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1. 发明专利

TW201801400A 導線聯接端子之接電頭限制器改良結構审中-公开
简体标题：导线联接端子之接电头限制器改良结构
公开(公告)号：TW201801400A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105119331
申请日：2016-06-20
申请人：進聯工業股份有限公司 , 進聯電子科技(上海)有限公司
发明人：吳智遠 , 吳承炘
IPC分类号： H01R4/48 , H01R43/00 , H01H9/00
CPC分类号： H01R4/4818 , H01R4/58
摘要：一種導線聯接端子之接電頭限制器改良結構，在具備結構精簡的條件下，提供一操作簡便、增加金屬彈片操作運動的穩定度等作用。導線聯接端子包括配裝在絕緣殼體內的導電元件、組合導電元件的接電頭。接電頭具有限制器，用以收容規範金屬彈片的運動路徑和範圍。以及，限制器分隔界定有至少一空間和設置在限制器上的限制機構，分別組裝金屬彈片，使機器設備接來的配線電路或導線可簡便的直接插入限制器的空間，嵌合金屬彈片，並且配合限制機構，阻止金屬彈片在操作過程產生偏移和被過度彎折而破壞的情形。
简体摘要：一种导线联接端子之接电头限制器改良结构，在具备结构精简的条件下，提供一操作简便、增加金属弹片操作运动的稳定度等作用。导线联接端子包括配装在绝缘壳体内的导电组件、组合导电组件的接电头。接电头具有限制器，用以收容规范金属弹片的运动路径和范围。以及，限制器分隔界定有至少一空间和设置在限制器上的限制机构，分别组装金属弹片，使机器设备接来的配线电路或导线可简便的直接插入限制器的空间，嵌合金属弹片，并且配合限制机构，阻止金属弹片在操作过程产生偏移和被过度弯折而破坏的情形。

2. 发明专利

TW201522669A 電子暨電氣機器用銅合金、電子暨電氣機器用銅合金塑性加工材、電子暨電氣機器用零件以及端子审中-公开
简体标题：电子暨电气机器用铜合金、电子暨电气机器用铜合金塑性加工材、电子暨电气机器用零件以及端子
公开(公告)号：TW201522669A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103125685
申请日：2014-07-28
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：伊藤優樹 , ITO, YUKI , 牧一誠 , MAKI, KAZUNARI
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , H01B1/02
CPC分类号： C22C9/00 , C21D8/00 , C21D9/0068 , C22F1/08 , C23C30/005 , H01R4/58 , H01R13/03 , Y02P10/212
摘要：本發明提供一種除機械特性優異之外，且即使將板厚加工薄化、或是將線徑加工細化之情況下，也仍可抑制缺陷的發生之電子暨電氣機器用銅合金、電子暨電氣機器用銅合金塑性加工材、電子暨電氣機器用零件以及端子。本發明之電子暨電氣機器用銅合金，其特徵在於：以1.3質量%以上2.8質量%以下之範圍含有Mg，且其餘部分實質上為Cu及不可避免之雜質；其H之含量為10質量ppm以下，O之含量為100質量ppm以下，S之含量為50質量ppm以下，C之含量為10質量ppm以下。
简体摘要：本发明提供一种除机械特性优异之外，且即使将板厚加工薄化、或是将线径加工细化之情况下，也仍可抑制缺陷的发生之电子暨电气机器用铜合金、电子暨电气机器用铜合金塑性加工材、电子暨电气机器用零件以及端子。本发明之电子暨电气机器用铜合金，其特征在于：以1.3质量%以上2.8质量%以下之范围含有Mg，且其余部分实质上为Cu及不可避免之杂质；其H之含量为10质量ppm以下，O之含量为100质量ppm以下，S之含量为50质量ppm以下，C之含量为10质量ppm以下。

3. 发明专利

TWI432316B 電子零件用金屬材料、使用其之連接器端子、連接器及電子零件有权
简体标题：电子零件用金属材料、使用其之连接器端子、连接器及电子零件
公开(公告)号：TWI432316B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102104123
申请日：2013-02-04
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：澀谷義孝 , SHIBUYA, YOSHITAKA , 深町一彥 , FUKAMACHI, KAZUHIKO , 兒玉篤志 , KODAMA, ATSUSHI
IPC分类号： B32B15/01 , H01R13/03
CPC分类号： H01B1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C10/28 , C23C10/60 , C23C14/14 , C23C14/58 , C23C28/021 , H01R4/58 , H01R13/03 , H05K1/09 , H05K3/244 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722

4. 发明专利

TW201729467A 接線端子結構改良审中-公开
简体标题：接线端子结构改良
公开(公告)号：TW201729467A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105104207
申请日：2016-02-05
申请人：進聯工業股份有限公司 , 進聯電子科技(上海)有限公司
发明人：吳智遠 , 陳瑋奇 , 陳政瑋
IPC分类号： H01R4/48
CPC分类号： H01R4/4818 , H01R4/4809 , H01R4/4827 , H01R4/58 , H01R9/2408 , H01R12/515 , H01R12/707
摘要：一種接線端子結構改良，包含被裝設在一殼體內之一彈片、一導電片及一固定框，該固定框用以框圍結合該彈片與導電片，該導電片設有一組合在固定框上的基部，以及至少一由該基部往殼體外延伸的焊接腳，該彈片設有一延伸至可壓觸基部的彈性擺動夾部，該夾部與基部之間形成一彈性夾口；外部電線可經由該夾口插入而被夾置在該夾部與基部之間，使導電片電連接電線；藉此，由於導電片與固定框為兩分離件所組合而成，使得該導電片可單獨採用高導電特性之材料來製成，固定框則可採用結構性較佳之不銹鋼或鐵質材料來製成，以提升固定框對於彈片與導電片的圍框及支撐強度，並可簡化該導電片的構造設計，減少廢料的產生，降低製作難度，節省整體之製造成本。
简体摘要：一种接线端子结构改良，包含被装设在一壳体内之一弹片、一导电片及一固定框，该固定框用以框围结合该弹片与导电片，该导电片设有一组合在固定框上的基部，以及至少一由该基部往壳体外延伸的焊接脚，该弹片设有一延伸至可压触基部的弹性摆动夹部，该夹部与基部之间形成一弹性夹口；外部电线可经由该夹口插入而被夹置在该夹部与基部之间，使导电片电连接电线；借此，由于导电片与固定框为两分离件所组合而成，使得该导电片可单独采用高导电特性之材料来制成，固定框则可采用结构性较佳之不锈钢或铁质材料来制成，以提升固定框对于弹片与导电片的围框及支撑强度，并可简化该导电片的构造设计，减少废料的产生，降低制作难度，节省整体之制造成本。

5. 发明专利

TW201338967A 電子零件用金屬材料、使用其之連接器端子、連接器及電子零件审中-公开
简体标题：电子零件用金属材料、使用其之连接器端子、连接器及电子零件
公开(公告)号：TW201338967A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW102104123
申请日：2013-02-04
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：澀谷義孝 , SHIBUYA, YOSHITAKA , 深町一彥 , FUKAMACHI, KAZUHIKO , 兒玉篤志 , KODAMA, ATSUSHI
IPC分类号： B32B15/01 , H01R13/03
CPC分类号： H01B1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C23C10/28 , C23C10/60 , C23C14/14 , C23C14/58 , C23C28/021 , H01R4/58 , H01R13/03 , H05K1/09 , H05K3/244 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
摘要：本發明提供一種具有低插拔性、低晶鬚性及高耐久性之電子零件用金屬材料、使用其之連接器端子、連接器及電子零件。電子零件用金屬材料具備基材、於基材上以選自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu組成之群中之1種或2種以上構成的下層、及於下層上以由Sn及In(A構成元素)中之一者或兩者及Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir(B構成元素)中之1種或2種以上組成之合金構成的上層，下層之厚度為0.05 μm以上，上層之厚度為0.005 μm以上且0.6 μm以下，於上層中，A構成元素/(A構成元素+B構成元素)[mass%](以下，稱為Sn+In比例)與鍍敷厚度[μm]之關係為鍍敷厚度≦8.2×(Sn+In比例)-0.66[此處，(Sn+In比例)≧10 mass%]。
简体摘要：本发明提供一种具有低插拔性、低晶须性及高耐久性之电子零件用金属材料、使用其之连接器端子、连接器及电子零件。电子零件用金属材料具备基材、于基材上以选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu组成之群中之1种或2种以上构成的下层、及于下层上以由Sn及In(A构成元素)中之一者或两者及Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir(B构成元素)中之1种或2种以上组成之合金构成的上层，下层之厚度为0.05 μm以上，上层之厚度为0.005 μm以上且0.6 μm以下，于上层中，A构成元素/(A构成元素+B构成元素)[mass%](以下，称为Sn+In比例)与镀敷厚度[μm]之关系为镀敷厚度≦8.2×(Sn+In比例)-0.66[此处，(Sn+In比例)≧10 mass%]。

6. 发明专利

TW200903930A 用於附著於一織物基底的電子組件、電子織物及製造此種電子織物的方法 ELECTRONIC ASSEMBLY FOR ATTACHMENT TO A FABRIC SUBSTRATE, ELECTRONIC TEXTILE, AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH AN ELECTRONIC TEXTILE 审中-公开
简体标题：用于附着于一织物基底的电子组件、电子织物及制造此种电子织物的方法 ELECTRONIC ASSEMBLY FOR ATTACHMENT TO A FABRIC SUBSTRATE, ELECTRONIC TEXTILE, AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH AN ELECTRONIC TEXTILE
公开(公告)号：TW200903930A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW097111075
申请日：2008-03-27
申请人：皇家飛利浦電子股份有限公司 KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.
发明人：馬克畢斯休維 BIESHEUVEL, MARK , 馬特爵恩奎恩斯 KRANS, MARTIJN , 雷賓巴塔查瑞 BHATTACHARYA, RABIN
IPC分类号： H01R , A41D
CPC分类号： H01R12/613 , A41D1/002 , H01R4/06 , H01R4/58 , H05K1/00 , H05K1/038 , H05K1/189 , H05K3/325 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , H05K2201/10393 , Y10T29/49002
摘要：本發明揭示一種用於附著於一織物基底(60;82,102)的電子組件(20;30;40;50),該織物基底在其一第一側(63;86;108)上具有一導體圖案(62a-b;85a-b;107a-c)。該電子組件包括一電子器件(23;42;64),及至少一第一夾持構件(21;41;65)。此外,該電子組件係經調適為以電連接該電子器件(23;42;64)至該導體圖案(62a-b;85a-b;107a-c)之方式,夾持該電子器件(23;42;64)至該織物基底(60;82,102)之第一側(63;86;108)。
简体摘要：本发明揭示一种用于附着于一织物基底(60;82,102)的电子组件(20;30;40;50),该织物基底在其一第一侧(63;86;108)上具有一导体图案(62a-b;85a-b;107a-c)。该电子组件包括一电子器件(23;42;64),及至少一第一夹持构件(21;41;65)。此外,该电子组件系经调适为以电连接该电子器件(23;42;64)至该导体图案(62a-b;85a-b;107a-c)之方式,夹持该电子器件(23;42;64)至该织物基底(60;82,102)之第一侧(63;86;108)。

7. 发明专利

TWI267092B 各向異性導電片狀物有权
简体标题：各向异性导电片状物
公开(公告)号：TWI267092B
公开(公告)日：2006-11-21
申请号：TW093105161
申请日：2004-02-27
申请人：日本壓著端子製造股份有限公司 J. S. T. MFG. CO., LTD.
发明人：長谷川美樹 HASEGAWA, MIKI
IPC分类号： H01B
CPC分类号： H01R13/2414 , H01R4/58 , H01R11/01 , H01R13/03
摘要：本發明係提供一種近年來做為連接高積體電路基板與細距之電子零件用之彈性體連接器之高頻率用各向異性導電片狀物。各向異性導電片狀物(30)具有矩形具導電性之片狀彈性體(IC)，以被片狀彈性體(1c)包圍之狀態，縱橫形成具有非導電性之矩形第1貫穿區(11)。又，以被第1貫穿區(11)包圍之狀態，矩形形成具導電性之第2貫穿區(12)。第1貫穿區(11)亦可做為具有高介電常數之矩形第3貫穿區。各向異性導電片狀物(30)有施予連接之電子零件間之靜電遮蔽之效果。
简体摘要：本发明系提供一种近年来做为连接高集成电路基板与细距之电子零件用之弹性体连接器之高频率用各向异性导电片状物。各向异性导电片状物(30)具有矩形具导电性之片状弹性体(IC)，以被片状弹性体(1c)包围之状态，纵横形成具有非导电性之矩形第1贯穿区(11)。又，以被第1贯穿区(11)包围之状态，矩形形成具导电性之第2贯穿区(12)。第1贯穿区(11)亦可做为具有高介电常数之矩形第3贯穿区。各向异性导电片状物(30)有施予连接之电子零件间之静电屏蔽之效果。

8. 发明专利

TWI461252B 接合方法、接合構造、電子裝置、電子裝置之製造方法及電子零件有权
简体标题：接合方法、接合构造、电子设备、电子设备之制造方法及电子零件
公开(公告)号：TWI461252B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW100147807
申请日：2011-12-21
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：中野公介 , NAKANO, KOSUKE , 高岡英清 , TAKAOKA, HIDEKIYO
IPC分类号： B23K3/00 , B23K3/04
CPC分类号： H01R4/02 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/0238 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K2201/42 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R4/58 , H05K3/3463 , H05K2201/0272 , Y10T403/479

9. 发明专利

TW200425169A 各向異性導電片狀物审中-公开
简体标题：各向异性导电片状物
公开(公告)号：TW200425169A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：TW093105161
申请日：2004-02-27
申请人：日本壓著端子製造股份有限公司 J. S. T. MFG. CO., LTD.
发明人：長谷川美樹 HASEGAWA, MIKI
IPC分类号： H01B
CPC分类号： H01R13/2414 , H01R4/58 , H01R11/01 , H01R13/03
摘要：本發明係提供一種近年來做為連接高積體電路基板與細距之電子零件用之彈性體連接器之高頻率用各向異性導電片狀物。各向異性導電片狀物(30)具有矩形具導電性之片狀彈性體(1c)，以被片狀彈性體(1c)包圍之狀態，縱橫形成具有非導電性之矩形第1貫穿區(11)。又，以被第1貫穿區(11)包圍之狀態，矩形形成具導電性之第2貫穿區(12)。第1貫穿區(11)亦可做為具有高介電常數之矩形第3貫穿區。各向異性導電片狀物(30)有施予連接之電子零件間之靜電遮蔽之效果。
简体摘要：本发明系提供一种近年来做为连接高集成电路基板与细距之电子零件用之弹性体连接器之高频率用各向异性导电片状物。各向异性导电片状物(30)具有矩形具导电性之片状弹性体(1c)，以被片状弹性体(1c)包围之状态，纵横形成具有非导电性之矩形第1贯穿区(11)。又，以被第1贯穿区(11)包围之状态，矩形形成具导电性之第2贯穿区(12)。第1贯穿区(11)亦可做为具有高介电常数之矩形第3贯穿区。各向异性导电片状物(30)有施予连接之电子零件间之静电屏蔽之效果。

10. 发明专利

TW200405014A 異方性導電板及電阻測定用探針审中-公开
简体标题：异方性导电板及电阻测定用探针
公开(公告)号：TW200405014A
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：TW092123466
申请日：2003-08-26
申请人： JSR股份有限公司
发明人：山田大典 YAMADA, DAISUKE , 木村潔 KIMURA, KIYOSHI , 安田直史
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06772 , G01R1/0735 , G01R1/07357 , H01R4/58 , H01R11/01 , H01R11/18 , H01R13/03 , H01R13/2414 , H01R2201/20
摘要：本發明提供，在1GHz以上之高週波區域，特別是10GHz以上之高週波區域，可用以測定電阻之異方性導電板；同時，在1GHz以上之高週波區域，特別是10GHz以上之高週波區域，測定電阻時，可抑制在被測定基板上發生損傷，同時能獲得高可靠性之電阻測定用探針。本發明之異方性導電板為，在由彈性高分子物質所成板基體中，含有顯示磁性之導電性粒子分散於面方向，於較厚方向呈現排成行列之定向狀態所成的異方性導電板；其特徵為厚度在10～100μm之範圍，顯示磁性之導電性粒子的數平均粒子徑為5～50μm，同時，厚度W1與顯示磁性之導電性粒子的數平均粒子徑D之比率W1／D為1.1～10；顯示磁性之導電性粒子的含有率為10～40重量％，可使用於高週波區域之電阻測定。本發明之電阻測定用探針，其特徵為具備上述之異方性導電板，能使用於高週波區域。
简体摘要：本发明提供，在1GHz以上之高周波区域，特别是10GHz以上之高周波区域，可用以测定电阻之异方性导电板；同时，在1GHz以上之高周波区域，特别是10GHz以上之高周波区域，测定电阻时，可抑制在被测定基板上发生损伤，同时能获得高可靠性之电阻测定用探针。本发明之异方性导电板为，在由弹性高分子物质所成板基体中，含有显示磁性之导电性粒子分散于面方向，于较厚方向呈现排成行列之定向状态所成的异方性导电板；其特征为厚度在10～100μm之范围，显示磁性之导电性粒子的数平均粒子径为5～50μm，同时，厚度W1与显示磁性之导电性粒子的数平均粒子径D之比率W1／D为1.1～10；显示磁性之导电性粒子的含有率为10～40重量％，可使用于高周波区域之电阻测定。本发明之电阻测定用探针，其特征为具备上述之异方性导电板，能使用于高周波区域。

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