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1. 发明专利

TW201435234A 微型閥审中-公开
简体标题：微型阀
公开(公告)号：TW201435234A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102144520
申请日：2013-12-05
申请人：智慧能源有限公司 , INTELLIGENT ENERGY LIMITED
发明人：歐斯塔迪胡賽 , OSTADI, HOSSEIN , 阿德考克保羅李奧納多 , ADCOCK, PAUL LEONARD , 可爾克克里斯多夫詹姆士 , KIRK, CHRISTOPHER JAMES , 艾立歐特薩奇瑞 , ELLIOTT, ZACHARY
IPC分类号： F16K31/70 , H01M8/04 , H01M8/24
CPC分类号： H01M8/04104 , F16K7/045 , F16K99/0015 , F16K99/0026 , F16K99/0036 , F16K99/0038 , F16K99/0044 , H01M8/04201 , H01M8/2465
摘要：一種微型閥總成，其整合至一印刷電路板(PCB)基板中。該PCB基板中之一孔隙包括一延伸至該孔隙中之閉合構件。一撓性流體管安置於該閉合構件與該孔隙之一閉合邊緣之間。一位移構件耦接至該PCB且經組態用於熱致動以使該閉合構件位移，以便改變該撓性流體管之橫截面輪廓。該閉合構件可為該PCB基板之一懸臂區段。用以改變該撓性流體管之該橫截面輪廓的該閉合構件之位移可完全在該PCB基板之平面內發生，且用以使該閉合構件位移的該位移構件之移動亦可完全在該PCB基板之平面內發生，從而提供一特別適於整合至一燃料電池堆疊中的非常薄的微型閥。
简体摘要：一种微型阀总成，其集成至一印刷电路板(PCB)基板中。该PCB基板中之一孔隙包括一延伸至该孔隙中之闭合构件。一挠性流体管安置于该闭合构件与该孔隙之一闭合边缘之间。一位移构件耦接至该PCB且经组态用于热致动以使该闭合构件位移，以便改变该挠性流体管之横截面轮廓。该闭合构件可为该PCB基板之一悬臂区段。用以改变该挠性流体管之该横截面轮廓的该闭合构件之位移可完全在该PCB基板之平面内发生，且用以使该闭合构件位移的该位移构件之移动亦可完全在该PCB基板之平面内发生，从而提供一特别适于集成至一燃料电池堆栈中的非常薄的微型阀。

2. 发明专利

TW200804683A 微機電閥與幫浦裝置及其製造方法 MICRO-ELECTRO-MECHANICAL VALVES AND PUMPS AND METHODS OF FABRICATING SAME 审中-公开
简体标题：微机电阀与帮浦设备及其制造方法 MICRO-ELECTRO-MECHANICAL VALVES AND PUMPS AND METHODS OF FABRICATING SAME
公开(公告)号：TW200804683A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW096108169
申请日：2007-03-09
申请人：萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：池田展男 FURUKAWA, TOSHIHARU , 馬克查爾斯黑奇 HAKEY, MARK CHARLES , 史蒂芬約翰福爾摩斯 HOLMES, STEVEN JOHN , 大衛瓦拉哈克 HORAK, DAVID VACLAV , 查理斯威廉柯伯格三世 KOBURGER, III, CHARLES WILLIAM
IPC分类号： F04B , B81C
CPC分类号： F15C1/06 , F04B43/043 , F15C5/00 , F16K99/0001 , F16K99/0015 , F16K99/0051 , F16K2099/0074 , F16K2099/0094 , Y10T29/49236 , Y10T29/49412 , Y10T137/2224
摘要：微閥與微泵製造微閥與微泵之方法。微閥與微泵包含導電奈米纖維製造之導電隔膜。流體流過微閥及微泵之泵作用,可藉由應用靜電力於導電隔膜而實現。
简体摘要：微阀与微泵制造微阀与微泵之方法。微阀与微泵包含导电奈米纤维制造之导电隔膜。流体流过微阀及微泵之泵作用,可借由应用静电力于导电隔膜而实现。

3. 发明专利

TW201424843A 微管道輸液裝置及其微管道輸液晶片审中-公开
简体标题：微管道输液设备及其微管道输液芯片
公开(公告)号：TW201424843A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101147831
申请日：2012-12-17
申请人：國立屏東科技大學 , NATIONAL PINGTUNG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY
发明人：傅龍明 , FU, LUNG MING , 王耀男 , WANG, YAO NAN
IPC分类号： B01L3/00
CPC分类号： F16K99/0015 , B01L3/502738 , B01L2300/123 , B01L2400/0605 , B01L2400/0655 , F16K99/0057 , F16K2099/008 , F16K2099/0084 , Y10T137/85978
摘要：一種微管道輸液裝置，係包含：一板體，其一表面設有非連續的一微管道，該微管道區分有不相連接的二流道，該二流道之間形成一壓變區，且該二流道各連通有一輸液口；一彈性膜，貼覆於該板體設有該微管道之表面，且該彈性膜具有對應該壓變區的一形變區，該形變區可相對該壓變區膨脹變形，且該形變區以外形成一貼覆區，該貼覆區則與該板體設有該微管道之表面相密合；及一輸液元件，係與其一輸液口相連通。
简体摘要：一种微管道输液设备，系包含：一板体，其一表面设有非连续的一微管道，该微管道区分有不相连接的二流道，该二流道之间形成一压变区，且该二流道各连通有一输液口；一弹性膜，贴覆于该板体设有该微管道之表面，且该弹性膜具有对应该压变区的一形变区，该形变区可相对该压变区膨胀变形，且该形变区以外形成一贴覆区，该贴覆区则与该板体设有该微管道之表面相密合；及一输液组件，系与其一输液口相连通。

4. 发明专利

TW201115143A 微流體晶片 MICROFLUIDIC CHIP 审中-公开
简体标题：微流体芯片 MICROFLUIDIC CHIP
公开(公告)号：TW201115143A
公开(公告)日：2011-05-01
申请号：TW098136932
申请日：2009-10-30
申请人：國立成功大學
发明人：李國賓 , 楊松益 , 黃菘斌 , 連剛逸 , 翁振勛
IPC分类号： G01N
CPC分类号： F16K99/0001 , B01F11/0071 , B01F13/0059 , B01L3/50273 , B01L3/502738 , B01L7/52 , B01L2300/0819 , B01L2300/0867 , B01L2400/043 , B01L2400/049 , F16K99/0015 , F16K99/0059 , F16K2099/008 , F16K2099/0084 , Y10T137/0396
摘要：本發明提供一種微流體晶片，其包含：一流體傳輸單元，係包含一流體傳輸槽及一流體傳輸氣室；一第一流體儲存槽；一第二流體儲存槽；一第一閥門單元，係包含一第一閥門及一第一閥門控制氣室；及一第二閥門單元，係包含一第二閥門及一第二閥門控制氣室；其中前述第一閥門單元係設置於前述第一流體儲存槽及前述流體傳輸單元之間，前述第二閥門單元係設置於前述第二流體儲存槽及前述流體傳輸單元之間，且前述流體傳輸槽之頂部及前述閥門係由可撓性材料所構成。前述微流體晶片之結構設計可使流體於該微流體晶片中達到傳輸及/或混合之效果。
简体摘要：本发明提供一种微流体芯片，其包含：一流体传输单元，系包含一流体传输槽及一流体传输气室；一第一流体存储槽；一第二流体存储槽；一第一阀门单元，系包含一第一阀门及一第一阀门控制气室；及一第二阀门单元，系包含一第二阀门及一第二阀门控制气室；其中前述第一阀门单元系设置于前述第一流体存储槽及前述流体传输单元之间，前述第二阀门单元系设置于前述第二流体存储槽及前述流体传输单元之间，且前述流体传输槽之顶部及前述阀门系由可挠性材料所构成。前述微流体芯片之结构设计可使流体于该微流体芯片中达到传输及/或混合之效果。

5. 发明专利

TWI269776B 微流體驅動裝置及其製法失效
简体标题：微流体驱动设备及其制法
公开(公告)号：TWI269776B
公开(公告)日：2007-01-01
申请号：TW094102500
申请日：2005-01-27
申请人：國立成功大學 NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY
发明人：李國賓 LEE, GWO BIN , 王志豪
IPC分类号： B81B , H01L , G03F
CPC分类号： F16K99/0001 , F16K99/0015 , F16K99/0057 , F16K2099/008
摘要：一種微流體驅動裝置配合一可調整脈衝頻率之脈衝式氣壓源以驅動微流體流動，包含：一水平之下基板、一形成於該下基板頂面之流體通道、一蓋覆於該流體通道上之驅動膜、一蓋覆於驅動膜上方之上基板，及一呈連續圓弧彎曲狀地形成於該上基板之底面的氣體通道。該流體通道具有一供微流體流入之一進流孔，及一供微流體流出之出流孔。該氣體通道與流體通道間形成複數間隔之交會處，氣體通道具有一連接至所述脈衝式氣壓源的氣體進出孔。藉此，所述脈衝氣壓源注入氣體通道內，並依序壓迫該等交會處處之驅動膜向下壓抵流體通道內之微流體往出流孔方向流動。
简体摘要：一种微流体驱动设备配合一可调整脉冲频率之脉冲式气压源以驱动微流体流动，包含：一水平之下基板、一形成于该下基板顶面之流体信道、一盖覆于该流体信道上之驱动膜、一盖覆于驱动膜上方之上基板，及一呈连续圆弧弯曲状地形成于该上基板之底面的气体信道。该流体信道具有一供微流体流入之一进流孔，及一供微流体流出之出流孔。该气体信道与流体信道间形成复数间隔之交会处，气体信道具有一连接至所述脉冲式气压源的气体进出孔。借此，所述脉冲气压源注入气体信道内，并依序压迫该等交会处处之驱动膜向下压抵流体信道内之微流体往出流孔方向流动。

6. 发明专利

TWI330167B 用於半導體處理設備之擴散黏結集成流體傳送系統 DIFFUSION BONDED INTEGRATED FLUID DELIVERY SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS 失效
简体标题：用于半导体处理设备之扩散黏结集成流体发送系统 DIFFUSION BONDED INTEGRATED FLUID DELIVERY SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TWI330167B
公开(公告)日：2010-09-11
申请号：TW092136307
申请日：2003-12-19
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：克洛基特馬克 , 雷恩約翰W , 狄崔理斯麥克J , 梅瑟克里斯 , 波拉斯艾莉卡 , 庫勒安尼須 , 默漢德巴勒拉比N
IPC分类号： B81B , F16K
CPC分类号： F16K99/0001 , F16K27/003 , F16K99/0015 , F16K99/0028 , F16K99/0059 , F16K2099/0074 , F16K2099/0076
摘要：一種節省空間之集成流體傳送系統，其對於將氣體散布在半導體處理設備中特別有用。該流體傳送系統包含一種集成的流體流量網路架構，其除了具有包含流體流量通道的層疊式基材之外還包括不同的流體運送(handling)及監測構件。該層疊式基材係被擴散黏結，且該等不同的流體運送及監測構件可被部分地整合或全部整合至該基材中，端視設計及材料要求而定。
简体摘要：一种节省空间之集成流体发送系统，其对于将气体散布在半导体处理设备中特别有用。该流体发送系统包含一种集成的流体流量网络架构，其除了具有包含流体流量信道的层叠式基材之外还包括不同的流体运送(handling)及监测构件。该层叠式基材系被扩散黏结，且该等不同的流体运送及监测构件可被部分地集成或全部集成至该基材中，端视设计及材料要求而定。

7. 发明专利

TW200416193A 具有動力金屬座閥及其他元件之微機電集成流體傳送系統 MICROMACHINED INTEGRATED FLUID DELIVERY SYSTEM WITH DYNAMIC METAL SEAT VALVE AND OTHER COMPONENTS 失效
简体标题：具有动力金属座阀及其他组件之微机电集成流体发送系统 MICROMACHINED INTEGRATED FLUID DELIVERY SYSTEM WITH DYNAMIC METAL SEAT VALVE AND OTHER COMPONENTS
公开(公告)号：TW200416193A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：TW092136307
申请日：2003-12-19
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：克洛基特馬克 CROCKETT, MARK , 雷恩約翰W LANE, JOHN W. , 狄崔理斯麥克J DECHELLIS, MICHAEL J. , 梅瑟克里斯 MELCER, CHRIS , 波拉斯艾莉卡 PORRAS, ERICA R. , 庫勒安尼須 KHULLAR, ANEESH , 默漢德巴勒拉比N MOHAMMED, BALARABE N.
IPC分类号： B81B , F16K
CPC分类号： F16K99/0001 , F16K27/003 , F16K99/0015 , F16K99/0028 , F16K99/0059 , F16K2099/0074 , F16K2099/0076
摘要：本發明係有關於一種節省空間之集成流體傳送系統，其對於將氣體散布在半導體處理設備中特別有用。本發明亦有關於一種集成的流體流量網路架構，其除了具有包含流體流量通道的層疊式基材之外還包括不同的流體運送(handling)及監測構件。該層疊式基材係被擴展黏結，且該等不同的流體運送及監測構件可被部分地整合或全部整合至該基材中，端視設計及材料要求而定。
简体摘要：本发明系有关于一种节省空间之集成流体发送系统，其对于将气体散布在半导体处理设备中特别有用。本发明亦有关于一种集成的流体流量网络架构，其除了具有包含流体流量信道的层叠式基材之外还包括不同的流体运送(handling)及监测构件。该层叠式基材系被扩展黏结，且该等不同的流体运送及监测构件可被部分地集成或全部集成至该基材中，端视设计及材料要求而定。

8. 发明专利

TW493043B 半導體裝置失效
简体标题：半导体设备
公开(公告)号：TW493043B
公开(公告)日：2002-07-01
申请号：TW089103330
申请日：2000-02-23
申请人：松下電工股份有限公司
发明人：吉田仁 , 信時和弘 , 友成惠昭 , 鎌倉將有 , 河田裕志 , 荻原淳 , 齊藤公昭 , 長尾修一
IPC分类号： F03G , F16K , H01H
CPC分类号： F16K99/0001 , F15C5/00 , F16K99/0007 , F16K99/0009 , F16K99/0015 , F16K99/0044 , F16K2099/0074 , F16K2099/008 , H01H2061/006
摘要：可撓區2在一端藉由熱絕緣區7連接到成為框架之半導體基板3而在相對之一端連接到可動元件5。熱絕緣區7為由熱絕緣性材料如聚醯亞胺或氟化樹脂等之樹脂所製成。可撓區2為由具有不同之熱膨脹係數之薄層部2S與薄膜2M所構成。當形成於薄層部2S之表面上之擴散電阻器6被加熱時，則由於薄層部2S與薄膜2M在熱膨脹上有差異，使可撓區2移位，而使可動元件5發生根據半導體基板3之位移。
简体摘要：可挠区2在一端借由热绝缘区7连接到成为框架之半导体基板3而在相对之一端连接到可动组件5。热绝缘区7为由热绝缘性材料如聚酰亚胺或氟化树脂等之树脂所制成。可挠区2为由具有不同之热膨胀系数之薄层部2S与薄膜2M所构成。当形成于薄层部2S之表面上之扩散电阻器6被加热时，则由于薄层部2S与薄膜2M在热膨胀上有差异，使可挠区2移位，而使可动组件5发生根据半导体基板3之位移。

9. 发明专利

TWI421495B 微流體晶片有权
简体标题：微流体芯片
公开(公告)号：TWI421495B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW098136932
申请日：2009-10-30
申请人：國立成功大學 , NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY
发明人：李國賓 , LEE, GWO BIN , 楊松益 , YANG, SUNG YI , 黃菘斌 , HUANG, SONG BIN , 連剛逸 , LIEN, KANG YI , 翁振勛 , WENG, CHEN HSUN
IPC分类号： G01N33/48
CPC分类号： F16K99/0001 , B01F11/0071 , B01F13/0059 , B01L3/50273 , B01L3/502738 , B01L7/52 , B01L2300/0819 , B01L2300/0867 , B01L2400/043 , B01L2400/049 , F16K99/0015 , F16K99/0059 , F16K2099/008 , F16K2099/0084 , Y10T137/0396

10. 发明专利

TW201207281A 閥之切割 SINGULATION OF VALVES 审中-公开
简体标题：阀之切割 SINGULATION OF VALVES
公开(公告)号：TW201207281A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW100104228
申请日：2011-02-08
申请人： KCI特許公司
发明人：傑伯強納生 , 海特菲爾史杜華
IPC分类号： F16K , B23K
CPC分类号： F16K99/0015 , F04B43/046 , F04B53/106 , F16K51/00 , F16K99/0057 , F16K2099/0074 , F16K2099/008 , Y10T29/49405 , Y10T29/49409 , Y10T29/49416 , Y10T137/784 , Y10T137/7843 , Y10T137/7895
摘要：本發明描述一種用於使閥板及/或已組裝閥自引線框切割的方法及裝置。該方法及裝置利用一電流來熔斷將閥板及/或已組裝閥接合至該引線框之凸片。該閥包含具有偏移孔隙之第一閥板及第二閥板,以及安置於該第一板與該第二板之間且可在該第一板與該第二板之間移動的一片狀物。
简体摘要：本发明描述一种用于使阀板及/或已组装阀自引线框切割的方法及设备。该方法及设备利用一电流来熔断将阀板及/或已组装阀接合至该引线框之凸片。该阀包含具有偏移孔隙之第一阀板及第二阀板,以及安置于该第一板与该第二板之间且可在该第一板与该第二板之间移动的一片状物。

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