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1. 发明专利

TW201639651A 使用雷射圖案成形之蒸鍍光罩的製造裝置及方法审中-公开
简体标题：使用激光图案成形之蒸镀光罩的制造设备及方法
公开(公告)号：TW201639651A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105105083
申请日：2016-02-22
申请人： AP系统股份有限公司 , AP SYSTEMS INC.
发明人：朴鍾甲 , PARK, JONG-KAB , 金度勳 , KIM, DOH-HOON , 金範相 , KIM, BEOM-SANG
IPC分类号： B23K26/066 , B23K26/064 , B23K26/362 , G03F1/80 , B23K101/40
CPC分类号： H01L21/027 , H01L21/033 , H01L21/268 , H01L51/56
摘要：一種用以製造根據本發明的蒸鍍光罩之裝置及方法，其包括：一具有對應想要光罩圖案之遮罩圖案的遮罩構件安置在一基體上面；及藉由從上面輻射雷射光束到該遮罩構件及使用通過該遮罩構件的雷射光束加工該基體，以形成對應該遮罩圖案的圖案在該基體上面，其中提供具有不同寬度的複數個遮罩圖案，且一具有小寬度的遮罩圖案係配置靠近該基體，使得從上面輻射到該遮罩構件的雷射光束透該等遮罩圖案循序行進到該基體。此外，可逐步調整圖案周圍的強度，及使用一相移光罩(Phase Shift Mask)與一狹縫光罩(Slit Mask)形成一沉積光罩所需的錐形。
简体摘要：一种用以制造根据本发明的蒸镀光罩之设备及方法，其包括：一具有对应想要光罩图案之遮罩图案的遮罩构件安置在一基体上面；及借由从上面辐射激光光束到该遮罩构件及使用通过该遮罩构件的激光光束加工该基体，以形成对应该遮罩图案的图案在该基体上面，其中提供具有不同宽度的复数个遮罩图案，且一具有小宽度的遮罩图案系配置靠近该基体，使得从上面辐射到该遮罩构件的激光光束透该等遮罩图案循序行进到该基体。此外，可逐步调整图案周围的强度，及使用一相移光罩(Phase Shift Mask)与一狭缝光罩(Slit Mask)形成一沉积光罩所需的锥形。

2. 发明专利

TWI635923B 雷射處理設備有权
简体标题：激光处理设备
公开(公告)号：TWI635923B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW102142186
申请日：2013-11-20
申请人：三星顯示器有限公司 , SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. , 弗勞恩霍夫應用研究促進協會 , FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E. V.
发明人：李道炯 , LEE, DOH-HYOUNG , 李忠浩 , LEE, CHOONG HO , 尹盛湜 , YUN, SUNG-SIK , 朴東眞 , PARK, TONG-JIN
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/064 , B23K26/066

4. 发明专利

TWI694881B 形成導電軌之方法及裝置有权
简体标题：形成导电轨之方法及设备
公开(公告)号：TWI694881B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW105126210
申请日：2016-08-17
申请人：英商萬佳雷射有限公司 , M-SOLV LIMITED
发明人：布魯特亞當諾史 , BRUNTON, ADAM NORTH , 漢利賽門約翰 , HENLEY, SIMON JOHN
IPC分类号： B23K26/066 , B23K26/073 , H01L51/52

5. 发明专利

TWI616262B 使用雷射圖案成形之蒸鍍光罩的製造裝置及方法有权
简体标题：使用激光图案成形之蒸镀光罩的制造设备及方法
公开(公告)号：TWI616262B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105105083
申请日：2016-02-22
申请人： AP系统股份有限公司 , AP SYSTEMS INC.
发明人：朴鍾甲 , PARK, JONG-KAB , 金度勳 , KIM, DOH-HOON , 金範相 , KIM, BEOM-SANG
IPC分类号： B23K26/066 , B23K26/064 , B23K26/362 , G03F1/80 , B23K101/40
CPC分类号： H01L21/027 , H01L21/033 , H01L21/268 , H01L51/56

6. 发明专利

TW201545829A 光束塑形遮罩、雷射加工裝置及雷射加工方法审中-公开
简体标题：光束塑形遮罩、激光加工设备及激光加工方法
公开(公告)号：TW201545829A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104113633
申请日：2015-04-29
申请人： V科技股份有限公司 , V TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：水村通伸 , MIZUMURA, MICHINOBU
IPC分类号： B23K26/066 , B23K26/382
CPC分类号： B23K26/066 , B23K26/382
摘要：本發明係一種具有雷射加工於薄膜的開口圖案之形狀的相似形開口之光束塑型遮罩；開口係形成為具有該開口內之光穿透率會從中央部朝向周緣部漸減，並且即便在周緣部中仍可確保至少可雷射加工薄膜之最低限度的雷射強度的光穿透率者。
简体摘要：本发明系一种具有激光加工于薄膜的开口图案之形状的相似形开口之光束塑型遮罩；开口系形成为具有该开口内之光穿透率会从中央部朝向周缘部渐减，并且即便在周缘部中仍可确保至少可激光加工薄膜之最低限度的激光强度的光穿透率者。

7. 发明专利

TWI595954B 雷射退火設備有权
简体标题：激光退火设备
公开(公告)号：TWI595954B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW102118556
申请日：2013-05-27
申请人：三星顯示器有限公司 , SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
发明人：朴喆鎬 , PARK, CHEOL-HO , 秋秉權 , CHOO, BYOUNG-KWON , 金銀哲 , KIM, EUN-CHEOL , 孫希根 , SON, HEE-GEUN , 尹種鉉 , YUN, JONG-HYUN
IPC分类号： B23K26/066 , B23K26/70 , H01L21/268
CPC分类号： C01B33/021 , B23K26/128 , B23K26/704

8. 发明专利

TWI586468B 雷射加工方法及裝置有权
简体标题：激光加工方法及设备
公开(公告)号：TWI586468B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW104135222
申请日：2015-10-27
申请人：三菱電機股份有限公司 , MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
发明人：深堀秀則 , FUKAHORI, HIDENORI , 伊藤健治 , ITO, KENJI
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/066
CPC分类号： B23K26/046 , B23K26/06 , B23K26/382

9. 发明专利

TW201718151A 形成導電軌之方法及裝置审中-公开
简体标题：形成导电轨之方法及设备
公开(公告)号：TW201718151A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105126210
申请日：2016-08-17
申请人：萬佳雷射有限公司 , M-SOLV LIMITED
发明人：布魯特亞當諾史 , BRUNTON, ADAM NORTH , 漢利賽門約翰 , HENLEY, SIMON JOHN
IPC分类号： B23K26/066 , B23K26/073 , H01L51/52
CPC分类号： B23K26/0732 , B23K26/34
摘要：本發明提供一種用於在基板之表面上形成導電軌之方法。該方法包括提供基板，其中該基板包括沿著該基板之表面上之路徑之經沈積材料。該方法包括產生雷射射束，該雷射射束具有光學軸及在入射於該表面上之該雷射射束之剖面區域內之能量分佈。該雷射射束之該能量分佈在該表面處關於該光學軸成非圓對稱。該方法進一步包括引導該雷射射束沿著該路徑移動來輻照該經沈積材料以沿著該路徑提供導電軌。該剖面區域內之該能量分佈之選定定向與該雷射射束之移動方向對準。
简体摘要：本发明提供一种用于在基板之表面上形成导电轨之方法。该方法包括提供基板，其中该基板包括沿着该基板之表面上之路径之经沉积材料。该方法包括产生激光射束，该激光射束具有光学轴及在入射于该表面上之该激光射束之剖面区域内之能量分布。该激光射束之该能量分布在该表面处关于该光学轴成非圆对称。该方法进一步包括引导该激光射束沿着该路径移动来辐照该经沉积材料以沿着该路径提供导电轨。该剖面区域内之该能量分布之选定定向与该激光射束之移动方向对准。

10. 发明专利

TW201620659A 雷射加工方法及裝置审中-公开
简体标题：激光加工方法及设备
公开(公告)号：TW201620659A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104135222
申请日：2015-10-27
申请人：三菱電機股份有限公司 , MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
发明人：深堀秀則 , FUKAHORI, HIDENORI , 伊藤健治 , ITO, KENJI
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/066
CPC分类号： B23K26/046 , B23K26/06 , B23K26/382
摘要：雷射加工方法係含有下述步驟：第1步驟，係令將從雷射振盪器射出的雷射光束照射至遮罩的入射光學系統，朝雷射光束的行進方向或雷射光束的行進方向的反方向移動，以調整通過遮罩的開口部後的雷射光束的能量；及第2步驟，係根據入射光學系統的移動，令將通過開口部後的雷射光束照射至被加工物的轉寫光學系統，朝雷射光束的行進方向或雷射光束的行進方向的反方向移動，以調整雷射光束在被加工物的被加工表面的直徑；第2步驟係使在被加工物的被加工表面上的高於加工臨限值的部分的光束徑增大。
简体摘要：激光加工方法系含有下述步骤：第1步骤，系令将从激光振荡器射出的激光光束照射至遮罩的入射光学系统，朝激光光束的行进方向或激光光束的行进方向的反方向移动，以调整通过遮罩的开口部后的激光光束的能量；及第2步骤，系根据入射光学系统的移动，令将通过开口部后的激光光束照射至被加工物的转写光学系统，朝激光光束的行进方向或激光光束的行进方向的反方向移动，以调整激光光束在被加工物的被加工表面的直径；第2步骤系使在被加工物的被加工表面上的高于加工临限值的部分的光束径增大。

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