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1. 发明专利

TW414779B 凸輪操作之帶料熔接工具與熔接方法有权
简体标题：凸轮操作之带料熔接工具与熔接方法
公开(公告)号：TW414779B
公开(公告)日：2000-12-11
申请号：TW088103358
申请日：1999-03-04
申请人：伊利諾工具製造公司
发明人：彼得.拙貝瑞克 , 真奴絲.費吉爾
IPC分类号： B65B
CPC分类号： B65B13/322 , Y10T156/1062 , Y10T156/1378
摘要：一種帶料熔接工具及方法，包含:一第一凸輪構件，用於將一封閉夾朝一第一支持構件移動以結合並維持配置於其間之拉緊之帶料;一第二凸輪構件用以啟動一振動馬達以振動一熔接台;及一第三凸輪構件用以將該熔接台朝一第二支持構件移動以結合並熔接配置於其間之重疊之帶料部分。該工具包含一較小的底板以減少在將工具從圍繞較小且非正規形狀之負載而拉緊之帶料間移走時之帶料張力損失。被振動之熔接台咬合之一帶料部分之柱強度藉由將該帶料部分變形或彎曲而減少，且較佳者為在上與下帶料部分間形成一空隙以減少柱強度。
简体摘要：一种带料熔接工具及方法，包含:一第一凸轮构件，用于将一封闭夹朝一第一支持构件移动以结合并维持配置于其间之拉紧之带料;一第二凸轮构件用以启动一振动马达以振动一熔接台;及一第三凸轮构件用以将该熔接台朝一第二支持构件移动以结合并熔接配置于其间之重叠之带料部分。该工具包含一较小的底板以减少在将工具从围绕较小且非正规形状之负载而拉紧之带料间移走时之带料张力损失。被振动之熔接台咬合之一带料部分之柱强度借由将该带料部分变形或弯曲而减少，且较佳者为在上与下带料部分间形成一空隙以减少柱强度。

2. 发明专利

TW315491B 對半導體構裝施加黏著膠帶之裝置失效
简体标题：对半导体构装施加黏着胶带之设备
公开(公告)号：TW315491B
公开(公告)日：1997-09-11
申请号：TW085115242
申请日：1996-12-10
申请人：麥克隆科技公司
发明人：史考特.克利佛 , 約翰.凡諾維克
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B65H35/006 , B65H35/0013 , H01L23/4951 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/83101 , H01L2924/14 , Y10T156/107 , Y10T156/1074 , Y10T156/1092 , Y10T156/125 , Y10T156/1326 , Y10T156/1339 , Y10T156/1378 , Y10T156/1754 , H01L2924/00
摘要：一種方法和裝置，用來切割及施用黏著膠帶到導線上，以便提供接腳於晶片上型(LOC)的半導體機裝。此方法包括劃記雙面黏膠的膠帶到導引開口內，且接著移動膠帶切割器經過導引開口將膠帶切割成移貼膠帶，其最後尺寸等於膠帶的寬度。最後尺寸可以是移貼膠帶的寬度或長度。不論是那一種此移貼膠帶均以兩個切割邊來形成且沒有膠帶的浪費。膠帶切割器除了切割膠帶也將移貼膠帶壓迫到接腳架上。此裝置包括支撐架；一對膠帶供給滾筒來劃記膠帶；一個膠帶導引用來導引並定位膠帶以便切割；及一膠帶切割器組合用來切割並壓迫切割的移貼膠帶到接腳架上。膠帶切割器組合包括導引開口和可以移動經過導引開口的膠帶切割器。
简体摘要：一种方法和设备，用来切割及施用黏着胶带到导在线，以便提供接脚于芯片上型(LOC)的半导体机装。此方法包括划记双面黏胶的胶带到导引开口内，且接着移动胶带切割器经过导引开口将胶带切割成移贴胶带，其最后尺寸等于胶带的宽度。最后尺寸可以是移贴胶带的宽度或长度。不论是那一种此移贴胶带均以两个切割边来形成且没有胶带的浪费。胶带切割器除了切割胶带也将移贴胶带压迫到接脚架上。此设备包括支撑架；一对胶带供给滚筒来划记胶带；一个胶带导引用来导引并定位胶带以便切割；及一胶带切割器组合用来切割并压迫切割的移贴胶带到接脚架上。胶带切割器组合包括导引开口和可以移动经过导引开口的胶带切割器。

3. 发明专利

TW200514154A 黏著帶之黏貼方法及黏貼裝置 METHOD AND APPARATUS FOR JOINING ADHESIVE TAPE 审中-公开
简体标题：黏着带之黏贴方法及黏贴设备 METHOD AND APPARATUS FOR JOINING ADHESIVE TAPE
公开(公告)号：TW200514154A
公开(公告)日：2005-04-16
申请号：TW093125697
申请日：2004-08-27
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 YAMAMOTO, MASAYUKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , B29C63/0056 , B29C63/02 , B29L2031/3406 , Y10S242/90 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054 , Y10T156/1075 , Y10T156/1087 , Y10T156/12 , Y10T156/1313 , Y10T156/1343 , Y10T156/1378 , Y10T156/1705 , Y10T156/1734 , Y10T156/1788
摘要：本發明係關於將黏著帶黏貼於物品的表面上，將上述黏著帶沿著上述物品之外周緣切斷之後，將不要的黏著帶回收之黏著帶的黏貼方法，其中：上述不要的黏著帶，係使其上述切斷之部分不會往寬度方向上縮小的方式而捲繞回收。
简体摘要：本发明系关于将黏着带黏贴于物品的表面上，将上述黏着带沿着上述物品之外周缘切断之后，将不要的黏着带回收之黏着带的黏贴方法，其中：上述不要的黏着带，系使其上述切断之部分不会往宽度方向上缩小的方式而卷绕回收。

4. 发明专利

TW350819B 用以製造疊合式電機和電子裝置之裝置及方法失效
简体标题：用以制造叠合式电机和电子设备之设备及方法
公开(公告)号：TW350819B
公开(公告)日：1999-01-21
申请号：TW085111125
申请日：1996-09-12
申请人：太平洋雷尼提克公司
发明人：詹姆士伍郝納
IPC分类号： H01G , H01L , B32B
CPC分类号： H01G4/308 , H01L41/273 , H01L41/297 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , H05K2201/09918 , H05K2203/0156 , H05K2203/0228 , H05K2203/065 , H05K2203/066 , H05K2203/166 , Y10T83/4475 , Y10T83/4483 , Y10T83/4632 , Y10T156/12 , Y10T156/13 , Y10T156/1317 , Y10T156/133 , Y10T156/1343 , Y10T156/1378 , Y10T156/17 , Y10T156/1712
摘要：本發明揭示一種用以製造疊合式電子或電機裝置之裝置及方法，其使得一薄的已佈型或未佈型的基體，經由對該基體由之切出的塗帶進行對齊，而可輕易及精確地併入先前之基體堆積中。在本發明，該帶指至一固定之位置，然後一具有先前基體堆積之壓印板被對齊以該靜態之帶，接著該基體由該塗帶切除及加入該基體堆積。既然該帶在各指引步驟，總如指引在相同位置置放於該設備，以及既然一旦該長帶受指引即不會移動，該壓印板即可精確地和該長帶對準及對齊。本發明事實上可用於為全部結合為一單一裝置之連續、對準及對齊之層的形式的任何型式之電容、半導體晶片、積體電路、印刷板形或類似之電機或電子裝置的製造。該範圍僅限於印刷或併入於該陶瓷基體之不同電路。
简体摘要：本发明揭示一种用以制造叠合式电子或电机设备之设备及方法，其使得一薄的已布型或未布型的基体，经由对该基体由之切出的涂带进行对齐，而可轻易及精确地并入先前之基体堆积中。在本发明，该带指至一固定之位置，然后一具有先前基体堆积之压印板被对齐以该静态之带，接着该基体由该涂带切除及加入该基体堆积。既然该带在各指引步骤，总如指引在相同位置置放于该设备，以及既然一旦该长带受指引即不会移动，该压印板即可精确地和该长带对准及对齐。本发明事实上可用于为全部结合为一单一设备之连续、对准及对齐之层的形式的任何型式之电容、半导体芯片、集成电路、印刷板形或类似之电机或电子设备的制造。该范围仅限于印刷或并入于该陶瓷基体之不同电路。

5. 发明专利

TWI501862B 修角護貝機有权
简体标题：修角护贝机
公开(公告)号：TWI501862B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW100134833
申请日：2011-09-27
申请人：豐民金屬工業股份有限公司 , APEX MFG. CO., LTD.
发明人：胡志瑋 , HU, CHIH WEI
IPC分类号： B29C63/02 , B26D3/02
CPC分类号： B26F1/12 , B26D2001/0066 , B32B37/0046 , B32B2037/0061 , Y10T156/108 , Y10T156/12 , Y10T156/1317 , Y10T156/1326 , Y10T156/1378

6. 发明专利

TWI257666B 黏著帶之黏貼方法及黏貼裝置 METHOD AND APPARATUS FOR JOINING ADHESIVE TAPE 有权
简体标题：黏着带之黏贴方法及黏贴设备 METHOD AND APPARATUS FOR JOINING ADHESIVE TAPE
公开(公告)号：TWI257666B
公开(公告)日：2006-07-01
申请号：TW093125697
申请日：2004-08-27
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 YAMAMOTO, MASAYUKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , B29C63/0056 , B29C63/02 , B29L2031/3406 , Y10S242/90 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054 , Y10T156/1075 , Y10T156/1087 , Y10T156/12 , Y10T156/1313 , Y10T156/1343 , Y10T156/1378 , Y10T156/1705 , Y10T156/1734 , Y10T156/1788
摘要：本發明係關於將黏著帶黏貼於物品的表面上，將上述黏著帶沿著上述物品之外周緣切斷之後，將不要的黏著帶回收之黏著帶的黏貼方法，其中：上述不要的黏著帶，係使其上述切斷之部分不會在寬度方向上縮小的方式而捲繞回收。
简体摘要：本发明系关于将黏着带黏贴于物品的表面上，将上述黏着带沿着上述物品之外周缘切断之后，将不要的黏着带回收之黏着带的黏贴方法，其中：上述不要的黏着带，系使其上述切断之部分不会在宽度方向上缩小的方式而卷绕回收。

7. 发明专利

TW200500193A 用於密封並同時切割一網狀材料的密封裝置 A SEALING DEVICE FOR SEALING AND SIMULTANEOUSLY CUTTING A WEB OF MATERIAL 审中-公开
简体标题：用于密封并同时切割一网状材料的密封设备 A SEALING DEVICE FOR SEALING AND SIMULTANEOUSLY CUTTING A WEB OF MATERIAL
公开(公告)号：TW200500193A
公开(公告)日：2005-01-01
申请号：TW093106699
申请日：2004-03-12
申请人：工業機器自動股份有限公司 I.M.A. INDUSTRIA MACCHINE AUTOMATICHE S.P.A.
发明人：卡洛里羅多爾夫 CAROLI, RODOLFO
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B26D7/086 , B29C65/086 , B29C65/7435 , B29C65/7443 , B29C66/1122 , B29C66/4322 , B29C66/49 , B29C66/83411 , B29L2031/7122 , Y10T156/1313 , Y10T156/1378
摘要：本發明有關一種在形成濾紙的一連續管狀包裹期間於一用以形成可供製造含有諸如茶或咖啡等沖泡產品的濾袋之自動機器的一部分之站中在一網狀材料上作出縱向密封並同時修整多餘材料之密封裝置。
简体摘要：本发明有关一种在形成滤纸的一连续管状包裹期间于一用以形成可供制造含有诸如茶或咖啡等冲泡产品的滤袋之自动机器的一部分之站中在一网状材料上作出纵向密封并同时修整多余材料之密封设备。

8. 发明专利

TWI433220B 黏著帶切斷方法及利用此方法之裝置失效
简体标题：黏着带切断方法及利用此方法之设备
公开(公告)号：TWI433220B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW096139095
申请日：2007-10-19
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 , YAMAMOTO, MASAYUKI , 入江勝 , IRIE, MASARU
IPC分类号： H01L21/304 , B65H35/06
CPC分类号： B26F1/3846 , B26D7/26 , B26D7/2628 , H01L21/67132 , Y10T82/16032 , Y10T83/141 , Y10T83/145 , Y10T83/148 , Y10T83/162 , Y10T83/4667 , Y10T83/8691 , Y10T156/12 , Y10T156/1313 , Y10T156/1343 , Y10T156/1348 , Y10T156/1361 , Y10T156/1378 , Y10T156/1978

9. 发明专利

TW201313453A 修角護貝機审中-公开
简体标题：修角护贝机
公开(公告)号：TW201313453A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW100134833
申请日：2011-09-27
申请人：豐民金屬工業股份有限公司 , APEX MFG. CO., LTD.
发明人：胡志瑋 , HU, CHIH WEI
IPC分类号： B29C63/02
CPC分类号： B26F1/12 , B26D2001/0066 , B32B37/0046 , B32B2037/0061 , Y10T156/108 , Y10T156/12 , Y10T156/1317 , Y10T156/1326 , Y10T156/1378
摘要：本發明係提供一種修角護貝機，該修角護貝機包含一本體、一護貝裝置及一截角裝置。該本體包含一容置空間，於該本體橫向形成有一入紙槽、一出紙槽、一穿槽及一截角槽，該入紙槽與該出紙槽相對應，該截角槽設於該入紙槽與該出紙槽之間其中一側邊。該護貝裝置包含二滾壓軸、一傳動部及二加熱件，該護貝裝置設於該容置空間，該二滾壓軸係橫向設於該入紙槽與該出紙槽之間，該傳動部帶動該二滾壓軸轉動，該二加熱件令該二滾壓軸受熱。該截角裝置包含一按壓部及一裁剪部，該截角裝置設於該容置空間對應於該截角槽之一側。
简体摘要：本发明系提供一种修角护贝机，该修角护贝机包含一本体、一护贝设备及一截角设备。该本体包含一容置空间，于该本体横向形成有一入纸槽、一出纸槽、一穿槽及一截角槽，该入纸槽与该出纸槽相对应，该截角槽设于该入纸槽与该出纸槽之间其中一侧边。该护贝设备包含二滚压轴、一传动部及二加热件，该护贝设备设于该容置空间，该二滚压轴系横向设于该入纸槽与该出纸槽之间，该传动部带动该二滚压轴转动，该二加热件令该二滚压轴受热。该截角设备包含一按压部及一裁剪部，该截角设备设于该容置空间对应于该截角槽之一侧。

10. 发明专利

TW200830396A 黏著帶切斷方法及利用此方法之裝置 ADHESIVE TAPE CUTTING METHOD AND APPARATUS USING THE SAME 失效
简体标题：黏着带切断方法及利用此方法之设备 ADHESIVE TAPE CUTTING METHOD AND APPARATUS USING THE SAME
公开(公告)号：TW200830396A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：TW096139095
申请日：2007-10-19
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 YAMAMOTO, MASAYUKI , 入江勝 IRIE, MASARU
IPC分类号： H01L , B65H
CPC分类号： B26F1/3846 , B26D7/26 , B26D7/2628 , H01L21/67132 , Y10T82/16032 , Y10T83/141 , Y10T83/145 , Y10T83/148 , Y10T83/162 , Y10T83/4667 , Y10T83/8691 , Y10T156/12 , Y10T156/1313 , Y10T156/1343 , Y10T156/1348 , Y10T156/1361 , Y10T156/1378 , Y10T156/1978
摘要：將帶狀之支撐用黏著帶貼附於環框上,並使刀刃穿刺貫穿該黏著帶。然後,一面在使刀刃之尖端接觸於環框之黏著帶貼附面的狀態之下,將電流導入刀刃及環框而取得導通,且使刀刃沿環框之形狀進行切斷。在切斷過程,藉由感測器即時地監視導通狀態。
简体摘要：将带状之支撑用黏着带贴附于环框上,并使刀刃穿刺贯穿该黏着带。然后,一面在使刀刃之尖端接触于环框之黏着带贴附面的状态之下,将电流导入刀刃及环框而取得导通,且使刀刃沿环框之形状进行切断。在切断过程,借由传感器实时地监视导通状态。

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