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1. 发明专利

TW201708472A 高熱穩定性低釋氣性成分、包含該成分的保護帶及該保護帶與薄玻璃的用途审中-公开
简体标题：高热稳定性低释气性成分、包含该成分的保护带及该保护带与薄玻璃的用途
公开(公告)号：TW201708472A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105106766
申请日：2016-03-04
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：里昂珍妮佛琳 , LYON, JENNIFER LYNN , 修史達克保羅約翰 , SHUSTACK, PAUL JOHN
IPC分类号： C09J121/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J7/02 , B32B17/10
CPC分类号： C09J119/006 , C09J7/20 , C09J107/00 , C09J115/00 , C09J121/00
摘要：成分包括具有完全或實質完全氫化烴系橡膠材料主幹且完全或實質無碳-碳雙鍵與三鍵的可固化材料組分、光起始劑組分和惰性填料。固化時，成分在250℃下呈穩定且具低釋氣性。方法包括研磨光起始劑組分與惰性填料和可固化材料組分以形成可預固化混合物，及利用紫外光使可預固化混合物至少部分固化。設備包括捲軸、加壓器和紫外燈。捲軸配置以釋出聚合物膜。加壓器配置以釋出黏著劑至聚合物膜上而形成光可預固化黏著劑支持的聚合物膜。紫外燈配置使光可預固化黏著劑支持的聚合物膜至少部分固化。
简体摘要：成分包括具有完全或实质完全氢化烃系橡胶材料主干且完全或实质无碳-碳双键与三键的可固化材料组分、光起始剂组分和惰性填料。固化时，成分在250℃下呈稳定且具低释气性。方法包括研磨光起始剂组分与惰性填料和可固化材料组分以形成可预固化混合物，及利用紫外光使可预固化混合物至少部分固化。设备包括卷轴、加压器和紫外灯。卷轴配置以发佈聚合物膜。加压器配置以发佈黏着剂至聚合物膜上而形成光可预固化黏着剂支持的聚合物膜。紫外灯配置使光可预固化黏着剂支持的聚合物膜至少部分固化。

2. 发明专利

TWI568783B 電子裝置密封用樹脂組成物及電子裝置有权
简体标题：电子设备密封用树脂组成物及电子设备
公开(公告)号：TWI568783B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104106042
申请日：2015-02-25
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 浅沼匠 , ASANUMA, TAKUMI , 石坂靖志 , ISHIZAKA, YASUSHI
IPC分类号： C08L23/18 , C08L47/00 , C08F210/00 , C08F236/06 , C08F8/10 , C09K3/10 , H05B33/04 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C09J119/006 , C08F299/00 , C09K3/1006 , C09K2200/0617 , H01L23/293 , H01L31/0481 , H01L51/004 , H01L51/448 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , Y02E10/549 , C08K5/50 , C08K5/07 , H01L2924/00

3. 发明专利

TW201538586A 電子裝置密封用樹脂組成物及電子裝置审中-公开
简体标题：电子设备密封用树脂组成物及电子设备
公开(公告)号：TW201538586A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104106042
申请日：2015-02-25
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 浅沼匠 , ASANUMA, TAKUMI , 石坂靖志 , ISHIZAKA, YASUSHI
IPC分类号： C08L23/18 , C08L47/00 , C08F210/00 , C08F236/06 , C08F8/10 , C09K3/10 , H05B33/04 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C09J119/006 , C08F299/00 , C09K3/1006 , C09K2200/0617 , H01L23/293 , H01L31/0481 , H01L51/004 , H01L51/448 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , Y02E10/549 , C08K5/50 , C08K5/07 , H01L2924/00
摘要：本發明之課題為提供在與基材之間不捕捉空氣地進行密封，而且可抑制水蒸氣透過之電子裝置密封用樹脂組成物、及應用該電子裝置密封用樹脂組成物之電子裝置。其解決手段為一種電子裝置密封用樹脂組成物，其特徵為含有(A)下述化學式(1)表示之末端具有(甲基)丙烯醯基之聚丁二烯聚合物與(B)光聚合起始劑，且不含質量平均分子量5萬以上之熱可塑性樹脂。 (式中，R1及R2表示羥基或H2C=C(R7)-COO-；R3及R4表示碳數1~16之取代、非取代之不含N之二價有機基；R5、R6、R7表示氫原子或碳數1~10之烷基。l及m表示0或1；n表示15~150之整數，x：y=0~100：100~0。惟，並無R1及R2均為羥基的情況)。
简体摘要：本发明之课题为提供在与基材之间不捕捉空气地进行密封，而且可抑制水蒸气透过之电子设备密封用树脂组成物、及应用该电子设备密封用树脂组成物之电子设备。其解决手段为一种电子设备密封用树脂组成物，其特征为含有(A)下述化学式(1)表示之末端具有(甲基)丙烯酰基之聚丁二烯聚合物与(B)光聚合起始剂，且不含质量平均分子量5万以上之热可塑性树脂。 (式中，R1及R2表示羟基或H2C=C(R7)-COO-；R3及R4表示碳数1~16之取代、非取代之不含N之二价有机基；R5、R6、R7表示氢原子或碳数1~10之烷基。l及m表示0或1；n表示15~150之整数，x：y=0~100：100~0。惟，并无R1及R2均为羟基的情况)。

4. 发明专利

TW450990B 電子零件用黏著帶失效
简体标题：电子零件用黏着带
公开(公告)号：TW450990B
公开(公告)日：2001-08-21
申请号：TW085103544
申请日：1996-03-25
申请人：巴川製紙所股份有限公司
发明人：作本征則 , 橋本武司 , 西谷剛 , 山梨史義
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J109/02 , C08K5/3415 , C09J119/006 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , Y10T428/1452 , Y10T428/1457 , Y10T428/1476 , Y10T428/24942 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848 , Y10T428/2887 , Y10T428/31663 , Y10T428/31667 , Y10T428/31797 , Y10T428/31895 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種在較低溫度下可黏著,硬化,並具有充分耐熱性,可靠性等電子零件用黏著帶。
本發明之電子零件用黏著帶,係在膠帶剝離性薄膜之一面由(a)重量平均分子量為10,000~200,000,丙烯含有率為5~50重量%;胺基當量在500~10,000以下由一般式(l)所代表之含有基乙胺羰基之丁二烯-丙烯共聚體與,CC (1)(式中，k,m及n為莫耳比,如n=1,則k=3~175,m=0.3~93)
(b)層積以2個以上含有馬來酸酐縮亞胺基化合物為主要成分之黏著層,此黏著層係在B等級為止而被硬化,而構成具有2個以上各自不同硬化之半硬化層者。
简体摘要：本发明系提供一种在较低温度下可黏着,硬化,并具有充分耐热性,可靠性等电子零件用黏着带。本发明之电子零件用黏着带,系在胶带剥离性薄膜之一面由(a)重量平均分子量为10,000~200,000,丙烯含有率为5~50重量%;胺基当量在500~10,000以下由一般式(l)所代表之含有基乙胺羰基之丁二烯-丙烯共聚体与,CC (1)(式中，k,m及n为莫耳比,如n=1,则k=3~175,m=0.3~93) (b)层积以2个以上含有马来酸酐缩亚胺基化合物为主要成分之黏着层,此黏着层系在B等级为止而被硬化,而构成具有2个以上各自不同硬化之半硬化层者。

5. 发明专利

TW329430B 具雙固化系統之遠螯/雜遠螯聚合物為主的壓感結構性膠黏劑與密封劑失效
简体标题：具双固化系统之远螯/杂远螯聚合物为主的压感结构性胶黏剂与密封剂
公开(公告)号：TW329430B
公开(公告)日：1998-04-11
申请号：TW084110127
申请日：1995-09-27
申请人：蜆殼國際研究所
发明人：大衛.約翰.聖克賴爾 , 詹士.羅伯特.艾瑞克森
IPC分类号： C08F , C09J
CPC分类号： C08G59/027 , C08G18/6208 , C08G18/69 , C08G18/698 , C08G59/18 , C08G2170/40 , C08G2190/00 , C08J3/243 , C08L2666/16 , C08L2666/24 , C09J4/06 , C09J119/006 , C09J163/00 , C09J163/08 , C09J175/04
摘要：本案係關於一種壓感結構性膠黏劑和密封劑組合物，其包括：(a)一種聚合物組份，包括95至15重量%之遠螯聚合物和5至85重量百分比之雜遠螯聚合物，其中雜遠螯聚合物上至少一個官能基係與遠螯聚合物上之官能基相同，其中該遠螯和雜遠螯聚合物含有羥基官能基，雜遠螯聚合物上其餘官能基係選自由烯系環氧基、縮水甘油醚環氧基、C=C不飽和及丙烯系不飽和組成之族群，其中該遠螯聚合物係一種至少一個以下化學式之共軛雙烯之二醇或多醇，
HO-A-Sz,-B-OH 或 (HO-A-Sz-B)n-Y其中A和B係聚合物嵌段，其可以是共軛二烯單體之均聚物嵌段、共軛二烯單體之共聚物嵌段、或共軛二烯單體和單烯基芳香族羥單體之共聚物嵌段，其中該雜遠螯聚合物係衍生自化學式為(HO)x-A-Sz-B(OH)y或(HO)x-AB- S(OH)y之單羥基化二烯聚合物，S係乙烯基芳香族羥嵌段，Y為偶合劑，z和y為O或l,x或y中任一必需是1，但同時僅一個為1,z為0或1,n為整數1至20，以及(b)一種雙固化組份，其係由在周圍溫度下經由遠螯聚合物之羥基而硬化之異氰酸酯硬化劑，與在至少100℃烘烤而硬化其他雜遠螯聚合物官能基之胺基樹脂所組成，亦關於該組合物於膠黏劑及密封劑之用途。
简体摘要：本案系关于一种压感结构性胶黏剂和密封剂组合物，其包括：(a)一种聚合物组份，包括95至15重量%之远螯聚合物和5至85重量百分比之杂远螯聚合物，其中杂远螯聚合物上至少一个官能基系与远螯聚合物上之官能基相同，其中该远螯和杂远螯聚合物含有羟基官能基，杂远螯聚合物上其余官能基系选自由烯系环氧基、缩水甘油醚环氧基、C=C不饱和及丙烯系不饱和组成之族群，其中该远螯聚合物系一种至少一个以下化学式之共轭双烯之二醇或多醇， HO-A-Sz,-B-OH 或 (HO-A-Sz-B)n-Y其中A和B系聚合物嵌段，其可以是共轭二烯单体之均聚物嵌段、共轭二烯单体之共聚物嵌段、或共轭二烯单体和单烯基芳香族羟单体之共聚物嵌段，其中该杂远螯聚合物系衍生自化学式为(HO)x-A-Sz-B(OH)y或(HO)x-AB- S(OH)y之单羟基化二烯聚合物，S系乙烯基芳香族羟嵌段，Y为偶合剂，z和y为O或l,x或y中任一必需是1，但同时仅一个为1,z为0或1,n为整数1至20，以及(b)一种双固化组份，其系由在周围温度下经由远螯聚合物之羟基而硬化之异氰酸酯硬化剂，与在至少100℃烘烤而硬化其他杂远螯聚合物官能基之胺基树脂所组成，亦关于该组合物于胶黏剂及密封剂之用途。

6. 发明专利

TW201302824A 硬化性組成物审中-公开
简体标题：硬化性组成物
公开(公告)号：TW201302824A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101112810
申请日：2012-04-11
申请人：電氣化學工業股份有限公司 , DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：武間淳一郎 , TAKEMA, JUNICHIRO , 後藤慶次 , GOTO, YOSHITSUGU , 依田公彥 , YODA, KIMIHIKO
IPC分类号： C08F299/00 , C09J4/02 , C09J11/06
CPC分类号： C08F290/048 , C09J119/006 , C08F220/10
摘要：本發明之目的在於提供一種可藉由能量線或熱而使其硬化，且密著性高的硬化性組成物，其係包括下述(A)~(E)成分：(A)(甲基)丙烯酸改質寡聚物，其係在分子末端或側鏈具有1個以上的(甲基)丙烯醯基且由聚丁二烯、聚異戊二烯、及此等的加氫物構成的群中所選出的1種以上者；(B)含有羧基之(甲基)丙烯酸酯；(C)熱自由基聚合起始劑；(D)光自由基聚合起始劑；及(E)抗氧化劑，且相對於上述(A)成分、及視需要含有之(F)多官能(甲基)丙烯酸酯、視需要含有之(G)具有飽和脂環式烴基之單官能(甲基)丙烯酸酯、及視需要含有之(H)含有羥基之(甲基)丙烯酸酯的合計100質量份而言，該硬化性組成物含有前述(B)成分1~10質量份、前述(C)成分0.01~3.5質量份、前述(D)成分0.01~15質量份、及前述(E)成分0.01~5質量份。較佳係前述(C)成分之1小時半衰期溫度為127℃以下，最高貯藏溫度為26~40℃，於25℃為液狀。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种可借由能量线或热而使其硬化，且密着性高的硬化性组成物，其系包括下述(A)~(E)成分：(A)(甲基)丙烯酸改质寡聚物，其系在分子末端或侧链具有1个以上的(甲基)丙烯酰基且由聚丁二烯、聚异戊二烯、及此等的加氢物构成的群中所选出的1种以上者；(B)含有羧基之(甲基)丙烯酸酯；(C)热自由基聚合起始剂；(D)光自由基聚合起始剂；及(E)抗氧化剂，且相对于上述(A)成分、及视需要含有之(F)多官能(甲基)丙烯酸酯、视需要含有之(G)具有饱和脂环式烃基之单官能(甲基)丙烯酸酯、及视需要含有之(H)含有羟基之(甲基)丙烯酸酯的合计100质量份而言，该硬化性组成物含有前述(B)成分1~10质量份、前述(C)成分0.01~3.5质量份、前述(D)成分0.01~15质量份、及前述(E)成分0.01~5质量份。较佳系前述(C)成分之1小时半衰期温度为127℃以下，最高贮藏温度为26~40℃，于25℃为液状。

7. 发明专利

TW309535B 壓感膠黏劑及密封劑之固化黏合劑失效
简体标题：压感胶黏剂及密封剂之固化黏合剂
公开(公告)号：TW309535B
公开(公告)日：1997-07-01
申请号：TW084110128
申请日：1995-09-27
申请人：蜆殼國際研究所
发明人：大衛.約翰.聖克賴爾 , 米契爾.艾倫.瑪斯 , 詹士.羅伯特.艾瑞克森
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C08G59/027 , C08L2666/04 , C08L2666/08 , C09J119/006 , C09J153/02 , C09J163/08
摘要：本案係關於一種壓感膠黏劑及密封劑之固化黏合劑，其包括20至95%重量比之環氧化聚二烯聚合物和5至80%重量比之單羥基化二烯聚合物。
简体摘要：本案系关于一种压感胶黏剂及密封剂之固化黏合剂，其包括20至95%重量比之环氧化聚二烯聚合物和5至80%重量比之单羟基化二烯聚合物。

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