专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201616111A 壓力感測器的封裝結構审中-公开
简体标题：压力传感器的封装结构
公开(公告)号：TW201616111A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW103138878
申请日：2014-10-28
申请人：菱生精密工業股份有限公司 , 聯興微系統科技股份有限公司
发明人：杜明德 , 游兆偉 , 劉智銘
IPC分类号： G01L19/14
CPC分类号： G01L19/147 , G01L19/0618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：一種壓力感測器的封裝結構，包括有一基座、一支撐體、一感測晶片以及一封蓋。其中基座設有一連接埠；支撐體以模壓方式設於基座且設有一缺口，缺口貫穿支撐體頂底兩面及位於連接埠之相對處，以供顯露連接埠之用；感測晶片設於支撐體且電性連接於連接埠；封蓋設於支撐體且具有一容置空間及一與容置空間相連通的通孔，透過容置空間之罩蓋以保護感測晶片，並由通孔使外部之訊號能傳遞至感測晶片。藉此，本發明因支撐體能堅固地承載感測晶片以及阻絕外在環境所產生的應力影響，進而降低應力對感測晶片的干擾，以提升整體之效能。
简体摘要：一种压力传感器的封装结构，包括有一基座、一支撑体、一传感芯片以及一封盖。其中基座设有一端口；支撑体以模压方式设于基座且设有一缺口，缺口贯穿支撑体顶底两面及位于端口之相对处，以供显露端口之用；传感芯片设于支撑体且电性连接于端口；封盖设于支撑体且具有一容置空间及一与容置空间相连通的通孔，透过容置空间之罩盖以保护传感芯片，并由通孔使外部之信号能传递至传感芯片。借此，本发明因支撑体能坚固地承载传感芯片以及阻绝外在环境所产生的应力影响，进而降低应力对传感芯片的干扰，以提升整体之性能。

2. 实用新型

TWM424605U 光學模組封裝結構有权
简体标题：光学模块封装结构
公开(公告)号：TWM424605U
公开(公告)日：2012-03-11
申请号：TW100218094
申请日：2011-09-27
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：游兆偉
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/167 , G01S7/4813 , H01L31/0203 , H01L31/173 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
摘要：本創作有關於一種光學模組封裝結構，主要將一光發射晶片與一光接收晶片分別設置於基板之第一凹穴與第二凹穴內，基板之第一凹穴的周壁塗佈有一光反射層，以提升光感應效率，接著分別在基板之第一凹穴與第二凹穴內灌注一封裝膠體，以作為光發射晶片與光接收晶片的保護層，基板的上方另設有一封蓋，可提高整體結構的密閉性。
简体摘要：本创作有关于一种光学模块封装结构，主要将一光发射芯片与一光接收芯片分别设置于基板之第一凹穴与第二凹穴内，基板之第一凹穴的周壁涂布有一光反射层，以提升光感应效率，接着分别在基板之第一凹穴与第二凹穴内灌注一封装胶体，以作为光发射芯片与光接收芯片的保护层，基板的上方另设有一封盖，可提高整体结构的密闭性。

3. 实用新型

TWM571630U 微機電麥克風封裝結構有权
简体标题：微机电麦克风封装结构
公开(公告)号：TWM571630U
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW107213410
申请日：2018-10-03
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：游兆偉 , 杜明德
IPC分类号： H04R19/04 , H04R19/00 , H04R1/08 , B81B7/00 , B81C3/00

4. 发明专利

TWI650053B 基板結構及封裝模組有权
简体标题：基板结构及封装模块
公开(公告)号：TWI650053B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW106146083
申请日：2017-12-27
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：陳育祥 , 游兆偉 , 蕭昱麟 , 杜明德
IPC分类号： H05K1/18

5. 发明专利

TWI619208B 具聚光結構之光學模組的封裝方法有权
简体标题：具聚光结构之光学模块的封装方法
公开(公告)号：TWI619208B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW103112031
申请日：2014-03-31
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：杜明德 , 游兆偉
IPC分类号： H01L23/28 , H01L27/15
CPC分类号： H01L25/167 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L31/16 , H01L31/173 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/04042 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00012

6. 发明专利

TW201537701A 具聚光結構之光學模組及其封裝方法审中-公开
简体标题：具聚光结构之光学模块及其封装方法
公开(公告)号：TW201537701A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103112031
申请日：2014-03-31
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：杜明德 , 游兆偉
IPC分类号： H01L23/28 , H01L27/15
CPC分类号： H01L25/167 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L31/16 , H01L31/173 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/04042 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00012
摘要：一種具聚光結構之光學模組，其中光發射晶片及光接收晶片分別設於基板之光發射區及光接收區，而封蓋蓋合於基板上且包括有兩獨立空間之第一容室及第二容室，以及分別連通第一、第二容室之光發射孔及光接收孔，第一、第二容室分別容置各晶片，第一封裝膠體形成於該第一容室及光發射孔中且包覆光發射晶片，並於鄰近光發射孔設有第一聚光層，而第二封裝膠體形成於第二容室中且包覆光接收晶，並於鄰近該光接收孔設有第二聚光層。藉此，本發明之聚光結構有助於提升光學模組之發光效率，並降低其封裝製程不良之成本。
简体摘要：一种具聚光结构之光学模块，其中光发射芯片及光接收芯片分别设于基板之光发射区及光接收区，而封盖盖合于基板上且包括有两独立空间之第一容室及第二容室，以及分别连通第一、第二容室之光发射孔及光接收孔，第一、第二容室分别容置各芯片，第一封装胶体形成于该第一容室及光发射孔中且包覆光发射芯片，并于邻近光发射孔设有第一聚光层，而第二封装胶体形成于第二容室中且包覆光接收晶，并于邻近该光接收孔设有第二聚光层。借此，本发明之聚光结构有助于提升光学模块之发光效率，并降低其封装制程不良之成本。

7. 实用新型

TWM428490U 光學模組封裝單元有权
简体标题：光学模块封装单元
公开(公告)号：TWM428490U
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW100218095
申请日：2011-09-27
申请人：菱生精密工業股份有限公司
发明人：杜明德 , 游兆偉
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L25/167 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本創作有關於一種光學模組封裝單元，主要將一光發射晶片與一光接收晶片分別設置於一基板之光發射區及光接收區；一封蓋，係一體成型之塑膠殼體，設置於該基板上，具有一光發射孔及一光接收孔，分別對應罩蓋於光發射晶片及光接收晶片周圍而各自形成一腔室；二封膠體，分別填入於該光發射孔及該光接收孔之腔室中，用以包覆及保護該光發射晶片與該光接收晶片；藉此，本創作之光學模組封裝單元係直接將該光發射晶片與該光接收晶片上片及打線設置在同一個基板上，接著將一體成型之封蓋罩蓋於基板上，再將二封膠體填入該光發射孔及該光接收孔所形成之腔室中，即完成光發射晶片與光接收晶片之封裝作業，有效降低此類光學模組之封裝成本。
简体摘要：本创作有关于一种光学模块封装单元，主要将一光发射芯片与一光接收芯片分别设置于一基板之光发射区及光接收区；一封盖，系一体成型之塑胶壳体，设置于该基板上，具有一光发射孔及一光接收孔，分别对应罩盖于光发射芯片及光接收芯片周围而各自形成一腔室；二封胶体，分别填入于该光发射孔及该光接收孔之腔室中，用以包覆及保护该光发射芯片与该光接收芯片；借此，本创作之光学模块封装单元系直接将该光发射芯片与该光接收芯片上片及打线设置在同一个基板上，接着将一体成型之封盖罩盖于基板上，再将二封胶体填入该光发射孔及该光接收孔所形成之腔室中，即完成光发射芯片与光接收芯片之封装作业，有效降低此类光学模块之封装成本。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式