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    • 1. 发明专利
    • 黏著性樹脂組成物以及使用了黏著性樹脂組成物的保護膜
    • 黏着性树脂组成物以及使用了黏着性树脂组成物的保护膜
    • TW201920571A
    • 2019-06-01
    • TW107129625
    • 2018-08-24
    • 日商東洋紡股份有限公司TOYOBO CO., LTD.
    • 藤野英俊FUJINO, HIDETOSHI大木祐和OGI, HIROKAZU
    • C09J153/02C09J11/06C09J7/30
    • 本發明之課題為提供一種黏著劑組成物,當貼附於具有微細表面凹凸之受黏著物之情況,具有充分的黏著力,且於搬運以及保管中等即便暴露於高溫,黏著力也不易亢進。本發明之解決手段為一種黏著性樹脂組成物,係以滿足下述1)以及2)之嵌段共聚物為主成分,含有α-甲基苯乙烯系樹脂以及萜烯系樹脂:1)含有下述聚合物嵌段A以及下述聚合物嵌段B,係具有結構式A-B-A以及/或是結構式A-B之嵌段共聚物;聚合物嵌段A:以源自於芳香族烯基化合物單體單元之單元作為主要反覆單元所構成,係主要由源自於芳香族烯基化合物單體單元之單元所構成之聚合物嵌段;聚合物嵌段B:係無規含有源自於共軛二烯單體單元以及芳香族烯基化合物單體單元之單元而成之芳香族烯基單體-共軛二烯單體共聚物嵌段;2)前述聚合物嵌段B中之源自於前述共軛二烯單體單元之雙鍵之加氫率為90莫耳%以上。
    • 本发明之课题为提供一种黏着剂组成物,当贴附于具有微细表面凹凸之受黏着物之情况,具有充分的黏着力,且于搬运以及保管中等即便暴露于高温,黏着力也不易亢进。本发明之解决手段为一种黏着性树脂组成物,系以满足下述1)以及2)之嵌段共聚物为主成分,含有α-甲基苯乙烯系树脂以及萜烯系树脂:1)含有下述聚合物嵌段A以及下述聚合物嵌段B,系具有结构式A-B-A以及/或是结构式A-B之嵌段共聚物;聚合物嵌段A:以源自于芳香族烯基化合物单体单元之单元作为主要反复单元所构成,系主要由源自于芳香族烯基化合物单体单元之单元所构成之聚合物嵌段;聚合物嵌段B:系无规含有源自于共轭二烯单体单元以及芳香族烯基化合物单体单元之单元而成之芳香族烯基单体-共轭二烯单体共聚物嵌段;2)前述聚合物嵌段B中之源自于前述共轭二烯单体单元之双键之加氢率为90莫耳%以上。