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1. 发明专利

TWI630692B 用於封裝積體電路之薄片有权
简体标题：用于封装集成电路之薄片
公开(公告)号：TWI630692B
公开(公告)日：2018-07-21
申请号：TW099139478
申请日：2010-11-17
申请人：國家半導體公司 , NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION
发明人：普達阿妮塔 , PODDAR, ANINDYA , 巴燕傑米A , BAYAN, JAIME A. , 圖那吉亞塔克 , TU, NGHIA THUC , 黃維强 , WONG, WILL K. , 范健 , PHAM, KEN
IPC分类号： H01L23/488

3. 发明专利

TW201028748A 具有光纖邊側插入的晶圓層級光電封裝 WAFER LEVEL OPTOELECTRONIC PACKAGE WITH FIBER SIDE INSERTION 审中-公开
简体标题：具有光纤边侧插入的晶圆层级光电封装 WAFER LEVEL OPTOELECTRONIC PACKAGE WITH FIBER SIDE INSERTION
公开(公告)号：TW201028748A
公开(公告)日：2010-08-01
申请号：TW098133942
申请日：2009-10-07
申请人：國家半導體公司
发明人：達賓揚亞圖 , 尼桂恩盧 , 普達阿妮塔
IPC分类号： G02B
CPC分类号： G02B6/4214 , G02B6/4232
摘要：所述係用於形成光電封裝的光電封裝與晶圓層級技術。根據本發明一個設備方面，一對基板係被接合一起以形成一光耦合器。該對基板中第一個係具有面對第二基板的一凹槽，以至少部分定義適合用於容納一光傳輸媒介的一通道。一光子裝置係被安裝在該第二基板之相對其接合表面的一安裝表面上。該光子裝置係面對反射表面，且一光路徑係被形成在該通道與該光子元件之間，以從該反射面反射出來且穿過該第二基板。在一些實施例中，一積體電路裝置及/或銲錫凸塊係亦被附接至該安裝表面，且該第二基板在其上係具有視情況來電氣耦合各種電氣構件之導電跡線（例如：光子裝置、積體電路裝置、銲錫凸塊及/或其他構件）。該等基板係可被形成自包含玻璃、塑膠與矽材之廣泛種類的材料。在一些實施例中，至少該第二基板係播形成自一光透明材料，且該光路徑係直接穿越該光透明材料。在本發明一方法方面，用於形成此等裝置之各種晶圓層級方法係被敘述。
简体摘要：所述系用于形成光电封装的光电封装与晶圆层级技术。根据本发明一个设备方面，一对基板系被接合一起以形成一光耦合器。该对基板中第一个系具有面对第二基板的一凹槽，以至少部分定义适合用于容纳一光传输媒介的一信道。一光子设备系被安装在该第二基板之相对其接合表面的一安装表面上。该光子设备系面对反射表面，且一光路径系被形成在该信道与该光子组件之间，以从该反射面反射出来且穿过该第二基板。在一些实施例中，一集成电路设备及/或焊锡凸块系亦被附接至该安装表面，且该第二基板在其上系具有视情况来电气耦合各种电气构件之导电迹线（例如：光子设备、集成电路设备、焊锡凸块及/或其他构件）。该等基板系可被形成自包含玻璃、塑胶与硅材之广泛种类的材料。在一些实施例中，至少该第二基板系播形成自一光透明材料，且该光路径系直接穿越该光透明材料。在本发明一方法方面，用于形成此等设备之各种晶圆层级方法系被叙述。

4. 发明专利

TW201005879A 用於具薄金屬接觸之積體電路封裝之方法與系統 METHODS AND SYSTEMS FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS WITH THIN METAL CONTACTS 审中-公开
简体标题：用于具薄金属接触之集成电路封装之方法与系统 METHODS AND SYSTEMS FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS WITH THIN METAL CONTACTS
公开(公告)号：TW201005879A
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW098118898
申请日：2009-06-06
申请人：國家半導體公司
发明人：尼桂恩盧T , 普達阿妮塔 , 李修恩W , 普勞布亞修克S
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/048 , B05D1/327 , B05D2252/02 , H01L21/4821 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/0393 , H05K3/027 , H05K3/16 , H05K3/388 , H05K2203/1545 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：描述用於形成一系列針對使用於封裝一個或多個積體電路裝置的接觸之理想的方法與排列。尤其是，描述用於形成具有小於約10微米厚度的接觸之理想的各種方法，在特定的實施例中，約在0.5至2微米之間。
简体摘要：描述用于形成一系列针对使用于封装一个或多个集成电路设备的接触之理想的方法与排列。尤其是，描述用于形成具有小于约10微米厚度的接触之理想的各种方法，在特定的实施例中，约在0.5至2微米之间。

5. 发明专利

TW201126674A 用於封裝積體電路之薄片 THIN FOIL FOR USE IN PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS 审中-公开
简体标题：用于封装集成电路之薄片 THIN FOIL FOR USE IN PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS
公开(公告)号：TW201126674A
公开(公告)日：2011-08-01
申请号：TW099139478
申请日：2010-11-17
申请人：國家半導體公司
发明人：普達阿妮塔 , 巴燕傑米A , 圖那吉亞塔克 , 黃維强 , 范健
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/48091 , H01L2224/85 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K3/025 , H05K3/328 , H05K2203/0152 , Y10T428/24612 , Y10T428/31678 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明描述使得用於積體電路封裝的焊接薄片載件結構中的翹曲為最小之方法。部分的金屬薄片被超音波焊接到載件以形成薄片載件結構。超音波焊接有助於在金屬薄片中界定其為適用於封裝積體電路的面板。可用種種方式來限制薄片翹曲。舉例來說,可形成沿著面板邊緣延伸的週期性的焊接圖案。可在薄片載件結構中切割狹縫以界定分段。用於金屬薄片與載件的材料可經選擇為具有類似的熱膨脹係數。用於金屬薄片與載件的適當厚度可經選擇,俾使當薄片載件結構為受到溫度大大升高,焊接薄片載件結構的翹曲是受限。本發明還描述用於上述方法的薄片載件結構。
简体摘要：本发明描述使得用于集成电路封装的焊接薄片载件结构中的翘曲为最小之方法。部分的金属薄片被超音波焊接到载件以形成薄片载件结构。超音波焊接有助于在金属薄片中界定其为适用于封装集成电路的皮肤。可用种种方式来限制薄片翘曲。举例来说,可形成沿着皮肤边缘延伸的周期性的焊接图案。可在薄片载件结构中切割狭缝以界定分段。用于金属薄片与载件的材料可经选择为具有类似的热膨胀系数。用于金属薄片与载件的适当厚度可经选择,俾使当薄片载件结构为受到温度大大升高,焊接薄片载件结构的翘曲是受限。本发明还描述用于上述方法的薄片载件结构。

6. 发明专利

TW201009967A 用於具整合被動元件之積體電路封裝之方法與系統 METHODS AND SYSTEMS FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS WITH INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS 审中-公开
简体标题：用于具集成被动组件之集成电路封装之方法与系统 METHODS AND SYSTEMS FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS WITH INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS
公开(公告)号：TW201009967A
公开(公告)日：2010-03-01
申请号：TW098118901
申请日：2009-06-06
申请人：國家半導體公司
发明人：普達阿妮塔 , 普勞布亞修克
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49589 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L24/31 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/94 , H01L2224/02311 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/11901 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16105 , H01L2224/16145 , H01L2224/274 , H01L2224/29116 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種描述用於封裝積體電路晶粒以致使每個封裝包含一具有將整合被動組件安裝於該晶粒的主動表面的晶粒之方法。
简体摘要：一种描述用于封装集成电路晶粒以致使每个封装包含一具有将集成被动组件安装于该晶粒的主动表面的晶粒之方法。

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