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    • 4. 发明专利
    • 工件回收裝置
    • 工件回收设备
    • TW201346075A
    • 2013-11-16
    • TW102128173
    • 2008-05-26
    • 上村工業股份有限公司C. UYEMURA & CO., LTD.
    • 杉浦裕SUGIURA, YUTAKA濱田良介HAMADA, RYOSUKE植村哲朗UEMURA, TETSURO中田英樹NAKADA, HIDEKI
    • C25D19/00
    • B08B9/0821B08B9/28B65G37/02C25D17/00C25D17/16Y10S134/902
    • 本發明係關於工件之表面處理系統(1),其特徵在於:將收納有工件之處理容器(9)依次搬送至一系列的裝置中以用於各裝置之作業,由此獲得經表面處理之工件,上述工件之表面處理系統包括:搬送裝置(2),其將上述處理容器依次搬送至系統內之一系列的裝置中;搬入搬出裝置(3),其將處理容器搬入至搬送裝置中,又將處理容器自搬送裝置搬出;表面處理裝置(4),其自搬送裝置中接受處理容器,且一面使該處理容器旋轉,一面向該處理容器內供給表面處理液,以對工件實施表面處理;以及工件回收裝置(5),其自搬送裝置中接受處理容器,使該處理容器上下反轉,自下方向該處理容器內噴水以使上述工件流出,並收集該工件;上述搬送裝置之搬送順序為,表面處理裝置、其次工件回收裝置。
    • 本发明系关于工件之表面处理系统(1),其特征在于:将收纳有工件之处理容器(9)依次搬送至一系列的设备中以用于各设备之作业,由此获得经表面处理之工件,上述工件之表面处理系统包括:搬送设备(2),其将上述处理容器依次搬送至系统内之一系列的设备中;搬入搬出设备(3),其将处理容器搬入至搬送设备中,又将处理容器自搬送设备搬出;表面处理设备(4),其自搬送设备中接受处理容器,且一面使该处理容器旋转,一面向该处理容器内供给表面处理液,以对工件实施表面处理;以及工件回收设备(5),其自搬送设备中接受处理容器,使该处理容器上下反转,自下方向该处理容器内喷水以使上述工件流出,并收集该工件;上述搬送设备之搬送顺序为,表面处理设备、其次工件回收设备。
    • 5. 发明专利
    • 水洗裝置
    • 水洗设备
    • TW201346074A
    • 2013-11-16
    • TW102128172
    • 2008-05-26
    • 上村工業股份有限公司C. UYEMURA & CO., LTD.
    • 杉浦裕SUGIURA, YUTAKA濱田良介HAMADA, RYOSUKE植村哲朗UEMURA, TETSURO中田英樹NAKADA, HIDEKI
    • C25D19/00
    • B08B9/0821B08B9/28B65G37/02C25D17/00C25D17/16Y10S134/902
    • 本發明係關於工件之表面處理系統(1),其特徵在於:將收納有工件之處理容器(9)依次搬送至一系列的裝置中以用於各裝置之作業,由此獲得經表面處理之工件,上述工件之表面處理系統包括:搬送裝置(2),其將上述處理容器依次搬送至系統內之一系列的裝置中;搬入搬出裝置(3),其將處理容器搬入至搬送裝置中,又將處理容器自搬送裝置搬出;表面處理裝置(4),其自搬送裝置中接受處理容器,且一面使該處理容器旋轉,一面向該處理容器內供給表面處理液,以對工件實施表面處理;以及工件回收裝置(5),其自搬送裝置中接受處理容器,使該處理容器上下反轉,自下方向該處理容器內噴水以使上述工件流出,並收集該工件;上述搬送裝置之搬送順序為,表面處理裝置、其次工件回收裝置。
    • 本发明系关于工件之表面处理系统(1),其特征在于:将收纳有工件之处理容器(9)依次搬送至一系列的设备中以用于各设备之作业,由此获得经表面处理之工件,上述工件之表面处理系统包括:搬送设备(2),其将上述处理容器依次搬送至系统内之一系列的设备中;搬入搬出设备(3),其将处理容器搬入至搬送设备中,又将处理容器自搬送设备搬出;表面处理设备(4),其自搬送设备中接受处理容器,且一面使该处理容器旋转,一面向该处理容器内供给表面处理液,以对工件实施表面处理;以及工件回收设备(5),其自搬送设备中接受处理容器,使该处理容器上下反转,自下方向该处理容器内喷水以使上述工件流出,并收集该工件;上述搬送设备之搬送顺序为,表面处理设备、其次工件回收设备。
    • 8. 发明专利
    • 小物體的表面處理裝置 SURFACE TREATMENT APPARATUS FOR SMALL OBJECT
    • 小物体的表面处理设备 SURFACE TREATMENT APPARATUS FOR SMALL OBJECT
    • TWI352750B
    • 2011-11-21
    • TW096119540
    • 2007-05-31
    • 上村工業股份有限公司
    • 杉浦裕奧田朋士中田英樹
    • C25D
    • C25D17/22C25D21/10
    • 本發明之小物體的鍍覆處理裝置(1),係藉由螺栓(26)將基板(23)、底板(24)、電極環(21)、及罩體(25)一體化所構成者,其藉由垂直旋轉軸(3)使處理容器(2)旋轉,使小物體(100)一面接觸電極環(21)接觸,且一面經由流出機構使鍍覆液(4)從處理容器(2)內向外流通,同時藉由向處理容器(2)內之鍍覆液(4)通電,而對小物體(100)施行鍍覆,該小物體的鍍覆處理裝置之特徵在於:流出機構係藉由在底板(24)與電極環(21)之間,於圓周方向每隔適當間隔夾持比小物體(100)之最小尺寸薄的薄板構件(61),而在鄰接之薄板構件(61)之間所構成之間隙通路。
    • 本发明之小物体的镀覆处理设备(1),系借由螺栓(26)将基板(23)、底板(24)、电极环(21)、及罩体(25)一体化所构成者,其借由垂直旋转轴(3)使处理容器(2)旋转,使小物体(100)一面接触电极环(21)接触,且一面经由流出机构使镀覆液(4)从处理容器(2)内向外流通,同时借由向处理容器(2)内之镀覆液(4)通电,而对小物体(100)施行镀覆,该小物体的镀覆处理设备之特征在于:流出机构系借由在底板(24)与电极环(21)之间,于圆周方向每隔适当间隔夹持比小物体(100)之最小尺寸薄的薄板构件(61),而在邻接之薄板构件(61)之间所构成之间隙通路。