专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI592960B 電子零件及電子零件與接合對象物之接合結構體之形成方法有权
简体标题：电子零件及电子零件与接合对象物之接合结构体之形成方法
公开(公告)号：TWI592960B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW102107686
申请日：2013-03-05
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：高岡英清 , TAKAOKA, HIDEKIYO , 中野公介 , NAKANO, KOSUKE , 太田裕 , OTA, YUTAKA , 川崎健一 , KAWASAKI, KENICHI
IPC分类号： H01G4/008 , C22C9/05 , C22C9/06 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G2/106 , B23K1/0016 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30

2. 发明专利

TWI505898B 接合方法、接合結構體及其製造方法有权
简体标题：接合方法、接合结构体及其制造方法
公开(公告)号：TWI505898B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW102107682
申请日：2013-03-05
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：中野公介 , NAKANO, KOSUKE , 關本裕之 , SEKIMOTO, YASUYUKI , 高岡英清 , TAKAOKA, HIDEKIYO , 釣賀大介 , TSURUGA, DAISUKE
IPC分类号： B23K35/24 , B23K101/42
CPC分类号： B23K20/00 , B23K1/0016 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2201/42 , C21D9/50 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , Y10T403/478

3. 发明专利

TW201438124A 焊劑凸塊之形成方法及焊劑凸塊审中-公开
简体标题：焊剂凸块之形成方法及焊剂凸块
公开(公告)号：TW201438124A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103103296
申请日：2014-01-28
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD. , 千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：關本裕之 , SEKIMOTO, YASUYUKI , 高岡英清 , TAKAOKA, HIDEKIYO , 西村重夫 , NISHIMURA, SHIGEO , 上島稔 , UESHIMA, MINORU , 久留島亨 , KURUSHIMA, TOHRU
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , B23K35/0244 , B23K35/0261 , B23K35/264 , B23K35/3033 , C22C12/00 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05005 , H01L2224/05023 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05541 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/08503 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13006 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13113 , H01L2224/16013 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/81024 , H01L2224/81191 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/83104 , H01L2224/83855 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/3841 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/10674 , Y02P70/613 , H01L2924/206 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種焊劑凸塊及其形成方法，該焊劑凸塊之表面平滑且有光澤，可藉由使用影像感測器等之光學方法進行外觀檢查，且於利用其進行焊接之情形時，可進行可靠性較高之焊接。使用含有Bi21作為主成分、含有Sn22作為副成分之焊劑球，於Ni電極上形成焊劑凸塊5。作為焊劑球，使用含有1.0~10.0質量%之Sn的焊劑球。作為焊劑球，使用含有1.0質量%以下Cu及Ag之至少一者之焊劑球。設為於使用藉由本發明之焊劑凸塊之形成方法形成之焊劑凸塊進行焊接之焊接部，局部具有Sn單質及SnBi共晶合金層之至少一者之構成。
简体摘要：本发明提供一种焊剂凸块及其形成方法，该焊剂凸块之表面平滑且有光泽，可借由使用影像传感器等之光学方法进行外观检查，且于利用其进行焊接之情形时，可进行可靠性较高之焊接。使用含有Bi21作为主成分、含有Sn22作为副成分之焊剂球，于Ni电极上形成焊剂凸块5。作为焊剂球，使用含有1.0~10.0质量%之Sn的焊剂球。作为焊剂球，使用含有1.0质量%以下Cu及Ag之至少一者之焊剂球。设为于使用借由本发明之焊剂凸块之形成方法形成之焊剂凸块进行焊接之焊接部，局部具有Sn单质及SnBi共晶合金层之至少一者之构成。

5. 发明专利

TWI436710B 連接結構有权
简体标题：连接结构
公开(公告)号：TWI436710B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW101103682
申请日：2012-02-04
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：中野公介 , NAKANO, KOSUKE , 高岡英清 , TAKAOKA, HIDEKIYO
IPC分类号： H05K3/32 , B23K35/22 , C22C13/00
CPC分类号： H01R4/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2201/36 , C22C1/0425 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C22/00 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , Y02P70/611

6. 发明专利

TW201401954A 電子零件模組及其製造方法审中-公开
简体标题：电子零件模块及其制造方法
公开(公告)号：TW201401954A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102120089
申请日：2013-06-06
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：中越英雄 , NAKAGOSHI, HIDEO , 高木陽一 , TAKAGI, YOICHI , 小川伸明 , OGAWA, NOBUAKI , 高岡英清 , TAKAOKA, HIDEKIYO , 中野公介 , NAKANO, KOSUKE
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K1/181 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
摘要：本發明之電子零件模組，係將配線基板上之導電焊墊與柱狀之連接端子構件透過接合部接合，且於配線基板上形成有將連接端子構件密封之樹脂層者，且抑制在將其構裝於構裝基板時實施之回焊步驟中構成接合部之接合材料流出。於導電焊墊7與連接端子構件6之接合部10中，至少生成有Cu-Sn系、M-Sn系(M為Ni及/或Mn)及Cu-M-Sn系之金屬間化合物之金屬間化合物生成區域25存在於連接端子構件6側。該金屬間化合物生成區域25，係在將剖面於縱及橫各10塊均等地細分化成合計100塊時，至少存在2種構成元素不同之金屬間化合物之塊數相對於除了於1塊中僅存在Sn系金屬成分之塊以外之剩餘之總塊數的比例為70%以上。
简体摘要：本发明之电子零件模块，系将配线基板上之导电焊垫与柱状之连接端子构件透过接合部接合，且于配线基板上形成有将连接端子构件密封之树脂层者，且抑制在将其构装于构装基板时实施之回焊步骤中构成接合部之接合材料流出。于导电焊垫7与连接端子构件6之接合部10中，至少生成有Cu-Sn系、M-Sn系(M为Ni及/或Mn)及Cu-M-Sn系之金属间化合物之金属间化合物生成区域25存在于连接端子构件6侧。该金属间化合物生成区域25，系在将剖面于纵及横各10块均等地细分化成合计100块时，至少存在2种构成元素不同之金属间化合物之块数相对于除了于1块中仅存在Sn系金属成分之块以外之剩余之总块数的比例为70%以上。

7. 发明专利

TW201320846A 電子裝置、接合材料及電子裝置之製造方法审中-公开
简体标题：电子设备、接合材料及电子设备之制造方法
公开(公告)号：TW201320846A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101133049
申请日：2012-09-10
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：野村昭博 , NOMURA, AKIHIRO , 高岡英清 , TAKAOKA, HIDEKIYO
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K1/111 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0212 , H05K2201/0305 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425 , Y02P70/613
摘要：本發明實現一種機械強度良好且電性連接性及絕緣性之可靠性良好之電子裝置、適合於該電子裝置之製作之接合材料、及使用有該接合材料之電子裝置之製造方法。本發明之電子裝置具有：具有焊墊電極1a、1b之印刷基板2，與於零件坯體3之表面形成有外部電極4a、4b之晶片型電子零件5；焊墊電極1a、1b與外部電極4a、4b經由焊料6而接合，形成電極接合部7a、7b，電極接合部7a、7b之間填充有熱硬化性樹脂8。接合材料含有：熔點為T1之焊料粒子、具有高於熔點T1之硬化溫度之熱硬化性樹脂、及具有低於硬化溫度T2之活性溫度T3之活性劑；於熔點T1下除焊料粒子以外之含有成分之黏度為0.57 Pa．s以下，熔點T1及活性溫度T3滿足T1-T3
简体摘要：本发明实现一种机械强度良好且电性连接性及绝缘性之可靠性良好之电子设备、适合于该电子设备之制作之接合材料、及使用有该接合材料之电子设备之制造方法。本发明之电子设备具有：具有焊垫电极1a、1b之印刷基板2，与于零件坯体3之表面形成有外部电极4a、4b之芯片型电子零件5；焊垫电极1a、1b与外部电极4a、4b经由焊料6而接合，形成电极接合部7a、7b，电极接合部7a、7b之间填充有热硬化性树脂8。接合材料含有：熔点为T1之焊料粒子、具有高于熔点T1之硬化温度之热硬化性树脂、及具有低于硬化温度T2之活性温度T3之活性剂；于熔点T1下除焊料粒子以外之含有成分之黏度为0.57 Pa．s以下，熔点T1及活性温度T3满足T1-T3<50。借此实现机械强度良好且电性连接性及绝缘性之可靠性良好之电子设备、适合于该电子设备之制作之接合材料、及使用有该接合材料之电子设备之制造方法。

8. 发明专利

TWI505899B 接合方法、接合結構體及其製造方法有权
简体标题：接合方法、接合结构体及其制造方法
公开(公告)号：TWI505899B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW102107683
申请日：2013-03-05
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：中野公介 , NAKANO, KOSUKE , 高岡英清 , TAKAOKA, HIDEKIYO
IPC分类号： B23K35/24 , B23K101/42
CPC分类号： B23K31/02 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3026 , B23K2201/00 , B23K2201/34 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , B23K2203/08 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K2203/42 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01G4/228 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/1028 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T403/479

9. 发明专利

TW201346959A 電子零件审中-公开
简体标题：电子零件
公开(公告)号：TW201346959A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102107685
申请日：2013-03-05
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：高岡英清 , TAKAOKA, HIDEKIYO , 中野公介 , NAKANO, KOSUKE , 太田裕 , OTA, YUTAKA , 川崎健一 , KAWASAKI, KENICHI
IPC分类号： H01G4/008 , C22C9/05 , C22C9/06 , C25D3/30 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G2/04 , H01G4/008 , H01G4/2325 , H01G4/252 , H01G4/30
摘要：本發明提供一種於進行焊接安裝之情形時，不會產生焊料破裂而可進行可靠性較高之焊接安裝之電子零件，進而提供一種於進行焊接安裝之情形時，不會產生鬚晶，而且高溫下之接合強度優異之電子零件。於包括電子零件本體(陶瓷積層體)1、及形成於電子零件本體1之表面上之外部電極5之電子零件A1中，外部電極係設為如下構成：包括選自Cu-Ni合金層及Cu-Mn合金層中之至少1種合金層10、及形成於較合金層10更外側且含有Sn之含Sn之層20。將含Sn之層形成於外部電極之最外層。以與合金層接觸之方式形成含Sn之層。將含Sn之層設為鍍層。將合金層設為鍍層。將合金層設為厚膜電極。
简体摘要：本发明提供一种于进行焊接安装之情形时，不会产生焊料破裂而可进行可靠性较高之焊接安装之电子零件，进而提供一种于进行焊接安装之情形时，不会产生须晶，而且高温下之接合强度优异之电子零件。于包括电子零件本体(陶瓷积层体)1、及形成于电子零件本体1之表面上之外部电极5之电子零件A1中，外部电极系设为如下构成：包括选自Cu-Ni合金层及Cu-Mn合金层中之至少1种合金层10、及形成于较合金层10更外侧且含有Sn之含Sn之层20。将含Sn之层形成于外部电极之最外层。以与合金层接触之方式形成含Sn之层。将含Sn之层设为镀层。将合金层设为镀层。将合金层设为厚膜电极。

10. 发明专利

TW201343309A 接合方法、接合結構體及其製造方法审中-公开
简体标题：接合方法、接合结构体及其制造方法
公开(公告)号：TW201343309A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102107682
申请日：2013-03-05
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：中野公介 , NAKANO, KOSUKE , 關本裕之 , SEKIMOTO, YASUYUKI , 高岡英清 , TAKAOKA, HIDEKIYO , 釣賀大介 , TSURUGA, DAISUKE
IPC分类号： B23K35/24 , B23K101/42
CPC分类号： B23K20/00 , B23K1/0016 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2201/42 , C21D9/50 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , Y10T403/478
摘要：本發明提供一種可獲得無空隙、緻密且耐熱性較高之可靠性優異之接合部之接合方法、及接合部之可靠性較高之接合結構體。於將第1接合對象物與第2接合對象物接合時，第1接合對象物具有由Sn或包含Sn之合金構成之第1金屬，第2接合對象物具有由包含選自Ni、Mn、Al、及Cr中之至少1種、及Cu之合金構成之第2金屬，並且以第1接合對象物與第2接合對象物接觸之狀態進行熱處理，從而於兩者之界面生成金屬間化合物，藉此將第1接合對象物與第2接合對象物接合。作為第1金屬，使用含有70重量%以上之Sn之合金。作為第1金屬，使用含有85重量%以上之Sn之合金。
简体摘要：本发明提供一种可获得无空隙、致密且耐热性较高之可靠性优异之接合部之接合方法、及接合部之可靠性较高之接合结构体。于将第1接合对象物与第2接合对象物接合时，第1接合对象物具有由Sn或包含Sn之合金构成之第1金属，第2接合对象物具有由包含选自Ni、Mn、Al、及Cr中之至少1种、及Cu之合金构成之第2金属，并且以第1接合对象物与第2接合对象物接触之状态进行热处理，从而于两者之界面生成金属间化合物，借此将第1接合对象物与第2接合对象物接合。作为第1金属，使用含有70重量%以上之Sn之合金。作为第1金属，使用含有85重量%以上之Sn之合金。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式