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1. 发明专利

TWI573978B 網式散熱結構及具有該散熱結構的散熱裝置有权
简体标题：网式散热结构及具有该散热结构的散热设备
公开(公告)号：TWI573978B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW104126073
申请日：2015-08-11
申请人：研晶光電股份有限公司 , HIGH POWER LIGHTING CORP.
发明人：魏志宏 , WEI, CHIH-HUNG , 吳明昌 , WU, MING-CHANG , 吳健暘 , WU, JIAN YANG , 聞璞 , WEN, PU , 許志揚 , HSU, CHIH-YANG
IPC分类号： F28F3/02 , F28F7/00
CPC分类号： H05K7/20409 , F28F3/022 , H05K7/20154 , H05K7/20418

2. 发明专利

TWI558309B 具有散熱電磁干擾屏蔽結構之電子器件有权
简体标题：具有散热电磁干扰屏蔽结构之电子器件
公开(公告)号：TWI558309B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW103104971
申请日：2014-02-14
申请人：蘋果公司 , APPLE INC.
发明人：多喜多明尼克E , DOLCI, DOMINIC E. , 塞特菲爾德菲利普S , SATTERFIELD, PHILLIP S. , 辛哈維卡斯K , SINHA, VIKAS K.
IPC分类号： H05K9/00 , H05K7/20 , H05K1/02
CPC分类号： H05K9/0049 , H05K1/021 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H05K7/20436 , H05K7/205 , H05K7/20854 , H05K9/0022

3. 发明专利

TWI493817B 反相器裝置有权
简体标题：反相器设备
公开(公告)号：TWI493817B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW101141745
申请日：2012-11-09
申请人：三菱電機股份有限公司 , MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
发明人：河內勇樹 , KAWAUCHI, YUKI , 松田健作 , MATSUDA, KENSAKU
IPC分类号： H02B1/56 , H02M7/00 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20418 , H02M7/003 , H05K5/06 , H05K7/20436 , H05K7/209

4. 发明专利

TW201706554A 網式散熱結構及具有該散熱結構的散熱裝置审中-公开
简体标题：网式散热结构及具有该散热结构的散热设备
公开(公告)号：TW201706554A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW104126073
申请日：2015-08-11
申请人：研晶光電股份有限公司 , HIGH POWER LIGHTING CORP.
发明人：魏志宏 , WEI, CHIH-HUNG , 吳明昌 , WU, MING-CHANG , 吳健暘 , WU, JIAN YANG , 聞璞 , WEN, PU , 許志揚 , HSU, CHIH-YANG
IPC分类号： F28F3/02 , F28F7/00
CPC分类号： H05K7/20409 , F28F3/022 , H05K7/20154 , H05K7/20418
摘要：一種網式散熱結構，包括：一散熱網以及一導熱構件。導熱構件支撐並傳熱給散熱網，且導熱構件包含彼此間隔的多數支撐體，各支撐體的一側到相對於該一側的另一側之間具有一支撐高度，各支撐體的一側則支撐並接觸於散熱網。藉此，能確保散熱順利進行，完美發揮散熱網的散熱功能而具有較佳的散熱效果。
简体摘要：一种网式散热结构，包括：一散热网以及一导热构件。导热构件支撑并传热给散热网，且导热构件包含彼此间隔的多数支撑体，各支撑体的一侧到相对于该一侧的另一侧之间具有一支撑高度，各支撑体的一侧则支撑并接触于散热网。借此，能确保散热顺利进行，完美发挥散热网的散热功能而具有较佳的散热效果。

5. 发明专利

TW201349690A 反相器裝置审中-公开
简体标题：反相器设备
公开(公告)号：TW201349690A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW101141745
申请日：2012-11-09
申请人：三菱電機股份有限公司 , MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
发明人：河內勇樹 , KAWAUCHI, YUKI , 松田健作 , MATSUDA, KENSAKU
IPC分类号： H02B1/56 , H02M7/00 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20418 , H02M7/003 , H05K5/06 , H05K7/20436 , H05K7/209
摘要：本發明之反相器裝置係具備：散熱框體，具有主面、散熱鰭片、第1凹部及第2凹部，該散熱鰭片係配置於前述主面之相反側，該第1凹部係與前述主面中之對應前述散熱鰭片的區域鄰接而設置，該第2凹部係與前述主面中之對應前述散熱鰭片的區域鄰接而設置；半導體模組，配置於前述主面中之對應前述散熱鰭片的區域，且具有二極體模組及反相器模組；突波電流抑制電阻，由封閉材封閉於前述第1凹部內，且電性連接於前述二極體模組與前述反相器模組之間；以及再生電阻，由前述封閉材封閉於前述第2凹部內，且電性連接於前述二極體模組與前述反相器模組之間。
简体摘要：本发明之反相器设备系具备：散热框体，具有主面、散热鳍片、第1凹部及第2凹部，该散热鳍片系配置于前述主面之相反侧，该第1凹部系与前述主面中之对应前述散热鳍片的区域邻接而设置，该第2凹部系与前述主面中之对应前述散热鳍片的区域邻接而设置；半导体模块，配置于前述主面中之对应前述散热鳍片的区域，且具有二极管模块及反相器模块；突波电流抑制电阻，由封闭材封闭于前述第1凹部内，且电性连接于前述二极管模块与前述反相器模块之间；以及再生电阻，由前述封闭材封闭于前述第2凹部内，且电性连接于前述二极管模块与前述反相器模块之间。

6. 发明专利

TW201325422A 電子模組失效
简体标题：电子模块
公开(公告)号：TW201325422A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW100146517
申请日：2011-12-15
申请人：英業達股份有限公司 , INVENTEC CORPORATION
发明人：陳偉仕 , CHEN, WEI SHIH
IPC分类号： H05K7/20 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/20418 , G11B33/124 , G11B33/1426 , H05K7/2049
摘要：一種電子模組，包括承載架、把手、電子元件以及散熱元件。把手可開闔地組裝至承載架。電子元件可拆卸地組裝在承載架上。散熱元件可拆卸地組裝在把手上並隨把手移動。當把手相對於承載架閉闔時，把手將電子元件固定在承載架上，且散熱元件抵接在電子元件上。當把手相對於承載架展開時，散熱元件遠離電子元件。
简体摘要：一种电子模块，包括承载架、把手、电子组件以及散热组件。把手可开阖地组装至承载架。电子组件可拆卸地组装在承载架上。散热组件可拆卸地组装在把手上并随把手移动。当把手相对于承载架闭阖时，把手将电子组件固定在承载架上，且散热组件抵接在电子组件上。当把手相对于承载架展开时，散热组件远离电子组件。

7. 发明专利

TW201319786A 散熱裝置审中-公开
简体标题：散热设备
公开(公告)号：TW201319786A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW100142831
申请日：2011-11-23
申请人：鴻準精密工業股份有限公司 , FOXCONN TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：秦際云 , QIN, JI-YUN , 馮錦松 , FENG, JIN-SONG , 嚴強 , YAN, QIANG
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20418 , H01L23/367 , H01L2023/4056 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種散熱裝置，包括第一散熱器及與該第一散熱器相連接的第二散熱器，所述第一散熱器包括第一基板及設置於第一基板上的復數第一散熱鰭片，所述第二散熱器包括第二基板及設置於第二基板上的復數第二散熱鰭片，所述第一基板的側邊處向外凸伸形成有凸肋，所述第二基板的側邊處向內凹陷形成有卡槽，所述凸肋卡置於該卡槽內。本發明的散熱裝置中，所述第一散熱器與第二散熱器通過凸肋與卡槽之間的卡合實現連接，可以利用電子元件周圍的閒置空間加大散熱面積，從而提高散熱裝置的散熱效率。
简体摘要：一种散热设备，包括第一散热器及与该第一散热器相连接的第二散热器，所述第一散热器包括第一基板及设置于第一基板上的复数第一散热鳍片，所述第二散热器包括第二基板及设置于第二基板上的复数第二散热鳍片，所述第一基板的侧边处向外凸伸形成有凸肋，所述第二基板的侧边处向内凹陷形成有卡槽，所述凸肋卡置于该卡槽内。本发明的散热设备中，所述第一散热器与第二散热器通过凸肋与卡槽之间的卡合实现连接，可以利用电子组件周围的闲置空间加大散热面积，从而提高散热设备的散热效率。

8. 发明专利

TW201606790A 雙行記憶體模組連接器审中-公开
简体标题：双行内存模块连接器
公开(公告)号：TW201606790A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104114745
申请日：2015-05-08
申请人：惠普發展公司有限責任合夥企業 , HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L. P.
发明人：諾頓約翰 , NORTON, JOHN , 班尼迪特麥爾文K , BENEDICT, MELVIN K , 法蘭茲約翰P , FRANZ, JOHN P.
IPC分类号： G11C7/00 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/1431 , H01R12/73 , H01R13/629 , H01R2201/06 , H05K7/20418
摘要：一雙行記憶體模組(DIMM)連接器係可包括一雙重資料率第四代(DDR4)DIMM連接器，以相對於一設置有該DIMM的電子組件經由DIMM的一最低凹口而連接至一DIMM。
简体摘要：一双行内存模块(DIMM)连接器系可包括一双重数据率第四代(DDR4)DIMM连接器，以相对于一设置有该DIMM的电子组件经由DIMM的一最低凹口而连接至一DIMM。

9. 实用新型

TWM477137U 散熱降溫保護套有权
简体标题：散热降温保护套
公开(公告)号：TWM477137U
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：TW102210873
申请日：2013-06-10
申请人：翁金柱
发明人：翁金柱
IPC分类号： H05K7/18 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20418 , A45C2011/002 , A45C2011/003 , G06F1/1626 , G06F1/203

10. 实用新型

TWM475135U 可攜式電子裝置保護殼失效
简体标题：可携式电子设备保护壳
公开(公告)号：TWM475135U
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：TW102212273
申请日：2013-06-28
申请人：富士康(香港)有限公司 , FIH (HONG KONG) LIMITED
发明人：姜致傑 , JIANG, JHIH JIE , 施光夏 , SHIH, KUANG HSIA , 楊海銘 , YANG, HAI MING , 張烜琥 , CHANG, HSUAN HU
IPC分类号： H05K7/18 , H05K7/20
CPC分类号： A45C11/00 , A45C5/02 , A45C2011/002 , H05K7/20418

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