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1. 发明专利

TW201726403A 罐用鋼板及其製造方法审中-公开
简体标题：罐用钢板及其制造方法
公开(公告)号：TW201726403A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105140899
申请日：2016-12-09
申请人： JFE鋼鐵股份有限公司 , JFE STEEL CORPORATION
发明人：中川祐介 , NAKAGAWA, YUSUKE , 鈴木威 , SUZUKI, TAKESHI , 須藤幹人 , SUTO, MIKITO , 小島克己 , KOJIMA, KATSUMI , 馬場雄也 , BABA, YUYA
IPC分类号： B32B15/01 , B32B15/18 , C25D3/04 , C25D5/26 , B65D8/04 , B65D23/02 , B65D1/10
CPC分类号： C23C28/00 , C25D5/16 , C25D9/10 , C25D11/38 , C25D21/12 , C25F3/08
摘要：本發明提供熔接性及表面外觀優異之罐用鋼板及其製造方法。上述罐用鋼板係於鋼板表面自上述鋼板側起依序具有金屬鉻層及鉻水合氧化物層，上述金屬鉻層之附著量為50~200mg/m2，上述鉻水合氧化物層之鉻換算之附著量為3~15mg/m2，上述金屬鉻層包含厚度為7nm以上之平板狀金屬鉻層、與具有於上述平板狀金屬鉻層之表面上形成之粒狀突起、上述粒狀突起之最大粒徑為150nm以下且上述粒狀突起之每單位面積之個數密度為10個/μm2以上之粒狀金屬鉻層。
简体摘要：本发明提供熔接性及表面外观优异之罐用钢板及其制造方法。上述罐用钢板系于钢板表面自上述钢板侧起依序具有金属铬层及铬水合氧化物层，上述金属铬层之附着量为50~200mg/m2，上述铬水合氧化物层之铬换算之附着量为3~15mg/m2，上述金属铬层包含厚度为7nm以上之平板状金属铬层、与具有于上述平板状金属铬层之表面上形成之粒状突起、上述粒状突起之最大粒径为150nm以下且上述粒状突起之每单位面积之个数密度为10个/μm2以上之粒状金属铬层。

2. 发明专利

TWI589434B 液晶聚合物覆銅積層板及用於該積層板之銅箔有权
简体标题：液晶聚合物覆铜积层板及用于该积层板之铜箔
公开(公告)号：TWI589434B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104125386
申请日：2012-06-04
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARI, HIDETA , 神永賢吾 , KAMINAGA, KENGO , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 福地亮 , FUKUCHI, RYO
IPC分类号： B32B15/16 , B32B15/08 , C25D3/38 , C25D3/56 , C25D7/06
CPC分类号： H05K1/0274 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , Y10T428/12049

3. 发明专利

TW201610177A 蓄電裝置容器用鋼箔、蓄電裝置用容器及蓄電裝置、以及蓄電裝置容器用鋼箔之製造方法审中-公开
简体标题：蓄电设备容器用钢箔、蓄电设备用容器及蓄电设备、以及蓄电设备容器用钢箔之制造方法
公开(公告)号：TW201610177A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104123704
申请日：2015-07-22
申请人：新日鐵住金股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION , 新日鐵住金高新材料股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN MATERIALS CO., LTD.
发明人：茨木雅晴 , IBARAGI, MASAHARU , 能勢幸一 , NOSE, KOICHI , 石塚清和 , ISHIZUKA, KIYOKAZU , 後藤靖人 , GOTO, YASUTO , 長崎修司 , NAGASAKI, SHUJI , 海野裕人 , UNNO, HIROTO
IPC分类号： C22C38/06 , C22C38/14 , B32B15/00 , H01M2/02 , H01M10/02 , C23C28/00 , C21D9/46 , C21D8/02 , C22F1/10
CPC分类号： H01M2/021 , C21D8/02 , C21D8/0236 , C21D8/0273 , C21D8/0278 , C21D8/0284 , C21D9/46 , C21D2201/05 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/12 , C22C38/14 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/34 , C23C28/3455 , C25D3/12 , C25D5/50 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01G11/78 , H01M2/026 , H01M2/0292 , H01M10/0525 , H01M2220/30 , Y02E60/13
摘要：一種蓄電裝置容器用鋼箔，具備：輥軋鋼箔；形成在前述輥軋鋼箔表面之鎳層；及形成在前述鎳層表面之鉻系表面處理層；其中，前述鎳層具備：上層部，其與前述鉻系表面處理層連接且金屬元素中含有90質量%以上的Ni；及下層部，其與前述輥軋鋼箔連接且金屬元素中含有小於90質量%的Ni、以及Fe；前述鎳層之輥軋方向的反極點圖之極密度為3.0以上且6.0以下；前述鎳層具有相對方位差在2°以上且5°以下之2個結晶的晶界即亞晶界，及相對方位差在15°以上之2個結晶的晶界即大角晶界；且前述亞晶界的長度即晶界長L5、與前述大角晶界的長度即晶界長L15之比L5/L15的平均值為1.0以上。
简体摘要：一种蓄电设备容器用钢箔，具备：辊轧钢箔；形成在前述辊轧钢箔表面之镍层；及形成在前述镍层表面之铬系表面处理层；其中，前述镍层具备：上层部，其与前述铬系表面处理层连接且金属元素中含有90质量%以上的Ni；及下层部，其与前述辊轧钢箔连接且金属元素中含有小于90质量%的Ni、以及Fe；前述镍层之辊轧方向的反极点图之<111>极密度为3.0以上且6.0以下；前述镍层具有相对方位差在2°以上且5°以下之2个结晶的晶界即亚晶界，及相对方位差在15°以上之2个结晶的晶界即大角晶界；且前述亚晶界的长度即晶界长L5、与前述大角晶界的长度即晶界长L15之比L5/L15的平均值为1.0以上。

4. 发明专利

TW201325337A 印刷電路用銅箔审中-公开
简体标题：印刷电路用铜箔
公开(公告)号：TW201325337A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101140728
申请日：2012-11-02
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI
IPC分类号： H05K1/09
CPC分类号： C25D3/58 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/384
摘要：一種印刷電路用銅箔，係於銅箔表面形成銅之一次粒子層後，於該一次粒子層上形成由銅、鈷及鎳構成之3元系合金之二次粒子層者，其特徵在於：粗化處理面之特定區域的利用雷射顯微鏡而觀察到之三維表面積相對於二維表面積的比為2.0以上未達2.2。請求項1所記載之印刷電路用銅箔其特徵在於：上述銅之一次粒子層之平均粒徑為0.25-0.45μm，由3元系合金構成之二次粒子層之平均粒徑為0.35μm以下，該3元系合金係由銅、鈷及鎳構成。提供一種印刷電路用銅箔，其係可藉由在銅箔表面形成銅之一次粒子層後，於其上形成由鍍銅-鈷-鎳合金產生之二次粒子層，並使粗化處理面之特定區域的利用雷射顯微鏡而觀察到之三維表面積相對於二維表面積的比為2.0以上未達2.2，而減少產生自銅箔之掉粉，提高剝離強度，且提高耐熱性。
简体摘要：一种印刷电路用铜箔，系于铜箔表面形成铜之一次粒子层后，于该一次粒子层上形成由铜、钴及镍构成之3元系合金之二次粒子层者，其特征在于：粗化处理面之特定区域的利用激光显微镜而观察到之三维表面积相对于二维表面积的比为2.0以上未达2.2。请求项1所记载之印刷电路用铜箔其特征在于：上述铜之一次粒子层之平均粒径为0.25-0.45μm，由3元系合金构成之二次粒子层之平均粒径为0.35μm以下，该3元系合金系由铜、钴及镍构成。提供一种印刷电路用铜箔，其系可借由在铜箔表面形成铜之一次粒子层后，于其上形成由镀铜-钴-镍合金产生之二次粒子层，并使粗化处理面之特定区域的利用激光显微镜而观察到之三维表面积相对于二维表面积的比为2.0以上未达2.2，而减少产生自铜箔之掉粉，提高剥离强度，且提高耐热性。

5. 发明专利

TW201323196A 附載體銅箔有权
简体标题：附载体铜箔
公开(公告)号：TW201323196A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101131657
申请日：2012-08-31
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：永浦友太 , NAGAURA, TOMOTA , 阪口和彥 , SAKAGUCHI, KAZUHIKO
IPC分类号： B32B15/04 , H05K1/16 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/01 , C23C18/165 , C23C18/31 , C23C28/023 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/14 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12958 , Y10T428/24917
摘要：本發明提供一種於對絕緣基板進行積層步驟前極薄銅層不會自載體剝離而另一方面於對絕緣基板進行積層步驟後可剝離的附載體銅箔。本發明之附載體銅箔具備有銅箔載體、積層於銅箔載體上之中間層、及積層於中間層上之極薄銅層，且中間層由與銅箔載體之界面連接的Ni層及與極薄銅層之界面連接的Cr層構成，Ni層存在1000~40000μg／dm2之Ni，Cr層存在10~100μg／dm2之Cr。
简体摘要：本发明提供一种于对绝缘基板进行积层步骤前极薄铜层不会自载体剥离而另一方面于对绝缘基板进行积层步骤后可剥离的附载体铜箔。本发明之附载体铜箔具备有铜箔载体、积层于铜箔载体上之中间层、及积层于中间层上之极薄铜层，且中间层由与铜箔载体之界面连接的Ni层及与极薄铜层之界面连接的Cr层构成，Ni层存在1000~40000μg／dm2之Ni，Cr层存在10~100μg／dm2之Cr。

6. 发明专利

TWI238203B 鍵强化之抗失光澤塗層 BOND ENHANCEMENT ANTITARNISH COATINGS 失效
简体标题：键强化之抗失光泽涂层 BOND ENHANCEMENT ANTITARNISH COATINGS
公开(公告)号：TWI238203B
公开(公告)日：2005-08-21
申请号：TW090131681
申请日：2001-12-20
申请人：安林公司 OLIN CORPORATION
发明人：蘇千F. 陳 SZUCHAIN F. CHEN , 里奧那多R. 霍維 LEONARD R. HOWELL
IPC分类号： C25D , B05D
CPC分类号： C25D3/56 , C25D3/54 , C25D11/38 , H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01019 , H01L2924/01037 , H01L2924/01055 , Y10S428/935 , Y10S428/936 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種用於鋅與鉻共沉積之水性電鍍溶液及方法，該溶液包括有效量之鋅、鉻、及羥離子。溶液進一步包括有效量之鈉與鉀以外之一或多種鹼金屬離子、鹼土金屬離子、或其組合以主要平衡羥離子。較佳鹼金屬為銣。
简体摘要：本发明提供一种用于锌与铬共沉积之水性电镀溶液及方法，该溶液包括有效量之锌、铬、及羟离子。溶液进一步包括有效量之钠与钾以外之一或多种碱金属离子、碱土金属离子、或其组合以主要平衡羟离子。较佳碱金属为铷。

7. 发明专利

TW476809B 經處理的銅箔和經處理的銅箔之製法有权
简体标题：经处理的铜箔和经处理的铜箔之制法
公开(公告)号：TW476809B
公开(公告)日：2002-02-21
申请号：TW088117846
申请日：1999-10-15
申请人： GA–TEK公司
发明人：湯馬士J.雅明 , 愛德華沙波
IPC分类号： C23C , C25D
CPC分类号： C23C28/3225 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/345 , C25D3/22 , C25D11/38 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723
摘要：本發明乃關於經處理過的銅箔，其含有：具有黏附至該銅箔之至少一側之基礎表面上的氧化鋅層之銅箔，該氧化鋅層具有約3埃至約80埃之厚度；以及黏附在該氧化鋅層上之三價之氧化鉻層。在一實例中，該箔具有黏附至三價之氧化鉻層之矽烷偶合劑層。本發明亦關於施加氧化鋅層與三價之氧化鉻層至該銅箔的方法。本發明亦關於含有介電基板與黏合至該基板之前述銅箔的層積板。在一實例中，該介電基板係含有以非胺熟化劑之熟化劑所製造之環氧樹脂。
简体摘要：本发明乃关于经处理过的铜箔，其含有：具有黏附至该铜箔之至少一侧之基础表面上的氧化锌层之铜箔，该氧化锌层具有约3埃至约80埃之厚度；以及黏附在该氧化锌层上之三价之氧化铬层。在一实例中，该箔具有黏附至三价之氧化铬层之硅烷偶合剂层。本发明亦关于施加氧化锌层与三价之氧化铬层至该铜箔的方法。本发明亦关于含有介电基板与黏合至该基板之前述铜箔的层积板。在一实例中，该介电基板系含有以非胺熟化剂之熟化剂所制造之环氧树脂。

8. 发明专利

TW201539613A 具有導電性及非磁性冷噴敷層之電漿處理設備的元件审中-公开
简体标题：具有导电性及非磁性冷喷敷层之等离子处理设备的组件
公开(公告)号：TW201539613A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103145629
申请日：2014-12-26
申请人：蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：達芬提約翰 , DAUGHERTY, JOHN , 石洪 , SHIH, HONG , 亞麻迪歐安東尼 , AMADIO, ANTHONY , 史帝文生湯姆 , STEVENSON, TOM , 許臨 , XU, LIN , 克恩斯約翰麥可 , KERNS, JOHN MICHAEL , 歐尼爾羅伯特葛芬 , O`NEILL, ROBERT GRIFFITH , 卡斯堤羅索妮亞 , CASTILLO, SONIA
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/3065
CPC分类号： H01L21/02274 , C23C16/4404 , C23C16/50 , C23C24/04 , C25D11/04 , C25D11/38 , H01J37/321 , H01J37/32669
摘要：一種用於處理半導體元件的半導體電漿處理設備，包括電漿處理腔室、流體相通於電漿處理腔室以用於將程序氣體供入電漿處理腔室的程序氣體源、用以供給程序氣體能量以使其在電漿處理腔室中轉變為電漿態的RF能量源、以及用以自電漿處理腔室排放程序氣體的真空埠。半導體電漿處理設備更包括至少一元件，其中該元件具有約70000或更高之相對導磁率的主體以及該主體表面上的導電性及非磁性冷噴敷層，其中該敷層具有大於在電漿處理期間設為在此流經之RF電流膚深的厚度。
简体摘要：一种用于处理半导体组件的半导体等离子处理设备，包括等离子处理腔室、流体相通于等离子处理腔室以用于将进程气体供入等离子处理腔室的进程气体源、用以供给进程气体能量以使其在等离子处理腔室中转变为等离子态的RF能量源、以及用以自等离子处理腔室排放进程气体的真空端口。半导体等离子处理设备更包括至少一组件，其中该组件具有约70000或更高之相对导磁率的主体以及该主体表面上的导电性及非磁性冷喷敷层，其中该敷层具有大于在等离子处理期间设为在此流经之RF电流肤深的厚度。

9. 发明专利

TWI434962B 耐蝕性優異之容器用鋼板有权
简体标题：耐蚀性优异之容器用钢板
公开(公告)号：TWI434962B
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：TW100110346
申请日：2011-03-25
申请人：新日鐵住金股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION
发明人：平野茂 , HIRANO, SHIGERU , 河端誠 , KAWABATA, MAKOTO
IPC分类号： C25D3/12 , C23C22/32
CPC分类号： C25D5/14 , C23C22/24 , C23C22/30 , C23C22/361 , C23C28/021 , C23C28/30 , C23C30/00 , C25D3/562 , C25D5/48 , C25D11/02 , C25D11/38 , Y10T428/12611 , Y10T428/12854 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12972 , Y10T428/12979 , Y10T428/2495 , Y10T428/273

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