专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI421495B 微流體晶片有权
简体标题：微流体芯片
公开(公告)号：TWI421495B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW098136932
申请日：2009-10-30
申请人：國立成功大學 , NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY
发明人：李國賓 , LEE, GWO BIN , 楊松益 , YANG, SUNG YI , 黃菘斌 , HUANG, SONG BIN , 連剛逸 , LIEN, KANG YI , 翁振勛 , WENG, CHEN HSUN
IPC分类号： G01N33/48
CPC分类号： F16K99/0001 , B01F11/0071 , B01F13/0059 , B01L3/50273 , B01L3/502738 , B01L7/52 , B01L2300/0819 , B01L2300/0867 , B01L2400/043 , B01L2400/049 , F16K99/0015 , F16K99/0059 , F16K2099/008 , F16K2099/0084 , Y10T137/0396

2. 发明专利

TW200925100A 雙向環狀微流體混合晶片失效
简体标题：双向环状微流体混合芯片
公开(公告)号：TW200925100A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：TW096147376
申请日：2007-12-12
申请人：國立成功大學 NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY
发明人：李國賓 , 翁振勛 , 葉晨聖
IPC分类号： B81B , B81C
摘要：一種雙向環狀微流體混合晶片,包含:上下疊接的一主動層、一混合層,及一基層。該主動層包括一充氣環道,該充氣環道具有數個由小到大間隔排列並可受氣體填滿而變形下壓的氣室。該混合層包括一個對應該充氣環道的混流環道,以及二個連接該混流環道並各別供一流體注入的流道。當流體各別自該等流道流入混流環道後,自外部輸入氣體以填充氣室,使該等氣室變形而擠壓混流環道,流體受到擠壓並於混流環道中流動與混合。藉由該等大小不同的氣室向下變形擠壓可以達到攪拌與擾動流體的作用,以快速且均勻地混合流體。
简体摘要：一种双向环状微流体混合芯片,包含:上下叠接的一主动层、一混合层,及一基层。该主动层包括一充气环道,该充气环道具有数个由小到大间隔排列并可受气体填满而变形下压的气室。该混合层包括一个对应该充气环道的混流环道,以及二个连接该混流环道并各别供一流体注入的流道。当流体各别自该等流道流入混流环道后,自外部输入气体以填充气室,使该等气室变形而挤压混流环道,流体受到挤压并于混流环道中流动与混合。借由该等大小不同的气室向下变形挤压可以达到搅拌与扰动流体的作用,以快速且均匀地混合流体。

3. 发明专利

TW201115143A 微流體晶片 MICROFLUIDIC CHIP 审中-公开
简体标题：微流体芯片 MICROFLUIDIC CHIP
公开(公告)号：TW201115143A
公开(公告)日：2011-05-01
申请号：TW098136932
申请日：2009-10-30
申请人：國立成功大學
发明人：李國賓 , 楊松益 , 黃菘斌 , 連剛逸 , 翁振勛
IPC分类号： G01N
CPC分类号： F16K99/0001 , B01F11/0071 , B01F13/0059 , B01L3/50273 , B01L3/502738 , B01L7/52 , B01L2300/0819 , B01L2300/0867 , B01L2400/043 , B01L2400/049 , F16K99/0015 , F16K99/0059 , F16K2099/008 , F16K2099/0084 , Y10T137/0396
摘要：本發明提供一種微流體晶片，其包含：一流體傳輸單元，係包含一流體傳輸槽及一流體傳輸氣室；一第一流體儲存槽；一第二流體儲存槽；一第一閥門單元，係包含一第一閥門及一第一閥門控制氣室；及一第二閥門單元，係包含一第二閥門及一第二閥門控制氣室；其中前述第一閥門單元係設置於前述第一流體儲存槽及前述流體傳輸單元之間，前述第二閥門單元係設置於前述第二流體儲存槽及前述流體傳輸單元之間，且前述流體傳輸槽之頂部及前述閥門係由可撓性材料所構成。前述微流體晶片之結構設計可使流體於該微流體晶片中達到傳輸及/或混合之效果。
简体摘要：本发明提供一种微流体芯片，其包含：一流体传输单元，系包含一流体传输槽及一流体传输气室；一第一流体存储槽；一第二流体存储槽；一第一阀门单元，系包含一第一阀门及一第一阀门控制气室；及一第二阀门单元，系包含一第二阀门及一第二阀门控制气室；其中前述第一阀门单元系设置于前述第一流体存储槽及前述流体传输单元之间，前述第二阀门单元系设置于前述第二流体存储槽及前述流体传输单元之间，且前述流体传输槽之顶部及前述阀门系由可挠性材料所构成。前述微流体芯片之结构设计可使流体于该微流体芯片中达到传输及/或混合之效果。

4. 发明专利

TWI683647B 內視裝置有权
简体标题：内视设备
公开(公告)号：TWI683647B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW107107722
申请日：2018-03-07
申请人：國立成功大學 , NATIONAL CHENG KUNGUNIVERSITY , 鑫視科技股份有限公司 , NEW KEN TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：翁振勛 , WENG, CHEN HSUN , 莊喬雄 , CHUANG, CHIAO HSIUNG , 陳建誠 , CHEN, CHIEN CHENG , 陳寶全 , CHEN, PAO CHYUAN
IPC分类号： A61B1/05 , A61B1/04

5. 发明专利

TWI336686B 雙向環狀微流體混合晶片失效
简体标题：双向环状微流体混合芯片
公开(公告)号：TWI336686B
公开(公告)日：2011-02-01
申请号：TW096147376
申请日：2007-12-12
申请人：國立成功大學
发明人：李國賓 , 翁振勛 , 葉晨聖
IPC分类号： B81B , B01F , B01J , B01L
摘要：一種雙向環狀微流體混合晶片，包含：上下疊接的一主動層、一混合層，及一基層。該主動層包括一充氣環道，該充氣環道具有數個由小到大間隔排列並可受氣體填滿而變形下壓的氣室。該混合層包括一個對應該充氣環道的混流環道，以及二個連接該混流環道並各別供一流體注入的流道。當流體各別自該等流道流入混流環道後，自外部輸入氣體以填充氣室，使該等氣室變形而擠壓混流環道，流體受到擠壓並於混流環道中流動與混合。藉由該等大小不同的氣室向下變形擠壓可以達到攪拌與擾動流體的作用，以快速且均勻地混合流體。
简体摘要：一种双向环状微流体混合芯片，包含：上下叠接的一主动层、一混合层，及一基层。该主动层包括一充气环道，该充气环道具有数个由小到大间隔排列并可受气体填满而变形下压的气室。该混合层包括一个对应该充气环道的混流环道，以及二个连接该混流环道并各别供一流体注入的流道。当流体各别自该等流道流入混流环道后，自外部输入气体以填充气室，使该等气室变形而挤压混流环道，流体受到挤压并于混流环道中流动与混合。借由该等大小不同的气室向下变形挤压可以达到搅拌与扰动流体的作用，以快速且均匀地混合流体。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式