专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2017191373A1 MODULE ÉLECTRONIQUE DE TAILLE RÉDUITE POUR CARTE À PUCE 审中-公开
标题翻译：电子模块尺寸缩小智能卡
公开(公告)号：WO2017191373A1
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：PCT/FR2016/000083
申请日：2016-05-01
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (S.P.S.)
发明人： CALVAS, Bernard , LIVRATI, Didier , DANLER-BAUMGARTNER, Stephan
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/077
CPC分类号： G06K19/0726 , G06K19/07747 , G06K19/07769 , G06K19/07775 , G06K19/07794
摘要： L'invention concerne un module électronique (1) à double interface de communication à contact et sans contact, présentant sur une première face de son substrat (13) un bornier de contacts électriques (C1, C2, C3, C5, C6, C7) permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce et présentant sur une seconde face de son substrat (13) d'une part une antenne (2) située sous la zone des contacts électriques du bornier, et d'autre part une puce microélectronique (10) connectée à l'antenne (2) de sorte que le module se comporte comme un circuit résonant ayant une certaine fréquence de résonance donnée F 0 , caractérisé en ce qu'il comporte en outre, isolément ou en combinaison, des premiers moyens (8) aptes à réduire l'effet de blindage électromagnétique des contacts du bornier à l'égard du flux électromagnétique de l'antenne, et se présentant sous la forme d'ouvertures (8) aménagées dans une zone centrale du bornier située entre lesdits contacts, et des seconds moyens (L'; C') aptes à réduire ladite fréquence de résonance F 0 et se présentant sous la forme d'au moins un élément passif (C'; L') aménagé sous la puce (10) et connecté à l'antenne (2) du module.
摘要翻译：
模块é电子（1）＆agrave; 双通信接口＆agrave; 接触和非接触，PRé感觉上的Premi＆egrave;再面其基板（13）的端子块触点é电（C1，C2，C3，C5，C6，C7），从而允许操作通过与相应的触点接触读卡器＆agrave; 芯片和Pré感觉上，一方面在衬底（13）的天线（2）原位éE在接触区域E电端子块，其次的微芯片é电子装置的第二面（10 ）连接＆eacute; E＆agrave; 天线（2），使得模块的行为类似于A Ré电路;浊音具有一定FRéquenceřé谐振数据E库电子<子> 0 的，其特征在于éRISDé 在于其还包括：分离é或组合地，第一装置（8），其能够与agrave; R＆eacute;减少é电磁é蜱触点端子块＆agrave屏蔽效果; 所述éGARD流Dé电磁é天线蜱，和Pré感觉在开口的形式（8）上午éNAG E为在终端原位éE的中心区域，所述接触部之间，并第二装置（L '; C'），其适于与agrave; [R E降低所述Ré共振的FRéquence˚F<子> 0 和Pr e的形式下感觉至少一个E L E包换被动（C '; L'）是éNAGDé 芯片（10）和连接＆eacute下; ＆Agrave; 模块的天线（2）。

2. 发明申请

WO2016111533A1 ＮＦＣ 안테나 모듈 审中-公开
标题翻译： NFC天线模块
公开(公告)号：WO2016111533A1
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：PCT/KR2016/000072
申请日：2016-01-05
申请人： 주식회사 아모텍
发明人： 노진원 , 백형일 , 김범진 , 황용호
IPC分类号： H01Q1/24 , H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC分类号： H01Q1/243 , G06K19/07 , G06K19/077 , G06K19/07775 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
摘要： 휴대 단말의 일측면에 형성된 측면 커버(즉, 메탈 프레임)를 안테나 패턴과 연결하여 안테나 패턴의 보조 방사체로 동작하도록 한 NFC 안테나 모듈이 제시된다. 제시된 NFC 안테나 모듈은 금속 재질로 형성되어 휴대 단말의 일측면에 결합되는 측면 커버; 일단이 휴대 단말에 내장된 근거리 통신용 칩셋과 연결되는 안테나 패턴; 일단이 근거리 통신용 칩셋에 연결되고, 타단이 측면 커버와 연결되는 안테나 패턴의 제1단자부; 및 일단이 안테나 패턴의 타단과 연결되고, 타단이 측면 커버와 연결되는 제2단자부를 포함한다.
摘要翻译：提供一种NFC天线模块，其将形成在便携式终端的一侧的侧盖（即，金属框架）连接到天线图案，使得侧盖作为天线图案的辅助辐射器来操作。所呈现的NFC天线模块包括：由金属材料制成并耦合到便携式终端的一侧的侧盖; 天线图案，其一端连接到嵌入在便携式终端中的短距离通信芯片组; 天线图案的第一端子部分，第一端子部分的一端连接到短距离通信芯片组，另一端连接到侧盖; 以及第二端子部分，其一端连接到天线图案的另一端，另一端连接到侧盖。

3. 发明申请

WO2016072301A1 キャリアテープ及びその製造方法、並びにＲＦＩＤタグの製造方法审中-公开
标题翻译：载体带，其制造方法和制造RFID标签的方法
公开(公告)号：WO2016072301A1
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：PCT/JP2015/080012
申请日：2015-10-23
申请人：株式会社村田製作所
发明人：加藤　登 , 駒木　邦宏
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , G09F3/00
CPC分类号： H05K13/003 , G06K19/07 , G06K19/077 , G06K19/0776 , G06K19/07775 , G09F3/00 , H01Q1/2208 , H05K1/185 , H05K2201/10098
摘要：　本発明に係るキャリアテープの製造方法は、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、第１主面及び第２主面を有するテープ状本体に、第１主面から第２主面まで貫通する収容穴を、テープ状本体の長手方向に沿って複数形成する工程と、テープ状本体の第２主面に、テープ状シール材の粘着層を、複数の収容穴を覆うように貼り付ける工程と、平面視において各収容穴の少なくとも一部と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するようにテープ状シール材に切込みを形成する工程と、テープ状本体の複数の収容穴のそれぞれにチップ状の電子部品を収容するとともに、各収容穴で露出するシール材の粘着層に電子部品を固定する工程と、を含む。
摘要翻译：根据本发明的载带的制造方法包括容纳多个装配有密封材料的电子部件，其中所述方法包括：在具有第一和第二主表面的带状体中形成步骤，多个从所述第一主平面贯穿所述第二主面的容纳孔，所述容纳孔沿所述带状体的长度方向形成; 将带状密封材料的粘合剂层粘贴到带状体的第二主表面以覆盖多个容纳孔的步骤; 用于将一个切口切割成带状密封材料以便将一部分从另一部分分离成一部分，该部分包括在平面图中至少部分地与每个收容孔重叠并形成密封材料的部分; 以及将片状电子部件容纳在带状体的多个容纳孔的每一个中并将电子部件固定到暴露于每个容纳孔中的密封材料的粘合剂层的步骤。

4. 发明申请

WO2014114938A3 RFID TAG 审中-公开
标题翻译： RFID标签
公开(公告)号：WO2014114938A3
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：PCT/GB2014050178
申请日：2014-01-23
申请人： CRYOGATT SYSTEMS LTD
发明人： MORRIS GEOFFREY
IPC分类号： B01L3/00 , G06K19/04 , G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07758 , B01L3/00 , B01L3/5082 , B01L3/545 , B01L3/5453 , B01L2300/022 , B01L2300/0832 , B01L2300/0851 , G06K19/041 , G06K19/06037 , G06K19/0772 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/08 , Y10T29/4902
摘要： An RFID tag for location inside a tubular base portion of a freestanding cryogenic vial, the RFID tag comprising: an RFID chip; an antenna connected to the chip; a support medium configured to support the chip and connected antenna; and a plug at least partially surrounding the chip, the antenna and the support medium, the plug being shaped to engage the tubular base portion of the vial. The RFID tag may be used to retrofit vials already stored at cryogenic temperatures.
摘要翻译：一种用于位于独立式低温小瓶的管状基部内的RFID标签，所述RFID标签包括：RFID芯片; 连接到芯片的天线; 配置为支撑所述芯片和连接的天线的支撑介质; 以及至少部分地围绕所述芯片，所述天线和所述支撑介质的插头，所述插头被成形为接合所述小瓶的所述管状基部。 RFID标签可用于改装已经在低温下储存的小瓶。

5. 发明申请

WO2014114938A2 RFID TAG 审中-公开
标题翻译： RFID标签
公开(公告)号：WO2014114938A2
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：PCT/GB2014/050178
申请日：2014-01-23
申请人： CRYOGATT SYSTEMS LIMITED
发明人： MORRIS, Geoffrey
IPC分类号： B01L3/00
CPC分类号： G06K19/07758 , B01L3/00 , B01L3/5082 , B01L3/545 , B01L3/5453 , B01L2300/022 , B01L2300/0832 , B01L2300/0851 , G06K19/041 , G06K19/06037 , G06K19/0772 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/08 , Y10T29/4902
摘要： An RFID tag for location inside a tubular base portion of a freestanding cryogenic vial, the RFID tag comprising: an RFID chip; an antenna connected to the chip; a support medium configured to support the chip and connected antenna; and a plug at least partially surrounding the chip, the antenna and the support medium, the plug being shaped to engage the tubular base portion of the vial. The RFID tag may be used to retrofit vials already stored at cryogenic temperatures.
摘要翻译：一种用于定位在独立式低温小瓶的管状基部内的RFID标签，所述RFID标签包括：RFID芯片; 连接到芯片的天线; 支撑介质，被配置为支撑芯片和连接的天线; 以及至少部分围绕所述芯片，所述天线和所述支撑介质的插塞，所述插塞被成形为接合所述小瓶的所述管状基部。 RFID标签可用于翻新已经存储在低温下的小瓶。

6. 发明申请

WO2013154603A1 RFID INTEGRATED CIRCUITS AND TAGS WITH ANTENNA CONTACTS ON MULTIPLE SURFACES 审中-公开
标题翻译： RFID集成电路和标签与天线接触多个表面
公开(公告)号：WO2013154603A1
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：PCT/US2012/054531
申请日：2012-09-10
申请人： IMPINJ, INC. , DIORIO, Christopher, J. , KOEPP, Ronald, L. , HEINRICH, Harley, K. , STANFORD, Theron , SRINIVAS, Shailendra , OLIVER, Ronald A.
发明人： DIORIO, Christopher, J. , KOEPP, Ronald, L. , HEINRICH, Harley, K. , STANFORD, Theron , SRINIVAS, Shailendra , OLIVER, Ronald A.
IPC分类号： G05B11/01
CPC分类号： G06K19/07756 , G06K19/07745 , G06K19/0775 , G06K19/07752 , G06K19/07754 , G06K19/07775 , H01L2924/0002 , Y10T29/49018 , H01L2924/00
摘要： Embodiments are directed to a Radio Frequency Identification (RFID) integrated circuit (IC) having a first circuit block electrically coupled to first and second antenna contacts. The first antenna contact is disposed on a first surface of the IC and the second antenna contact is disposed on a second surface of the IC different from the first surface. The first and second antenna contacts are electrically disconnected from each other.
摘要翻译：实施例涉及具有电耦合到第一和第二天线触点的第一电路块的射频识别（RFID）集成电路（IC）。第一天线触点设置在IC的第一表面上，第二天线触点设置在与第一表面不同的IC的第二表面上。第一和第二天线触点彼此电断开。

7. 发明申请

WO2012019768A1 SECURITY SYSTEM FOR AT LEAST AN IC INTEGRATED CIRCUIT, SECURELY INTEGRATED CIRCUIT CARD AND METHOD OF SECURE WIRELESS COMMUNICATION 审中-公开
标题翻译：用于至少一个IC集成电路的安全系统，安全集成电路卡和安全无线通信的方法
公开(公告)号：WO2012019768A1
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：PCT/EP2011/004030
申请日：2011-08-11
申请人： STMICROELECTRONICS S.R.L. , PAGANI, Alberto , GIRLANDO, Giovanni
发明人： PAGANI, Alberto , GIRLANDO, Giovanni
IPC分类号： G06K19/073
CPC分类号： G06K7/00 , G06K7/10178 , G06K19/025 , G06K19/072 , G06K19/07327 , G06K19/07336 , G06K19/07735 , G06K19/07756 , G06K19/07771 , G06K19/07775 , G06K19/07779
摘要： The invention relates to a security system comprising at least one integrated circuit (24a) and a transceiver / transponder circuit (30), the at least one integrated circuit (24a) being provided with an antenna (36) for communicating with the transceiver / transponder circuit (30), an inhibiting element (24b, 44, 44a, 44b) being associated with the at least one integrated circuit (24a) for inhibiting communications with the transceiver / transponder circuit (30) and for securing the data contained in the at least one integrated circuit (24a). Advantageously, the inhibiting element (24b, 44, 44a, 44b) is an electromagnetic inhibiting element, the security system further comprising a coupling element (22) that is associated with the antenna (36) of the at least one integrated circuit (24a) for temporarily deactivating the electromagnetic inhibiting element (24b, 44, 44a, 44b) to allow communications between the at least one integrated circuit (24a) and the transceiver / transponder circuit (30).
摘要翻译：本发明涉及一种包括至少一个集成电路（24a）和收发器/应答器电路（30）的安全系统，所述至少一个集成电路（24a）设置有天线（36），用于与收发器/应答器电路（30），与所述至少一个集成电路（24a）相关联的禁止元件（24b，44,44a，44b），用于禁止与所述收发器/应答器电路（30）的通信并且用于保护包含在所述收发器/ 至少一个集成电路（24a）。有利地，禁止元件（24b,44,44a，44b）是电磁抑制元件，所述安全系统还包括与所述至少一个集成电路（24a）的天线（36）相关联的耦合元件（22）用于临时停用所述电磁抑制元件（24b,44,44a，44b）以允许所述至少一个集成电路（24a）与所述收发器/应答器电路（30）之间的通信。

8. 发明申请

WO2011111509A1 無線通信デバイス及び金属製物品审中-公开
标题翻译：无线电通信设备和金属制品
公开(公告)号：WO2011111509A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2011/053654
申请日：2011-02-21
申请人：株式会社村田製作所 , 加藤登 , 白木浩司
发明人：加藤　登 , 白木　浩司
IPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC分类号： G06K19/07786 , G06K19/07771 , G06K19/07773 , G06K19/07775 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H01Q9/0407
摘要：　金属板又は金属部材への搭載面のみならず搭載面とは反対面にも放射利得が大きい無線通信デバイス及び金属製物品を得る。　高周波信号を処理する無線ＩＣ素子50と、誘電体基板20と、金属板30とからなる無線通信デバイス。誘電体基板20の表面には無線ＩＣ素子50に結合された放射導体25が設けられ、裏面には放射導体25に層間接続導体27を介して接続されたグランド導体26が設けられている。誘電体基板20は金属板30上に絶縁性接着剤22を介して貼着され、かつ、導電性部材35にてかしめ付けられている。金属板30の表裏面は導電性部材35によって電気的に導通され、無線ＩＣ素子50から放射導体25、層間接続導体27及びグランド導体26を介して高周波信号が供給されたとき、金属板30の表面側の高周波信号電流は導電性部材35と金属板30の界面部分を介して金属板30の裏面側に導かれ、高周波信号として放射される。
摘要翻译：为了获得不仅在安装在金属板或金属构件上的表面上，而且在与安装表面相对的表面上也具有高辐射增益的无线电通信装置，并且获得金属制品，无线电通信装置是公开了包括用于处理高频信号的无线电IC元件（50），电介质基板（20）和金属板（30）。耦合到无线电IC元件（50）的辐射导体（25）设置在电介质基板（20）的表面上，以及通过层间连接导体（27）连接到辐射导体（25）的接地导体（26）设置在背面。电介质基板（20）通过绝缘粘合剂（22）粘附在金属板（30）上，并在导电部件（35）处被铆接。金属板（30）的前表面和后表面通过导电构件（35）导电，并且当从无线电IC元件（50）在辐射导体（25）上提供高频信号时，，层间连接导体（27）和接地导体（26），金属板（30）的前侧的高频信号电流经由接口部（30）被引导到金属板（30）的背面侧在导电构件（35）和金属板（30）之间，作为高频信号发射。

9. 发明申请

WO2011093875A1 HARSH OPERATING ENVIRONMENT RFID TAG ASSEMBLIES AND METHODS 审中-公开
标题翻译： HARSH操作环境RFID标签组件和方法
公开(公告)号：WO2011093875A1
公开(公告)日：2011-08-04
申请号：PCT/US2010/022559
申请日：2010-01-29
申请人： INNOVATIVE TIMING SYSTEMS , HANSEN, Kurt, S.
发明人： HANSEN, Kurt, S.
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07775 , A63B24/0062 , A63B71/0686 , A63B2220/62 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07771 , G06K19/07773 , G06K19/07786 , G06K19/0779 , H01Q1/2216 , H01Q1/246 , H01Q19/10 , H04B5/0037 , H04B5/0062
摘要： Radio frequency identification (RFID) tag assemblies and methods having an RFID semiconductor chip, a conductor and an antenna, the RFID semiconductor chip has an antenna interface mounted on a mounting surface of a mounting substrate and a predetermined operating frequency, the conductor is electrically coupled to the antenna interface of the RFID semiconductor chip, and the antenna is electrically coupled to the conductor and includes a first radiating element lying in a first plane and a second radiating element lying in a second plane that is at an angle relative to the first plane.
摘要翻译：射频识别（RFID）标签组件和具有RFID半导体芯片，导体和天线的方法，RFID半导体芯片具有安装在安装基板的安装表面上并具有预定工作频率的天线接口，导体电耦合到所述RFID半导体芯片的天线接口，并且所述天线电耦合到所述导体并且包括位于第一平面中的第一辐射元件和位于相对于所述第一平面成一定角度的第二平面中的第二辐射元件。

10. 发明申请

WO2010079830A1 無線ＩＣデバイス、無線ＩＣモジュール、および無線ＩＣモジュールの製造方法审中-公开
标题翻译：无线IC器件，无线IC模块和无线IC模块制造方法
公开(公告)号：WO2010079830A1
公开(公告)日：2010-07-15
申请号：PCT/JP2010/050170
申请日：2010-01-08
申请人：株式会社村田製作所 , 加藤登
发明人：加藤　登
IPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/07 , H01Q1/38
CPC分类号： G06K19/07775 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01L2224/16225 , H01Q1/22 , H01Q1/2208 , H01Q1/2283 , H01Q7/00
摘要：　金属物品に搭載してもＲＦＩＤシステムとして機能する無線ＩＣモジュールを提供する。　無線ＩＣモジュール（６）の搭載面に対して、ループ状電極（７）のループ面がほぼ垂直に向くように、ループ状電極（７）を形成する。ループ状電極（７）は磁界アンテナとして作用し、金属物品（６０）と電磁界結合して金属物品（６０）の表面がアンテナの放射体として作用する。
摘要翻译：提供了即使当金属制品安装在其上时也用作RFID系统的无线IC模块。环形电极（7）形成在无线IC模块（6）的安装表面上，使得环形电极（7）的环面几乎垂直。环形电极（7）用作磁场天线，并与金属制品（60）电磁耦合，使得金属制品（60）的表面用作天线辐射器。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式