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1. 发明专利

TW201742277A 接合方法审中-公开
公开(公告)号：TW201742277A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106105857
申请日：2017-02-22
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：多井知義 , TAI, TOMOYOSHI , 堀裕二 , HORI, YUJI , 浅井圭一郎 , ASAI, KEIICHIRO , 吉野隆史 , YOSHINO, TAKASHI , 後藤万佐司 , GOTO, MASASHI , 滑川政彦 , NAMERIKAWA, MASAHIKO
IPC分类号： H01L41/18 , H01L41/22 , H01L41/39 , H02N2/00
CPC分类号： H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/313 , H01L41/337 , H03H3/08 , H03H9/25
摘要：本發明係將壓電性單晶基板、與由陶瓷所構成支撐基板進行直接接合時，可在常溫下進行接合、且能提升接合強度。在由陶瓷所構成支撐基板上，形成由從高鋁紅柱石、氧化鋁、五氧化鉭、氧化鈦及五氧化鈮所構成群組中選擇一種以上材質構成的接合層。藉由對接合層的表面照射中性化光束，而將接合層3A的表面4活化。將接合層的表面4與壓電性單晶基板6直接接合。
简体摘要：本发明系将压电性单晶基板、与由陶瓷所构成支撑基板进行直接接合时，可在常温下进行接合、且能提升接合强度。在由陶瓷所构成支撑基板上，形成由从高铝红柱石、氧化铝、五氧化钽、氧化钛及五氧化铌所构成群组中选择一种以上材质构成的接合层。借由对接合层的表面照射中性化光束，而将接合层3A的表面4活化。将接合层的表面4与压电性单晶基板6直接接合。

2. 发明专利

TW201722622A 複合基板的製造方法审中-公开
简体标题：复合基板的制造方法
公开(公告)号：TW201722622A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105129944
申请日：2016-09-14
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：北村和正 , 長江智毅
IPC分类号： B24B37/10 , H01L41/18 , H01L41/312 , H01L41/335 , H01L41/337 , H03H3/08
CPC分类号： H01L41/337 , B24B37/10 , B81C1/00611 , H01L21/30625 , H01L21/7684 , H01L41/0805 , H01L41/18 , H01L41/312 , H01L41/338 , H03H3/02
摘要：本發明係關於一種複合基板的製造方法；也就是說，本發明之複合基板的製造方法係包含：(a)對於接合壓電基板和支持基板之直徑2英吋以上之貼合基板之壓電基板側，進行鏡面研磨，而直到前述壓電基板之厚度，成為20μm以下為止之步驟；(b)進行離子束加工而使得前述壓電基板之外圍部之厚度更加厚於內圍部並且在全平面前述壓電基板之內圍部之厚度之最大值和最小值之差異為100nm以下之步驟；以及(c)使用直徑5mm以上、30mm以下之研磨襯墊，保持藉由前述之研磨襯墊而造成之擠壓力在一定，同時，旋轉前述之研磨襯墊，並且一起進行移動，進行CMP研磨，除去由於前述之離子束加工而產生之變質層之至少一部分，使得前述壓電基板之整個面，成為平坦之步驟。
简体摘要：本发明系关于一种复合基板的制造方法；也就是说，本发明之复合基板的制造方法系包含：(a)对于接合压电基板和支持基板之直径2英吋以上之贴合基板之压电基板侧，进行镜面研磨，而直到前述压电基板之厚度，成为20μm以下为止之步骤；(b)进行离子束加工而使得前述压电基板之外围部之厚度更加厚于内围部并且在全平面前述压电基板之内围部之厚度之最大值和最小值之差异为100nm以下之步骤；以及(c)使用直径5mm以上、30mm以下之研磨衬垫，保持借由前述之研磨衬垫而造成之挤压力在一定，同时，旋转前述之研磨衬垫，并且一起进行移动，进行CMP研磨，除去由于前述之离子束加工而产生之变质层之至少一部分，使得前述压电基板之整个面，成为平坦之步骤。

3. 发明专利

TWI599445B 複合基板的製造方法有权
简体标题：复合基板的制造方法
公开(公告)号：TWI599445B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW105129944
申请日：2016-09-14
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：北村和正 , 長江智毅
IPC分类号： B24B37/10 , H01L41/18 , H01L41/312 , H01L41/335 , H01L41/337 , H03H3/08
CPC分类号： H01L41/337 , B24B37/10 , B81C1/00611 , H01L21/30625 , H01L21/7684 , H01L41/0805 , H01L41/18 , H01L41/312 , H01L41/338 , H03H3/02

4. 发明专利

TW201728893A 複合基板及壓電基板的厚度傾向推定方法审中-公开
简体标题：复合基板及压电基板的厚度倾向推定方法
公开(公告)号：TW201728893A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105129945
申请日：2016-09-14
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：長江智毅 , 小泉文人
IPC分类号： G01N21/45 , G01B11/02
CPC分类号： H01L41/337 , H01L41/081 , H01L41/0815 , H01L41/22 , H01L41/313 , H03H9/02047 , H03H9/02574 , H03H9/02614
摘要：本發明之複合基板係包括：支撐基板，直徑2英吋以上；及壓電基板，係與該支撐基板接合，厚度為20μm以下，並使光透過；該壓電基板係具有條紋狀之厚度分布；在沿著與該條紋正交的線剖開該複合基板的剖面之該壓電基板的厚度分布，出現厚度方向之振幅為5nm以上且100nm以下、寬度方向之間距為0.5mm以上且20mm以下的波形，該波形之間距係與該條紋的寬度具有相關。在壓電基板，該條紋係亦可是平行之條紋，亦可是渦流狀或同心圓狀之條紋。
简体摘要：本发明之复合基板系包括：支撑基板，直径2英吋以上；及压电基板，系与该支撑基板接合，厚度为20μm以下，并使光透过；该压电基板系具有条纹状之厚度分布；在沿着与该条纹正交的线剖开该复合基板的剖面之该压电基板的厚度分布，出现厚度方向之振幅为5nm以上且100nm以下、宽度方向之间距为0.5mm以上且20mm以下的波形，该波形之间距系与该条纹的宽度具有相关。在压电基板，该条纹系亦可是平行之条纹，亦可是涡流状或同心圆状之条纹。

5. 发明专利

TW200620726A 形成壓電致動器的方法 FORMING PIEZOELECTRIC ACTUATORS 审中-公开
简体标题：形成压电致动器的方法 FORMING PIEZOELECTRIC ACTUATORS
公开(公告)号：TW200620726A
公开(公告)日：2006-06-16
申请号：TW094136235
申请日：2005-10-17
申请人：迪瑪提斯股份有限公司 DIMATIX, INC.
发明人：比博安德魯斯 BIBL, ANDREAS , 希金森約翰A HIGGINSON, JOHN A.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B41J2/1626 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1637 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , H01L27/20 , H01L41/0973 , H01L41/313 , H01L41/337 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435
摘要：本發明係揭示具有壓電致動器(104)之結構的微機電元件。壓電島部分可藉由將切口(145)形成在厚層壓電材料中；將切口壓電層(107)接附至一具有蝕刻特徵之本體(200)；以及碾壓該壓電層至一小於切口(140)深度之厚度的方式形成。導電材料(158，210)可形成在壓電層上以形成電極(106，112)。
简体摘要：本发明系揭示具有压电致动器(104)之结构的微机电组件。压电岛部分可借由将切口(145)形成在厚层压电材料中；将切口压电层(107)接附至一具有蚀刻特征之本体(200)；以及碾压该压电层至一小于切口(140)深度之厚度的方式形成。导电材料(158，210)可形成在压电层上以形成电极(106，112)。

6. 发明专利

TW201743481A 接合體以及彈性波元件审中-公开
简体标题：接合体以及弹性波组件
公开(公告)号：TW201743481A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW106105858
申请日：2017-02-22
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：多井知義 , TAI, TOMOYOSHI , 後藤万佐司 , GOTO, MASASHI , 鵜野雄大 , UNO, YUDAI , 金子真也 , KANEKO, SHINYA
IPC分类号： H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/313
CPC分类号： H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/313 , H01L41/337 , H03H3/08 , H03H9/25
摘要：在由陶瓷所構成支撐基板上設置接合層，並將接合層與壓電性單晶基板進行接合之際，提升壓電性單晶基板與接合層間之接合強度，且防止接合層與支撐基板間發生剝離。接合體8係設有由陶瓷所構成支撐基板1、以及在支撐基板1的表面1a上設置之接合層3A；包括有：由從高鋁紅柱石、氧化鋁、五氧化鉭、氧化鈦及五氧化鈮所構成群組中選擇一種以上材質構成的接合層3A、以及接合於接合層3A的壓電性單晶基板6A。支撐基板1的表面1a之算術平均粗糙度Ra係0.5nm以上且5.0nm以下。
简体摘要：在由陶瓷所构成支撑基板上设置接合层，并将接合层与压电性单晶基板进行接合之际，提升压电性单晶基板与接合层间之接合强度，且防止接合层与支撑基板间发生剥离。接合体8系设有由陶瓷所构成支撑基板1、以及在支撑基板1的表面1a上设置之接合层3A；包括有：由从高铝红柱石、氧化铝、五氧化钽、氧化钛及五氧化铌所构成群组中选择一种以上材质构成的接合层3A、以及接合于接合层3A的压电性单晶基板6A。支撑基板1的表面1a之算术平均粗糙度Ra系0.5nm以上且5.0nm以下。

7. 发明专利

TWI584505B 複合基板、其製法以及彈性波裝置有权
简体标题：复合基板、其制法以及弹性波设备
公开(公告)号：TWI584505B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW102148381
申请日：2013-12-26
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：堀裕二 , 多井知義 , 池尻光雄
IPC分类号： H01L41/337
CPC分类号： H01L41/332 , H01L21/3212 , H01L41/107 , H01L41/312 , H01L41/337 , H03H3/08 , H03H9/02574 , Y10T428/21

8. 发明专利

TW201513417A 壓電裝置的製造方法、壓電裝置及壓電獨立基板审中-公开
简体标题：压电设备的制造方法、压电设备及压电独立基板
公开(公告)号：TW201513417A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103115296
申请日：2014-04-29
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：多井知義 , 堀裕二
IPC分类号： H01L41/08 , H01L41/22
CPC分类号： H01L41/277 , H01L41/053 , H01L41/337 , H03H3/02
摘要： (a)準備壓電基板22與支持基板27，(b)經由黏接層26接合這些作為複合基板20，(c)壓電基板22中研磨與支持基板27的接合面相反側的面，薄化壓電基板22。(d)接著，從壓電基板22中與支持基板27的接合面相反側的面，半切割複合基板20，形成溝28，分割壓電基板22為壓電裝置用的大小。(e)、(f)又，藉由形成溝28，在溝28內露出黏接層26。(e)、(f)於是，浸泡複合基板20在溶媒中，以溶媒除去黏接層26，從支持基板剝離壓電基板22，(g)使用剝離的壓電基板12，得到壓電裝置10。
简体摘要： (a)准备压电基板22与支持基板27，(b)经由黏接层26接合这些作为复合基板20，(c)压电基板22中研磨与支持基板27的接合面相反侧的面，薄化压电基板22。(d)接着，从压电基板22中与支持基板27的接合面相反侧的面，半切割复合基板20，形成沟28，分割压电基板22为压电设备用的大小。(e)、(f)又，借由形成沟28，在沟28内露出黏接层26。(e)、(f)于是，浸泡复合基板20在溶媒中，以溶媒除去黏接层26，从支持基板剥离压电基板22，(g)使用剥离的压电基板12，得到压电设备10。

9. 发明专利

TWI390779B 形成壓電致動器的方法有权
简体标题：形成压电致动器的方法
公开(公告)号：TWI390779B
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：TW094136235
申请日：2005-10-17
申请人：富士軟片迪瑪提斯股份有限公司 , FUJIFILM DIMATIX, INC.
发明人：比博安德魯斯 , BIBL, ANDREAS , 希金森約翰A , HIGGINSON, JOHN A.
IPC分类号： H01L41/22
CPC分类号： B41J2/1626 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1637 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , H01L27/20 , H01L41/0973 , H01L41/313 , H01L41/337 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435

10. 发明专利

TW201803267A 接合方法审中-公开
公开(公告)号：TW201803267A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106105856
申请日：2017-02-22
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：多井知義 , TAI, TOMOYOSHI , 堀裕二 , HORI, YUJI , 浅井圭一郎 , ASAI, KEIICHIRO , 吉野隆史 , YOSHINO, TAKASHI , 後藤万佐司 , GOTO, MASASHI , 滑川政彦 , NAMERIKAWA, MASAHIKO
IPC分类号： H03H3/08 , H01L41/313 , H01L41/337 , H01L41/39 , H03H9/25
CPC分类号： H01L41/313 , H01L41/337 , H01L41/39 , H03H3/08 , H03H9/25
摘要：在壓電性材料基板1上形成接合層3，而接合層3係由從氮化矽、氮化鋁、氧化鋁、五氧化鉭、高鋁紅柱石、五氧化鈮及氧化鈦所構成群組選擇一種以上的材質構成。藉由對接合層的表面4、及支撐基板的表面照射中性化光束A，而將接合層的表面及支撐基板的表面活化。將接合層的表面5與支撐基板的表面直接接合。
简体摘要：在压电性材料基板1上形成接合层3，而接合层3系由从氮化硅、氮化铝、氧化铝、五氧化钽、高铝红柱石、五氧化铌及氧化钛所构成群组选择一种以上的材质构成。借由对接合层的表面4、及支撑基板的表面照射中性化光束A，而将接合层的表面及支撑基板的表面活化。将接合层的表面5与支撑基板的表面直接接合。

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