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    • 101. 发明申请
    • 研磨用組成物の製造方法
    • 制造抛光组合物的方法
    • WO2016035250A1
    • 2016-03-10
    • PCT/JP2015/003830
    • 2015-07-29
    • 株式会社フジミインコーポレーテッド
    • 土屋 公亮川▲崎▼ 雄介
    • C09K3/14B24B37/00C09G1/02H01L21/304
    • B24B37/00C09G1/02C09K3/14H01L21/304
    •  原液のときには分散安定性がよく、かつ例えば高倍率に希釈した場合においても良好な表面品質を実現することが可能な研磨用組成物の製造方法を提供することを目的とする。研磨用組成物を製造する方法が提供される。この製造方法は、砥粒、塩基性化合物、水溶性ポリマーおよび水を含む研磨用組成物原液をpH変化が0.15以上となるように希釈する工程、を含む。前記研磨用組成物原液は、関係式:A=[CA×CP]/pHC(前記関係式中、CAは研磨用組成物原液における砥粒の含有量(重量%)であり、CPは研磨用組成物原液における水溶性ポリマーの含有量(重量%)であり、pHCは研磨用組成物原液のpH値である。);から求められる指標Aが0.8以下である。また、前記希釈後の研磨用組成物における水溶性ポリマーのモル濃度は、7.0×10-8モル/L以上である。
    • 本发明的目的是提供一种用于制造作为未稀释溶液的分散稳定性良好并且甚至在例如以高比例稀释时能够获得良好表面质量的抛光组合物的方法。 提供了一种制造抛光组合物的方法。 所述制造方法包括稀释含有磨粒,碱性化合物,水溶性聚合物和水的未稀释抛光组合物溶液的步骤,使得pH变化至少为0.15。 对于未稀释的抛光组合物溶液,由关系式(A)= [(CA)×(CP)] /(pHC)确定的指数(A)(关系式(CA))为(质量% 未经稀释的抛光组合物溶液中的磨粒(CP)为未稀释的抛光组合物溶液中的水溶性聚合物的含量(质量%),(pHC)为未稀释的研磨用组合物溶液的pH值) 超过0.8。 稀释后抛光组合物中水溶性聚合物的摩尔浓度至少为7.0×10-8摩尔/升。
    • 105. 发明申请
    • サファイア板用研磨液組成物
    • 抛光溶液组合物对于SAPPHIRE板
    • WO2015170743A1
    • 2015-11-12
    • PCT/JP2015/063315
    • 2015-05-08
    • 花王株式会社
    • 吉野太基
    • C09K3/14B24B37/00C09G1/02H01L21/304
    • B24B37/00C09G1/02C09K3/14H01L21/304
    •  本発明のサファイア板用研磨液組成物は、アルミナ粒子、アニオン性高分子、及び水系媒体を含有する。本発明のサファイア板の製造方法の一例は、被研磨サファイア板に対して、本発明のサファイア板用研磨液組成物を供給して前記被研磨サファイア板を研磨する工程を含む。本発明のサファイア板の製造方法の他の一例は、被研磨サファイア板に対して、本発明のサファイア板用研磨液組成物を供給して前記被研磨サファイア板を研磨する工程と、前記工程で使用した前記サファイア板用研磨液組成物を用いて、前記被研磨サファイア板とは別の被研磨サファイア板を研磨する工程と、を含む。
    • 该用于蓝宝石板的抛光液组合物含有氧化铝颗粒,阴离子聚合物和水性介质。 根据本发明的蓝宝石板的制造方法的一个实例包括将用于蓝宝石板的抛光溶液组合物供应到要抛光的蓝宝石板并抛光抛光的蓝宝石板的步骤。 根据本发明的蓝宝石板的制造方法的另一个实例包括将用于蓝宝石板的抛光溶液组合物供应到要抛光的蓝宝石板并抛光的蓝宝石板的步骤,并且步骤 其中使用上述步骤中使用的蓝宝石板的抛光液组合物对要抛光的蓝宝石板进行抛光。
    • 107. 发明申请
    • 基板処理システムおよび基板処理方法
    • 基板加工系统和基板加工方法
    • WO2015133516A1
    • 2015-09-11
    • PCT/JP2015/056341
    • 2015-03-04
    • 株式会社 荏原製作所
    • 山口 都章
    • B24B57/02B24B37/00B24B49/02B24B49/08H01L21/304
    • B24B37/005B24B37/00B24B37/20B24B57/02H01L21/02035H01L21/02052H01L21/67017H01L21/67046H01L21/67051H01L21/67219H01L21/68728
    •  本発明は、処理液供給ラインを洗浄することができる基板処理システムおよび基板処理方法に関するものである。 基板処理システムは、基板Wを処理する基板処理装置(1)と、分配ライン(93)および処理液供給ライン(92)を洗浄するフラッシング装置とを備えている。フラッシング装置は、分配ライン(93)に接続された洗浄液供給ライン(99)と、分配ライン(93)を通じて処理液供給ライン(92)に供給された洗浄液を液体廃棄箇所(100)にまで導くドレイン機構(101)と、処理液または洗浄液のいずれか一方が分配ライン(93)内を流れることを許容する供給切り替え弁(104)と、ドレイン機構(101)および供給切り替え弁(104)の動作を制御する動作制御部(30)とを備える。
    • 本发明涉及能够冲洗处理液体供给管线的基板处理系统和基板处理方法。 基板处理系统设置有用于处理基板(W)的基板处理装置(1)和用于冲洗配送线(93)和处理液体供给管线(92)的冲洗装置。 冲洗装置设有:与分配管路(93)连接的冲洗液供给管线(99)。 用于引导已经通过分配管线(93)供给到处理液体供给管线(92)的冲洗液的排出机构(101)到液体处理点(100); 用于允许处理液体或冲洗液体在分配管线(93)内流动的供应切换阀(​​104); 以及用于控制排水机构(101)和供给切换阀(104)的作用的动作控制单元(30)。