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    • 6. 发明专利
    • 電路測試探針卡及其探針基板結構
    • 电路测试探针卡及其探针基板结构
    • TW201314212A
    • 2013-04-01
    • TW100135562
    • 2011-09-30
    • 漢民測試系統股份有限公司HERMES TESTING SOLUTIONS INC.
    • 王慶棟WANG, CHING DONG
    • G01R1/067G01R31/28
    • G01R1/07314G01R1/07378
    • 一種電路測試探針卡及其探針基板結構,可有效提供縮小電路探針測試卡測試點的間距。電路測試探針卡係利用一探針基板之上下表面分別與一電路板及複數個探針電性連接,其特徵在於探針基板係包括:一基板主體,係具有複數個上接點於基板主體之一上表面;以及複數條導線,係貫穿設置於基板主體內且導線之兩端係分別暴露於基板主體之上表面與一下表面,其中導線暴露於上表面之間距係大於導線暴露於下表面之間距;以及每一導線係分別與每一上接點電性連接。
    • 一种电路测试探针卡及其探针基板结构,可有效提供缩小电路探针测试卡测试点的间距。电路测试探针卡系利用一探针基板之上下表面分别与一电路板及复数个探针电性连接,其特征在于探针基板系包括:一基板主体,系具有复数个上接点于基板主体之一上表面;以及复数条导线,系贯穿设置于基板主体内且导线之两端系分别暴露于基板主体之上表面与一下表面,其中导线暴露于上表面之间距系大于导线暴露于下表面之间距;以及每一导线系分别与每一上接点电性连接。