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    • 4. 发明专利
    • 實心球體之製造裝置
    • 实心球体之制造设备
    • TW313542B
    • 1997-08-21
    • TW085106393
    • 1996-05-29
    • 日本鋁鍍股份有限公司
    • 川口寅之輔前園明一
    • B23K
    • H05K3/3457B22F1/0048B22F9/06B23K35/0244H05K3/3478H05K2203/0134
    • 本發明乃有關:製造實心球體狀之焊料(solder)合金等之實心球體製造裝置者。
      本發明之目的乃在提供:可製造真球度以及尺寸精度極高之焊料球體等之實心球體,且可省略實心球體之分級工程之實心球體製造裝置者。
      本發明之特徵乃在由:具有在上面及底面開口貫穿之複數之孔部,而前述上面亦以與溶融或半溶融狀態之物質間浸濕性(wettability)為不良之材料來構成之平板;及充填有溶融或半溶融狀態之前述物質,並與前述底面相接而被密封之空間:及與前述空間連通之圓筒(cylinder);及因前述圓筒內上昇,而將前述空間內之前述物質加以押壓,使其通過前述複數之孔部,並噴出於前述平板之前述上面等之活塞;及使前述活塞進行上下運動之驅動裝置,等所構成;而利用被噴出之前述物質所具有之表面張力來製造球體;等為特徵之實心球體製造裝置者。
    • 本发明乃有关:制造实心球体状之焊料(solder)合金等之实心球体制造设备者。 本发明之目的乃在提供:可制造真球度以及尺寸精度极高之焊料球体等之实心球体,且可省略实心球体之分级工程之实心球体制造设备者。 本发明之特征乃在由:具有在上面及底面开口贯穿之复数之孔部,而前述上面亦以与溶融或半溶融状态之物质间浸湿性(wettability)为不良之材料来构成之平板;及充填有溶融或半溶融状态之前述物质,并与前述底面相接而被密封之空间:及与前述空间连通之圆筒(cylinder);及因前述圆筒内上升,而将前述空间内之前述物质加以押压,使其通过前述复数之孔部,并喷出于前述平板之前述上面等之活塞;及使前述活塞进行上下运动之驱动设备,等所构成;而利用被喷出之前述物质所具有之表面张力来制造球体;等为特征之实心球体制造设备者。
    • 7. 发明专利
    • 金屬球排列方法及排列裝置
    • 金属球排列方法及排列设备
    • TW447054B
    • 2001-07-21
    • TW088120273
    • 1999-11-19
    • 日本微金屬股份有限公司
    • 林伸光氏田淳一
    • H01LB23K
    • B23K3/0623B23K2201/40H01L2224/05568H01L2224/05573H01L2224/11334H01L2924/00014H05K3/3478H05K3/3484H05K3/3489H05K2201/035H05K2203/0134H05K2203/0338H05K2203/041H05K2203/082H01L2224/05599
    • 本發明之目的在於提供:即使針對於直徑未滿150μm的細小的金屬球亦可塗敷助焊劑(Flux),且助焊劑不會發生變質,又不會污染助焊劑塗敷裝置的周邊的金屬球排列方法及排列裝置。
      本發明的金屬球排列方法及排列裝置的特徵為:預先準備好具有金屬球吸附孔6的金屬球排列模板1;以及在其前端具有頭板5的助焊劑供應單元,該頭板5上之與金屬球排列模板1的金屬球吸附孔6相對應的位置係具有助焊劑供應孔7,先將金屬球3吸附在金屬球排列模板1的金屬球吸附孔6,再從頭板5的背面15供應助焊劑或錫膏,藉此,以將助焊劑或錫膏充填到前述助焊劑供應孔7,接下來,令吸附在前述金屬球排列模板1的金屬球吸附孔6的金屬球3接觸於已經充填著前述助焊劑或錫膏充填的助焊劑供應孔7,以使得前述吸附著的金屬球3的表面塗敷助焊劑或錫膏,然後再將前述吸附著的金屬球3轉印到排列對象物2上,藉此,可一次就將許多金屬球3載置於排列對象物2上。
    • 本发明之目的在于提供:即使针对于直径未满150μm的细小的金属球亦可涂敷助焊剂(Flux),且助焊剂不会发生变质,又不会污染助焊剂涂敷设备的周边的金属球排列方法及排列设备。 本发明的金属球排列方法及排列设备的特征为:预先准备好具有金属球吸附孔6的金属球排列模板1;以及在其前端具有头板5的助焊剂供应单元,该头板5上之与金属球排列模板1的金属球吸附孔6相对应的位置系具有助焊剂供应孔7,先将金属球3吸附在金属球排列模板1的金属球吸附孔6,再从头板5的背面15供应助焊剂或锡膏,借此,以将助焊剂或锡膏充填到前述助焊剂供应孔7,接下来,令吸附在前述金属球排列模板1的金属球吸附孔6的金属球3接触于已经充填着前述助焊剂或锡膏充填的助焊剂供应孔7,以使得前述吸附着的金属球3的表面涂敷助焊剂或锡膏,然后再将前述吸附着的金属球3转印到排列对象物2上,借此,可一次就将许多金属球3载置于排列对象物2上。