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1. 发明专利

TW201820665A 接合體审中-公开
简体标题：接合体
公开(公告)号：TW201820665A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106131395
申请日：2017-09-13
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：後藤万佐司 , GOTO, MASASHI , 多井知義 , TAI, TOMOYOSHI , 山寺喬紘 , YAMADERA, TAKAHIRO , 堀裕二 , HORI, YUJI , 浅井圭一郎 , ASAI, KEIICHIRO , 滑川政彦 , NAMERIKAWA, MASAHIKO , 吉野隆史 , YOSHINO, TAKASHI
IPC分类号： H01L41/313 , H01L41/00
摘要：提供一種微結構，其可牢固地接合由鈮酸鋰和鉭酸鋰構成之壓電性單結晶基板與支撐基板。壓電性單結晶基板6的材質為LiAO3(A為從鈮及鉭所構成之群組中選擇的一種以上的元素)，接合層3A的材質為從鈮及鉭所構成之群組中選擇的一種以上的元素的氧化物，沿著壓電性單結晶基板6與接合層3A間的邊界，設有具有ExO(1-x)(E為從鈮及鉭所構成之群組中選擇的一種以上的元素，0.29x0.89)之組成的界面層12。
简体摘要：提供一种微结构，其可牢固地接合由铌酸锂和钽酸锂构成之压电性单结晶基板与支撑基板。压电性单结晶基板6的材质为LiAO3(A为从铌及钽所构成之群组中选择的一种以上的元素)，接合层3A的材质为从铌及钽所构成之群组中选择的一种以上的元素的氧化物，沿着压电性单结晶基板6与接合层3A间的边界，设有具有ExO(1-x)(E为从铌及钽所构成之群组中选择的一种以上的元素，0.29x0.89)之组成的界面层12。

2. 发明专利

TW201803267A 接合方法审中-公开
公开(公告)号：TW201803267A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106105856
申请日：2017-02-22
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：多井知義 , TAI, TOMOYOSHI , 堀裕二 , HORI, YUJI , 浅井圭一郎 , ASAI, KEIICHIRO , 吉野隆史 , YOSHINO, TAKASHI , 後藤万佐司 , GOTO, MASASHI , 滑川政彦 , NAMERIKAWA, MASAHIKO
IPC分类号： H03H3/08 , H01L41/313 , H01L41/337 , H01L41/39 , H03H9/25
CPC分类号： H01L41/313 , H01L41/337 , H01L41/39 , H03H3/08 , H03H9/25
摘要：在壓電性材料基板1上形成接合層3，而接合層3係由從氮化矽、氮化鋁、氧化鋁、五氧化鉭、高鋁紅柱石、五氧化鈮及氧化鈦所構成群組選擇一種以上的材質構成。藉由對接合層的表面4、及支撐基板的表面照射中性化光束A，而將接合層的表面及支撐基板的表面活化。將接合層的表面5與支撐基板的表面直接接合。
简体摘要：在压电性材料基板1上形成接合层3，而接合层3系由从氮化硅、氮化铝、氧化铝、五氧化钽、高铝红柱石、五氧化铌及氧化钛所构成群组选择一种以上的材质构成。借由对接合层的表面4、及支撑基板的表面照射中性化光束A，而将接合层的表面及支撑基板的表面活化。将接合层的表面5与支撑基板的表面直接接合。

3. 发明专利

TWI664754B 接合體以及彈性波元件有权
简体标题：接合体以及弹性波组件
公开(公告)号：TWI664754B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW106105858
申请日：2017-02-22
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：多井知義 , TAI, TOMOYOSHI , 後藤万佐司 , GOTO, MASASHI , 鵜野雄大 , UNO, YUDAI , 金子真也 , KANEKO, SHINYA
IPC分类号： H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/313

4. 发明专利

TW201703299A 壓電元件以及基座审中-公开
简体标题：压电组件以及基座
公开(公告)号：TW201703299A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105120768
申请日：2016-06-30
申请人：日本電波工業股份有限公司 , NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
发明人：水村浩明 , MIZUMURA, HIROAKI
IPC分类号： H01L41/293 , H01L41/313
摘要：本發明涉及一種壓電元件以及基座。在晶體片的短邊側的端部且短邊的大致中央部分，利用導電性黏合劑來固定晶體片。在晶體片的相當於利用所述導電性黏合劑的固定位置的背面的部分，連接打線接合的金屬線。利用此種單點保持的壓電元件，減輕晶體片的保持的傾斜。第1配線電極是設置在基座的短邊側的端部，且第1配線電極是設置在如下的部分，該部分包含相當於沿著短邊的方向的中央的部分。第1配線電極是設為如下的大小及平面形狀：至少在平面上包含將導電性黏合劑的與所述晶體片接觸的部分投影至基座側的區域（導電性黏合劑的主要區域）。
简体摘要：本发明涉及一种压电组件以及基座。在晶体片的短边侧的端部且短边的大致中央部分，利用导电性黏合剂来固定晶体片。在晶体片的相当于利用所述导电性黏合剂的固定位置的背面的部分，连接打线接合的金属线。利用此种单点保持的压电组件，减轻晶体片的保持的倾斜。第1配线电极是设置在基座的短边侧的端部，且第1配线电极是设置在如下的部分，该部分包含相当于沿着短边的方向的中央的部分。第1配线电极是设为如下的大小及平面形状：至少在平面上包含将导电性黏合剂的与所述晶体片接触的部分投影至基座侧的区域（导电性黏合剂的主要区域）。

5. 发明专利

TW201743481A 接合體以及彈性波元件审中-公开
简体标题：接合体以及弹性波组件
公开(公告)号：TW201743481A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW106105858
申请日：2017-02-22
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：多井知義 , TAI, TOMOYOSHI , 後藤万佐司 , GOTO, MASASHI , 鵜野雄大 , UNO, YUDAI , 金子真也 , KANEKO, SHINYA
IPC分类号： H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/313
CPC分类号： H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/313 , H01L41/337 , H03H3/08 , H03H9/25
摘要：在由陶瓷所構成支撐基板上設置接合層，並將接合層與壓電性單晶基板進行接合之際，提升壓電性單晶基板與接合層間之接合強度，且防止接合層與支撐基板間發生剝離。接合體8係設有由陶瓷所構成支撐基板1、以及在支撐基板1的表面1a上設置之接合層3A；包括有：由從高鋁紅柱石、氧化鋁、五氧化鉭、氧化鈦及五氧化鈮所構成群組中選擇一種以上材質構成的接合層3A、以及接合於接合層3A的壓電性單晶基板6A。支撐基板1的表面1a之算術平均粗糙度Ra係0.5nm以上且5.0nm以下。
简体摘要：在由陶瓷所构成支撑基板上设置接合层，并将接合层与压电性单晶基板进行接合之际，提升压电性单晶基板与接合层间之接合强度，且防止接合层与支撑基板间发生剥离。接合体8系设有由陶瓷所构成支撑基板1、以及在支撑基板1的表面1a上设置之接合层3A；包括有：由从高铝红柱石、氧化铝、五氧化钽、氧化钛及五氧化铌所构成群组中选择一种以上材质构成的接合层3A、以及接合于接合层3A的压电性单晶基板6A。支撑基板1的表面1a之算术平均粗糙度Ra系0.5nm以上且5.0nm以下。

6. 发明专利

TWI601799B 電子裝置、液體噴出頭及電子裝置之製造方法有权
简体标题：电子设备、液体喷出头及电子设备之制造方法
公开(公告)号：TWI601799B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW105123477
申请日：2016-07-25
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：松尾泰秀 , MATSUO, YASUHIDE , 大塚賢治 , OTSUKA, KENJI , 土屋寬之 , TSUCHIYA, HIROYUKI , 忠地慧 , TADACHI, KEI , 高橋亙 , TAKAHASHI, WATARU
IPC分类号： C09J183/04 , H01L41/313 , B41J2/135 , B41J2/16 , C09J5/06
CPC分类号： B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362

7. 发明专利

TW201704431A 電子裝置、液體噴出頭及電子裝置之製造方法审中-公开
简体标题：电子设备、液体喷出头及电子设备之制造方法
公开(公告)号：TW201704431A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105123477
申请日：2016-07-25
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：松尾泰秀 , MATSUO, YASUHIDE , 大塚賢治 , OTSUKA, KENJI , 土屋寬之 , TSUCHIYA, HIROYUKI , 忠地慧 , TADACHI, KEI , 高橋亙 , TAKAHASHI, WATARU
IPC分类号： C09J183/04 , H01L41/313 , B41J2/135 , B41J2/16 , C09J5/06
CPC分类号： B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362
摘要：本發明之目的在於提供一種於將複數個構造體以接著劑接合之構成中可抑制接著劑之流出，從而抑制可動區域之驅動受阻礙之電子裝置、液體噴出頭及電子裝置之製造方法。本發明之電子裝置13具備將複數個構造體接合而成之接合構造體，且特徵在於：複數個構造體中之1個即壓力室形成基板16具有彈性膜17之可撓面及壓電元件18作為可動區域，各構造體彼此藉由接著劑21予以接合之接著區域中之至少一個接著區域具有面向通向可動區域之空間之露出部32，介置於具有露出部之接著區域之接著劑包含具有3個以上反應點之有機矽氧烷化合物。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种于将复数个构造体以接着剂接合之构成中可抑制接着剂之流出，从而抑制可动区域之驱动受阻碍之电子设备、液体喷出头及电子设备之制造方法。本发明之电子设备13具备将复数个构造体接合而成之接合构造体，且特征在于：复数个构造体中之1个即压力室形成基板16具有弹性膜17之可挠面及压电组件18作为可动区域，各构造体彼此借由接着剂21予以接合之接着区域中之至少一个接着区域具有面向通向可动区域之空间之露出部32，介置于具有露出部之接着区域之接着剂包含具有3个以上反应点之有机硅氧烷化合物。

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