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1. 发明专利

TWI575823B 消除及／或減少串擾之技術有权
简体标题：消除及／或减少串扰之技术
公开(公告)号：TWI575823B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW105102677
申请日：2012-12-17
申请人：英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：葉曉寧 , YE, XIAONING
IPC分类号： H01R13/6461 , G06F13/40
CPC分类号： H01P1/227 , H01P3/026 , H01R13/6471 , H04L25/03878 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K2201/09236 , H05K2201/10189

2. 发明专利

TW201340497A 消除及／或減少串擾之技術审中-公开
简体标题：消除及／或减少串扰之技术
公开(公告)号：TW201340497A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW101147878
申请日：2012-12-17
申请人：英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：葉曉寧 , YE, XIAONING
IPC分类号： H01R13/6461 , G06F13/40
CPC分类号： H01P1/227 , H01P3/026 , H01R13/6471 , H04L25/03878 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K2201/09236 , H05K2201/10189
摘要：某些實施例包含一第一差動信號對及一第二差動信號對。以一種意圖減少或消除因到該第一差動信號對及該第二差動信號對中之至少一差動信號對的接腳輸出(例如，接腳輸出之一部分、插座、或連接器等的接腳輸出)所導致之串擾之方式配置該第一及第二差動信號對之相互關係。也說明了其他實施例，且申請該等其他實施例之專利範圍。
简体摘要：某些实施例包含一第一差动信号对及一第二差动信号对。以一种意图减少或消除因到该第一差动信号对及该第二差动信号对中之至少一差动信号对的接脚输出(例如，接脚输出之一部分、插座、或连接器等的接脚输出)所导致之串扰之方式配置该第一及第二差动信号对之相互关系。也说明了其他实施例，且申请该等其他实施例之专利范围。

3. 实用新型

TWM298784U 衰減器失效
简体标题：衰减器
公开(公告)号：TWM298784U
公开(公告)日：2006-10-01
申请号：TW095205642
申请日：2006-04-04
申请人：垠旺精密股份有限公司
发明人：李澤倫 , 王森露 , 楊尚人
IPC分类号： H01P
CPC分类号： H01P1/227 , H01R24/44 , H01R24/54 , H01R2103/00 , H03H7/24
摘要：本創作係一種衰減器，係設有一本體，該本體在兩端間凹設有一安裝部，另設有一電路板組件，該電路板組件係將該本體所引入之一訊號依預定衰減進行處理，且該電路板組件配合其電路佈局，使其一部份接觸在該安裝部上，即可減少該衰減器在電路板組件與該本體間之寄生電容，使得該衰減器的駐波比不會隨頻率增高逐漸變差，且衰減量與目標值的差異亦不會隨頻率增高而加大。
简体摘要：本创作系一种衰减器，系设有一本体，该本体在两端间凹设有一安装部，另设有一电路板组件，该电路板组件系将该本体所引入之一信号依预定衰减进行处理，且该电路板组件配合其电路布局，使其一部份接触在该安装部上，即可减少该衰减器在电路板组件与该本体间之寄生电容，使得该衰减器的驻波比不会随频率增高逐渐变差，且衰减量与目标值的差异亦不会随频率增高而加大。

4. 发明专利

TWI605736B 插接組件高頻信號連接墊之抗損耗結構有权
简体标题：插接组件高频信号连接垫之抗损耗结构
公开(公告)号：TWI605736B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW103110425
申请日：2014-03-20
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：卓志恆 , 林崑津 , 蘇國富
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H01P1/227 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/189 , H05K3/3447 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09718 , H05K2201/10931

5. 发明专利

TW201735433A 高頻率訊號衰減器审中-公开
简体标题：高频率信号衰减器
公开(公告)号：TW201735433A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW106106811
申请日：2017-03-02
申请人：亞德諾半導體環球公司 , ANALOG DEVICES GLOBAL
发明人：歐踏門阿姆德摩翰門特阿雪瑞 , OTHMAN, AHMED MOHAMMAD ASHRY
IPC分类号： H01P1/22
CPC分类号： H03H11/245 , H01P1/227
摘要：於此所提供係關於高頻率訊號衰減器。於某些配置中，一積體電路包括一訊號導體，其可攜帶一射頻訊號之；一遮蔽導體係經路由連接於該訊號導體並由一接地電壓所偏壓；以及一衰減電路，其對該射頻訊號提供一可控制衰減量。該衰減電路包括一分流電路，其係電連接於該訊號導體之一訊號分接位與該遮蔽導體之一遮蔽分接位之間。以此種方式連接該分流電路，透過減少由該訊號導體至該遮蔽導體之一相鄰部分有效迴路之長度，能增強高頻率效能。
简体摘要：于此所提供系关于高频率信号衰减器。于某些配置中，一集成电路包括一信号导体，其可携带一射频信号之；一屏蔽导体系经路由连接于该信号导体并由一接地电压所偏压；以及一衰减电路，其对该射频信号提供一可控制衰减量。该衰减电路包括一分流电路，其系电连接于该信号导体之一信号分接位与该屏蔽导体之一屏蔽分接位之间。以此种方式连接该分流电路，透过减少由该信号导体至该屏蔽导体之一相邻部分有效回路之长度，能增强高频率性能。

6. 发明专利

TW201644118A 消除及／或減少串擾之技術审中-公开
简体标题：消除及／或减少串扰之技术
公开(公告)号：TW201644118A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105102677
申请日：2012-12-17
申请人：英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：葉曉寧 , YE, XIAONING
IPC分类号： H01R13/6461 , G06F13/40
CPC分类号： H01P1/227 , H01P3/026 , H01R13/6471 , H04L25/03878 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K2201/09236 , H05K2201/10189
摘要：某些實施例包含一第一差動信號對及一第二差動信號對。以一種意圖減少或消除因到該第一差動信號對及該第二差動信號對中之至少一差動信號對的接腳輸出(例如，接腳輸出之一部分、插座、或連接器等的接腳輸出)所導致之串擾之方式配置該第一及第二差動信號對之相互關係。也說明了其他實施例，且申請該等其他實施例之專利範圍。
简体摘要：某些实施例包含一第一差动信号对及一第二差动信号对。以一种意图减少或消除因到该第一差动信号对及该第二差动信号对中之至少一差动信号对的接脚输出(例如，接脚输出之一部分、插座、或连接器等的接脚输出)所导致之串扰之方式配置该第一及第二差动信号对之相互关系。也说明了其他实施例，且申请该等其他实施例之专利范围。

7. 发明专利

TW201813185A 具有可變介電常數特性的裝置审中-公开
简体标题：具有可变介电常数特性的设备
公开(公告)号：TW201813185A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106124080
申请日：2017-07-19
申请人：威佛有限公司 , WAFER LLC
发明人：海茲德狄大衛 , HAZIZA, DEDI DAVID
IPC分类号： H01P5/12
CPC分类号： H01P5/19 , G02F1/13306 , H01P1/184 , H01P1/2002 , H01P1/20363 , H01P1/227 , H01P1/268 , H01P5/04 , H01P5/12 , H01P5/185 , H01P5/187 , H01P5/227
摘要：本發明提供一種具有可變電氣特性的電氣裝置。該裝置的可變電氣特性或操作是基於施加到該裝置上一個電氣常數可變的區塊上的電位而定。該電氣裝置或元件可包括波束形成網路中的彎曲，功率分配器，濾波器，連接埠，相位偏移器，移頻器，衰減器，耦合器，電容器，電感器，雙工器，及其複合裝置。
简体摘要：本发明提供一种具有可变电气特性的电气设备。该设备的可变电气特性或操作是基于施加到该设备上一个电气常数可变的区块上的电位而定。该电气设备或组件可包括波束形成网络中的弯曲，功率分配器，滤波器，端口，相位偏移器，移频器，衰减器，耦合器，电容器，电感器，双工器，及其复合设备。

8. 发明专利

TWI578856B 軟性電路板高頻信號傳輸線之抗衰減控制結構有权
简体标题：软性电路板高频信号传输线之抗衰减控制结构
公开(公告)号：TWI578856B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW102121670
申请日：2013-06-19
申请人：易鼎股份有限公司 , ADVANCED FLEXIBLE CIRCUITS CO., LTD.
发明人：林崑津 , LIN, GWUN JIN , 蘇國富 , SU, KUO FU , 卓志恆 , CHUO, CHIH HENG
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/16
CPC分类号： H01P1/22 , H01P1/227 , H01P3/026 , H03H7/38 , H05K1/00 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0969 , H05K2201/09827

9. 发明专利

TWI528658B 消除及／或減少串擾之技術有权
简体标题：消除及／或减少串扰之技术
公开(公告)号：TWI528658B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW101147878
申请日：2012-12-17
申请人：英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：葉曉寧 , YE, XIAONING
IPC分类号： H01R13/6461 , G06F13/40
CPC分类号： H01P1/227 , H01P3/026 , H01R13/6471 , H04L25/03878 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K2201/09236 , H05K2201/10189

10. 发明专利

TW201538040A 插接組件高頻信號連接墊之抗損耗結構审中-公开
简体标题：插接组件高频信号连接垫之抗损耗结构
公开(公告)号：TW201538040A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103110425
申请日：2014-03-20
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：卓志恆 , 林崑津 , 蘇國富
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H01P1/227 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/189 , H05K3/3447 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09718 , H05K2201/10931
摘要：一種插接組件高頻信號連接墊之抗損耗結構，係在一軟性電路板中佈設有至少一對差模信號線，且在該基板的上、下表面分別佈設至少一對上焊墊及下焊墊。基板的下表面形成有一第一金屬層，該第一金屬層形成有一抗損耗接地圖型結構。該抗損耗接地圖型結構具有一鏤空區及至少一凸伸部，其中該凸伸部由該第一金屬層向該下焊墊之凸伸方向凸伸。
简体摘要：一种插接组件高频信号连接垫之抗损耗结构，系在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上、下表面分别布设至少一对上焊垫及下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫之凸伸方向凸伸。

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