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1. 发明专利

TW201641576A 樹脂組成物、接著劑及密封劑审中-公开
简体标题：树脂组成物、接着剂及密封剂
公开(公告)号：TW201641576A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105107528
申请日：2016-03-11
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：岩谷一希 , IWAYA, KAZUKI , 新井史紀 , ARAI, FUMINORI
IPC分类号： C08L33/06 , C08K5/37 , C09J133/06 , C09J11/06 , C09K3/10
CPC分类号： C08G75/045 , C08G75/04 , C08L33/00 , C08L63/08 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J133/06 , C09J163/08 , C09J181/02 , C09K3/10 , C08K5/378
摘要：本發明係提供一種光及熱硬化性之樹脂組成物，其係抑制硬化後之樹脂組成物在耐濕試驗下之接著強度的降低，且具有充分長之適用期。本發明之樹脂組成物係含有(A)丙烯酸樹脂、(B)以特定之化學式所示之多官能的含氮雜環化合物、(C)潛在性硬化劑、(D)自由基聚合抑制劑、及(E)陰離子聚合抑制劑。樹脂組成物較佳係更含有(F)具有環氧丙基之丙烯酸樹脂以外之化合物。
简体摘要：本发明系提供一种光及热硬化性之树脂组成物，其系抑制硬化后之树脂组成物在耐湿试验下之接着强度的降低，且具有充分长之适用期。本发明之树脂组成物系含有(A)丙烯酸树脂、(B)以特定之化学式所示之多官能的含氮杂环化合物、(C)潜在性硬化剂、(D)自由基聚合抑制剂、及(E)阴离子聚合抑制剂。树脂组成物较佳系更含有(F)具有环氧丙基之丙烯酸树脂以外之化合物。

2. 发明专利

TWI242035B 用於半導體元件之黏著物組成與黏著薄片 ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICES 有权
简体标题：用于半导体组件之黏着物组成与黏着薄片 ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICES
公开(公告)号：TWI242035B
公开(公告)日：2005-10-21
申请号：TW091102053
申请日：2002-02-06
申请人：巴川製紙所股份有限公司 TOMOEGAWA PAPER CO., LTD.
发明人：小林正治 MASAHARU KOBAYASHI , 岡修 OSAMU OKA , 吉井康弘 YASUHIRO YOSHII
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J163/08 , C08G59/504 , C08L53/025 , C08L61/04 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J153/025 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2453/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , Y10S428/901 , Y10T428/1476 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種用於半導體之黏著物組成包括(A)環氧樹脂(B)酚醛樹脂(C)環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物及(D)二胺基矽烷化合物。此黏著物組成具有絕佳的耐熱性、熱循環測試特性以及抗濕性，而且上述的黏著組成物可以製成一層黏著薄片。
简体摘要：一种用于半导体之黏着物组成包括(A)环氧树脂(B)酚醛树脂(C)环氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物及(D)二胺基硅烷化合物。此黏着物组成具有绝佳的耐热性、热循环测试特性以及抗湿性，而且上述的黏着组成物可以制成一层黏着薄片。

3. 发明专利

TW426721B 耐熱性、耐寒性優越的熱熔黏著劑組成物失效
简体标题：耐热性、耐寒性优越的热熔黏着剂组成物
公开(公告)号：TW426721B
公开(公告)日：2001-03-21
申请号：TW086117895
申请日：1997-11-28
申请人：大瑟路化學工業股份有限公司
发明人：大塚喜弘 , 中尾一德
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C08G59/027 , C08L91/06 , C09D153/025 , C09J163/08
摘要：本發明係提供含有於l分子中具有以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合體嵌段(A)及以共軛二條化合物為主體之聚合嵌段(B)的嵌段共聚體之共軛二烯成分的碳-碳雙鍵結合經環氧化的環氧改質嵌體共聚體、熔點40～100℃之石蠟賦黏劑及抗氧化劑之熱熔黏著劑組成物。
本發明之熱熔黏著劑組成物，因於分子內具有極性基，故與石蠟及賦黏劑間之相容性良好。又，基質聚合體係由環氧改質嵌段共聚體及石蠟組合而成，故具有優越的耐熱性、耐寒性，不僅熔融黏度低，耐熱性亦高。
简体摘要：本发明系提供含有于l分子中具有以乙烯基芳香族化合物为主体之聚合体嵌段(A)及以共轭二条化合物为主体之聚合嵌段(B)的嵌段共聚体之共轭二烯成分的碳-碳双键结合经环氧化的环氧改质嵌体共聚体、熔点40～100℃之石蜡赋黏剂及抗氧化剂之热熔黏着剂组成物。本发明之热熔黏着剂组成物，因于分子内具有极性基，故与石蜡及赋黏剂间之兼容性良好。又，基质聚合体系由环氧改质嵌段共聚体及石蜡组合而成，故具有优越的耐热性、耐寒性，不仅熔融黏度低，耐热性亦高。

4. 发明专利

TW329430B 具雙固化系統之遠螯/雜遠螯聚合物為主的壓感結構性膠黏劑與密封劑失效
简体标题：具双固化系统之远螯/杂远螯聚合物为主的压感结构性胶黏剂与密封剂
公开(公告)号：TW329430B
公开(公告)日：1998-04-11
申请号：TW084110127
申请日：1995-09-27
申请人：蜆殼國際研究所
发明人：大衛.約翰.聖克賴爾 , 詹士.羅伯特.艾瑞克森
IPC分类号： C08F , C09J
CPC分类号： C08G59/027 , C08G18/6208 , C08G18/69 , C08G18/698 , C08G59/18 , C08G2170/40 , C08G2190/00 , C08J3/243 , C08L2666/16 , C08L2666/24 , C09J4/06 , C09J119/006 , C09J163/00 , C09J163/08 , C09J175/04
摘要：本案係關於一種壓感結構性膠黏劑和密封劑組合物，其包括：(a)一種聚合物組份，包括95至15重量%之遠螯聚合物和5至85重量百分比之雜遠螯聚合物，其中雜遠螯聚合物上至少一個官能基係與遠螯聚合物上之官能基相同，其中該遠螯和雜遠螯聚合物含有羥基官能基，雜遠螯聚合物上其餘官能基係選自由烯系環氧基、縮水甘油醚環氧基、C=C不飽和及丙烯系不飽和組成之族群，其中該遠螯聚合物係一種至少一個以下化學式之共軛雙烯之二醇或多醇，
HO-A-Sz,-B-OH 或 (HO-A-Sz-B)n-Y其中A和B係聚合物嵌段，其可以是共軛二烯單體之均聚物嵌段、共軛二烯單體之共聚物嵌段、或共軛二烯單體和單烯基芳香族羥單體之共聚物嵌段，其中該雜遠螯聚合物係衍生自化學式為(HO)x-A-Sz-B(OH)y或(HO)x-AB- S(OH)y之單羥基化二烯聚合物，S係乙烯基芳香族羥嵌段，Y為偶合劑，z和y為O或l,x或y中任一必需是1，但同時僅一個為1,z為0或1,n為整數1至20，以及(b)一種雙固化組份，其係由在周圍溫度下經由遠螯聚合物之羥基而硬化之異氰酸酯硬化劑，與在至少100℃烘烤而硬化其他雜遠螯聚合物官能基之胺基樹脂所組成，亦關於該組合物於膠黏劑及密封劑之用途。
简体摘要：本案系关于一种压感结构性胶黏剂和密封剂组合物，其包括：(a)一种聚合物组份，包括95至15重量%之远螯聚合物和5至85重量百分比之杂远螯聚合物，其中杂远螯聚合物上至少一个官能基系与远螯聚合物上之官能基相同，其中该远螯和杂远螯聚合物含有羟基官能基，杂远螯聚合物上其余官能基系选自由烯系环氧基、缩水甘油醚环氧基、C=C不饱和及丙烯系不饱和组成之族群，其中该远螯聚合物系一种至少一个以下化学式之共轭双烯之二醇或多醇， HO-A-Sz,-B-OH 或 (HO-A-Sz-B)n-Y其中A和B系聚合物嵌段，其可以是共轭二烯单体之均聚物嵌段、共轭二烯单体之共聚物嵌段、或共轭二烯单体和单烯基芳香族羟单体之共聚物嵌段，其中该杂远螯聚合物系衍生自化学式为(HO)x-A-Sz-B(OH)y或(HO)x-AB- S(OH)y之单羟基化二烯聚合物，S系乙烯基芳香族羟嵌段，Y为偶合剂，z和y为O或l,x或y中任一必需是1，但同时仅一个为1,z为0或1,n为整数1至20，以及(b)一种双固化组份，其系由在周围温度下经由远螯聚合物之羟基而硬化之异氰酸酯硬化剂，与在至少100℃烘烤而硬化其他杂远螯聚合物官能基之胺基树脂所组成，亦关于该组合物于胶黏剂及密封剂之用途。

5. 发明专利

TW201522485A 底部塡充材料及使用其之半導體裝置的製造方法审中-公开
简体标题：底部填充材料及使用其之半导体设备的制造方法
公开(公告)号：TW201522485A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103131081
申请日：2014-09-10
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：小山太一 , KOYAMA, TAICHI
IPC分类号： C08L63/00 , C08L33/08 , H01L21/603
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/4284 , C08J5/18 , C08J2333/16 , C08J2363/02 , C08J2433/16 , C08J2463/02 , C08L63/00 , C09J133/04 , C09J163/08 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L24/81 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/83191 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/06 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/186 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/00 , H01L2224/81805 , C08L33/00
摘要：本發明提供一種可實現無空隙構裝及良好焊接性之底部填充材料、及使用其之半導體裝置之製造方法。本發明係將底部填充材料(20)預先貼合於形成有附焊料電極之半導體晶片(10)，搭載於形成有與附焊料電極對向之對向電極的電路基板(30)，於以既定升溫速度自第1溫度升溫至第2溫度之接合條件下將半導體晶片(10)與電路基板(30)熱壓接，該底部填充材料(20)含有環氧樹脂、酸酐、丙烯酸樹脂、及有機過氧化物，最低熔融黏度為1000Pa．s以上2000Pa．s以下，較最低熔融黏度到達溫度高10℃之溫度至較該溫度高10℃之溫度的熔融黏度之斜率為900Pa．s/℃以上3100Pa．s/℃以下。
简体摘要：本发明提供一种可实现无空隙构装及良好焊接性之底部填充材料、及使用其之半导体设备之制造方法。本发明系将底部填充材料(20)预先贴合于形成有附焊料电极之半导体芯片(10)，搭载于形成有与附焊料电极对向之对向电极的电路基板(30)，于以既定升温速度自第1温度升温至第2温度之接合条件下将半导体芯片(10)与电路基板(30)热压接，该底部填充材料(20)含有环氧树脂、酸酐、丙烯酸树脂、及有机过氧化物，最低熔融黏度为1000Pa．s以上2000Pa．s以下，较最低熔融黏度到达温度高10℃之温度至较该温度高10℃之温度的熔融黏度之斜率为900Pa．s/℃以上3100Pa．s/℃以下。

6. 发明专利

TW200911946A 電子零件用接著劑审中-公开
简体标题：电子零件用接着剂
公开(公告)号：TW200911946A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097127275
申请日：2008-07-18
申请人：積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：早川明伸 HAYAKAWA, AKINOBU , 石澤英亮 ISHIZAWA, HIDEAKI , 竹田幸平 TAKEDA, KOHEI , 增井良平 MASUI, RYOHEI
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H01L23/295 , C08G59/42 , C08K3/36 , C09J11/04 , C09J163/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的在於提供一種電子零件用接著劑,其塗佈性優異、且對所接合之電子零件的耐污染性優異,而可獲得可靠性高的電子零件。本發明係一種電子零件用接著劑,其係含有硬化性化合物、硬化劑及無機微粒子之液狀電子零件用接著劑,所含之液狀成分之溶解度參數(SP値)為8以上而未滿11,上述無機微粒子至少係平均一次粒徑為50 nm以下、且疏水化度(M値)為30以上50以下之無機微粒子(A),與平均一次粒徑為50 nm以下、且疏水化度(M値)為60以上之無機微粒子(B)的混合物。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种电子零件用接着剂,其涂布性优异、且对所接合之电子零件的耐污染性优异,而可获得可靠性高的电子零件。本发明系一种电子零件用接着剂,其系含有硬化性化合物、硬化剂及无机微粒子之液状电子零件用接着剂,所含之液状成分之溶解度参数(SP値)为8以上而未满11,上述无机微粒子至少系平均一次粒径为50 nm以下、且疏水化度(M値)为30以上50以下之无机微粒子(A),与平均一次粒径为50 nm以下、且疏水化度(M値)为60以上之无机微粒子(B)的混合物。

7. 发明专利

TW473508B UV固化組合物及製備UV固化組合物之非水性無溶劑方法失效
简体标题： UV固化组合物及制备UV固化组合物之非水性无溶剂方法
公开(公告)号：TW473508B
公开(公告)日：2002-01-21
申请号：TW086108142
申请日：1997-06-12
申请人：蜆殼國際研究所
发明人：詹士文森克里維洛 , 詹士羅伯特艾瑞克森
IPC分类号： C08L , C09D , C09J
CPC分类号： C08L53/00 , C08K5/0025 , C08L53/005 , C08L63/08 , C08L2666/02 , C09J153/00 , C09J153/005 , C09J163/08 , C08L15/00
摘要：本發明係關於uv固化組合物，其包含單羥基化之環氧化聚二烯聚合物及光引發劑，此引發劑係選自包括具有通式(I)之二芳基鹵化物鹽類：其中X為一個複合金屬鹵化物陰離子或強質子酸的複合鹵化物陰離子；其中R為氫，芳基，烷基或一種烷基鹵化物； z為I，Br或Cl；而 n為至少1之整數。
本發明另外關於在非水性溶劑不存在下，製備UV固化組合物之方法，關於UV固化之組合物及含有該UV固化組合物之物件。
简体摘要：本发明系关于uv固化组合物，其包含单羟基化之环氧化聚二烯聚合物及光引发剂，此引发剂系选自包括具有通式(I)之二芳基卤化物盐类：其中X为一个复合金属卤化物阴离子或强质子酸的复合卤化物阴离子；其中R为氢，芳基，烷基或一种烷基卤化物； z为I，Br或Cl；而 n为至少1之整数。本发明另外关于在非水性溶剂不存在下，制备UV固化组合物之方法，关于UV固化之组合物及含有该UV固化组合物之对象。

8. 发明专利

TW201706383A 半導體裝置之製造方法及底部塡充膜审中-公开
简体标题：半导体设备之制造方法及底部填充膜
公开(公告)号：TW201706383A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105103933
申请日：2016-02-05
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：久保田健二 , KUBOTA, KENJI , 齋藤崇之 , SAITO, TAKAYUKI
IPC分类号： C09J133/04 , C09J163/08 , C09J7/00 , H01L21/60
CPC分类号： C09J163/08 , C09J7/00 , C09J133/04 , C09J133/16 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L23/3157 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/81203 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2924/0665 , H01L2924/18161 , H01L2924/364
摘要：本發明提供一種即便於將多個半導體晶片一次壓接之情形時亦可獲得無空隙構裝及良好之焊料接合性之半導體裝置之製造方法及底部填充膜。本發明之半導體裝置之製造方法具有下述步驟：搭載步驟，其係將形成有焊接電極之多個半導體晶片介隔底部填充膜而搭載於形成有與焊接電極對向之對向電極的電子零件；及壓接步驟，其係將多個半導體晶片與電子零件介隔底部填充膜而一次壓接。底部填充膜含有環氧樹脂、酸酐、丙烯酸樹脂、及有機過氧化物，最低熔融黏度為1000Pa‧s以上且2000Pa‧s以下，自高於最低熔融黏度到達溫度10℃之溫度至高於該溫度10℃之溫度的熔融黏度之斜率為900Pa‧s/℃以上且3100Pa‧s/℃以下。
简体摘要：本发明提供一种即便于将多个半导体芯片一次压接之情形时亦可获得无空隙构装及良好之焊料接合性之半导体设备之制造方法及底部填充膜。本发明之半导体设备之制造方法具有下述步骤：搭载步骤，其系将形成有焊接电极之多个半导体芯片介隔底部填充膜而搭载于形成有与焊接电极对向之对向电极的电子零件；及压接步骤，其系将多个半导体芯片与电子零件介隔底部填充膜而一次压接。底部填充膜含有环氧树脂、酸酐、丙烯酸树脂、及有机过氧化物，最低熔融黏度为1000Pa‧s以上且2000Pa‧s以下，自高于最低熔融黏度到达温度10℃之温度至高于该温度10℃之温度的熔融黏度之斜率为900Pa‧s/℃以上且3100Pa‧s/℃以下。

9. 发明专利

TW200825114A 可撓性微電子黏著劑 FLEXIBLE MICROELECTRONICS ADHESIVE 审中-公开
简体标题：可挠性微电子黏着剂 FLEXIBLE MICROELECTRONICS ADHESIVE
公开(公告)号：TW200825114A
公开(公告)日：2008-06-16
申请号：TW096133459
申请日：2007-09-07
申请人：羅德公司 LORD CORPORATION
发明人：史塔波頓羅素 STAPLETON, RUSSELL , 凱利斯羅伯特 KYLES, ROBERT , 洛巴大衛 ZOBA, DAVID , 吉伯特卡斯倫 GILBERT, KATHLEEN , 佩斯納莎拉N. PAISNER, SARA N.
IPC分类号： C08G , C09J , H01L
CPC分类号： C08G59/68 , C08G59/38 , C08K3/08 , C09J163/08 , H01L2924/0002 , Y10T428/31529 , C08L9/00 , C08L63/08 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種包含有一經官能基化的彈性橡膠體與一填料之可硬化的熱介面材料。較佳的材料包含有一以碘催化劑加以硬化之經環氧化的聚丁二烯,以及一包含有銀及/或氧化鋁之的填料。
简体摘要：本发明提供一种包含有一经官能基化的弹性橡胶体与一填料之可硬化的热界面材料。较佳的材料包含有一以碘催化剂加以硬化之经环氧化的聚丁二烯,以及一包含有银及/或氧化铝之的填料。

10. 发明专利

TW200401019A 黏著性樹脂組成物及其用途失效
简体标题：黏着性树脂组成物及其用途
公开(公告)号：TW200401019A
公开(公告)日：2004-01-16
申请号：TW092102301
申请日：2003-01-30
申请人：住友化學工業股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：藤田真人 , 長谷川俊之 TOSHIYUKI HASEGAWA
IPC分类号： C09J , B32B
CPC分类号： C09J7/35 , B32B7/12 , C09J7/10 , C09J163/08 , C09J2423/00 , C09J2463/00
摘要：本發明係提供含下列（A）、（B）及（C）成分之黏著性樹脂組成物、（A）：含環氧基之烯烴樹脂、（B）：硬化劑（C）加熱分解型發泡劑將該黏著性樹脂組成物薄膜化而成之黏著性薄膜、在支持基材上積層該黏著性薄膜而成之黏著性積層薄膜、於該黏著性薄膜加熱而得之黏著劑層上黏著被黏著體而成之積層體、以及將該積層體加熱而自積層體剝離並回收被黏著體之方法。
简体摘要：本发明系提供含下列（A）、（B）及（C）成分之黏着性树脂组成物、（A）：含环氧基之烯烃树脂、（B）：硬化剂（C）加热分解型发泡剂将该黏着性树脂组成物薄膜化而成之黏着性薄膜、在支持基材上积层该黏着性薄膜而成之黏着性积层薄膜、于该黏着性薄膜加热而得之黏着剂层上黏着被黏着体而成之积层体、以及将该积层体加热而自积层体剥离并回收被黏着体之方法。

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