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11. 发明申请

WO2016004919A2 DEVICE FOR ESTABLISHING A BONDING CONNECTION AND TRANSDUCER THEREFOR 审中-公开
标题翻译：器具，用于产生键，且设备换能器THEREOF
公开(公告)号：WO2016004919A2
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：PCT/DE2015100277
申请日：2015-07-02
申请人： HESSE GMBH
发明人： HUNSTIG MATTHIAS , BRÖKELMANN MICHAEL
IPC分类号： B23K20/00
CPC分类号： B23K20/004 , B23K20/002 , B23K20/106 , B23K2201/42 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L41/0993 , H01L2224/78347 , H01L2224/78621 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： The invention relates to a device for establishing a bonding connection, comprising a bonding head mounted so as to rotate about an axis of rotation, and a transducer mounted on the bonding head and having a piezo actuator for generating ultrasonic vibration, in particular a natural ultrasonic vibration, a fastening section for attaching the transducer to the bonding head and a tool holder for a bonding tool, a longitudinal extension of the transducer and/or an extension of the same in the direction of an axis of a minimum inertial moment runs parallel to the axis of rotation of the bonding head, electrodes being provided on the piezo actuator in such a way that the piezo actuator can be excited by an electric field in a field direction transverse to a polarisation direction of the piezo actuator, and as a result of the excitation and of the connection of the piezo actuator to the fastening section and to the tool holder, the piezo actuator carries out a shearing motion in a shearing plane formed by the polarisation direction and by the field direction.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造包括键合连接的可转动地支承绕旋转轴线接合头和一个换能器，其被保持在接合头，其中，所述换能器以用于激励超声波振动的压电致动器，特别是超声波的自激振荡，换能器固定到所述固定部包括键合头和用于键合工具，其特征在于，所述换能器的纵向方向和/或在与接合头部延伸的旋转轴线平行的惯性最小力矩的轴的方向上的延伸方向，所述以这样的方式在压电致动器设置有电极的工具保持器，该压电致动器横向于其在一个场方向通过电场的手段的偏振方向可以被激发，并且，所述压电致动器作为以及它们到安装部分连接和工具保持器的的激发的结果在由偏振方向和剪切平面的磁场方向形成的平面进行剪切运动。

12. 发明申请

WO2015200351A1 SYSTEM AND METHODS FOR PRODUCING MODULAR STACKED INTEGRATED CIRCUITS 审中-公开
标题翻译：用于生产模块化堆叠集成电路的系统和方法
公开(公告)号：WO2015200351A1
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：PCT/US2015/037233
申请日：2015-06-23
申请人： ZGLUE, INC.
发明人： NASRULLAH, Jawad , ZHANG, Ming
IPC分类号： H05K7/14 , H05K1/14
CPC分类号： H01L22/34 , G06F17/5077 , H01L22/14 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81908 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1531 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A system according to some examples herein includes a base chip which may include a plurality of attachment slots for attaching dies thereto. One or more of the attachment slots may be programmable attachment slots. The base chip may further include circuitry for interconnecting the dies attached to the base chip. For example, the base chip may include a plurality of cross bar switches, each of which is associated with respective ones of the plurality of attachment slots. The base chip may further include a configuration block, which is adapted to receive and transmit test signals for determining electrically connected signal lines of one or more attachment slots when one or more dies are attached to the base chip and which is further adapted to receive configuration data for programming signal (including power and ground) channels of the cross bar switches.
摘要翻译：根据这里的一些示例的系统包括可以包括用于将管芯附接到其上的多个附接槽的基座芯片。一个或多个附接槽可以是可编程的附接槽。基本芯片还可以包括用于互连连接到基座芯片的管芯的电路。例如，基座芯片可以包括多个横杆开关，每个交叉开关与多个附接槽中的相应的开关相关联。基本芯片还可以包括配置块，其适于在一个或多个管芯附接到基座芯片时接收和发送用于确定一个或多个连接槽的电连接的信号线的测试信号，并且还适于接收配置交叉开关的编程信号（包括电源和接地）通道的数据。

13. 发明申请

WO2015184153A1 LOW CTE COMPONENT WITH WIRE BOND INTERCONNECTS 审中-公开
标题翻译：低电压组件与电线互连
公开(公告)号：WO2015184153A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/US2015/033007
申请日：2015-05-28
申请人： INVENSAS CORPORATION
发明人： KATKAR, Rajesh , UZOH, Cyprian Emeka
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/4889 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/49827 , H01L24/43 , H01L24/46 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2224/023 , H01L2224/4502 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A component (10) such as an interposer or microelectronic element can be fabricated with a set of vertically extending interconnects (32) of wire bond structure. Such method may include forming a structure having wire bonds (32) extending in an axial direction within one of more openings (38) in an element (19) and each wire bond spaced at least partially apart from a wall of the opening within which it extends, the element (19) consisting essentially of a material having a coefficient of thermal expansion ("CTE") of less than 10 parts per million per degree Celsius ("ppm/C"). First contacts (46) can then be provided at a first surface of the component and second contacts (16) provided at a second surface (114) of the component (10) facing in a direction opposite from the first surface (144), the first contacts (46) electrically coupled with the second contacts (16) through the wire bonds (32).
摘要翻译：诸如插入件或微电子元件的部件（10）可以用一组垂直延伸的引线接合结构的互连（32）制造。这种方法可以包括形成具有在元件（19）中的多个开口（38）中的一个内的轴向延伸的线接合（32）的结构，并且每个线接合部至少部分地与开口的壁间隔开，延伸，元件（19）基本上由热膨胀系数（“CTE”）小于10ppm /℃（“ppm /℃”）的材料组成。然后可以在部件的第一表面处提供第一触头（46），并且设置在部件（10）的与第一表面（144）相反的方向上的第二表面（114）处的第二触点（16）通过引线键合（32）与第二触点（16）电耦合的第一触点（46）。

14. 发明申请

WO2015175820A1 HIGH CURRENT, LOW SWITCHING LOSS SiC POWER MODULE 审中-公开
标题翻译：高电流，低开关损耗SiC功率模块
公开(公告)号：WO2015175820A1
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：PCT/US2015/030853
申请日：2015-05-14
申请人： CREE, INC.
发明人： DAS, Mrinal, K. , LIN, Henry , SCHUPBACH, Marcelo , PALMOUR, John, Williams
IPC分类号： H01L25/18 , H01L29/16 , H01L29/70
CPC分类号： H01L25/18 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L29/1608 , H01L29/70 , H01L29/7802 , H01L2224/0603 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599
摘要： A power module includes a housing with an interior chamber and multiple switch modules mounted within the interior chamber of the housing. The switch modules are interconnected and configured to facilitate switching power to a load. Each one of the switch modules includes at least one transistor and at least one diode. The at least one transistor and the at least one diode may be formed from a wide band-gap material system, such as silicon carbide (SiC), thereby allowing the power module to operate at high frequencies with lower switching losses when compared to conventional power modules.
摘要翻译：功率模块包括具有内室的壳体和安装在壳体的内室内的多个开关模块。交换机模块互连并配置成便于切换负载的电源。每个开关模块包括至少一个晶体管和至少一个二极管。至少一个晶体管和至少一个二极管可以由诸如碳化硅（SiC）的宽带隙材料系统形成，从而允许功率模块在与常规功率相比时具有较低开关损耗的高频率下工作模块。

15. 发明申请

WO2015165892A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：光电子器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2015165892A1
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：PCT/EP2015/059181
申请日：2015-04-28
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： OH, Chun Yong , CHU, Sin Tze , BEH, Sok Gek
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/486 , H01L24/48 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2933/005 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： Ein optoelektronisches Bauelement (10) umfasst ein Gehäuse (100) mit einer an einer Oberseite (101) des Gehäuses (100) ausgebildeten Kavität (200). Die Kavität (200) weist eine umlaufende Wandung (230) auf. Die Wandung (230) weist einen Rampenabschnitt (240) auf. Der Rampenabschnitt (240) weist eine geringere Neigung auf als die übrigen Abschnitte der Wandung (230). Der Rampenabschnitt (240) der Wandung (230) der Kavität (200) kann dabei als Zuflussrampe für ein Vergussmaterial dienen.
摘要翻译：光电子器件（10）包括在壳体（100）形成的空腔（200）的上侧（101），其具有一壳体（100）。所述腔（200）具有周壁（230）。所述壁（230）具有一个斜面部分（240）。斜面部分（240）具有比所述壁（230）的剩余部分更小的倾角。所述腔（200）的壁（230）的斜面部分（240）可以作为一个模制材料的进料坡道。

16. 发明申请

WO2015149462A1 晶片电路审中-公开
公开(公告)号：WO2015149462A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/CN2014/084027
申请日：2014-08-08
申请人：利亚德光电股份有限公司
发明人：卢长军 , 潘彤 , 余杰
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L24/49 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L2224/04042 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
摘要：一种晶片电路，该晶片电路包括：晶片（10），固定在基板上；电极（20），设置在晶片（10）上；焊盘（30），设置在基板上；以及多根焊线（40），多根焊线（40）的第一端均连接至电极（20），多根焊线（40）的第二端均连接至焊盘（30），其中，多根焊线（40）为并联焊线。

17. 发明申请

WO2015141384A1 半導体装置及び半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件和半导体器件制造方法
公开(公告)号：WO2015141384A1
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：PCT/JP2015/054784
申请日：2015-02-20
申请人：富士電機株式会社
发明人：齋藤　隆 , 加藤　遼一 , 西村　芳孝 , 百瀬　文彦
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/367 , H01L21/4875 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　本発明の目的は、冷却器に接合される金属板全体の反りだけでなく、複数枚の絶縁回路基板を接合することによって生じる局部的な反りも低減された半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することである。　金属板２０の片面に複数の絶縁回路基板２１が互いに離間してはんだ接合された半導体装置において、金属板２０の絶縁回路基板２１を配置した面とは反対側の面に、絶縁回路基板２１を金属部２６の配置に対応する第一領域１３を備え、第一領域１３の少なくとも一部に表面加工硬化層１１を備えている。表面加工硬化層１１の圧縮応力によって絶縁回路基板２１と金属板２０との熱膨張差による局所的な反りを低減する。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种半导体器件，其中不仅结合到散热器的金属板的整体翘曲，而且还减少了由多个绝缘电路板接合引起的局部翘曲，并且还提供了一种制造方法半导体器件。在金属板（20）的一个表面上分开焊接多个绝缘电路板（21）的半导体器件中，对应于金属部分（26）的布置的第一区域（13））设置在与设置有绝缘电路板（21）的金属板（20）的表面相反的表面上，并且设置有表面加工硬化层（11）在第一区域（13）的至少一部分中。由绝缘电路板（21）和金属板（20）的热膨胀之间的差异引起的局部翘曲由于表面加工硬化层（11）的压缩应力而减小。

18. 发明申请

WO2015125671A1 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置审中-公开
标题翻译：用于生产半导体器件的方法和线接合器件
公开(公告)号：WO2015125671A1
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：PCT/JP2015/053667
申请日：2015-02-10
申请人：株式会社新川
发明人：萩原　美仁 , 高橋　信夫
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/005 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/78301 , H01L2224/78353 , H01L2224/7855 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85947 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要：　半導体装置の製造方法は、ワイヤテールが先端から延出したボンディングツールを下降させてワイヤテールの先端を半導体装置のボンディング面に接触させるワイヤテール接触工程と、ボンディングツールを当該ボンディングツールの軸方向（Ｚ方向）に交わる方向へ移動させて、ワイヤテールの先端をボンディング面に接触させながらワイヤテールを屈曲させるワイヤテール屈曲工程と、ボンディングツールを下降させて第１ボンド点においてワイヤテールの一部を加圧するとともに、ワイヤテールの先端が上方を向くようにワイヤテールを所定形状に整形する第１ボンディング工程と、ワイヤルーピング工程と、第２ボンディング工程と、ボンディングツールの先端からワイヤの一部を延出させるようにワイヤを切断するワイヤ切断工程と、を含む。これにより、簡便かつ効率的にワイヤテールを所定形状に整形することができる。
摘要翻译：该半导体装置的制造方法包括：线尾接触步骤，其中具有从其突出的线尾的末端的接合工具降低，使得线尾的末端与半导体器件的接合表面接触，线尾弯曲步骤，其中接合工具沿着与接合工具的轴向方向（Z方向）相交的方向移动，并且线尾弯曲，同时线尾的末端与接合表面接触 ; 第一接合步骤，其中所述接合工具下降，并且所述电线尾部的一部分在第一接合点处被按压，并且所述电线尾部被成形为预定形状，使得所述电线尾端面向上; 电线循环步骤; 第二结合步骤; 以及线切割步骤，其中以使得所述线的一部分从所述接合工具的尖端突出的方式被切割。作为这种构造的结果，可以容易且有效地将线尾形成预定的形状。

19. 发明申请

WO2015121367A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER BONDBAREN BESCHICHTUNG AUF EINEM TRÄGERBAND 审中-公开
标题翻译：一种用于生产粘合涂层上的支撑带
公开(公告)号：WO2015121367A1
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：PCT/EP2015/053006
申请日：2015-02-12
申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人： SCHMIDT, Joachim-Franz , NEUBAUER, Marcel
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/02 , B23K20/24 , B32B15/017 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2457/00 , C22C9/04 , C22C21/02 , H01L21/4842 , H01L23/49579 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/4847 , H01L2224/7898 , H01L2224/85424 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer bondbaren Beschichtung auf einem metallischen Trägerband (4) aus einer Messinglegierung mit wenigstens 15 Gew% Zink oder einer ausscheidungshärtenden Kupferbasislegierung enthaltend zumindest 0,03 Gew% Titan, Chrom, Zirkon und/oder Kobalt, bei dem in einem einzigen Arbeitsschritt eine bondbare metallische Funktionsschicht (14) aus Aluminium oder einer Aluminiumbasislegierung und eine metallische Zwischenschicht (16) auf das metallische Trägerband (4) mit einem Walzplattierungsverfahren aufgebracht und verbunden werden, wobei die Zwischenschicht (16) vollständig zwischen der Funktionsschicht (14) und dem metallischen Trägerband (4) angeordnet wird, so dass keine Verbindung der Funktionsschicht (14) mit dem metallischen Trägerband (4) entsteht. Die Erfindung betrifft auch ein beschichtetes Trägerband (20) hergestellt mit einem solchen, wobei auf dem Trägerband (4) die Zwischenschicht (1 6) angeordnet und befestigt ist und auf der Zwischenschicht (16) die Funktionsschicht (14) angeordnet und befestigt ist.
摘要翻译：本发明涉及一种生产在具有重量的锌或含有至少0.03重量％的钛，铬，锆和/或钴沉淀硬化铜基合金的至少15％由黄铜合金的金属载体条（4）一个可粘合涂层，其中，在单个操作铝的粘合性金属功能层（14）或铝基合金和金属载体带（4）上的金属中间层（16）施加有Walzplattierungsverfahren和连接，其中，所述中间层（16）完全功能层（14）之间与金属载带（4）被布置成使得形成与金属支撑条（4）无功能层（14）的连接。本发明还涉及通过所产生的涂覆的载体带（20），例如，其中所述载体带（4）上的功能层（14）布置在所述中间层（16）和被紧固和中间层（16）和上是固定的。

20. 发明申请

WO2015114026A1 VERFAHREN ZUR ANORDNUNG VON ELEKTRONISCHEN SCHALTELEMENTEN, ELEKTRONISCHE SCHALTANORDNUNG UND VERWENDUNG EINES KLEBESCHICHTTRÄGERS 审中-公开
标题翻译：用于电子电路元件的电子电路装置结合层载体的形成和使用
公开(公告)号：WO2015114026A1
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：PCT/EP2015/051742
申请日：2015-01-28
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
发明人： OPPERMANN, Hans-Hermann , ZOSCHKE, Kai , GOULLON, Lena
IPC分类号： H01L21/683 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/6835 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L25/065 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/29144 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81001 , H01L2224/83001 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2224/95001 , H01L2924/00014 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Gegenstand der Anmeldung ist ein Verfahren zur Anordnung von elektronischen Bauelementen, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: a) Bekleben einer ersten Vorderseite (22) eines Klebeschichtträgers (20; 60) mit mindestens einem, vorzugsweise einer Vielzahl von elektronischen Bauelementen (26; 64, 76) auf einer Bestückungsfläche des Klebeschichtträgers, wobei die Vorderseite und/oder das mindestens eine elektronische Bauelement mit einer Vielzahl von Klebepunkten (34) versehen ist und Durchmesser und Abstand der Klebepunkte derart gewählt sind, dass das mindestens eine, vorzugsweise jedes der Vielzahl von elektronischen Bauelement an mindestens drei Klebepunkte an den Klebeschichtträger anklebbar ist; b) Anordnen zumindest einer Teilmenge der Vielzahl von Bauelementen auf einem Schaltelementeträger (2; 66, 66') und verbinden der Bauelemente mit selbigem Schaitelementeträger; c) Ablösen des mindestens einen, vorzugsweise zumindest einer Teilmenge von Bauelementen vom Klebeschichtträger mittels eines Lösungsmittels oder einer den Klebeschichtträger und Schaltelementeträger voneinander entfernenden mechanischen Kraft.
摘要翻译：本应用是用于电子组件的组件的方法，该方法包括以下步骤：a）胶粘的粘合剂层的载体（20的第一前侧（22）;与至少一种60），优选的多个电子部件（26，64的， 76）上的粘合剂层背衬的安装面积，前侧和/或所述至少一个电子部件（与多个胶点34）的被提供，并且直径和粘合点的间距被选择为使得至少一个，优选地每一个所述多个电子的组分至少三粘附至所述粘合剂层的支撑体粘合点; b）中布置至少一个电路元件载体上的多个部件中的一个子集（2; 66，66“）和所述器件与只是Schaitelementeträger连接; c）按载体溶剂或粘接剂层的支撑手段剥离的至少一个，优选至少从粘合剂层组件的子集，并且彼此机械力切换元件载体程。

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