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1. 发明专利

TW201727245A 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置审中-公开
简体标题：电子零件搬送设备及电子零件检查设备
公开(公告)号：TW201727245A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW106113657
申请日：2015-07-13
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：桐原大輔 , KIRIHARA,DAISUKE , 前田政己 , MAEDA,MASAMI
IPC分类号： G01R1/44 , G01R31/26 , H01L21/66
摘要：本發明之電子零件檢查裝置具備配置IC元件等電子零件之電子零件配置部、及配置於電子零件配置部之鉛垂上方且將冷媒供給至電子零件配置部之冷卻單元。而且，冷卻單元較佳為以其重心位於俯視測試機配置空間之區域以外之區域之方式配置。
简体摘要：本发明之电子零件检查设备具备配置IC组件等电子零件之电子零件配置部、及配置于电子零件配置部之铅垂上方且将冷媒供给至电子零件配置部之冷却单元。而且，冷却单元较佳为以其重心位于俯视测试机配置空间之区域以外之区域之方式配置。

2. 发明专利

TW201712348A 溫度控制系統及其方法审中-公开
简体标题：温度控制系统及其方法
公开(公告)号：TW201712348A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105129763
申请日：2016-09-13
申请人：旺矽科技股份有限公司 , MPI CORPORATION
发明人：克里斯達黑爾格雅各布 , KRYSTAD, HELGE JACOB , 張盈喬 , CHANG, YING-CHIAO , 李岳穎 , LEE, YUEH-YING
IPC分类号： G01R1/44 , G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2875 , F24H9/2071 , G01R31/2862 , H05B1/0297
摘要：本發明提供一種溫度控制系統及方法。該系統包括一第一通道、一第二通道、一加熱元件、一DUT腔室、一轉換器、一第一PID控制器及至少一個切換調節器。該加熱元件設置於該第一通道及該第二通道下游以根據一輸入功率對來自該第一通道之第一空氣或來自該第二通道之第二空氣進行加熱，以便將具有一溫度之混合空氣提供至該DUT腔室中。該轉換器將一AC功率轉換成一DC功率。該第一PID控制器根據一第一設定點及由該加熱元件消耗之功率的一量來提供一第一輸入信號。該輸入功率係藉由該切換調節器根據該第一輸入信號調整以驅動該加熱元件。因此，電功率之使用將更有效率。
简体摘要：本发明提供一种温度控制系统及方法。该系统包括一第一信道、一第二信道、一加热组件、一DUT腔室、一转换器、一第一PID控制器及至少一个切换调节器。该加热组件设置于该第一信道及该第二信道下游以根据一输入功率对来自该第一信道之第一空气或来自该第二信道之第二空气进行加热，以便将具有一温度之混合空气提供至该DUT腔室中。该转换器将一AC功率转换成一DC功率。该第一PID控制器根据一第一设置点及由该加热组件消耗之功率的一量来提供一第一输入信号。该输入功率系借由该切换调节器根据该第一输入信号调整以驱动该加热组件。因此，电功率之使用将更有效率。

3. 发明专利

TW201632893A 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置审中-公开
简体标题：电子零件搬送设备及电子零件检查设备
公开(公告)号：TW201632893A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW105116490
申请日：2015-07-14
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：前田政己 , MAEDA, MASAMI , 中村敏 , NAKAMURA, SATOSHI , 下島聡興 , SHIMOJIMA, TOSHIOKI
IPC分类号： G01R1/44 , G01R31/26 , H01L21/66
摘要：本發明之電子零件檢查裝置包括：檢查部，其檢查電子零件；底板，其供配置包含冷卻電子零件之溫度調整部或器件供給部的冷卻部，可連接檢查部；以及作為發熱部之第1電線加熱器及第2電線加熱器，其等以可加熱底板之方式而設置。
简体摘要：本发明之电子零件检查设备包括：检查部，其检查电子零件；底板，其供配置包含冷却电子零件之温度调整部或器件供给部的冷却部，可连接检查部；以及作为发热部之第1电线加热器及第2电线加热器，其等以可加热底板之方式而设置。

4. 发明专利

TWI692643B 半導體測試裝置有权
简体标题：半导体测试设备
公开(公告)号：TWI692643B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW108113275
申请日：2019-04-16
申请人：漢民測試系統股份有限公司 , HERMES TESTING SOLUTIONS INC.
发明人：徐文元 , HSU, WEN-YUAN , 周士瑩 , CHOU, SHIH-YING , 賴禹亨 , LAI, YU-HENG , 陳伯龍 , CHEN, BO-LUNG
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/44

5. 发明专利

TWI634336B 浮動溫度感應裝置及使用該裝置之半導體元件測試模組有权
简体标题：浮动温度感应设备及使用该设备之半导体组件测试模块
公开(公告)号：TWI634336B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106129363
申请日：2017-08-29
申请人：京元電子股份有限公司 , KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：余義緯 , YU, I-WEI , 鄭力銘 , CHENG, LI-MING , 姚承汶 , YAO, CHENG-WEN
IPC分类号： G01R1/44 , G01R31/26

6. 发明专利

TWI606242B 溫度控制系統及其方法有权
简体标题：温度控制系统及其方法
公开(公告)号：TWI606242B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW105129763
申请日：2016-09-13
申请人：旺矽科技股份有限公司 , MPI CORPORATION
发明人：克里斯達黑爾格雅各布 , KRYSTAD, HELGE JACOB , 張盈喬 , CHANG, YING-CHIAO , 李岳穎 , LEE, YUEH-YING
IPC分类号： G01R1/44 , G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2875 , F24H9/2071 , G01R31/2862 , H05B1/0297

7. 发明专利

TWI603096B 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置有权
简体标题：电子零件搬送设备及电子零件检查设备
公开(公告)号：TWI603096B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW105118964
申请日：2016-06-16
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：中村敏 , NAKAMURA, SATOSHI , 下島聡興 , SHIMOJIMA, TOSHIOKI
IPC分类号： G01R1/44 , G01R31/26 , H01L21/66

8. 发明专利

TW201643442A 溫度補償電路以及感測裝置审中-公开
简体标题：温度补偿电路以及传感设备
公开(公告)号：TW201643442A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105115241
申请日：2016-05-18
申请人：精工半導體有限公司 , SII SEMICONDUCTOR CORPORATION
发明人：有山稔 , ARIYAMA, MINORU
IPC分类号： G01R1/44 , G01R33/07
CPC分类号： G01R33/0082 , G01R33/07 , H03K17/14
摘要：本發明提供一種可僅對溫度補償量進行獨立調整的溫度補償電路。所述溫度補償電路包括：第一溫度補償電壓端子，設置於第一電阻與第二電阻的連接點；第二溫度補償電壓端子，設置於第三電阻與第四電阻的連接點；第一電壓端子，設置於第一電阻與第四電阻的連接點；第二電壓端子，設置於第二電阻與第三電阻的連接點；第五電阻，連接於電源端子與第一電壓端子之間；以及第六電阻，連接於接地端子與第二電壓端子之間。
简体摘要：本发明提供一种可仅对温度补偿量进行独立调整的温度补偿电路。所述温度补偿电路包括：第一温度补偿电压端子，设置于第一电阻与第二电阻的连接点；第二温度补偿电压端子，设置于第三电阻与第四电阻的连接点；第一电压端子，设置于第一电阻与第四电阻的连接点；第二电压端子，设置于第二电阻与第三电阻的连接点；第五电阻，连接于电源端子与第一电压端子之间；以及第六电阻，连接于接地端子与第二电压端子之间。

9. 实用新型

TWM533214U 免持溫之電性量測裝置有权
简体标题：免持温之电性量测设备
公开(公告)号：TWM533214U
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105207842
申请日：2016-05-27
申请人：百利通亞陶科技股份有限公司 , PSE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：陳建宏 , CHEN, CHIEN-HUNG , 王建琁 , WANG, CHIEN-HSUAN
IPC分类号： G01R1/44

10. 发明专利

TW201604557A 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置审中-公开
简体标题：电子零件搬送设备及电子零件检查设备
公开(公告)号：TW201604557A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104122798
申请日：2015-07-14
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：清水博之 , SHIMIZU, HIROYUKI , 山崎孝 , YAMAZAKI, TAKASHI , 前田政己 , MAEDA, MASAMI
IPC分类号： G01R1/44 , G01R31/26 , H01L21/67 , H01L21/66
摘要：本發明之電子零件搬送裝置包括：搬送部，其搬送電子零件；配置上述電子零件且進行上述電子零件之加熱及冷卻之至少一者的構件；於上述搬送部停止之情形時，當上述電子零件位於第1位置時，使上述搬送部停止，當上述電子零件位於較上述第1位置距離上述構件更遠之第2位置時，將上述電子零件搬送至上述第1位置後，使上述搬送部停止。
简体摘要：本发明之电子零件搬送设备包括：搬送部，其搬送电子零件；配置上述电子零件且进行上述电子零件之加热及冷却之至少一者的构件；于上述搬送部停止之情形时，当上述电子零件位于第1位置时，使上述搬送部停止，当上述电子零件位于较上述第1位置距离上述构件更远之第2位置时，将上述电子零件搬送至上述第1位置后，使上述搬送部停止。

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