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1. 发明专利

TW200622130A 流體管路區塊审中-公开
简体标题：流体管路区块
公开(公告)号：TW200622130A
公开(公告)日：2006-07-01
申请号：TW094130685
申请日：2005-09-07
申请人： CKD股份有限公司 CKD CORPORATION , 奧克迪克股份有限公司 OCTEC, INC.
发明人：奧村勝彌 KATSUYA OKUMURA , 板藤寬 HIROSHI ITAFUJI , 土居廣樹 HIROKI DOI , 西村康典 YASUNORI NISHIMURA
IPC分类号： F16K , F16L
CPC分类号： F16K27/003 , F15B13/0807 , Y10T29/49405 , Y10T137/2587
摘要：本發明的目的在於提供一種壓力損失小，可形成極長的流體通路，可形成複雜的流體通路，輕量化的流體通路區塊及其製造方法。本發明的流體通路區塊1，包括形成貫通孔21以及與貫通孔21連通的溝槽22的區塊本體11以及覆蓋溝槽22的蓋構件12，藉由用切削工具調整溝槽22的深度及寬度，可減少壓力損失，由切削工具形成長的溝槽22並藉由蓋構件12覆蓋該溝槽22，而可形成極長的流體通路，由於可藉由切削工具自由地形成溝槽22，可形成複雜的流體通路，而且區塊本體11的板厚可變小而達到輕量化的目的。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种压力损失小，可形成极长的流体通路，可形成复杂的流体通路，轻量化的流体通路区块及其制造方法。本发明的流体通路区块1，包括形成贯通孔21以及与贯通孔21连通的沟槽22的区块本体11以及覆盖沟槽22的盖构件12，借由用切削工具调整沟槽22的深度及宽度，可减少压力损失，由切削工具形成长的沟槽22并借由盖构件12覆盖该沟槽22，而可形成极长的流体通路，由于可借由切削工具自由地形成沟槽22，可形成复杂的流体通路，而且区块本体11的板厚可变小而达到轻量化的目的。

2. 发明专利

TW200802658A 佈線基板之製造方法 MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：布线基板之制造方法 MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200802658A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW096120959
申请日：2007-06-11
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：中林陽子 YOKO NAKABAYASHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3484 , H01L21/4846 , H01L21/6835 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48227 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/243 , H05K2201/0391 , H05K2203/0425 , H05K2203/124 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49405 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：將表面不同金屬形成之一接合襯墊及覆襯墊並置於一基板上。用一第一黏著處理液浸漬處理該基板,該第一黏著處理液含有一用於僅與一金屬表面反應及給予黏著性質的黏著給予化合物,且調整pH値至一用於在該等覆晶襯墊及該接合襯墊兩者之金屬表面上選擇性地形成黏著層。將焊料粉末附著至形成於各襯墊之金屬表面上的黏著層。隨後,再次用一第二黏著處理液浸漬處理該基板,該第二黏著處理液含有用於僅與一金屬表面反應及給予黏著性質的黏著給予化合物,且調整pH値至一用於在該等覆晶襯墊之金屬表面上形成黏著層,且同時將該接合襯墊之金屬表面之黏著層剝落。隨後,在將焊料粉末附著至僅形成於該等覆晶襯墊上之該等黏著層之後,藉由執行回焊以熔融僅附著至該等覆晶襯墊的焊料粉末。
简体摘要：将表面不同金属形成之一接合衬垫及覆衬垫并置于一基板上。用一第一黏着处理液浸渍处理该基板,该第一黏着处理液含有一用于仅与一金属表面反应及给予黏着性质的黏着给予化合物,且调整pH値至一用于在该等覆晶衬垫及该接合衬垫两者之金属表面上选择性地形成黏着层。将焊料粉末附着至形成于各衬垫之金属表面上的黏着层。随后,再次用一第二黏着处理液浸渍处理该基板,该第二黏着处理液含有用于仅与一金属表面反应及给予黏着性质的黏着给予化合物,且调整pH値至一用于在该等覆晶衬垫之金属表面上形成黏着层,且同时将该接合衬垫之金属表面之黏着层剥落。随后,在将焊料粉末附着至仅形成于该等覆晶衬垫上之该等黏着层之后,借由运行回焊以熔融仅附着至该等覆晶衬垫的焊料粉末。

3. 发明专利

TW200728643A 焊接隔膜閥 WELDED DIAPHRAGM VALVE 审中-公开
简体标题：焊接隔膜阀 WELDED DIAPHRAGM VALVE
公开(公告)号：TW200728643A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW096100445
申请日：2007-01-05
申请人：安堤格里斯公司 ENTEGRIS, INC.
发明人：約翰A 雷司 LEYS, JOHN A. , 麥克史萊哲 SCHLEICHER, MIKE
IPC分类号： F16K
CPC分类号： F16K27/102 , F16K27/0236 , F16K31/1262 , Y10T29/49405 , Y10T137/5994 , Y10T137/6055
摘要：本發明係提供一種隔膜閥,其包含一閥體、一隔膜總成及一致動器總成,該致動器總成具有使致動器與周圍大氣相隔離之一殼體。該隔膜總成焊接至閥體,以減小及/或消除隔膜總成周圍之流體洩漏。另外或可替代者為,可將致動器總成之殼體焊接至閥體上以減小流體洩漏。可使用超音波焊接技術來實施焊接。
简体摘要：本发明系提供一种隔膜阀,其包含一阀体、一隔膜总成及一致动器总成,该致动器总成具有使致动器与周围大气相隔离之一壳体。该隔膜总成焊接至阀体,以减小及/或消除隔膜总成周围之流体泄漏。另外或可替代者为,可将致动器总成之壳体焊接至阀体上以减小流体泄漏。可使用超音波焊接技术来实施焊接。

4. 发明专利

TW200613939A 用於製造使用於壓力控制裝置之製造氣體填充參考壓力容室的方法 METHOD FOR MANUFACTURING A GAS-FILLED REFERENCE PRESSURE CHAMBER FOR USE IN A PEESSURE CONTROL DEVICE 审中-公开
简体标题：用于制造使用于压力控制设备之制造气体填充参考压力容室的方法 METHOD FOR MANUFACTURING A GAS-FILLED REFERENCE PRESSURE CHAMBER FOR USE IN A PEESSURE CONTROL DEVICE
公开(公告)号：TW200613939A
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW094129801
申请日：2005-08-30
申请人：普雷斯技術公司 PRESS TECH N.V.
发明人：羅蘭法朗斯西利爾寇納里爾斯范布雷爾 VANBLAERE, ROLAND FRANS CYRILLE CORNELIUS
IPC分类号： G05D
CPC分类号： F16K17/04 , Y10T29/49405 , Y10T29/49412 , Y10T137/0379
摘要：一種用於至少提供至少第一與第二組件之方法，該第一組件與第二組件係分別用於製造第一參考壓力容室與第二參考壓力容室，該第一參考壓力容室係在使用時於一壓力控制裝置中且包圍住一氣體，使得該氣體能維持在一第一參考壓力下，該第二參考壓力容室係使用於一壓力控制裝置且包圍住一氣體，使得該氣體能維持在一第二參考壓力下，其中該第一參考壓力是不同於該第二參考壓力，且壓力控制裝置係根據該參考壓力而適用於將一流體從具有非常高壓力的一第一空間進給到具有非常低壓力的一第二空間。此方法包含提供該第一與第二組件，使得用於形成個別參考壓力容室的每一組件包含一殼體與一柱塞部件，同時該殼體係封閉於第一端，且該柱塞部件可以在殼體的第二端內或附近與殼體至少局部連接起來，且可以相對於該殼體產生移動。
简体摘要：一种用于至少提供至少第一与第二组件之方法，该第一组件与第二组件系分别用于制造第一参考压力容室与第二参考压力容室，该第一参考压力容室系在使用时于一压力控制设备中且包围住一气体，使得该气体能维持在一第一参考压力下，该第二参考压力容室系使用于一压力控制设备且包围住一气体，使得该气体能维持在一第二参考压力下，其中该第一参考压力是不同于该第二参考压力，且压力控制设备系根据该参考压力而适用于将一流体从具有非常高压力的一第一空间进给到具有非常低压力的一第二空间。此方法包含提供该第一与第二组件，使得用于形成个别参考压力容室的每一组件包含一壳体与一柱塞部件，同时该壳体系封闭于第一端，且该柱塞部件可以在壳体的第二端内或附近与壳体至少局部连接起来，且可以相对于该壳体产生移动。

5. 发明专利

TWI416026B 焊接隔膜閥有权
简体标题：焊接隔膜阀
公开(公告)号：TWI416026B
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：TW096100445
申请日：2007-01-05
申请人：安堤格里斯公司 , ENTEGRIS, INC.
发明人：約翰A 雷司 , LEYS, JOHN A. , 麥克史萊哲 , SCHLEICHER, MIKE
IPC分类号： F16K7/14 , F16K27/10
CPC分类号： F16K27/102 , F16K27/0236 , F16K31/1262 , Y10T29/49405 , Y10T137/5994 , Y10T137/6055

6. 发明专利

TW201207281A 閥之切割 SINGULATION OF VALVES 审中-公开
简体标题：阀之切割 SINGULATION OF VALVES
公开(公告)号：TW201207281A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW100104228
申请日：2011-02-08
申请人： KCI特許公司
发明人：傑伯強納生 , 海特菲爾史杜華
IPC分类号： F16K , B23K
CPC分类号： F16K99/0015 , F04B43/046 , F04B53/106 , F16K51/00 , F16K99/0057 , F16K2099/0074 , F16K2099/008 , Y10T29/49405 , Y10T29/49409 , Y10T29/49416 , Y10T137/784 , Y10T137/7843 , Y10T137/7895
摘要：本發明描述一種用於使閥板及/或已組裝閥自引線框切割的方法及裝置。該方法及裝置利用一電流來熔斷將閥板及/或已組裝閥接合至該引線框之凸片。該閥包含具有偏移孔隙之第一閥板及第二閥板,以及安置於該第一板與該第二板之間且可在該第一板與該第二板之間移動的一片狀物。
简体摘要：本发明描述一种用于使阀板及/或已组装阀自引线框切割的方法及设备。该方法及设备利用一电流来熔断将阀板及/或已组装阀接合至该引线框之凸片。该阀包含具有偏移孔隙之第一阀板及第二阀板,以及安置于该第一板与该第二板之间且可在该第一板与该第二板之间移动的一片状物。

7. 发明专利

TW200720542A 微流體泵及閥結構及製造方法 MICROFLUIDIC PUMP AND VALVE STRUCTURES AND FABRICATION METHODS 审中-公开
简体标题：微流体泵及阀结构及制造方法 MICROFLUIDIC PUMP AND VALVE STRUCTURES AND FABRICATION METHODS
公开(公告)号：TW200720542A
公开(公告)日：2007-06-01
申请号：TW095135492
申请日：2006-09-26
申请人：契歐尼克斯股份有限公司 KIONIX CORPORATION
发明人：林肯洋 YOUNG, LINCOLN , 周朋 ZHOU, PENG
IPC分类号： F04B
CPC分类号： F16K7/12 , B01F5/0683 , B01F5/0688 , B01F11/0071 , B01F13/0059 , B01F2215/0034 , B01L3/502707 , B01L3/50273 , B01L3/502738 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0861 , B01L2300/0867 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0487 , B01L2400/06 , B01L2400/0638 , B01L2400/0655 , B01L2400/084 , B29C65/4895 , B29C66/004 , B29C66/54 , B29C66/5412 , B29C66/71 , B29K2025/00 , B29K2025/04 , B29K2033/08 , B29K2069/00 , B29K2101/12 , B29L2031/7496 , B29L2031/7506 , B29L2031/756 , B81B3/0021 , B81B2201/036 , B81B2201/054 , B81B2203/0127 , B81C1/00103 , B81C1/00158 , F04B43/028 , F04B43/043 , F04B43/06 , F15C1/08 , F16K99/0001 , F16K99/0015 , F16K99/0021 , F16K99/0034 , F16K99/0055 , F16K99/0057 , F16K99/0059 , F16K2099/0074 , F16K2099/0076 , F16K2099/0078 , F16K2099/008 , F16K2099/0084 , F16K2099/0094 , Y10T29/49405 , Y10T137/212 , Y10T137/2202 , Y10T137/2218 , Y10T137/8593 , Y10T137/85978 , Y10T156/1002 , Y10T156/1043 , B29K2033/12 , B29K2025/06
摘要：具有大致上剛性膜片的塑膠微射流構造,該膜片係在一個放鬆狀態與一個致動狀態之間致動,在放鬆狀態中,膜片係坐落抵著基材的表面,且在致動狀態中,膜片係被移動遠離基材。如將可以從以下說明看出的,形成為具有這種膜片的微射流構造提供了製造的容易性及堅固的系統,以及立即可以製造之像是閥及泵的元件。
简体摘要：具有大致上刚性膜片的塑胶微射流构造,该膜片系在一个放松状态与一个致动状态之间致动,在放松状态中,膜片系坐落抵着基材的表面,且在致动状态中,膜片系被移动远离基材。如将可以从以下说明看出的,形成为具有这种膜片的微射流构造提供了制造的容易性及坚固的系统,以及立即可以制造之像是阀及泵的组件。

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