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1. 发明专利

TW201714757A 電子裝置、液體噴出頭、液體噴出裝置及電子裝置之製造方法审中-公开
简体标题：电子设备、液体喷出头、液体喷出设备及电子设备之制造方法
公开(公告)号：TW201714757A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105133323
申请日：2016-10-14
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：高橋亙 , TAKAHASHI, WATARU
IPC分类号： B41J2/16 , H01L21/48 , H01L21/768
CPC分类号： B41J2/1628 , B41J2/1634 , B41J2202/11 , B41J2202/18
摘要：本發明之課題係提供一種可以更高精度獲得更高縱橫比之貫通孔、乃至可小型化之電子裝置、液體噴出頭、液體噴出裝置及電子裝置之製造方法。本發明之電子裝置(14)係將複數層基板積層而成者，其特徵在於：複數層基板中之至少一基板(29、33)係厚度為300〔μm〕以上之矽基板；於一基板，形成貫通該一基板之厚度方向之貫通孔(27、48)；一基板之厚度相對於貫通孔之一開口之最小內尺寸之比之值為10以上。
简体摘要：本发明之课题系提供一种可以更高精度获得更高纵横比之贯通孔、乃至可小型化之电子设备、液体喷出头、液体喷出设备及电子设备之制造方法。本发明之电子设备(14)系将复数层基板积层而成者，其特征在于：复数层基板中之至少一基板(29、33)系厚度为300〔μm〕以上之硅基板；于一基板，形成贯通该一基板之厚度方向之贯通孔(27、48)；一基板之厚度相对于贯通孔之一开口之最小内尺寸之比之值为10以上。

2. 发明专利

TWI601799B 電子裝置、液體噴出頭及電子裝置之製造方法有权
简体标题：电子设备、液体喷出头及电子设备之制造方法
公开(公告)号：TWI601799B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW105123477
申请日：2016-07-25
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：松尾泰秀 , MATSUO, YASUHIDE , 大塚賢治 , OTSUKA, KENJI , 土屋寬之 , TSUCHIYA, HIROYUKI , 忠地慧 , TADACHI, KEI , 高橋亙 , TAKAHASHI, WATARU
IPC分类号： C09J183/04 , H01L41/313 , B41J2/135 , B41J2/16 , C09J5/06
CPC分类号： B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362

3. 发明专利

TW201725171A 微機電系統裝置之製造方法、微機電系統裝置、液體噴射頭、及液體噴射裝置审中-公开
简体标题：微机电系统设备之制造方法、微机电系统设备、液体喷射头、及液体喷射设备
公开(公告)号：TW201725171A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105134141
申请日：2016-10-21
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：高橋亙 , TAKAHASHI, WATARU , 松尾泰秀 , MATSUO, YASUHIDE , 大塚賢治 , OTSUKA, KENJI
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/02 , B41J2/14 , B41J2/16
CPC分类号： B41J2/14233 , B41J2/1433 , B41J2/1607 , B41J2/161 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1646 , B41J2202/11
摘要：本發明係一種微機電系統裝置之製造方法，上述微機電系統裝置係將複數個基板以積層之狀態接合，且將形成於上述複數個基板中之一基板之空間加以劃分之面中之一面為可動區域，上述製造方法之特徵在於包含：遮罩形成步驟，其係於上述一基板之與供設置上述可動區域之側之面為相反側之面，形成用以形成上述空間之遮罩；空間形成步驟，其係介隔上述遮罩蝕刻上述一基板，藉此於該一基板形成上述空間；凹部形成步驟，其係藉由遮罩去除液去除上述遮罩，並且於露出於上述空間之上述可動區域之上述空間側之面，形成與基板積層方向垂直之方向上之內尺寸大於上述空間之內尺寸之凹部；接著劑層形成步驟，其係於上述一基板之與上述可動區域側為相反側之面形成接著劑之層；位置對準步驟，其調整上述一基板與另一基板之相對位置；及接著劑導入步驟，其係以位置對準之狀態介隔上述接著劑按壓上述一基板與上述另一基板，將自上述第1基板與上述另一基板之間漏出之上述接著劑之一部分經由劃分上述一基板之上述空間之壁，藉由毛細管力導入至上述凹部；於上述位置對準步驟之前，進行藉由加熱促進上述接著劑之硬化之預硬化步驟。
简体摘要：本发明系一种微机电系统设备之制造方法，上述微机电系统设备系将复数个基板以积层之状态接合，且将形成于上述复数个基板中之一基板之空间加以划分之面中之一面为可动区域，上述制造方法之特征在于包含：遮罩形成步骤，其系于上述一基板之与供设置上述可动区域之侧之面为相反侧之面，形成用以形成上述空间之遮罩；空间形成步骤，其系介隔上述遮罩蚀刻上述一基板，借此于该一基板形成上述空间；凹部形成步骤，其系借由遮罩去除液去除上述遮罩，并且于露出于上述空间之上述可动区域之上述空间侧之面，形成与基板积层方向垂直之方向上之内尺寸大于上述空间之内尺寸之凹部；接着剂层形成步骤，其系于上述一基板之与上述可动区域侧为相反侧之面形成接着剂之层；位置对准步骤，其调整上述一基板与另一基板之相对位置；及接着剂导入步骤，其系以位置对准之状态介隔上述接着剂按压上述一基板与上述另一基板，将自上述第1基板与上述另一基板之间漏出之上述接着剂之一部分经由划分上述一基板之上述空间之壁，借由毛细管力导入至上述凹部；于上述位置对准步骤之前，进行借由加热促进上述接着剂之硬化之预硬化步骤。

4. 发明专利

TW201704431A 電子裝置、液體噴出頭及電子裝置之製造方法审中-公开
简体标题：电子设备、液体喷出头及电子设备之制造方法
公开(公告)号：TW201704431A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105123477
申请日：2016-07-25
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：松尾泰秀 , MATSUO, YASUHIDE , 大塚賢治 , OTSUKA, KENJI , 土屋寬之 , TSUCHIYA, HIROYUKI , 忠地慧 , TADACHI, KEI , 高橋亙 , TAKAHASHI, WATARU
IPC分类号： C09J183/04 , H01L41/313 , B41J2/135 , B41J2/16 , C09J5/06
CPC分类号： B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362
摘要：本發明之目的在於提供一種於將複數個構造體以接著劑接合之構成中可抑制接著劑之流出，從而抑制可動區域之驅動受阻礙之電子裝置、液體噴出頭及電子裝置之製造方法。本發明之電子裝置13具備將複數個構造體接合而成之接合構造體，且特徵在於：複數個構造體中之1個即壓力室形成基板16具有彈性膜17之可撓面及壓電元件18作為可動區域，各構造體彼此藉由接著劑21予以接合之接著區域中之至少一個接著區域具有面向通向可動區域之空間之露出部32，介置於具有露出部之接著區域之接著劑包含具有3個以上反應點之有機矽氧烷化合物。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种于将复数个构造体以接着剂接合之构成中可抑制接着剂之流出，从而抑制可动区域之驱动受阻碍之电子设备、液体喷出头及电子设备之制造方法。本发明之电子设备13具备将复数个构造体接合而成之接合构造体，且特征在于：复数个构造体中之1个即压力室形成基板16具有弹性膜17之可挠面及压电组件18作为可动区域，各构造体彼此借由接着剂21予以接合之接着区域中之至少一个接着区域具有面向通向可动区域之空间之露出部32，介置于具有露出部之接着区域之接着剂包含具有3个以上反应点之有机硅氧烷化合物。

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