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1. 发明专利

TWI558309B 具有散熱電磁干擾屏蔽結構之電子器件有权
简体标题：具有散热电磁干扰屏蔽结构之电子器件
公开(公告)号：TWI558309B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW103104971
申请日：2014-02-14
申请人：蘋果公司 , APPLE INC.
发明人：多喜多明尼克E , DOLCI, DOMINIC E. , 塞特菲爾德菲利普S , SATTERFIELD, PHILLIP S. , 辛哈維卡斯K , SINHA, VIKAS K.
IPC分类号： H05K9/00 , H05K7/20 , H05K1/02
CPC分类号： H05K9/0049 , H05K1/021 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H05K7/20436 , H05K7/205 , H05K7/20854 , H05K9/0022

2. 发明专利

TWI548338B 屏蔽裝置及具有屏蔽裝置之電子裝置有权
简体标题：屏蔽设备及具有屏蔽设备之电子设备
公开(公告)号：TWI548338B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW101128464
申请日：2012-08-07
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：黃厚鈞 , HUANG, HOU CHUN , 黃子杰 , HUANG, TZU CHIEH
IPC分类号： H05K9/00 , H05K7/18
CPC分类号： H05K9/0007 , H05K9/0022 , H05K9/0032

3. 发明专利

TW201404071A 網路通訊裝置审中-公开
简体标题：网络通信设备
公开(公告)号：TW201404071A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102124137
申请日：2013-07-05
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：陳志澤 , CHEN, CHIH TSE , 鄧德生 , DENG, D. S. JOSEPH , 曾士軒 , TSENG, SHIH HSIEN
IPC分类号： H04L12/02 , H05K9/00
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K1/00 , H05K1/0233 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K5/00 , H05K5/0026 , H05K7/00 , H05K9/0022 , H05K2201/08 , H05K2201/1003
摘要：本案係關於一種網路通訊裝置，包括電路板、網路連接器、網路晶片及複數組網路磁性組件。網路連接器、網路晶片及複數組網路磁性組件係配設於電路板上。複數組網路磁性組件分別電性連接於網路連接器及網路晶片，其中每一組網路磁性組件包括網路變壓器及至少一電感器。網路變壓器與電感器係以電路板之一導電線路電性串接，其中複數組網路磁性組件之至少一組網路磁性組件之網路變壓器與電感器間之距離或導電線路之路徑長度係不大於一第一特定長度。
简体摘要：本案系关于一种网络通信设备，包括电路板、网络连接器、网络芯片及复数组网络磁性组件。网络连接器、网络芯片及复数组网络磁性组件系配设于电路板上。复数组网络磁性组件分别电性连接于网络连接器及网络芯片，其中每一组网络磁性组件包括网络变压器及至少一电感器。网络变压器与电感器系以电路板之一导电线路电性串接，其中复数组网络磁性组件之至少一组网络磁性组件之网络变压器与电感器间之距离或导电线路之路径长度系不大于一第一特定长度。

4. 发明专利

TW201018361A 組裝治具 ASSEMBLY DEVICE 失效
简体标题：组装治具 ASSEMBLY DEVICE
公开(公告)号：TW201018361A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW097140155
申请日：2008-10-20
申请人：亞旭電腦股份有限公司
发明人：李佳宏 , 余仁煥 , 黃仲紹 , 謝青峰 , 戴振文 , 陳國慶
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K9/0022 , H05K13/0447 , H05K13/0473 , Y10T29/49126 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53252 , Y10T29/5327
摘要：一種組裝治具，應用於組裝隔離罩至電路板本體，該電路板本體與該隔離罩分別具有對應之複數第一與第二定位部，且各該第二定位部分別對應穿過各該第一定位部，該組裝治具包括基座、移動自如地結合至該基座之壓合機構、以及設於該基座之驅動機構，該基座具有供設置該隔離罩與該電路板本體之承載部，該壓合機構具有面向該承載部之壓合部，該驅動機構則具有連接該壓合機構之驅動部，用於透過該驅動部驅動該壓合機構朝向該基座之承載部移動，以使各該第二定位部末端彎折而扣合。
简体摘要：一种组装治具，应用于组装隔离罩至电路板本体，该电路板本体与该隔离罩分别具有对应之复数第一与第二定位部，且各该第二定位部分别对应穿过各该第一定位部，该组装治具包括基座、移动自如地结合至该基座之压合机构、以及设于该基座之驱动机构，该基座具有供设置该隔离罩与该电路板本体之承载部，该压合机构具有面向该承载部之压合部，该驱动机构则具有连接该压合机构之驱动部，用于透过该驱动部驱动该压合机构朝向该基座之承载部移动，以使各该第二定位部末端弯折而扣合。

5. 发明专利

TW200906274A 底板組件及包含該組件之顯示設備 CHASSIS BASE ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME 审中-公开
简体标题：底板组件及包含该组件之显示设备 CHASSIS BASE ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME
公开(公告)号：TW200906274A
公开(公告)日：2009-02-01
申请号：TW097118054
申请日：2008-05-16
申请人：三星SDI股份有限公司 SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人：呂宰英 YEO, JAE-YOUNG , 表慶來 PYO, KYUNG-RAE
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K9/0054 , H05K9/0022
摘要：本發明提供一種顯示裝置,其包含一面板組件以及一被連接至該面板組件的底板。一包含複數個電路元件的電路板係被連接至該底板,用以在該電路板及該底板之間形成一空間。一用以覆蓋該電路板及該空間的屏蔽外殼係被設置在該底板及該電路板之間。
简体摘要：本发明提供一种显示设备,其包含一皮肤组件以及一被连接至该皮肤组件的底板。一包含复数个电路组件的电路板系被连接至该底板,用以在该电路板及该底板之间形成一空间。一用以覆盖该电路板及该空间的屏蔽外壳系被设置在该底板及该电路板之间。

6. 发明专利

TWI509767B 電子封裝模組及其製造方法有权
简体标题：电子封装模块及其制造方法
公开(公告)号：TWI509767B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW102146149
申请日：2013-12-13
申请人：環旭電子股份有限公司 , UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL (SHANGHAI) CO., LTD.
发明人：陳仁君 , CHEN, JEN CHUN , 施百勝 , SHIH, PAI SHENG
IPC分类号： H01L23/552 , H01L21/56
CPC分类号： H05K9/0022 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H05K9/0037 , H05K9/0039 , H05K9/0064 , H05K13/046 , H05K2201/09036 , H05K2201/10371 , Y10T29/49155

7. 发明专利

TWI393239B 具有內屏蔽體之封裝結構及其製造方法有权
简体标题：具有内屏蔽体之封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI393239B
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：TW098135147
申请日：2009-10-16
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：廖國憲 , LIAO, KUO HSIEN , 陳建成 , CHEN, JIAN CHENG
IPC分类号： H01L23/60 , H01L23/28
CPC分类号： H05K9/0022 , H01L23/552 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K2201/09972 , H05K2203/1316 , Y10T29/49146 , H01L2224/81

8. 实用新型

TWM426976U 軟性線路板堆疊結構 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT STACKING STRUCTURE 有权
简体标题：软性线路板堆栈结构 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT STACKING STRUCTURE
公开(公告)号：TWM426976U
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：TW100220216
申请日：2011-10-27
申请人：富士康(香港)有限公司
发明人：謝明君 , 楊昌勳 , 吳俊蔚 , 吳合龍 , 華人慶 , 黃俊穎
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/144 , H05K1/0254 , H05K3/0061 , H05K9/0022 , H05K2201/0999 , H05K2201/10371
摘要：一種軟性線路板堆疊結構，包括電路板、軟性線路板以及遮罩組件，遮罩組件固定於電路板上，所述軟性線路板直接疊設並固定於罩頂上。
简体摘要：一种软性线路板堆栈结构，包括电路板、软性线路板以及遮罩组件，遮罩组件固定于电路板上，所述软性线路板直接叠设并固定于罩顶上。

9. 发明专利

TW201039506A 遮蔽裝置及其相關之顯示器 SHIELDING DEVICE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME 审中-公开
简体标题：屏蔽设备及其相关之显示器 SHIELDING DEVICE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME
公开(公告)号：TW201039506A
公开(公告)日：2010-11-01
申请号：TW098113683
申请日：2009-04-24
申请人：友達光電股份有限公司
发明人：江進富 , 李志文 , 劉大瑋 , 尤瑋晟
IPC分类号： H01R , H04N
CPC分类号： H05K9/0022 , H05K9/0054
摘要：本發明提供一種難燃、絕緣且易於線路組裝之遮蔽裝置,設置於電子裝置上並環繞電子裝置外圍,其包括遮罩本體、上蓋與接線穿孔。遮罩本體具有至少一開口,且開口對應於電子裝置之連接器。上蓋可蓋合於開口上,且上蓋之一側連結於開口之一側,以遮蔽連接器。接線穿孔設置於遮罩本體之開口的邊緣與上蓋的邊緣至少其中之一。當上蓋覆蓋遮罩本體之開口時,電子裝置之連接線可藉由接線穿孔而向外延伸。
简体摘要：本发明提供一种难燃、绝缘且易于线路组装之屏蔽设备,设置于电子设备上并环绕电子设备外围,其包括遮罩本体、上盖与接线穿孔。遮罩本体具有至少一开口,且开口对应于电子设备之连接器。上盖可盖合于开口上,且上盖之一侧链接于开口之一侧,以屏蔽连接器。接线穿孔设置于遮罩本体之开口的边缘与上盖的边缘至少其中之一。当上盖覆盖遮罩本体之开口时,电子设备之连接线可借由接线穿孔而向外延伸。

10. 发明专利

TWI271611B 顯示裝置有权
简体标题：显示设备
公开(公告)号：TWI271611B
公开(公告)日：2007-01-21
申请号：TW094109271
申请日：2005-03-25
申请人：三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD. , 鳥取三洋電機股份有限公司 TOTTORI SANYO ELECTRIC CO., LTD.
发明人：山本則夫 NORIO YAMAMOTO
IPC分类号： G06F , H05K
CPC分类号： G02F1/13452 , H05K9/0022
摘要：顯示裝置具有上表面成開口狀之扁平箱狀框體。框體係收容固定液晶顯示面板。框體內部分成2區劃，在一邊區劃安裝有必須安裝之第1基板，在另一邊區劃安裝有可選擇安裝或不安裝之第2基板。在形成於液晶顯示面板內蓋之合成樹脂製安裝基座上，兩區劃邊界處形成有鉤體。在不安裝第2基板時，鉤體係用於安裝覆蓋第1基板之小型遮蓋，而在安裝第2基板時，鉤體係用於卡止第2基板而防止第2基板浮起。
简体摘要：显示设备具有上表面成开口状之扁平箱状框体。框体系收容固定液晶显示皮肤。框体内部分成2区划，在一边区划安装有必须安装之第1基板，在另一边区划安装有可选择安装或不安装之第2基板。在形成于液晶显示皮肤内盖之合成树脂制安装基座上，两区划边界处形成有钩体。在不安装第2基板时，钩体系用于安装覆盖第1基板之小型遮盖，而在安装第2基板时，钩体系用于卡止第2基板而防止第2基板浮起。

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