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1. 发明申请

WO2017191373A1 MODULE ÉLECTRONIQUE DE TAILLE RÉDUITE POUR CARTE À PUCE 审中-公开
标题翻译：电子模块尺寸缩小智能卡
公开(公告)号：WO2017191373A1
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：PCT/FR2016/000083
申请日：2016-05-01
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (S.P.S.)
发明人： CALVAS, Bernard , LIVRATI, Didier , DANLER-BAUMGARTNER, Stephan
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/077
CPC分类号： G06K19/0726 , G06K19/07747 , G06K19/07769 , G06K19/07775 , G06K19/07794
摘要： L'invention concerne un module électronique (1) à double interface de communication à contact et sans contact, présentant sur une première face de son substrat (13) un bornier de contacts électriques (C1, C2, C3, C5, C6, C7) permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce et présentant sur une seconde face de son substrat (13) d'une part une antenne (2) située sous la zone des contacts électriques du bornier, et d'autre part une puce microélectronique (10) connectée à l'antenne (2) de sorte que le module se comporte comme un circuit résonant ayant une certaine fréquence de résonance donnée F 0 , caractérisé en ce qu'il comporte en outre, isolément ou en combinaison, des premiers moyens (8) aptes à réduire l'effet de blindage électromagnétique des contacts du bornier à l'égard du flux électromagnétique de l'antenne, et se présentant sous la forme d'ouvertures (8) aménagées dans une zone centrale du bornier située entre lesdits contacts, et des seconds moyens (L'; C') aptes à réduire ladite fréquence de résonance F 0 et se présentant sous la forme d'au moins un élément passif (C'; L') aménagé sous la puce (10) et connecté à l'antenne (2) du module.
摘要翻译：
模块é电子（1）＆agrave; 双通信接口＆agrave; 接触和非接触，PRé感觉上的Premi＆egrave;再面其基板（13）的端子块触点é电（C1，C2，C3，C5，C6，C7），从而允许操作通过与相应的触点接触读卡器＆agrave; 芯片和Pré感觉上，一方面在衬底（13）的天线（2）原位éE在接触区域E电端子块，其次的微芯片é电子装置的第二面（10 ）连接＆eacute; E＆agrave; 天线（2），使得模块的行为类似于A Ré电路;浊音具有一定FRéquenceřé谐振数据E库电子<子> 0 的，其特征在于éRISDé 在于其还包括：分离é或组合地，第一装置（8），其能够与agrave; R＆eacute;减少é电磁é蜱触点端子块＆agrave屏蔽效果; 所述éGARD流Dé电磁é天线蜱，和Pré感觉在开口的形式（8）上午éNAG E为在终端原位éE的中心区域，所述接触部之间，并第二装置（L '; C'），其适于与agrave; [R E降低所述Ré共振的FRéquence˚F<子> 0 和Pr e的形式下感觉至少一个E L E包换被动（C '; L'）是éNAGDé 芯片（10）和连接＆eacute下; ＆Agrave; 模块的天线（2）。

2. 发明申请

WO2017153644A1 CARTE À PUCE SANS CONTACT À CONTRÔLE DIGITAL 审中-公开
标题翻译：数字控制的非接触式芯片卡
公开(公告)号：WO2017153644A1
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：PCT/FR2017/000046
申请日：2017-03-09
申请人： SMART PACKAGING SOLUTIONS (S.P.S.)
发明人： DANLER-BAUMGARTNER, Stephan , MEAR, Benjamin , TEBOUL, Deborah
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/073 , G06K19/077
摘要： L'invention concerne une carte à puce à fonctionnement sans contact, destinée à communiquer avec un lecteur de carte à puce fonctionnant à une fréquence de résonance F 0 ', ladite carte à puce étant pourvue d'un corps de carte intégrant au moins une antenne connectée en série ou en parallèle avec une capacité, les valeurs des inductances des antennes et la valeur de la capacité étant choisies pour obtenir une fréquence de résonance F 0 suffisamment éloignée de la fréquence du signal émis par le lecteur pour limiter la communication radiofréquence avec le lecteur, de sorte que la carte à puce se trouve par principe désaccordée par rapport au lecteur, et les valeurs desdites inductances et capacité étant en outre choisies pour que la connexion en parallèle d'une capacité supplémentaire C d prédéterminée ramène la fréquence de résonance de la carte au voisinage de la fréquence F 0 ' du signal émis par ledit lecteur de sorte que la carte à puce se trouve réaccordée avec le lecteur, caractérisée en ce que la carte à puce comporte une antenne booster (20) pourvue d'une antenne principale d'inductance U et d'une antenne concentrateur d'inductance L 2 , connectées en série ou en parallèle avec une capacité C, et en ce que les valeurs de L 1 , L 2 et C sont choisies d'une part pour obtenir ladite fréquence de résonance F 0 , et d'autre part pour que la connexion en parallèle de ladite capacité C d prédéterminée ramène la fréquence de résonance de la carte au voisinage de ladite fréquence F0' du signal émis par ledit lecteur.
摘要翻译：本发明涉及一种卡; puce＆agrave; 非接触式操作，目标; 与读卡器和礼品卡通信; 工作芯片和agrave; 发生的频率F <0>，所述地图＆图; 作为设置有卡本体INTé准许至少一个连接é天线芯片é; E在发E串联或并联＆egrave;它的容量é;，天线的电感的值和电容De的值 É如此选择以获得FRéřé共振˚F<子>的quence 0 充分éloign E的FRéquenceé信号E通过读取器设定为相应限制与radiofrDé通信读者，使地图＆agrave; 芯片原则上是不同意Dé＆eacute; e相对于所述读取器，并且所述的值的电感和电容＆eacute; 此外，他们被选中，使电容的并联连接附加的E mentaryç<子>取值 PR＆eacute; d＆eacute;成品＆eacute; e RAM＆egrave;只有FRéquence R＆eacute;卡的共振附近的FRéquence˚F<子> 0 ' 来自所述阅读器的信号，使得该卡片是芯片被发现与读者一致，其特征在于该卡芯片包括设置有主天线ù电感和电感毂天线→<子> 2 升压器天线（20），连接éES发E串联或并联＆egrave;与它能力＆oacute; C，并且在L的值<子> 1 ，L <子> 2 和C，一方面选择以获得所述FRéřé共振的quence˚F<子> 并且另一方面用于所述电容的并联连接; ç<子> d PRéDéTERMINéêRAM＆egrave;做FRéquence卡邻近所述FRéquence F0“信号E由所述读取器设定的řé共振的

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