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1. 发明专利

TWI668058B 探針清潔裝置有权
简体标题：探针清洁设备
公开(公告)号：TWI668058B
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW106124004
申请日：2017-07-18
申请人：漢民測試系統股份有限公司 , HERMES TESTING SOLUTIONS INC.
发明人：邱慶龍 , CHIU, CHING-LONG
IPC分类号： B08B13/00 , G01R1/067

2. 发明专利

TWI439698B 電路測試探針卡及其探針基板結構有权
简体标题：电路测试探针卡及其探针基板结构
公开(公告)号：TWI439698B
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW100135562
申请日：2011-09-30
申请人：漢民測試系統股份有限公司 , HERMES TESTING SOLUTIONS INC.
发明人：王慶棟 , WANG, CHING DONG
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/28
CPC分类号： G01R1/07314 , G01R1/07378

3. 发明专利

TW201314212A 電路測試探針卡及其探針基板結構审中-公开
简体标题：电路测试探针卡及其探针基板结构
公开(公告)号：TW201314212A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW100135562
申请日：2011-09-30
申请人：漢民測試系統股份有限公司 , HERMES TESTING SOLUTIONS INC.
发明人：王慶棟 , WANG, CHING DONG
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/28
CPC分类号： G01R1/07314 , G01R1/07378
摘要：一種電路測試探針卡及其探針基板結構，可有效提供縮小電路探針測試卡測試點的間距。電路測試探針卡係利用一探針基板之上下表面分別與一電路板及複數個探針電性連接，其特徵在於探針基板係包括：一基板主體，係具有複數個上接點於基板主體之一上表面；以及複數條導線，係貫穿設置於基板主體內且導線之兩端係分別暴露於基板主體之上表面與一下表面，其中導線暴露於上表面之間距係大於導線暴露於下表面之間距；以及每一導線係分別與每一上接點電性連接。
简体摘要：一种电路测试探针卡及其探针基板结构，可有效提供缩小电路探针测试卡测试点的间距。电路测试探针卡系利用一探针基板之上下表面分别与一电路板及复数个探针电性连接，其特征在于探针基板系包括：一基板主体，系具有复数个上接点于基板主体之一上表面；以及复数条导线，系贯穿设置于基板主体内且导线之两端系分别暴露于基板主体之上表面与一下表面，其中导线暴露于上表面之间距系大于导线暴露于下表面之间距；以及每一导线系分别与每一上接点电性连接。

4. 发明专利

TW201111798A 積體電路測試探針卡之結構审中-公开
简体标题：集成电路测试探针卡之结构
公开(公告)号：TW201111798A
公开(公告)日：2011-04-01
申请号：TW098132830
申请日：2009-09-29
申请人：漢民測試系統股份有限公司
发明人：洪乾耀
IPC分类号： G01R
摘要：一種積體電路測試探針卡之結構，其主要係於該探針卡內部設有一電路板，於該電路板之至少一側設有凸部，且該凸部表面設有複數內接點，該電路板未對應設置該凸部之另一側表面則設有複數外接點，且於電路板內設有導電線路銜接於各內、外接點之間，使各外接點可經由導線與外部之測試電路形成電連接；另在該電路板與該凸部分界部位附近的導電路線，可特別設加阻抗同軸線（impedance Coaxial cable），以提昇其良率，鄰靠凸部之一側則另經由一固定環墊結合一探針固定裝置，於該固定環墊上設有一鏤空部，可結合於該凸部周圍，而探針固定裝置則可夾持複數探針之一端，以利於與各內接點接觸，且各探針之另一端可與待測試之積體電路晶片各接腳穩定抵觸而形成電連接。
简体摘要：一种集成电路测试探针卡之结构，其主要系于该探针卡内部设有一电路板，于该电路板之至少一侧设有凸部，且该凸部表面设有复数内接点，该电路板未对应设置该凸部之另一侧表面则设有复数外置点，且于电路板内设有导电线路衔接于各内、外置点之间，使各外置点可经由导线与外部之测试电路形成电连接；另在该电路板与该凸部分界部位附近的导电路线，可特别设加阻抗同轴线（impedance Coaxial cable），以提升其良率，邻靠凸部之一侧则另经由一固定环垫结合一探针固定设备，于该固定环垫上设有一镂空部，可结合于该凸部周围，而探针固定设备则可夹持复数探针之一端，以利于与各内接点接触，且各探针之另一端可与待测试之集成电路芯片各接脚稳定抵触而形成电连接。

5. 实用新型

TWM583947U 半導體測試裝置有权
简体标题：半导体测试设备
公开(公告)号：TWM583947U
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW108204650
申请日：2019-04-16
申请人：漢民測試系統股份有限公司 , HERMES TESTING SOLUTIONS INC.
发明人：徐文元 , HSU, WEN-YUAN , 周士瑩 , CHOU, SHIH-YING , 賴禹亨 , LAI, YU-HENG
IPC分类号： G01R1/44 , G01R1/04 , G01R31/26

6. 实用新型

TWM423836U 電路測試探針卡及其探針基板結構 PROBE CARD FOR CIRCUIT-TESTING AND STRUCTURE OF PROBE SUBSTRATE THEREOF 有权
简体标题：电路测试探针卡及其探针基板结构 PROBE CARD FOR CIRCUIT-TESTING AND STRUCTURE OF PROBE SUBSTRATE THEREOF
公开(公告)号：TWM423836U
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW100218479
申请日：2011-10-03
申请人：漢民測試系統股份有限公司
发明人：王慶棟
IPC分类号： G01R
摘要：一種電路測試探針卡及其探針基板結構，可有效提供縮小電路探針測試卡測試點的間距。電路測試探針卡係利用一探針基板之上下表面分別與一電路板及複數個探針電性連接，其特徵在於探針基板係包括：一基板主體，係具有複數個上接點於基板主體之一上表面；以及複數條導線，係貫穿設置於基板主體內且導線之兩端係分別暴露於基板主體之上表面與一下表面，其中導線暴露於上表面之間距係大於導線暴露於下表面之間距；以及每一導線係分別與每一上接點電性連接。
简体摘要：一种电路测试探针卡及其探针基板结构，可有效提供缩小电路探针测试卡测试点的间距。电路测试探针卡系利用一探针基板之上下表面分别与一电路板及复数个探针电性连接，其特征在于探针基板系包括：一基板主体，系具有复数个上接点于基板主体之一上表面；以及复数条导线，系贯穿设置于基板主体内且导线之两端系分别暴露于基板主体之上表面与一下表面，其中导线暴露于上表面之间距系大于导线暴露于下表面之间距；以及每一导线系分别与每一上接点电性连接。

7. 发明专利

TW201112891A 電路測試裝置之電路板結構审中-公开
简体标题：电路测试设备之电路板结构
公开(公告)号：TW201112891A
公开(公告)日：2011-04-01
申请号：TW098132831
申请日：2009-09-29
申请人：漢民測試系統股份有限公司
发明人：洪乾耀
IPC分类号： H05K , G01R
摘要：一種電路測試裝置之電路板結構,主要係於電路板之至少一側設有凸部,於該凸部遠離電路板之側表面設有複數內接點,而於該電路板未對應設置該凸部之另一側表面則設有複數外接點,且於電路板及凸部之內設有導電線路銜接於各該內、外接點之間,使各外接點可經由導線與外部之測試裝置形成電連接,且在該電路板與該凸部分界部位附近的導電路線,可特別設加阻抗同軸線(impedance Coaxial cable),以提昇其良率,而各內接點可經由導體與待測試電路之各接點形成電連接,藉以形成一結構簡化、訊號傳導效率佳之測試電路板結構。
简体摘要：一种电路测试设备之电路板结构,主要系于电路板之至少一侧设有凸部,于该凸部远离电路板之侧表面设有复数内接点,而于该电路板未对应设置该凸部之另一侧表面则设有复数外置点,且于电路板及凸部之内设有导电线路衔接于各该内、外置点之间,使各外置点可经由导线与外部之测试设备形成电连接,且在该电路板与该凸部分界部位附近的导电路线,可特别设加阻抗同轴线(impedance Coaxial cable),以提升其良率,而各内接点可经由导体与待测试电路之各接点形成电连接,借以形成一结构简化、信号传导效率佳之测试电路板结构。

8. 发明专利

TW201022677A CIS電路測試探針卡 CIS CIRCUIT TEST PROBE CARD 审中-公开
简体标题： CIS电路测试探针卡 CIS CIRCUIT TEST PROBE CARD
公开(公告)号：TW201022677A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：TW098139150
申请日：2009-11-18
申请人：漢民測試系統股份有限公司
发明人：洪乾耀
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R31/311 , G01R31/2829 , G02B3/0056 , G02B19/0014 , G02B19/0033 , G02B27/123
摘要：本發明揭露一種CIS電路測試探針卡。本發明之至少一實施例是關於將一光學組件設置於此CIS電路測試探針卡之基板鄰近,用以於一光線投射至此CIS電路測試探針卡之基板之前,準直該光線。本發明之至少一實施例是關於改變CIS電路測試探針卡之孔洞以及探針之幾何配置。CIS電路測試探針卡具有小孔洞以一對一之方式對應於CIS晶片,使得每一小孔洞設置於一相對應之CIS晶片上方。
简体摘要：本发明揭露一种CIS电路测试探针卡。本发明之至少一实施例是关于将一光学组件设置于此CIS电路测试探针卡之基板邻近,用以于一光线投射至此CIS电路测试探针卡之基板之前,准直该光线。本发明之至少一实施例是关于改变CIS电路测试探针卡之孔洞以及探针之几何配置。CIS电路测试探针卡具有小孔洞以一对一之方式对应于CIS芯片,使得每一小孔洞设置于一相对应之CIS芯片上方。

9. 发明专利

TWI443350B 電路測試裝置之電路板結構有权
简体标题：电路测试设备之电路板结构
公开(公告)号：TWI443350B
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW097134311
申请日：2008-09-05
申请人：漢民測試系統股份有限公司
发明人：洪乾耀
IPC分类号： G01R31/28 , G01R1/02

10. 发明专利

TW201418722A 用於高速功能性測試的獨立多晶片單元探測卡审中-公开
简体标题：用于高速功能性测试的独立多芯片单元探测卡
公开(公告)号：TW201418722A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102139770
申请日：2013-11-01
申请人：漢民測試系統股份有限公司 , HERMES TESTING SOLUTIONS INC.
发明人：賴鴻尉 , LAI, HUNG WEI
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R1/0433 , G01R1/0408 , G01R31/2889
摘要：一種探測卡包含一印刷電路板，印刷電路板包含至少二種連接器布局(connection arrangement)及一子板(daughter board)，子板藉由其中一種連接器布局與印刷電路板連接。子板包含複數個晶片單元模組(cell module)，每一晶片單元模組具有一容納受測元件的插槽，其中每一連接器布局係用於與預定的子板連接。
简体摘要：一种探测卡包含一印刷电路板，印刷电路板包含至少二种连接器布局(connection arrangement)及一子板(daughter board)，子板借由其中一种连接器布局与印刷电路板连接。子板包含复数个芯片单元模块(cell module)，每一芯片单元模块具有一容纳受测组件的插槽，其中每一连接器布局系用于与预定的子板连接。

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