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1. 发明专利

TW202017747A 剝離檢測標籤审中-公开
简体标题：剥离检测标签
公开(公告)号：TW202017747A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108124453
申请日：2019-07-11
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：網野由美子 , AMINO, YUMIKO
IPC分类号： B32B27/00 , C09J7/20 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/38 , G09F3/03 , G09F3/10 , B65D25/20
摘要：本發明係關於一種剝離檢測標籤，其係層積體，上述層積體依序具備：支持體；圖案層，其係形成在上述支持體的表面的一部分；及黏著性層積體，其至少具有低彈性模數層(X)、高彈性模數層(Y)、及黏著劑層(Z)，低彈性模數層(X)係具有與上述支持體及圖案層相接的表面，及與高彈性模數層(Y)相接的表面的n層結構(n為1~10的整數)，且低彈性模數層(X)滿足特定的厚度平均剪切儲存彈性模數。
简体摘要：本发明系关于一种剥离检测标签，其系层积体，上述层积体依序具备：支持体；图案层，其系形成在上述支持体的表面的一部分；及黏着性层积体，其至少具有低弹性模数层(X)、高弹性模数层(Y)、及黏着剂层(Z)，低弹性模数层(X)系具有与上述支持体及图案层相接的表面，及与高弹性模数层(Y)相接的表面的n层结构(n为1~10的整数)，且低弹性模数层(X)满足特定的厚度平均剪切存储弹性模数。

2. 实用新型

TWM591525U 耐高溫之黏塵貼膜結構有权
简体标题：耐高温之黏尘贴膜结构
公开(公告)号：TWM591525U
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW108213106
申请日：2019-10-03
申请人：林欣範
发明人：林欣範
IPC分类号： C09J7/25 , C09J7/38 , C09J9/00 , B08B1/00 , B08B15/04 , A21B3/16 , B32B33/00

3. 发明专利

TW202003746A 背磨膠帶审中-公开
简体标题：背磨胶带
公开(公告)号：TW202003746A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108119152
申请日：2019-06-03
申请人：南韓商LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人：尹美善 , YOON, MI SEON , 金世羅 , KIM, SERA , 李光珠 , LEE, KWANG JOO , 延寶拉 , YEON, BORA , 金相還 , KIM, SANG HWAN , 金殷英 , KIM, EUN YEONG
IPC分类号： C09J7/25 , C09J175/16 , C09J4/02 , C09J11/06 , H01L21/67 , H01L21/304
摘要：本發明關於一種背磨膠帶，其包括含有胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂之聚合物樹脂層，其中該胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂包含10至40重量%衍生自玻璃轉變溫度為0℃或更高之(甲基)丙烯酸酯單體或寡聚物的重複單元，其中該聚合物樹脂層的玻璃轉變溫度為-30℃至0℃。本發明亦關於一種利用該背磨膠帶研磨晶圓的方法。
简体摘要：本发明关于一种背磨胶带，其包括含有胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂之聚合物树脂层，其中该胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂包含10至40重量%衍生自玻璃转变温度为0℃或更高之(甲基)丙烯酸酯单体或寡聚物的重复单元，其中该聚合物树脂层的玻璃转变温度为-30℃至0℃。本发明亦关于一种利用该背磨胶带研磨晶圆的方法。

4. 发明专利

TW202030288A 補強膜、裝置之製造方法與補強方法审中-公开
简体标题：补强膜、设备之制造方法与补强方法
公开(公告)号：TW202030288A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108123047
申请日：2019-07-01
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：片岡賢一 , KATAOKA, KENICHI , 仲野武史 , NAKANO, TAKESHI
IPC分类号： C09J7/25 , C09J133/02 , C09J133/08 , C09J133/06 , C09J11/06 , C09J4/02 , C09J5/00 , C09J5/02
摘要：本發明之補強膜(10)具備膜基材、及固著積層於膜基材之一主面上之黏著劑層(2)。黏著劑層包含光硬化性組合物。構成黏著劑層之光硬化性組合物包含基礎聚合物、光硬化劑、及光聚合起始劑。基礎聚合物實質上不含氮原子。於基礎聚合物中亦可導入有交聯結構。
简体摘要：本发明之补强膜(10)具备膜基材、及固着积层于膜基材之一主面上之黏着剂层(2)。黏着剂层包含光硬化性组合物。构成黏着剂层之光硬化性组合物包含基础聚合物、光硬化剂、及光聚合起始剂。基础聚合物实质上不含氮原子。于基础聚合物中亦可导入有交联结构。

5. 发明专利

TW202026342A 可折疊式顯示器审中-公开
简体标题：可折叠式显示器
公开(公告)号：TW202026342A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108134052
申请日：2019-09-20
申请人：日商三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
发明人：小井土俊介 , KOIDO, SHUNSUKE , 根本友幸 , NEMOTO, TOMOYUKI
IPC分类号： C08J5/18 , C08G63/183 , C09J7/25 , B32B27/36 , G02F1/1333
摘要：本發明係一種可摺疊式顯示器，其具備顯示器用膜，上述顯示器用膜以聚酯系樹脂(A)為主成分，玻璃轉移溫度為85℃以上150℃以下，於23℃下進行拉伸試驗時至少一方向上之降伏點應變為8.0%以上。根據本發明，可提供具備耐折性、耐熱性優異之顯示器用膜之可摺疊式顯示器。
简体摘要：本发明系一种可折叠式显示器，其具备显示器用膜，上述显示器用膜以聚酯系树脂(A)为主成分，玻璃转移温度为85℃以上150℃以下，于23℃下进行拉伸试验时至少一方向上之降伏点应变为8.0%以上。根据本发明，可提供具备耐折性、耐热性优异之显示器用膜之可折叠式显示器。

6. 发明专利

TW201842596A 半導體裝置之製造方法及黏著薄片审中-公开
简体标题：半导体设备之制造方法及黏着薄片
公开(公告)号：TW201842596A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111208
申请日：2018-03-30
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：阿久津高志 , AKUTSU, TAKASHI , 岡本直也 , OKAMOTO, NAOYA , 中山武人 , NAKAYAMA, TAKEHITO
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , C09J7/25 , C09J7/40 , B32B7/06
摘要：本發明提供半導體裝置之製造方法及該製造方法所用之黏著薄片，該半導體裝置之製造方法係使用黏著薄片來製造半導體裝置之方法，該黏著薄片具有：黏著劑層、與包含膨脹性粒子且為非黏著性的基材，具有下述步驟(1)～(4)，　　步驟(1)：將形成有開口部的框構件貼合於黏著劑層的黏著表面之步驟；　　步驟(2)：將半導體晶片載置於在前述框構件的前述開口部露出的前述黏著劑層的黏著表面的一部分之步驟；　　步驟(3)：以密封材來被覆前述半導體晶片、前述框構件、與前述黏著劑層的黏著表面中的前述半導體晶片的周邊部，使該密封材硬化，得到前述半導體晶片被硬化密封材所密封而成的硬化密封體之步驟；　　步驟(4)：使前述膨脹性粒子膨脹，將前述黏著薄片從前述硬化密封體上剝離之步驟。　　該製造方法可抑制扇出型封裝之製造步驟中之半導體晶片發生位置偏移，且生產性優異，所得之半導體裝置之再配線層形成面之平坦性優異。
简体摘要：本发明提供半导体设备之制造方法及该制造方法所用之黏着薄片，该半导体设备之制造方法系使用黏着薄片来制造半导体设备之方法，该黏着薄片具有：黏着剂层、与包含膨胀性粒子且为非黏着性的基材，具有下述步骤(1)～(4)，　　步骤(1)：将形成有开口部的框构件贴合于黏着剂层的黏着表面之步骤；　　步骤(2)：将半导体芯片载置于在前述框构件的前述开口部露出的前述黏着剂层的黏着表面的一部分之步骤；　　步骤(3)：以密封材来被覆前述半导体芯片、前述框构件、与前述黏着剂层的黏着表面中的前述半导体芯片的周边部，使该密封材硬化，得到前述半导体芯片被硬化密封材所密封而成的硬化密封体之步骤；　　步骤(4)：使前述膨胀性粒子膨胀，将前述黏着薄片从前述硬化密封体上剥离之步骤。　　该制造方法可抑制扇出型封装之制造步骤中之半导体芯片发生位置偏移，且生产性优异，所得之半导体设备之再配线层形成面之平坦性优异。

7. 发明专利

TW201842110A 表面保護膜审中-公开
简体标题：表面保护膜
公开(公告)号：TW201842110A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107109417
申请日：2018-03-20
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：三井数馬 , MITSUI, KAZUMA , 渡部奈津子 , WATANABE, NATSUKO , 野中崇弘 , NONAKA, TAKAHIRO , 林圭治 , HAYASHI, KEIJI
IPC分类号： C09J7/25 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J175/04 , B32B27/36 , B32B7/12 , G02B5/30
摘要：本發明提供一種紫外線透過率較低、色相變化得到抑制且黏著力穩定性優異之光學用表面保護膜。本發明之光學用表面保護膜，其特徵在於：其係設置由聚酯系樹脂形成之基材、及位於上述基材之單面之由黏著劑組合物形成之黏著劑層而成；上述表面保護膜之b*值為2以下，上述表面保護膜之波長365 nm下之透過率為2%以下，將上述黏著劑層貼附於玻璃之後，在100℃下加熱30分鐘後之黏著力相對於加熱前之黏著力之變化率為±30%以下。
简体摘要：本发明提供一种紫外线透过率较低、色相变化得到抑制且黏着力稳定性优异之光学用表面保护膜。本发明之光学用表面保护膜，其特征在于：其系设置由聚酯系树脂形成之基材、及位于上述基材之单面之由黏着剂组合物形成之黏着剂层而成；上述表面保护膜之b*值为2以下，上述表面保护膜之波长365 nm下之透过率为2%以下，将上述黏着剂层贴附于玻璃之后，在100℃下加热30分钟后之黏着力相对于加热前之黏着力之变化率为±30%以下。

8. 发明专利

TW202007715A 聚酯膜、保護膜、保護膜積層體、及保護膜之製造方法审中-公开
简体标题：聚酯膜、保护膜、保护膜积层体、及保护膜之制造方法
公开(公告)号：TW202007715A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108123920
申请日：2019-07-08
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：竹下翔也 , TAKESHITA, SHOYA , 松本圭祐 , MATSUMOTO, KEISUKE , 安藤豪彦 , ANDO, HIDEHIKO
IPC分类号： C08J5/18 , B32B27/36 , C09J7/25 , H01B5/14 , C08G63/183 , C08G63/189
摘要：本發明之聚酯膜係於第1方向及與第1方向正交之第2方向上延伸者，且以非晶部為主成分，於130℃下加熱90分鐘後之第1方向之熱收縮率為0.00%以上0.90%以下。於130℃下加熱90分鐘後之第2方向之熱收縮率為-0.72%以上0.10%以下。
简体摘要：本发明之聚酯膜系于第1方向及与第1方向正交之第2方向上延伸者，且以非晶部为主成分，于130℃下加热90分钟后之第1方向之热收缩率为0.00%以上0.90%以下。于130℃下加热90分钟后之第2方向之热收缩率为-0.72%以上0.10%以下。

9. 发明专利

TW202003745A 保護膜及其製造方法、保護膜用積層體、表面保護物品审中-公开
简体标题：保护膜及其制造方法、保护膜用积层体、表面保护物品
公开(公告)号：TW202003745A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108112492
申请日：2019-04-10
申请人：日商捷恩智股份有限公司 , JNC CORPORATION
发明人：飯塚洋介 , IIZUKA, HIROYUKI , 宮内英紀 , MIYAUCHI, HIDEKI , 大熊康之 , OHGUMA, KOHJI , 伊藤功一 , ITOH, KOICHI
IPC分类号： C09J7/25 , C09J7/29 , C09J133/08 , B32B3/30 , B32B27/40 , B32B27/00 , C09J183/08 , C09D143/04 , C09D133/14 , C09D133/12 , C09D4/02 , C09D175/16 , C09D7/40
摘要：本發明的課題在於提供一種使用包含熱塑性聚胺基甲酸酯的樹脂且耐污染性、耐衝擊性、施工性、防眩性優異的保護膜。進而，本發明的課題在於提供一種貼附特性優異且糊劑殘餘得到抑制的保護膜。本發明的保護膜包括：基材膜，由包含熱塑性聚胺基甲酸酯的樹脂所形成；以及黏著層，所述基材膜於與所述第一面為相反之側的第二面側具有所述熱塑性聚胺基甲酸酯與硬化性樹脂組成物混合存在的表面層，所述硬化性樹脂組成物含有選自由氟倍半矽氧烷及氟倍半矽氧烷聚合物所組成的群組中的至少一種氟化合物、以及硬化性樹脂，具有形成於所述基材膜的第一面側的耐衝擊性賦予層，或基材膜的第二面側的光澤度值未滿20。本發明的保護膜較佳為所述基材膜的厚度為50 μm～300 μm，所述耐衝擊性賦予層的厚度為20 μm～300 μm，所述黏著層的厚度為10 μm～100 μm，所述黏著層的表面粗糙度為300 nm～800nm。
简体摘要：本发明的课题在于提供一种使用包含热塑性聚胺基甲酸酯的树脂且耐污染性、耐冲击性、施工性、防眩性优异的保护膜。进而，本发明的课题在于提供一种贴附特性优异且煳剂残余得到抑制的保护膜。本发明的保护膜包括：基材膜，由包含热塑性聚胺基甲酸酯的树脂所形成；以及黏着层，所述基材膜于与所述第一面为相反之侧的第二面侧具有所述热塑性聚胺基甲酸酯与硬化性树脂组成物混合存在的表面层，所述硬化性树脂组成物含有选自由氟倍半硅氧烷及氟倍半硅氧烷聚合物所组成的群组中的至少一种氟化合物、以及硬化性树脂，具有形成于所述基材膜的第一面侧的耐冲击性赋予层，或基材膜的第二面侧的光泽度值未满20。本发明的保护膜较佳为所述基材膜的厚度为50 μm～300 μm，所述耐冲击性赋予层的厚度为20 μm～300 μm，所述黏着层的厚度为10 μm～100 μm，所述黏着层的表面粗糙度为300 nm～800nm。

10. 发明专利

TW201920563A 感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶审中-公开
简体标题：感温性黏着剂、感温性黏着片及感温性黏着带
公开(公告)号：TW201920563A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107130844
申请日：2018-09-03
申请人：日商霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：山口聡士 , YAMAGUCHI, SATOSHI , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO , 南地実 , NANCHI, MINORU
IPC分类号： C09J133/00 , C09J133/02 , C09J133/08 , C09J133/16 , C08F220/06 , C08F220/18 , C08F220/22 , C09J7/35 , C09J7/25
摘要：本發明的感溫性黏著劑含有：基質樹脂(A)，係具有18±2的SP值；以及側鏈結晶性聚合物(B)，係含有具有碳數14至30的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)的單體成分作為構成單元；其中，側鏈結晶性聚合物(B)具有滿足下述式(I)的SP值，且在側鏈結晶性聚合物(B)的熔點以上之溫度中黏著力會降低。 (A)的SP值-2≦(B)的SP值≦(A)的SP值+2 (I)
简体摘要：本发明的感温性黏着剂含有：基质树脂(A)，系具有18±2的SP值；以及侧链结晶性聚合物(B)，系含有具有碳数14至30的直链状烷基之(甲基)丙烯酸酯(B1)的单体成分作为构成单元；其中，侧链结晶性聚合物(B)具有满足下述式(I)的SP值，且在侧链结晶性聚合物(B)的熔点以上之温度中黏着力会降低。 (A)的SP值-2≦(B)的SP值≦(A)的SP值+2 (I)

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