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1. 发明专利

TW201620955A 用於半導體封裝之化合物、包含其之感光性樹脂組成物及其半導體封裝結構审中-公开
简体标题：用于半导体封装之化合物、包含其之感光性树脂组成物及其半导体封装结构
公开(公告)号：TW201620955A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW103142551
申请日：2014-12-08
申请人：碁達科技股份有限公司 , GTA ELECTRONICS CO., LTD
发明人：蔡永基 , TSAI, YUNG-CHI
IPC分类号： C08G73/10 , G03F7/004
摘要：本發明揭露一種由化學式1表示之化合物、包含化學式1表示之化合物與光反應型聚醯亞胺之感光性樹脂組成物及利用該感光性樹脂組成物之半導體封裝結構，其中化學式1表示如下，且n為1～15的整數：化學式1。
简体摘要：本发明揭露一种由化学式1表示之化合物、包含化学式1表示之化合物与光反应型聚酰亚胺之感光性树脂组成物及利用该感光性树脂组成物之半导体封装结构，其中化学式1表示如下，且n为1～15的整数：化学式1。

2. 实用新型

TWM487593U 鑽孔用輔導片有权
简体标题：钻孔用辅导片
公开(公告)号：TWM487593U
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103210664
申请日：2014-06-17
申请人：碁達科技股份有限公司 , GTA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：蔡永基 , TSAI, YUNG CHI
IPC分类号： H05K3/00

3. 发明专利

TWI560760B 雷射切割用保護膜組成物及應用有权
简体标题：激光切割用保护膜组成物及应用
公开(公告)号：TWI560760B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW103137134
申请日：2014-10-28
申请人：碁達科技股份有限公司 , GTA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：蔡永基 , TSAI, YUNG-CHI
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/18

4. 发明专利

TW201616559A 雷射切割用保護膜組成物及應用审中-公开
简体标题：激光切割用保护膜组成物及应用
公开(公告)号：TW201616559A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW103137134
申请日：2014-10-28
申请人：碁達科技股份有限公司 , GTA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：蔡永基 , TSAI, YUNG-CHI
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/18
摘要：本發明係提供一種雷射切割用保護膜組成物，其特徵包含：(A)水溶性聚合物以及(B)交聯劑；其中該(A)水溶性聚合物的重量平均分子量(Mw)為10000~150000，尤其以12500~125000最佳。本發明添加交聯劑使水溶性聚合物之官能基間產生交聯反應，可使水溶性聚合物具有較高之熱穩定性。應用於雷射切割製程中，能保護基材較不易沾附細屑，可減少基材污染問題。且因保護膜之熱穩定性提升，於雷射切割時，能增加保護膜之穩定性使其不易衰減並使切割道較平整之功效。
简体摘要：本发明系提供一种激光切割用保护膜组成物，其特征包含：(A)水溶性聚合物以及(B)交联剂；其中该(A)水溶性聚合物的重量平均分子量(Mw)为10000~150000，尤其以12500~125000最佳。本发明添加交联剂使水溶性聚合物之官能基间产生交联反应，可使水溶性聚合物具有较高之热稳定性。应用于激光切割制程中，能保护基材较不易沾附细屑，可减少基材污染问题。且因保护膜之热稳定性提升，于激光切割时，能增加保护膜之稳定性使其不易衰减并使切割道较平整之功效。

5. 发明专利

TWI520982B 鑽孔用輔導片之感光性塗覆樹脂及其應用有权
简体标题：钻孔用辅导片之感光性涂覆树脂及其应用
公开(公告)号：TWI520982B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW103120930
申请日：2014-06-17
申请人：碁達科技股份有限公司 , GTA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：蔡永基 , TSAI, YUNG CHI
IPC分类号： C08G65/00 , C08L71/00 , B23K35/00 , H05K3/00

6. 发明专利

TW201600536A 鑽孔用輔導片之感光性塗覆樹脂及其應用审中-公开
简体标题：钻孔用辅导片之感光性涂覆树脂及其应用
公开(公告)号：TW201600536A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103120930
申请日：2014-06-17
申请人：碁達科技股份有限公司 , GTA ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：蔡永基 , TSAI, YUNG CHI
IPC分类号： C08G65/00 , C08L71/00 , B23K35/00 , H05K3/00
摘要：本發明係一種感光性樹脂組成物及鑽孔用輔導片之應用，該輔導片係在一鋁箔片上塗佈感光性樹脂組成物，經由光固化使該塗覆樹脂結合於鋁箔片上所製得。其中該樹脂組成物，包含：1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(Pyromellitic Dianhydride)與聚醚胺反應而成之第一聚合物；以及聚醚胺與氯乙烯所反應而成之第二聚合物，其中該第二聚合物係為一感光性聚合物。本發明所提供一種新穎之樹脂組成物，可塗覆於鑽孔輔導片之上，應用該樹脂組成物之鑽孔輔導片於鑽孔製程時，可避免塗覆樹脂因高轉速鑽孔下所致磨擦高熱而裂解，進一步提升鑽孔穩定度、準度及精度之功效。
简体摘要：本发明系一种感光性树脂组成物及钻孔用辅导片之应用，该辅导片系在一铝箔片上涂布感光性树脂组成物，经由光固化使该涂覆树脂结合于铝箔片上所制得。其中该树脂组成物，包含：1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(Pyromellitic Dianhydride)与聚醚胺反应而成之第一聚合物；以及聚醚胺与氯乙烯所反应而成之第二聚合物，其中该第二聚合物系为一感光性聚合物。本发明所提供一种新颖之树脂组成物，可涂覆于钻孔辅导片之上，应用该树脂组成物之钻孔辅导片于钻孔制程时，可避免涂覆树脂因高转速钻孔下所致磨擦高热而裂解，进一步提升钻孔稳定度、准度及精度之功效。

7. 发明专利

TW201620990A 改質聚合物及包含其之組合物审中-公开
简体标题：改质聚合物及包含其之组合物
公开(公告)号：TW201620990A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW103142961
申请日：2014-12-10
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE , 碁達科技股份有限公司 , GTA ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：鄭建賢 , CHENG, CHIEN HSIEN , 金志龍 , CHIN, CHIH LUNG , 蔡正國 , TSAI, CHENG KUO , 陳威宏 , CHEN, WEI HONG , 劉仕賢 , LIU, SHIH HSIEN , 鄭功龍 , CHENG, KUNG LUNG , 蔡永基 , TSAI, YUNG CHI
IPC分类号： C08L79/08 , C08G73/10 , C08F8/00 , G03F7/004
摘要：本發明提供一種改質聚合物及包含其之組合物。該改質聚合物包含以下步驟所得之產物：將一第一單體、一第二單體、及一第三單體進行聚合，得到一聚合物；以及，將該聚合物依序與一第一化合物及一第二化合物反應，得到該改質聚合物，其中該第一單體具有式(I)所示結構、該第二單體具有式(II)所示結構、該第三單體具有式(III)所示結構、該第一化合物具有式(IV)所示結構、以及該第二化合物具有式(V)所示結構其中，R1、R2、及R3係各自獨立為氫、氟、或C1-6烷基；R4係C1-6烷基；X及Y係各自獨立為氯、溴、或碘；以及，n係1-15。
简体摘要：本发明提供一种改质聚合物及包含其之组合物。该改质聚合物包含以下步骤所得之产物：将一第一单体、一第二单体、及一第三单体进行聚合，得到一聚合物；以及，将该聚合物依序与一第一化合物及一第二化合物反应，得到该改质聚合物，其中该第一单体具有式(I)所示结构、该第二单体具有式(II)所示结构、该第三单体具有式(III)所示结构、该第一化合物具有式(IV)所示结构、以及该第二化合物具有式(V)所示结构其中，R1、R2、及R3系各自独立为氢、氟、或C1-6烷基；R4系C1-6烷基；X及Y系各自独立为氯、溴、或碘；以及，n系1-15。

8. 发明专利

TWI534204B 改質聚合物及包含其之組合物有权
简体标题：改质聚合物及包含其之组合物
公开(公告)号：TWI534204B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW103142961
申请日：2014-12-10
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE , 碁達科技股份有限公司 , GTA ELECTRONIC CO., LTD.
发明人：鄭建賢 , CHENG, CHIEN HSIEN , 金志龍 , CHIN, CHIH LUNG , 蔡正國 , TSAI, CHENG KUO , 陳威宏 , CHEN, WEI HONG , 劉仕賢 , LIU, SHIH HSIEN , 鄭功龍 , CHENG, KUNG LUNG , 蔡永基 , TSAI, YUNG CHI
IPC分类号： C08L79/08 , C08G73/10 , C08F8/00 , G03F7/004

9. 实用新型

TWM496842U 雷射切割用保護片有权
简体标题：激光切割用保护片
公开(公告)号：TWM496842U
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW103219059
申请日：2014-10-28
申请人：碁達科技股份有限公司
发明人：蔡永基
IPC分类号： H01L21/304

10. 实用新型

TWM469340U 可淨化環境的建築物結構有权
简体标题：可净化环境的建筑物结构
公开(公告)号：TWM469340U
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102218208
申请日：2013-09-27
申请人：碁達科技股份有限公司
发明人：蔡永基 , TSAI, YUNG CHI
IPC分类号： E04B1/62

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