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    • 8. 发明专利
    • 發光裝置的製造方法以及顯示裝置的製造方法
    • 发光设备的制造方法以及显示设备的制造方法
    • TW201712902A
    • 2017-04-01
    • TW105131327
    • 2016-09-29
    • 東麗股份有限公司TORAY INDUSTRIES, INC.
    • 神崎達也KANZAKI, TATSUYA重田和樹SHIGETA, KAZUKI
    • H01L33/50C09K11/08H01L27/15
    • B32B7/02C09K11/00G02B5/20H01L33/50
    • 本發明提供一種發光裝置的製造方法,其為包括以下步驟的製造方法:將於基材膜上具有螢光體層的螢光體片材的螢光體層切成單片的步驟;對螢光體層經切成單片的螢光體片材進行熱處理或紫外線照射的步驟;拾取經切成單片的螢光體層的步驟;以及將經切成單片的螢光體層貼附於LED晶片上的步驟,並且發光裝置的製造方法的特徵在於:熱處理或紫外線照射之前的室溫下的螢光體層與基材膜間的接著強度A、及熱處理或紫外線照射之後的室溫下的螢光體層與基材膜間的接著強度B為 A=5.0 N/cm以上 B=0.1 N/cm以下, 並且發光裝置的製造方法使用切斷加工性優異、且拾取性亦優異的螢光體片材。
    • 本发明提供一种发光设备的制造方法,其为包括以下步骤的制造方法:将于基材膜上具有萤光体层的萤光体片材的萤光体层切成单片的步骤;对萤光体层经切成单片的萤光体片材进行热处理或紫外线照射的步骤;十取经切成单片的萤光体层的步骤;以及将经切成单片的萤光体层贴附于LED芯片上的步骤,并且发光设备的制造方法的特征在于:热处理或紫外线照射之前的室温下的萤光体层与基材膜间的接着强度A、及热处理或紫外线照射之后的室温下的萤光体层与基材膜间的接着强度B为 A=5.0 N/cm以上 B=0.1 N/cm以下, 并且发光设备的制造方法使用切断加工性优异、且十取性亦优异的萤光体片材。