基本信息:
- 专利标题： 研磨墊修整方法、研磨墊修整裝置及化學機械研磨設備
- 专利标题（英）：Polishing pad conditioning method, polishing pad conditioning device and chemical mechanical planarization system
- 专利标题（中）：研磨垫修整方法、研磨垫修整设备及化学机械研磨设备
- 申请号：TW105128636 申请日：2016-09-05
- 公开(公告)号：TW201812949A 公开(公告)日：2018-04-01
- 发明人： 陳盈同 , CHEN, YING TUNG
- 申请人： 詠巨科技有限公司 , YTDIAMOND CO., LTD
- 申请人地址： 桃園市
- 专利权人： 詠巨科技有限公司,YTDIAMOND CO., LTD
- 当前专利权人： 詠巨科技有限公司,YTDIAMOND CO., LTD
- 当前专利权人地址： 桃園市
- 代理人： 賴正健; 陳家輝
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/304 ; B24B53/017 ; B24B37/20
摘要：
本發明公開一種研磨墊修整方法、研磨墊修整裝置及化學機械研磨設備。研磨墊修整方法包括利用修整器修整研磨墊的拋光面。在修整器修整拋光面上的待修整區之前，先硬化位於待修整區內的多個軟質微結構，從而使修整器可較快速且更容易地修整研磨墊上的軟質微結構。
摘要（中）：
本发明公开一种研磨垫修整方法、研磨垫修整设备及化学机械研磨设备。研磨垫修整方法包括利用修整器修整研磨垫的抛光面。在修整器修整抛光面上的待修整区之前，先硬化位于待修整区内的多个软质微结构，从而使修整器可较快速且更容易地修整研磨垫上的软质微结构。
摘要（英）：
A polishing pad conditioning method, a polishing pad conditioning device and a chemical mechanical planarization system are provided. The polishing pad conditioning method includes before the polishing surface of the polishing pad is conditioned by using a conditioning head, a plurality of elastic fibers located in a pre-conditioned region is hardened so that the elastic fibers can be cut off more easily by the conditioning head.
公开/授权文献:
- TWI610389B 研磨墊修整方法、研磨墊修整裝置及化學機械研磨設備 公开/授权日：2018-01-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |