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1. 发明授权

US09316901B2 Method for forming patterns 有权
标题翻译：形成图案的方法
公开(公告)号：US09316901B2
公开(公告)日：2016-04-19
申请号：US14259173
申请日：2014-04-23
申请人： UNITED MICROELECTRONICS CORP.
发明人： Hsin-Yu Chen , Chia-Wei Huang , Chun-Hsien Huang , Shih-Chun Tsai , Kai-Lin Chuang
IPC分类号： G03F9/00 , G03F1/36 , G03F1/70 , G03F1/68
CPC分类号： G03F1/36 , G03F1/00 , G03F1/68 , G03F1/70
摘要： A method for forming patterns includes the following steps. A first layout including a first target pattern and a first unprintable dummy pattern is provided. A second layout including a second target pattern and a second printable dummy pattern are provided, wherein at least part of the second printable dummy pattern overlaps the first unprintable dummy pattern exposure limit, such that the second printable dummy pattern cannot be formed in a wafer.
摘要翻译：形成图案的方法包括以下步骤。提供了包括第一目标图案和第一不可打印虚设图案的第一布局。提供包括第二目标图案和第二可打印虚拟图案的第二布局，其中第二可打印虚拟图案的至少一部分与第一不可打印虚设图案曝光极限重叠，使得第二可打印虚设图案不能形成在晶片中。

2. 发明授权

US09304389B2 Photomask and fabrication method thereof 有权
标题翻译：光掩模及其制造方法
公开(公告)号：US09304389B2
公开(公告)日：2016-04-05
申请号：US14067986
申请日：2013-10-31
申请人： UNITED MICROELECTRONICS CORP.
发明人： En-Chiuan Liou , Sho-Shen Lee , Wen-Liang Huang , Chang-Mao Wang , Kai-Lin Chuang
IPC分类号： G03F1/68 , G03F1/00
CPC分类号： G03F1/00 , G03F1/50 , G03F1/68
摘要： A photomask including first opaque patterns and second opaque patterns is provided. The first opaque patterns are distributed in a first plane defined in the photomask, while the second opaque patterns are disposed above the first opaque patterns and spaced apart from the first opaque patterns. In other words, the first opaque pattern and second opaque pattern are not distributed in the same plane.
摘要翻译：提供包括第一不透明图案和第二不透明图案的光掩模。第一不透明图案分布在光掩模中限定的第一平面中，而第二不透明图案设置在第一不透明图案之上并与第一不透明图案隔开。换句话说，第一不透明图案和第二不透明图案不分布在同一平面中。

3. 发明授权

US09274416B2 Method for forming photo-mask and OPC method 有权
标题翻译：光掩模和OPC方法的形成方法
公开(公告)号：US09274416B2
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：US14023476
申请日：2013-09-11
申请人： UNITED MICROELECTRONICS CORP.
发明人： Chun-Hsien Huang , Ming-Jui Chen , Chia-Wei Huang , Hsin-Yu Chen , Kai-Lin Chuang
IPC分类号： G03F1/72 , G03F1/00
CPC分类号： G03F1/72 , G03F1/144 , G03F1/36
摘要： A method for forming a photo-mask is provided. A first photo-mask pattern relating to a first line, an original second photo-mask pattern relating to a first via plug, and a third photo-mask pattern relating to a second line are provided. A first optical proximity correction (OPC) process is performed. A second OPC process is performed, comprising enlarging a width of the second photo-mask pattern along the first direction to form a revised second photo-resist pattern. A contour simulation process is performed to make sure the revised second photo-mask pattern is larger or equal to the original second-mask pattern. The first photo-mask pattern, the revised second photo-mask pattern, and the third photo-mask pattern are output. The present invention further provides an OPC method.
摘要翻译：提供一种形成光掩模的方法。提供与第一行相关的第一照片掩模图案，与第一通孔插头相关的原始第二照片掩模图案和与第二行相关的第三照片掩模图案。执行第一光学邻近校正（OPC）处理。执行第二OPC处理，包括沿着第一方向放大第二光掩模图案的宽度以形成修改的第二光刻胶图案。执行轮廓模拟处理以确保修改的第二光掩模图案大于或等于原始第二掩模图案。输出第一光掩模图案，修改的第二光掩模图案和第三光掩模图案。本发明还提供一种OPC方法。

4. 发明申请

US20150118602A1 PHOTOMASK AND FABRICATION METHOD THEREOF 有权
标题翻译：光电及其制造方法
公开(公告)号：US20150118602A1
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：US14067986
申请日：2013-10-31
申请人： UNITED MICROELECTRONICS CORP.
发明人： En-Chiuan Liou , Sho-Shen Lee , Wen-Liang Huang , Chang-Mao Wang , Kai-Lin Chuang
IPC分类号： G03F1/00 , G03F7/20 , G03F1/68
CPC分类号： G03F1/00 , G03F1/50 , G03F1/68
摘要： A photomask including first opaque patterns and second opaque patterns is provided. The first opaque patterns are distributed in a first plane defined in the photomask, while the second opaque patterns are disposed above the first opaque patterns and spaced apart from the first opaque patterns. In other words, the first opaque pattern and second opaque pattern are not distributed in the same plane.
摘要翻译：提供包括第一不透明图案和第二不透明图案的光掩模。第一不透明图案分布在光掩模中限定的第一平面中，而第二不透明图案设置在第一不透明图案之上并与第一不透明图案间隔开。换句话说，第一不透明图案和第二不透明图案不分布在同一平面中。

5. 发明授权

US08954919B1 Calculation method for generating layout pattern in photomask 有权
标题翻译：在光掩模中生成布局图案的计算方法
公开(公告)号：US08954919B1
公开(公告)日：2015-02-10
申请号：US14069391
申请日：2013-11-01
申请人： United Microelectronics Corp.
发明人： En-Chiuan Liou , Sho-Shen Lee , Wen-Liang Huang , Chang-Mao Wang , Kai-Lin Chuang , Yu-Chin Huang
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G03F1/70
摘要： A calculation method for generating a layout pattern in a photomask includes at least the following steps. A two-dimensional design layout including several geometric patterns distributed in a plane is provided to a computer system. The computer system is used to mark portions of the geometric patterns and generate at least one marked geometric pattern and at least one non-marked geometric pattern. The marked geometric pattern is then simulated and corrected by the computer system so as to generate a 3-D design layout. Through the simulation and correction, the marked geometric pattern and the non-marked geometric pattern are arranged alternately along an axis orthogonal to the plane. The 3-D design layout is outputted to a mask-making system afterwards.
摘要翻译：用于生成光掩模中的布局图案的计算方法至少包括以下步骤。将包括分布在平面中的几个几何图案的二维设计布局提供给计算机系统。计算机系统用于标记几何图案的部分并且生成至少一个标记的几何图案和至少一个未标记的几何图案。然后通过计算机系统模拟和校正标记的几何图案，以生成3维设计布局。通过模拟和校正，标记的几何图案和未标记的几何图案沿着与平面正交的轴线交替布置。 3-D设计布局随后输出到制版系统。

6. 发明申请

US20150072272A1 Method For Forming Photo-Mask And OPC Method 有权
标题翻译：形成光罩和OPC方法的方法
公开(公告)号：US20150072272A1
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：US14023476
申请日：2013-09-11
申请人： UNITED MICROELECTRONICS CORP.
发明人： Chun-Hsien Huang , Ming-Jui Chen , Chia-Wei Huang , Hsin-Yu Chen , Kai-Lin Chuang
IPC分类号： G03F1/72 , G03F1/00
CPC分类号： G03F1/72 , G03F1/144 , G03F1/36
摘要： A method for forming a photo-mask is provided. A first photo-mask pattern relating to a first line, an original second photo-mask pattern relating to a first via plug, and a third photo-mask pattern relating to a second line are provided. A first optical proximity correction (OPC) process is performed. A second OPC process is performed, comprising enlarging a width of the second photo-mask pattern along the first direction to form a revised second photo-resist pattern. A contour simulation process is performed to make sure the revised second photo-mask pattern is larger or equal to the original second-mask pattern. The first photo-mask pattern, the revised second photo-mask pattern, and the third photo-mask pattern are output. The present invention further provides an OPC method.
摘要翻译：提供一种形成光掩模的方法。提供与第一行相关的第一照片掩模图案，与第一通孔插头相关的原始第二照片掩模图案和与第二行相关的第三照片掩模图案。执行第一光学邻近校正（OPC）处理。执行第二OPC处理，包括沿着第一方向放大第二光掩模图案的宽度以形成修改的第二光刻胶图案。执行轮廓模拟处理以确保修改的第二光掩模图案大于或等于原始第二掩模图案。输出第一光掩模图案，修改的第二光掩模图案和第三光掩模图案。本发明还提供一种OPC方法。

7. 发明申请

US20140220482A1 METHOD FOR FORMING PATTERNS 有权
标题翻译：形成图案的方法
公开(公告)号：US20140220482A1
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：US14259173
申请日：2014-04-23
申请人： UNITED MICROELECTRONICS CORP.
发明人： Hsin-Yu Chen , Chia-Wei Huang , Chun-Hsien Huang , Shih-Chun Tsai , Kai-Lin Chuang
IPC分类号： G03F1/36
CPC分类号： G03F1/36 , G03F1/00 , G03F1/68 , G03F1/70
摘要： A method for forming patterns includes the following steps. A first layout including a first target pattern and a first unprintable dummy pattern is provided. A second layout including a second target pattern and a second printable dummy pattern are provided, wherein at least part of the second printable dummy pattern overlaps the first unprintable dummy pattern exposure limit, such that the second printable dummy pattern cannot be formed in a wafer.
摘要翻译：形成图案的方法包括以下步骤。提供了包括第一目标图案和第一不可打印虚设图案的第一布局。提供包括第二目标图案和第二可打印虚拟图案的第二布局，其中第二可打印虚拟图案的至少一部分与第一不可打印虚设图案曝光极限重叠，使得第二可打印虚设图案不能形成在晶片中。

8. 发明授权

US08748066B2 Method for forming photomasks 有权
标题翻译：形成光掩模的方法
公开(公告)号：US08748066B2
公开(公告)日：2014-06-10
申请号：US13633876
申请日：2012-10-03
申请人： United Microelectronics Corp.
发明人： Hsin-Yu Chen , Chia-Wei Huang , Chun-Hsien Huang , Shih-Chun Tsai , Kai-Lin Chuang
IPC分类号： G03F9/00
CPC分类号： G03F1/36 , G03F1/00 , G03F1/68 , G03F1/70
摘要： A method for forming photomasks includes the following steps. A first photomask including a first target pattern and a first unprintable dummy pattern is provided. A second photomask including a second target pattern and a second printable dummy pattern are provided, wherein at least part of the second printable dummy pattern overlapping the first unprintable dummy pattern exposure limit, such that the second printable dummy pattern can not be printed in a wafer.
摘要翻译：一种形成光掩模的方法包括以下步骤。提供了包括第一目标图案和第一不可打印虚设图案的第一光掩模。提供了包括第二目标图案和第二可打印虚设图案的第二光掩模，其中第二可打印虚拟图案的至少一部分与第一不可打印虚设图案曝光极限重叠，使得第二可打印虚拟图案不能被印刷在晶片。

9. 发明申请

US20140093814A1 METHOD FOR FORMING PHOTOMASKS 有权
标题翻译：形成光电子的方法
公开(公告)号：US20140093814A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：US13633876
申请日：2012-10-03
申请人： UNITED MICROELECTRONICS CORP.
发明人： Hsin-Yu Chen , Chia-Wei Huang , Chun-Hsien Huang , Shih-Chun Tsai , Kai-Lin Chuang
IPC分类号： G03F1/68
CPC分类号： G03F1/36 , G03F1/00 , G03F1/68 , G03F1/70
摘要： A method for forming photomasks includes the following steps. A first photomask including a first target pattern and a first unprintable dummy pattern is provided. A second photomask including a second target pattern and a second printable dummy pattern are provided, wherein at least part of the second printable dummy pattern overlapping the first unprintable dummy pattern exposure limit, such that the second printable dummy pattern can not be printed in a wafer.
摘要翻译：一种形成光掩模的方法包括以下步骤。提供了包括第一目标图案和第一不可打印虚设图案的第一光掩模。提供了包括第二目标图案和第二可打印虚设图案的第二光掩模，其中第二可打印虚拟图案的至少一部分与第一不可打印虚设图案曝光极限重叠，使得第二可打印虚拟图案不能被印刷在晶片。

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