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1. 发明专利

TW201741683A 無線定位裝置审中-公开
简体标题：无线定位设备
公开(公告)号：TW201741683A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105115391
申请日：2016-05-18
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：謝欣倍 , HSIEH, HSIN-PEI , 邱富信 , CHIU, FU-HSIN , 張仁淙 , CHANG, JEN-TSORNG
IPC分类号： G01S1/02 , H04W64/00 , H04W4/02
CPC分类号： H04W64/00 , H04W4/80 , H05K9/0007
摘要：一種無線定位裝置，其包括電磁屏蔽罩及安裝在該電磁屏蔽罩內的藍牙信標，該電磁屏蔽罩具有一開口，藍牙信標發射的無線信號可以從該開口發射至電磁屏蔽罩的外部，該電磁屏蔽罩具有一內表面，該內表面上具有多個微結構，該微結構為凹陷或凸起。
简体摘要：一种无线定位设备，其包括电磁屏蔽罩及安装在该电磁屏蔽罩内的蓝牙信标，该电磁屏蔽罩具有一开口，蓝牙信标发射的无线信号可以从该开口发射至电磁屏蔽罩的外部，该电磁屏蔽罩具有一内表面，该内表面上具有多个微结构，该微结构为凹陷或凸起。

2. 发明专利

TW201611453A 遮蓋總成、套組及遮蓋電纜及連接件之方法审中-公开
简体标题：遮盖总成、套组及遮盖电缆及连接件之方法
公开(公告)号：TW201611453A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104115657
申请日：2015-05-15
申请人：泰可電子公司 , TYCO ELECTRONICS CORPORATION , 太谷電子(加拿大)無限公司 , TYCO ELECTRONICS CANADA ULC
发明人：迪努丹尼爾 , DINU, DANIEL , 亞華斯奇哈利喬治 , YAWORSKI, HARRY GEORGE , 甘迺迪夏恩 , KENNEDY, SEAN , 席雷傑曼慕德 , SERAJ, MAHMOUD
IPC分类号： H02G15/18 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0088 , H02G15/1833 , H02G15/184 , H05K9/0007 , Y10T29/49197
摘要：用於遮蓋且電絕緣一電連接件之一遮蓋總成包含一接頭主體，該接頭主體包含一管狀內套筒及一整合半導體層。該內套筒係由一可彈性擴展、電絕緣材料形成且具有一外表面及對置之第一及第二終端端部。該內套筒界定自在該內套筒之該第一終端端部處之一第一端部開口軸向延伸至在該內套筒之該第二端部處之一第二終端端部開口之一貫穿通路。該半導體層安置於該內套筒之該外表面上且由一半導電性材料形成。該半導體層自該半導體層之一第一終端端部軸向延伸至該半導體層之一對置第二終端端部。該半導體層之該第一終端端部與該內套筒之該第一終端端部間隔開一規定之半導體截斷距離，以界定不由該半導體層遮蓋之該外表面之一管狀帶。
简体摘要：用于遮盖且电绝缘一电连接件之一遮盖总成包含一接头主体，该接头主体包含一管状内套筒及一集成半导体层。该内套筒系由一可弹性扩展、电绝缘材料形成且具有一外表面及对置之第一及第二终端端部。该内套筒界定自在该内套筒之该第一终端端部处之一第一端部开口轴向延伸至在该内套筒之该第二端部处之一第二终端端部开口之一贯穿通路。该半导体层安置于该内套筒之该外表面上且由一半导电性材料形成。该半导体层自该半导体层之一第一终端端部轴向延伸至该半导体层之一对置第二终端端部。该半导体层之该第一终端端部与该内套筒之该第一终端端部间隔开一规定之半导体截断距离，以界定不由该半导体层遮盖之该外表面之一管状带。

3. 发明专利

TW201303952A 掃描式電子顯微鏡、使掃描式電子顯微鏡之二次電子偵測器免受電磁干擾之屏蔽裝置與屏蔽方法审中-公开
简体标题：扫描式电子显微镜、使扫描式电子显微镜之二次电子侦测器免受电磁干扰之屏蔽设备与屏蔽方法
公开(公告)号：TW201303952A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101113125
申请日：2012-04-13
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：曹家齊 , TSAO, CHIA CHI , 詹勛傑 , JHAN, SYUN JIE , 施益程 , SHIH, YI CHENG , 于淳 , YU, CHWEN
IPC分类号： H01J37/28 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0007 , H01J37/09 , H01J37/244 , H01J37/26 , H01J37/28 , H01J2237/0264 , H01J2237/0266
摘要：本發明提供關鍵尺寸量側掃描式電子顯微鏡(CD-SEM)免受電磁干擾之裝置與屏蔽方法。一實施例提供一種掃描式電子顯微鏡，包括：一電子槍，用於產生電子束以射向樣品；一二次電子偵測器，用於偵測因電子束撞擊樣品，而由樣品產生之二次電子的反射；一數層屏蔽，圍繞且包圍該二次電子偵測器，其中該雙層屏蔽包括：一磁性屏蔽薄層；以及一金屬箔片層。
简体摘要：本发明提供关键尺寸量侧扫描式电子显微镜(CD-SEM)免受电磁干扰之设备与屏蔽方法。一实施例提供一种扫描式电子显微镜，包括：一电子枪，用于产生电子束以射向样品；一二次电子侦测器，用于侦测因电子束撞击样品，而由样品产生之二次电子的反射；一数层屏蔽，围绕且包围该二次电子侦测器，其中该双层屏蔽包括：一磁性屏蔽薄层；以及一金属箔片层。

4. 发明专利

TW200818596A 電子裝置 ELECTRONIC DEVICE 失效
简体标题：电子设备 ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TW200818596A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：TW095136526
申请日：2006-10-02
申请人：仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL ELECTRONICS, INC.
发明人：余仁煥 YU, JEN HUAN
IPC分类号： H01Q
CPC分类号： H05K9/0098 , G06F1/1616 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , G06F1/1683 , G06F1/1698 , H05K9/0007 , H05K9/0088
摘要：一種電子裝置,包括一第一機殼、一第二機殼、一訊號纜線、一絕緣層以及一天線。第二機殼連接至第一機殼,並具有一機殼屏蔽層在第二機殼之內面。訊號纜線自第一機殼之內延伸至第二機殼之內,並具有一纜線屏蔽層,其位於訊號纜線之外表面。絕緣層配設於機殼屏蔽層及纜線屏蔽層之間,以電性隔絕機殼屏蔽層及纜線屏蔽層。天線配設於第二機殼之內。絕緣層可防止機殼屏蔽層與纜線屏蔽層接觸而造成天線受到系統雜訊的干擾。
简体摘要：一种电子设备,包括一第一机壳、一第二机壳、一信号缆线、一绝缘层以及一天线。第二机壳连接至第一机壳,并具有一机壳屏蔽层在第二机壳之内面。信号缆线自第一机壳之内延伸至第二机壳之内,并具有一缆线屏蔽层,其位于信号缆线之外表面。绝缘层配设于机壳屏蔽层及缆线屏蔽层之间,以电性隔绝机壳屏蔽层及缆线屏蔽层。天线配设于第二机壳之内。绝缘层可防止机壳屏蔽层与缆线屏蔽层接触而造成天线受到系统噪声的干扰。

5. 发明专利

TWI469725B 彈性模組化伺服器機殼及其組裝方法有权
简体标题：弹性模块化服务器机壳及其组装方法
公开(公告)号：TWI469725B
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW103109952
申请日：2014-03-17
申请人：廣達電腦股份有限公司 , QUANTA COMPUTER INC.
发明人：趙茂贊 , JAU, MAWZAN , 陳朝榮 , CHEN, CHAOJUNG , 陳志明 , CHEN, CHIHMING
IPC分类号： H05K7/18 , H05K5/02
CPC分类号： H05K7/1492 , H05K5/0217 , H05K5/0247 , H05K7/1488 , H05K9/0007 , Y10T29/49826

6. 发明专利

TW201448157A 用於射頻多晶片積體電路封裝的電磁干擾外殼审中-公开
简体标题：用于射频多芯片集成电路封装的电磁干扰外壳
公开(公告)号：TW201448157A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103108189
申请日：2014-03-10
申请人：高通公司 , QUALCOMM INCORPORATED
发明人：黃奎平 , HWANG, KYU-PYUNG , 宋英喬 , SONG, YOUNG KYU , 金東旭 , KIM, DONG WOOK , 尹張韓侯比 , YUN, CHANGHAN HOBIE
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/34 , H05K9/00
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/82 , H01L23/66 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L25/0652 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16245 , H01L2224/17515 , H01L2224/48227 , H01L2225/06517 , H01L2225/06537 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K9/0007 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種特徵涉及多晶片封裝，該多晶片封裝包括基板以及耦合至基板的電磁干擾(EMI)遮罩。至少一個積體電路被耦合至基板的第一表面。EMI遮罩包括配置成遮罩封裝不受射頻輻射影響的金屬殼、耦合至金屬殼的內表面的至少一部分的介電層、以及複數條信號線。這些信號線被耦合至介電層並經由介電層與金屬殼電絕緣。至少一個其他積體電路被耦合至EMI遮罩的內表面，並且EMI遮罩的內表面的至少一部分面對基板的第一表面。這些信號線被配置成將電信號提供給第二電路元件。
简体摘要：一种特征涉及多芯片封装，该多芯片封装包括基板以及耦合至基板的电磁干扰(EMI)遮罩。至少一个集成电路被耦合至基板的第一表面。EMI遮罩包括配置成遮罩封装不受射频辐射影响的金属壳、耦合至金属壳的内表面的至少一部分的介电层、以及复数条信号线。这些信号线被耦合至介电层并经由介电层与金属壳电绝缘。至少一个其他集成电路被耦合至EMI遮罩的内表面，并且EMI遮罩的内表面的至少一部分面对基板的第一表面。这些信号线被配置成将电信号提供给第二电路组件。

7. 发明专利

TW201214899A 具有外部接觸點之雙向連接器 DUAL ORIENTATION CONNECTOR WITH EXTERNAL CONTACTS 审中-公开
简体标题：具有外部接触点之双向连接器 DUAL ORIENTATION CONNECTOR WITH EXTERNAL CONTACTS
公开(公告)号：TW201214899A
公开(公告)日：2012-04-01
申请号：TW100118944
申请日：2011-05-30
申请人：天頂投資有限責任公司
发明人：勾可愛伯特J , 史密特瑪西亞斯 , 喬艾瑞克 , 米奴杰漢 , 斯普瑞格伊恩 , 佛雷瑟卡麥隆 , 羅素考夫佛萊契 , 艾司強納森 , 山德斯溫德爾 , 塔利茲傑佛端J
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R13/6273 , H01R13/516 , H01R13/58 , H01R13/62 , H01R13/642 , H01R13/6485 , H01R13/658 , H01R24/58 , H01R24/60 , H01R29/00 , H01R2107/00 , H01R2201/06 , H05K9/0007
摘要：一種雙向連接器,其具有具第一及第二主要對置側面之一連接器突出部及藉由該連接器突出部攜載之複數個電接觸點。該複數個接觸點包括形成於該第一主要側面處之一第一外部接觸點集合及形成於該第二主要側面處之一第二外部接觸點集合。該第一複數個接觸點與該第二複數個接觸點對稱地隔開,且該連接器突出部經塑形以具有180�對稱性,以使得該連接器突出部可在兩個插入定向中之任一者上插入及操作性地耦接至一對應插座連接器。
简体摘要：一种双向连接器,其具有具第一及第二主要对置侧面之一连接器突出部及借由该连接器突出部携载之复数个电接触点。该复数个接触点包括形成于该第一主要侧面处之一第一外部接触点集合及形成于该第二主要侧面处之一第二外部接触点集合。该第一复数个接触点与该第二复数个接触点对称地隔开,且该连接器突出部经塑形以具有180�对称性,以使得该连接器突出部可在两个插入定向中之任一者上插入及操作性地耦接至一对应插座连接器。

8. 发明专利

TW201130192A 電波吸收體失效
简体标题：电波吸收体
公开(公告)号：TW201130192A
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW099111621
申请日：2010-04-14
申请人：理研股份有限公司 , 理研環境系統股份有限公司
发明人：石塚一男 , 海渕住男 , 江口友和
IPC分类号： H01Q , H05K
CPC分类号： H05K9/0075 , H05K9/0007
摘要：本發明的課題是在於提供一種有效地吸收30MHz-18GHz的頻帶的電波之小型的電波吸收體。其解決手段是將複數的多角錐形狀或楔形形狀的磁性損耗體(3)配置於同一平面,構成磁性損耗吸收體(4)。在其鄰接的谷間部,對前述平面呈垂直或傾斜地以窄寬部作為基部來設置板狀的介質損耗體(5),而構成介質損耗吸收體(6),以該等磁性損耗吸收體(4)及介質損耗吸收體(6)來構成電波吸收體(1)。此時,介質損耗吸收體(6)亦可構成例如使二個傾斜的板狀損耗體分別對前述平面的垂直面傾斜成超過0度,45度以下的範圍,成為剖面大致V字。並且,介質損耗吸收體(6)較理想是設成包圍配置成矩陣狀的多角錐或楔形形狀的各個磁性損耗體(3)之格子形狀。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一种有效地吸收30MHz-18GHz的频带的电波之小型的电波吸收体。其解决手段是将复数的多角锥形状或楔形形状的磁性损耗体(3)配置于同一平面,构成磁性损耗吸收体(4)。在其邻接的谷间部,对前述平面呈垂直或倾斜地以窄宽部作为基部来设置板状的介质损耗体(5),而构成介质损耗吸收体(6),以该等磁性损耗吸收体(4)及介质损耗吸收体(6)来构成电波吸收体(1)。此时,介质损耗吸收体(6)亦可构成例如使二个倾斜的板状损耗体分别对前述平面的垂直面倾斜成超过0度,45度以下的范围,成为剖面大致V字。并且,介质损耗吸收体(6)较理想是设成包围配置成矩阵状的多角锥或楔形形状的各个磁性损耗体(3)之格子形状。

9. 发明专利

TWI326938B 電子裝置 ELECTRONIC DEVICE 失效
简体标题：电子设备 ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TWI326938B
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW095136526
申请日：2006-10-02
申请人：仁寶電腦工業股份有限公司
发明人：余仁煥
IPC分类号： H01Q
CPC分类号： H05K9/0098 , G06F1/1616 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , G06F1/1683 , G06F1/1698 , H05K9/0007 , H05K9/0088
摘要：一種電子裝置，包括一第一機殼、一第二機殼、一訊號纜線、一絕緣層以及一天線。第二機殼連接至第一機殼，並具有一機殼屏蔽層在第二機殼之內面。訊號纜線自第一機殼之內延伸至第二機殼之內，並具有一纜線屏蔽層，其位於訊號纜線之外表面。絕緣層配設於機殼屏蔽層及纜線屏蔽層之間，以電性隔絕機殼屏蔽層及纜線屏蔽層。天線配設於第二機殼之內，而機殼屏蔽層較纜線屏蔽層更接近天線。絕緣層可防止機殼屏蔽層與纜線屏蔽層接觸而造成天線受到系統雜訊的干擾。
简体摘要：一种电子设备，包括一第一机壳、一第二机壳、一信号缆线、一绝缘层以及一天线。第二机壳连接至第一机壳，并具有一机壳屏蔽层在第二机壳之内面。信号缆线自第一机壳之内延伸至第二机壳之内，并具有一缆线屏蔽层，其位于信号缆线之外表面。绝缘层配设于机壳屏蔽层及缆线屏蔽层之间，以电性隔绝机壳屏蔽层及缆线屏蔽层。天线配设于第二机壳之内，而机壳屏蔽层较缆线屏蔽层更接近天线。绝缘层可防止机壳屏蔽层与缆线屏蔽层接触而造成天线受到系统噪声的干扰。

10. 实用新型

TWM257604U 機殼框架 CHASSIS FRAME 失效
简体标题：机壳框架 CHASSIS FRAME
公开(公告)号：TWM257604U
公开(公告)日：2005-02-21
申请号：TW093204003
申请日：2004-03-16
申请人：廣達電腦股份有限公司 QUANTA COMPUTER INC.
发明人：梁淵程 LIANG, WUANCHEN , 林正旺 LIN, CHENGWANG , 陳朝榮 CHEN, CHAO JUNG , 李仁翔 LEE, JENHSIANG
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K7/20718 , H05K9/0007
摘要：一種機殼框架具有一前面板、一背板、以及複數個第一剛性桿。複數個第一剛性桿耦合於前面板與背板之間，以提供此機殼框架的強度。更利用第二剛性桿橫向連接第一剛性桿，第三剛性桿連接第二剛性桿與前面板，以及第四剛性桿連接第二剛性桿與背板。而剛性桿、前面板與背板之間更利用快速接頭相耦合，例如是一U型快速接頭或一T型快速接頭。
简体摘要：一种机壳框架具有一前皮肤、一背板、以及复数个第一刚性杆。复数个第一刚性杆耦合于前皮肤与背板之间，以提供此机壳框架的强度。更利用第二刚性杆横向连接第一刚性杆，第三刚性杆连接第二刚性杆与前皮肤，以及第四刚性杆连接第二刚性杆与背板。而刚性杆、前皮肤与背板之间更利用快速接头相耦合，例如是一U型快速接头或一T型快速接头。

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