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1. 发明专利

TW201527028A 用於抗蝕電焊條之系統以及方法审中-公开
简体标题：用于抗蚀电焊条之系统以及方法
公开(公告)号：TW201527028A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103135217
申请日：2014-10-09
申请人：荷巴特兄弟公司 , HOBART BROTHERS COMPANY
发明人：艾馬塔馬力歐安東尼 , AMATA, MARIO ANTHONY , 巴霍爾斯特史帝芬愛德華 , BARHORST, STEVEN EDWARD , 海弗林奇特朵爾 , HEFLIN-KING, TRE'DORELL
IPC分类号： B23K35/00 , B23K35/02 , B23K35/36 , B23K35/40 , B23K35/04 , B23K35/38 , B23K9/00 , B23K9/24
CPC分类号： B23K35/3612 , B23K35/0255 , B23K35/0261 , B23K35/0266 , B23K35/30 , B23K35/3053 , B23K35/308 , B23K35/3086 , B23K35/36 , B23K35/3601 , B23K35/3602 , B23K35/3608 , B23K35/3618 , B23K35/406
摘要：本發明大體而言係關於焊接，且更特定而言，係關於電弧焊線，該電弧焊諸如氣體金屬電弧焊(GMAW)或藥芯焊絲電弧焊(FCAW)。所揭示管狀焊線具有外鞘及核心，且管狀焊線包括有機穩定劑組分、稀土組分及抗蝕組分，該抗蝕組分包含以下之一或更多者：鎳、鉻及銅。
简体摘要：本发明大体而言系关于焊接，且更特定而言，系关于电弧焊线，该电弧焊诸如气体金属电弧焊(GMAW)或药芯焊丝电弧焊(FCAW)。所揭示管状焊线具有外鞘及内核，且管状焊线包括有机稳定剂组分、稀土组分及抗蚀组分，该抗蚀组分包含以下之一或更多者：镍、铬及铜。

2. 发明专利

TWI455918B 氫氟醚化合物、其製備方法及其用途有权
简体标题：氢氟醚化合物、其制备方法及其用途
公开(公告)号：TWI455918B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW096146525
申请日：2007-12-06
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：瑞查德馬克佛萊恩 , FLYNN, RICHARD MARK , 麥克喬治可斯特勒 , COSTELLO, MICHAEL GEORGE , 丹尼爾瑞夫維特凱克 , VITCAK, DANIEL RALPH
IPC分类号： C07C43/12 , C07C41/01 , C07D307/12 , C07D295/088 , C07D295/108 , B23K35/00 , B29C44/00 , C09K3/14
CPC分类号： C09K5/10 , B23K35/3612 , C07C43/126 , C07D265/30 , C07D307/18 , C07D413/12 , C10M147/04 , C10N2240/401 , Y10T83/364

3. 发明专利

TW201818003A 堆焊裝置、螺桿軸之製造方法、螺桿軸、及螺桿裝置审中-公开
简体标题：堆焊设备、螺杆轴之制造方法、螺杆轴、及螺杆设备
公开(公告)号：TW201818003A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106135261
申请日：2017-10-16
申请人：日商日本精工股份有限公司 , NSK LTD.
发明人：小池悦雄 , KOIKE, ETSUO , 藤代裕章 , FUJISHIRO, HIROAKI
IPC分类号： F16H25/20 , B23K35/00
摘要：本發明之堆焊裝置具備加熱頭，該加熱頭具有加熱工件之被加工部分及固著材之加熱源，而使熔融之固著材附著於工件，且該堆焊裝置使冷卻流體和與工件之被加工部分鄰接之溫度上升抑制部分接觸。
简体摘要：本发明之堆焊设备具备加热头，该加热头具有加热工件之被加工部分及固着材之加热源，而使熔融之固着材附着于工件，且该堆焊设备使冷却流体和与工件之被加工部分邻接之温度上升抑制部分接触。

4. 发明专利

TW200626273A 共振器、超音波接合頭及超音波接合裝置 RESONATOR, ULTRASONIC DIE BONDING HEAD, AND ULTRASONIC DIE BONDING APPARATUS 失效
简体标题：共振器、超音波接合头及超音波接合设备 RESONATOR, ULTRASONIC DIE BONDING HEAD, AND ULTRASONIC DIE BONDING APPARATUS
公开(公告)号：TW200626273A
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：TW094117185
申请日：2005-05-26
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：尾崎行雄 OZAKI, YUKIO , 春日俊則 KASUGA, TOSHINORI
IPC分类号： B23K20/10 , B23K35/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75355 , H01L2224/81121 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082
摘要：本發明之共振器1包含有：振動件13，用於固持電子元件12和施加振動給電子元件12；以及壓制件15，用於透過振動件13針對基板11側施加壓制力給電子元件12。此壓制件15包含有：支腳部15b，配置成使得在支腳部15b和振動件13之與振動方向A平行之兩個側邊13a間留有空間；以及支撐部15c，用於使此支腳部15b和振動件13的側面13a透過該支撐部互相連接在一起。關於各支撐部15c之與振動件13之側面13a平行的截面尺寸，係使沿著振動件13的振動方向A的長度L2短於沿著壓制件15之壓制方向B的長度L1。
简体摘要：本发明之共振器1包含有：振动件13，用于固持电子组件12和施加振动给电子组件12；以及压制件15，用于透过振动件13针对基板11侧施加压制力给电子组件12。此压制件15包含有：支脚部15b，配置成使得在支脚部15b和振动件13之与振动方向A平行之两个侧边13a间留有空间；以及支撑部15c，用于使此支脚部15b和振动件13的侧面13a透过该支撑部互相连接在一起。关于各支撑部15c之与振动件13之侧面13a平行的截面尺寸，系使沿着振动件13的振动方向A的长度L2短于沿着压制件15之压制方向B的长度L1。

5. 实用新型

TWM575367U 按壓式焊條結構有权
简体标题：按压式焊条结构
公开(公告)号：TWM575367U
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW107214100
申请日：2018-10-18
申请人：遠東科技大學 , FAR EAST UNIVERSITY
发明人：曹以明 , TSAO, YI-MING , 黃琮暉 , HUANG, CONG-HUI , 蘇展宏 , SU, ZHAN-HONG , 盧品齊 , LU, PIN-CI
IPC分类号： B23K35/00

6. 发明专利

TW201841710A 用於滾縫焊接容器殼層之方法及裝置审中-公开
简体标题：用于滚缝焊接容器壳层之方法及设备
公开(公告)号：TW201841710A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107103170
申请日：2018-01-30
申请人：瑞士商蘇德羅尼克股份有限公司 , SOUDRONIC AG
发明人：克羅克卡斯藤 , KROCKER, CARSTEN , 泰安納彼得 , TAIANA, PETER
IPC分类号： B23K31/00 , B23K35/00
摘要：設有校準工具(8)之焊接裝置被提供在用於生產容器殼層(3-6)的裝置(1)中。藉由容器殼層施加在校準工具上之力量被測量及評估為用於個別容器殼層的重疊寬度之資訊。這允許在裝置的建構期間調整校準工具，且允許於容器殼層之生產期間移去以太大或太小重疊焊接的容器殼層。
简体摘要：设有校准工具(8)之焊接设备被提供在用于生产容器壳层(3-6)的设备(1)中。借由容器壳层施加在校准工具上之力量被测量及评估为用于个别容器壳层的重叠宽度之信息。这允许在设备的建构期间调整校准工具，且允许于容器壳层之生产期间移去以太大或太小重叠焊接的容器壳层。

7. 发明专利

TWI690413B 瓦楞輥及其製造方法有权
简体标题：瓦楞辊及其制造方法
公开(公告)号：TWI690413B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW107147208
申请日：2018-12-26
申请人：日商野村鍍金股份有限公司 , NOMURA PLATING CO., LTD.
发明人：石田幸平 , ISHIDA, KOHEI , 北村保志 , KITAMURA, YASUSHI , 中嶋利幸 , NAKAJIMA, TOSHIYUKI
IPC分类号： B31F1/20 , B23K35/00

8. 发明专利

TW201805391A 接合用組成物及其製造方法、接合體以及被覆銀奈米粒子审中-公开
简体标题：接合用组成物及其制造方法、接合体以及被覆银奈米粒子
公开(公告)号：TW201805391A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106126492
申请日：2017-08-07
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：久保田茂樹 , KUBOTA, SHIGEKI , 中島尚耶 , NAKAJIMA, NAOYA
IPC分类号： C09J11/04 , B22F1/02 , B23K35/00
CPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B22F7/04 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
摘要：本發明提供一種接合用組成物，所述接合用組成物是用以獲得不論是大氣煅燒或惰性環境煅燒、亦或者是有鍍敷基板接合或無鍍敷基板接合，均孔隙率低、接合強度強且具有優異的耐熱可靠性的接合層。本發明為一種接合用組成物，其特徵在於包含：銀奈米粒子；分散介質；及第一羧酸，附著於所述銀奈米粒子的表面的至少一部分上且於碳鏈包含O原子。
简体摘要：本发明提供一种接合用组成物，所述接合用组成物是用以获得不论是大气煅烧或惰性环境煅烧、亦或者是有镀敷基板接合或无镀敷基板接合，均孔隙率低、接合强度强且具有优异的耐热可靠性的接合层。本发明为一种接合用组成物，其特征在于包含：银奈米粒子；分散介质；及第一羧酸，附着于所述银奈米粒子的表面的至少一部分上且于碳链包含O原子。

9. 发明专利

TWI520982B 鑽孔用輔導片之感光性塗覆樹脂及其應用有权
简体标题：钻孔用辅导片之感光性涂覆树脂及其应用
公开(公告)号：TWI520982B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW103120930
申请日：2014-06-17
申请人：碁達科技股份有限公司 , GTA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：蔡永基 , TSAI, YUNG CHI
IPC分类号： C08G65/00 , C08L71/00 , B23K35/00 , H05K3/00

10. 发明专利

TW201600536A 鑽孔用輔導片之感光性塗覆樹脂及其應用审中-公开
简体标题：钻孔用辅导片之感光性涂覆树脂及其应用
公开(公告)号：TW201600536A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103120930
申请日：2014-06-17
申请人：碁達科技股份有限公司 , GTA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：蔡永基 , TSAI, YUNG CHI
IPC分类号： C08G65/00 , C08L71/00 , B23K35/00 , H05K3/00
摘要：本發明係一種感光性樹脂組成物及鑽孔用輔導片之應用，該輔導片係在一鋁箔片上塗佈感光性樹脂組成物，經由光固化使該塗覆樹脂結合於鋁箔片上所製得。其中該樹脂組成物，包含：1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(Pyromellitic Dianhydride)與聚醚胺反應而成之第一聚合物；以及聚醚胺與氯乙烯所反應而成之第二聚合物，其中該第二聚合物係為一感光性聚合物。本發明所提供一種新穎之樹脂組成物，可塗覆於鑽孔輔導片之上，應用該樹脂組成物之鑽孔輔導片於鑽孔製程時，可避免塗覆樹脂因高轉速鑽孔下所致磨擦高熱而裂解，進一步提升鑽孔穩定度、準度及精度之功效。
简体摘要：本发明系一种感光性树脂组成物及钻孔用辅导片之应用，该辅导片系在一铝箔片上涂布感光性树脂组成物，经由光固化使该涂覆树脂结合于铝箔片上所制得。其中该树脂组成物，包含：1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(Pyromellitic Dianhydride)与聚醚胺反应而成之第一聚合物；以及聚醚胺与氯乙烯所反应而成之第二聚合物，其中该第二聚合物系为一感光性聚合物。本发明所提供一种新颖之树脂组成物，可涂覆于钻孔辅导片之上，应用该树脂组成物之钻孔辅导片于钻孔制程时，可避免涂覆树脂因高转速钻孔下所致磨擦高热而裂解，进一步提升钻孔稳定度、准度及精度之功效。

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