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1. 发明专利

TW201714707A 混合式化學機械研磨修整器审中-公开
简体标题：混合式化学机械研磨修整器
公开(公告)号：TW201714707A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW104135197
申请日：2015-10-27
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY LTD.
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI-LIN , 邱家豐 , CHIU, CHIA-FENG , 陳裕泰 , CHEN, YU-TAI , 廖文仁 , LIAO, WEN-JEN , 蘇學紳 , SU, XUE-SHEN
IPC分类号： B24B53/017 , H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12
摘要：一種混合式化學機械研磨修整器，包括一基座、一第一研磨單元和複數個第二研磨單元，該第一研磨單元包括一第一結合層、設置於該第一結合層上的一研磨單元基板及設置於該研磨單元基板上的一研磨層，該研磨層係一鑽石鍍膜，該鑽石鍍膜表面具有複數個研磨尖端，該第二研磨單元包括一第二結合層、設置於該第二結合層上的一承載柱、設置於該承載柱上的一研磨顆粒及設置於該承載柱和該研磨顆粒之間的的一磨料結合層。利用具有該研磨層的該第一研磨單元和具有該研磨顆粒的該第二研磨單元，可使該化學機械研磨修整器兼具優異的切削力和平坦化能力。
简体摘要：一种混合式化学机械研磨修整器，包括一基座、一第一研磨单元和复数个第二研磨单元，该第一研磨单元包括一第一结合层、设置于该第一结合层上的一研磨单元基板及设置于该研磨单元基板上的一研磨层，该研磨层系一钻石镀膜，该钻石镀膜表面具有复数个研磨尖端，该第二研磨单元包括一第二结合层、设置于该第二结合层上的一承载柱、设置于该承载柱上的一研磨颗粒及设置于该承载柱和该研磨颗粒之间的的一磨料结合层。利用具有该研磨层的该第一研磨单元和具有该研磨颗粒的该第二研磨单元，可使该化学机械研磨修整器兼具优异的切削力和平坦化能力。

2. 发明专利

TWI623382B 混合式化學機械研磨修整器有权
简体标题：混合式化学机械研磨修整器
公开(公告)号：TWI623382B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW104135197
申请日：2015-10-27
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY LTD.
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI-LIN , 邱家豐 , CHIU, CHIA-FENG , 陳裕泰 , CHEN, YU-TAI , 廖文仁 , LIAO, WEN-JEN , 蘇學紳 , SU, XUE-SHEN
IPC分类号： B24B53/12 , H01L21/304

3. 发明专利

TWI616279B 一種化學機械研磨修整器及其製造方法有权
简体标题：一种化学机械研磨修整器及其制造方法
公开(公告)号：TWI616279B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105124293
申请日：2016-08-01
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY LTD.
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI-LIN , 黃庭笙 , HUANG, TING-SHENG , 王信君 , WANG, HSIN-CHUN , 蘇學紳 , SU, XUE-SHEN
IPC分类号： B24B53/12
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/0009 , C08K3/02 , C08K3/22 , C08K2003/026 , C08K2003/2227 , C08K2003/2255 , C30B29/36

4. 发明专利

TW201805117A 一種化學機械研磨修整器及其製造方法审中-公开
简体标题：一种化学机械研磨修整器及其制造方法
公开(公告)号：TW201805117A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105124293
申请日：2016-08-01
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY LTD.
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI-LIN , 黃庭笙 , HUANG, TING-SHENG , 王信君 , WANG, HSIN-CHUN , 蘇學紳 , SU, XUE-SHEN
IPC分类号： B24B53/12
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/0009 , C08K3/02 , C08K3/22 , C08K2003/026 , C08K2003/2227 , C08K2003/2255 , C30B29/36
摘要：一種化學機械研磨修整器，包含一底部基板、一中間基板以及一鑽石膜，該中間基板設置於該底部基板上，該中間基板包括一中空部、一圍繞該中空部的環形部以及至少一遠離該底部基板而自該環形部凸出的凸出環，該凸出環包括沿一環帶區域相隔排列的複數個凸塊，該凸塊係沿該中間基板之一徑向延伸，該鑽石膜設置於該中間基板上，該鑽石膜係順應該凸塊形成複數個研磨凸起。
简体摘要：一种化学机械研磨修整器，包含一底部基板、一中间基板以及一钻石膜，该中间基板设置于该底部基板上，该中间基板包括一中空部、一围绕该中空部的环形部以及至少一远离该底部基板而自该环形部凸出的凸出环，该凸出环包括沿一环带区域相隔排列的复数个凸块，该凸块系沿该中间基板之一径向延伸，该钻石膜设置于该中间基板上，该钻石膜系顺应该凸块形成复数个研磨凸起。

5. 发明专利

TW201728411A 化學機械研磨修整器及其製造方法审中-公开
简体标题：化学机械研磨修整器及其制造方法
公开(公告)号：TW201728411A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105103089
申请日：2016-02-01
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY LTD.
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI-LIN , 邱家豐 , CHIU, CHIA-FENG , 陳裕泰 , CHEN, YU-TAI , 廖文仁 , LIAO, WEN-JEN , 蘇學紳 , SU, XUE-SHEN
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/20 , B24B53/12
摘要：一種化學機械研磨修整器，包括一基板以及至少一研磨單元，該研磨單元設置於該基板上，該研磨單元分別包括一支撐層、一研磨層以及一應力抵銷層，該支撐層具有一遠離該基板的工作面以及一與該工作面相對的非工作面，該研磨層設置於該支撐層的該工作面，且該研磨層係利用化學氣相沉積法所形成的一第一鑽石鍍膜，該第一鑽石鍍膜具有複數個研磨尖端，該應力抵銷層設置於該支撐層的該非工作面，該應力抵銷層係利用化學氣相沉積法所形成的一第二鑽石鍍膜。該應力抵銷層可發揮抵銷熱應力之效果，減少該支撐層的翹曲或變形。
简体摘要：一种化学机械研磨修整器，包括一基板以及至少一研磨单元，该研磨单元设置于该基板上，该研磨单元分别包括一支撑层、一研磨层以及一应力抵销层，该支撑层具有一远离该基板的工作面以及一与该工作面相对的非工作面，该研磨层设置于该支撑层的该工作面，且该研磨层系利用化学气相沉积法所形成的一第一钻石镀膜，该第一钻石镀膜具有复数个研磨尖端，该应力抵销层设置于该支撑层的该非工作面，该应力抵销层系利用化学气相沉积法所形成的一第二钻石镀膜。该应力抵销层可发挥抵销热应力之效果，减少该支撑层的翘曲或变形。

6. 实用新型

TWM513087U 平坦化之組合式化學機械研磨修整器有权
简体标题：平坦化之组合式化学机械研磨修整器
公开(公告)号：TWM513087U
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104213369
申请日：2015-08-19
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY LTD.
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI-LIN , 邱家豐 , CHIU, CHIA-FENG , 陳裕泰 , CHEN, YU-TAI , 廖文仁 , LIAO, WEN-JEN , 蘇學紳 , SU, XUE-SHEN
IPC分类号： B24B53/12 , H01L21/304

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