专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI555448B 積層體、積層板、多層積層板、印刷線路板、及積層板之製造方法（二）有权
简体标题：积层体、积层板、多层积层板、印刷线路板、及积层板之制造方法（二）
公开(公告)号：TWI555448B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW101134756
申请日：2012-09-21
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：青嶌真裕 , AOSHIMA, MASAHIRO , 高橋佳弘 , TAKAHASHI, YOSHIHIRO , 山崎由香 , YAMAZAKI, YUKA , 上方康雄 , KAMIGATA, YASUO , 村井曜 , MURAI, HIKARI
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/05 , H05K3/44 , H05K3/46 , B32B27/06
CPC分类号： B32B17/10614 , B32B7/06 , B32B17/10697 , B32B17/10807 , H05K1/036 , H05K3/4605 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209

2. 发明专利

TW201815464A 吸附劑及其製造方法、二氧化碳的去除方法、二氧化碳去除器及空調裝置审中-公开
简体标题：吸附剂及其制造方法、二氧化碳的去除方法、二氧化碳去除器及空调设备
公开(公告)号：TW201815464A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106116045
申请日：2017-05-16
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：嶋崎俊勝 , SHIMAZAKI, TOSHIKATSU , 青嶌真裕 , AOSHIMA, MASAHIRO , 中村英博 , NAKAMURA, HIDEHIRO , 金枝雅人 , KANEEDA, MASATO , 吉川晃平 , YOSHIKAWA, KOUHEI
IPC分类号： B01J20/06 , B01J20/30 , B01D53/04 , F24F3/12
摘要：本發明是一種吸附劑的製造方法，該吸附劑用於自含有二氧化碳之處理對象氣體去除二氧化碳，該吸附劑的製造方法具備焙燒步驟，該焙燒步驟中對包含鈰鹽之原料進行焙燒，該鈰鹽選自由鈰的碳酸鹽和鈰的碳酸氫鹽所組成之群組中的至少一種。
简体摘要：本发明是一种吸附剂的制造方法，该吸附剂用于自含有二氧化碳之处理对象气体去除二氧化碳，该吸附剂的制造方法具备焙烧步骤，该焙烧步骤中对包含铈盐之原料进行焙烧，该铈盐选自由铈的碳酸盐和铈的碳酸氢盐所组成之群组中的至少一种。

3. 发明专利

TW201334642A 積層體、積層板、多層積層板、印刷線路板、及積層板之製造方法（三）审中-公开
简体标题：积层体、积层板、多层积层板、印刷线路板、及积层板之制造方法（三）
公开(公告)号：TW201334642A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW101134758
申请日：2012-09-21
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：青嶌真裕 , AOSHIMA, MASAHIRO , 高橋佳弘 , TAKAHASHI, YOSHIHIRO , 山崎由香 , YAMAZAKI, YUKA , 上方康雄 , KAMIGATA, YASUO , 村井曜 , MURAI, HIKARI
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/05 , H05K3/44 , H01L23/15
CPC分类号： B32B17/10036 , B32B17/10614 , B32B17/10697 , H05K1/036 , H05K3/4605 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
摘要：一種積層體，該積層體包含2層以上的玻璃基板層與1層以上的內側樹脂組成物層，該內側樹脂組成物層存在於相鄰2層的前述玻璃基板層之間，其中，前述內側樹脂組成物層是由內側樹脂組成物所構成，該內側樹脂組成物包含熱硬化性樹脂及無機充填材料。一種積層板，該積層板包含2層以上的玻璃基板層與1層以上的內側樹脂硬化物層，該內側樹脂硬化物層存在於相鄰2層的前述玻璃基板層之間，其中，前述內側樹脂硬化物層是由內側樹脂組成物之硬化物所構成，該內側樹脂組成物包含熱硬化性樹脂及無機充填材料。一種印刷線路板，其中具有上述積層板與線路，該線路被設置於積層板的表面。一種積層板之製造方法，該積層板是上述積層板，該積層板之製造方法中包含下述步驟：樹脂硬化物層形成步驟，此步驟是於玻璃基板的表面形成樹脂硬化物層。
简体摘要：一种积层体，该积层体包含2层以上的玻璃基板层与1层以上的内侧树脂组成物层，该内侧树脂组成物层存在于相邻2层的前述玻璃基板层之间，其中，前述内侧树脂组成物层是由内侧树脂组成物所构成，该内侧树脂组成物包含热硬化性树脂及无机充填材料。一种积层板，该积层板包含2层以上的玻璃基板层与1层以上的内侧树脂硬化物层，该内侧树脂硬化物层存在于相邻2层的前述玻璃基板层之间，其中，前述内侧树脂硬化物层是由内侧树脂组成物之硬化物所构成，该内侧树脂组成物包含热硬化性树脂及无机充填材料。一种印刷线路板，其中具有上述积层板与线路，该线路被设置于积层板的表面。一种积层板之制造方法，该积层板是上述积层板，该积层板之制造方法中包含下述步骤：树脂硬化物层形成步骤，此步骤是于玻璃基板的表面形成树脂硬化物层。

4. 发明专利

TWI628074B 積層體、積層板、印刷線路板、以及積層體及積層板的製造方法有权
简体标题：积层体、积层板、印刷线路板、以及积层体及积层板的制造方法
公开(公告)号：TWI628074B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW103111548
申请日：2014-03-27
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：山崎由香 , YAMAZAKI, YUKA , 青嶌真裕 , AOSHIMA, MASAHIRO , 嶋崎俊勝 , SHIMAZAKI, TOSHIKATSU , 村井曜 , MURAI, HIKARI
IPC分类号： B32B17/10 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K1/03 , H05K3/46

5. 发明专利

TWI618630B 積層體、積層板、印刷線路板、積層體的製造方法、及積層板的製造方法有权
简体标题：积层体、积层板、印刷线路板、积层体的制造方法、及积层板的制造方法
公开(公告)号：TWI618630B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW102146968
申请日：2013-12-18
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：山崎由香 , YAMAZAKI, YUKA , 青嶌真裕 , AOSHIMA, MASAHIRO , 上方康雄 , KAMIGATA, YASUO , 藤本大輔 , FUJIMOTO, DAISUKE , 山田薰平 , YAMADA, KUNPEI , 村井曜 , MURAI, HIKARI
IPC分类号： B32B17/10 , B32B27/34 , C03C17/32 , C08G59/40 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/03 , B32B17/064 , B32B27/34 , C08G59/40 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , H01L2924/00

6. 发明专利

TW201501923A 積層體、積層板、印刷線路板、以及積層體及積層板的製造方法审中-公开
简体标题：积层体、积层板、印刷线路板、以及积层体及积层板的制造方法
公开(公告)号：TW201501923A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103111548
申请日：2014-03-27
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：山崎由香 , YAMAZAKI, YUKA , 青嶌真裕 , AOSHIMA, MASAHIRO , 嶋崎俊勝 , SHIMAZAKI, TOSHIKATSU , 村井曜 , MURAI, HIKARI
IPC分类号： B32B17/10 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号： C08L79/08 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/061 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1082 , C08G73/14 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D179/08 , H01L23/145 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/036 , H05K2201/0195 , H01L2924/00
摘要：本發明的目的在於提供一種積層體、積層板、以及該積層體及積層板的製造方法，其中，該積層體及積層板中，玻璃基板層與樹脂組成物層的黏著性、及耐熱性充分。另外，本發明的目的在於提供一種使用該積層體或積層板而成的印刷線路板。為了達成上述目的，本發明的積層體具有1層以上的樹脂組成物層及1層以上的玻璃基板層，其中，前述樹脂組成物層包含聚醯胺醯亞胺樹脂與環氧樹脂。另外，本發明提供一種積層板及印刷線路板，該積層板是將該積層體的樹脂組成物層硬化而成，該印刷線路板使用該等積層體或積層板而成。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种积层体、积层板、以及该积层体及积层板的制造方法，其中，该积层体及积层板中，玻璃基板层与树脂组成物层的黏着性、及耐热性充分。另外，本发明的目的在于提供一种使用该积层体或积层板而成的印刷线路板。为了达成上述目的，本发明的积层体具有1层以上的树脂组成物层及1层以上的玻璃基板层，其中，前述树脂组成物层包含聚酰胺酰亚胺树脂与环氧树脂。另外，本发明提供一种积层板及印刷线路板，该积层板是将该积层体的树脂组成物层硬化而成，该印刷线路板使用该等积层体或积层板而成。

7. 发明专利

TW201347622A 積層體、積層板、多層積層板、印刷線路板、及積層板之製造方法（二）审中-公开
简体标题：积层体、积层板、多层积层板、印刷线路板、及积层板之制造方法（二）
公开(公告)号：TW201347622A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101134756
申请日：2012-09-21
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：青嶌真裕 , AOSHIMA, MASAHIRO , 高橋佳弘 , TAKAHASHI, YOSHIHIRO , 山崎由香 , YAMAZAKI, YUKA , 上方康雄 , KAMIGATA, YASUO , 村井曜 , MURAI, HIKARI
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/05 , H05K3/44 , H05K3/46 , B32B27/06
CPC分类号： B32B17/10614 , B32B7/06 , B32B17/10697 , B32B17/10807 , H05K1/036 , H05K3/4605 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
摘要：一種積層體，該積層體包含1層以上的樹脂組成物層及1層以上的玻璃基板層，其中，前述樹脂組成物層是由樹脂組成物所構成，該樹脂組成物包含熱硬化性樹脂及無機充填材料，前述玻璃基板層相對於前述積層體全體為10~95體積%。一種積層板，該積層板包含1層以上的樹脂硬化物層及1層以上的玻璃基板層，其中，前述樹脂硬化物層是由樹脂組成物之硬化物所構成，該樹脂組成物包含熱硬化性樹脂及無機充填材料，前述玻璃基板層相對於前述積層體全體為10~95體積%。一種印刷線路板，其中具有上述積層板與線路，該線路被設置於積層板的表面。一種積層板之製造方法，該積層板是上述積層板，該積層板之製造方法中包含下述步驟：樹脂硬化物層形成步驟，此步驟是於玻璃基板的表面形成樹脂硬化物層。
简体摘要：一种积层体，该积层体包含1层以上的树脂组成物层及1层以上的玻璃基板层，其中，前述树脂组成物层是由树脂组成物所构成，该树脂组成物包含热硬化性树脂及无机充填材料，前述玻璃基板层相对于前述积层体全体为10~95体积%。一种积层板，该积层板包含1层以上的树脂硬化物层及1层以上的玻璃基板层，其中，前述树脂硬化物层是由树脂组成物之硬化物所构成，该树脂组成物包含热硬化性树脂及无机充填材料，前述玻璃基板层相对于前述积层体全体为10~95体积%。一种印刷线路板，其中具有上述积层板与线路，该线路被设置于积层板的表面。一种积层板之制造方法，该积层板是上述积层板，该积层板之制造方法中包含下述步骤：树脂硬化物层形成步骤，此步骤是于玻璃基板的表面形成树脂硬化物层。

8. 发明专利

TW201906726A 積層體、積層板、多層積層板、印刷線路板、及積層板之製造方法审中-公开
简体标题：积层体、积层板、多层积层板、印刷线路板、及积层板之制造方法
公开(公告)号：TW201906726A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107138892
申请日：2012-09-21
申请人：日商日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：青嶌真裕 , AOSHIMA,MASAHIRO , 高橋佳弘 , TAKAHASHI,YOSHIHIRO , 山崎由香 , YAMAZAKI,YUKA , 上方康雄 , KAMIGATA,YASUO , 村井曜 , MURAI,HIKARI
IPC分类号： B32B17/10 , B32B27/20 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08J5/00 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：一種積層體，該積層體包含1層以上的樹脂組成物層及1層以上的玻璃基板層，其中，樹脂組成物層是由樹脂組成物所構成，該樹脂組成物包含熱硬化性樹脂及無機充填材料。一種積層板，該積層板包含1層以上的樹脂硬化物層及1層以上的玻璃基板層，其中，樹脂硬化物層是由樹脂組成物之硬化物所構成，該樹脂組成物包含熱硬化性樹脂及無機充填材料。一種印刷線路板，其中具有上述積層板與線路，該線路被設置於積層板的表面。一種積層板之製造方法，該積層板包含1層以上的樹脂硬化物層與1層以上的玻璃基板層，該樹脂硬化物層是由樹脂組成物之硬化物所構成，該樹脂組成物包含熱硬化性樹脂及無機充填材料，該積層板之製造方法中包含下述步驟：樹脂硬化物層形成步驟，此步驟是於玻璃基板的表面形成樹脂硬化物層。
简体摘要：一种积层体，该积层体包含1层以上的树脂组成物层及1层以上的玻璃基板层，其中，树脂组成物层是由树脂组成物所构成，该树脂组成物包含热硬化性树脂及无机充填材料。一种积层板，该积层板包含1层以上的树脂硬化物层及1层以上的玻璃基板层，其中，树脂硬化物层是由树脂组成物之硬化物所构成，该树脂组成物包含热硬化性树脂及无机充填材料。一种印刷线路板，其中具有上述积层板与线路，该线路被设置于积层板的表面。一种积层板之制造方法，该积层板包含1层以上的树脂硬化物层与1层以上的玻璃基板层，该树脂硬化物层是由树脂组成物之硬化物所构成，该树脂组成物包含热硬化性树脂及无机充填材料，该积层板之制造方法中包含下述步骤：树脂硬化物层形成步骤，此步骤是于玻璃基板的表面形成树脂硬化物层。

9. 发明专利

TW201841683A 二氧化碳去除裝置、及吸附劑的二氧化碳吸附容量的回復方法审中-公开
简体标题：二氧化碳去除设备、及吸附剂的二氧化碳吸附容量的回复方法
公开(公告)号：TW201841683A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107110212
申请日：2018-03-26
申请人：日商日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：青嶌真裕 , AOSHIMA, MASAHIRO , 吉成保彥 , YOSHINARI, YASUHIKO , 中村英博 , NAKAMURA, HIDEHIRO , 小野寺大剛 , ONODERA, TAIGO , 吉川晃平 , YOSHIKAWA, KOUHEI , 金枝雅人 , KANEEDA, MASATO
IPC分类号： B01J20/34 , B01D53/82 , B01D53/62 , B01J20/06
摘要：一種二氧化碳去除裝置100，其具備吸附劑1與反應容器10，該反應容器10在內部設置有該吸附劑1，且該二氧化碳去除裝置100使含有二氧化碳之處理對象氣體接觸吸附劑1，來從處理對象氣體中去除二氧化碳，其中，該二氧化碳去除裝置100進一步具備水調整部20，該水調整部20將水供給至反應容器10，且將水從反應容器10排出。
简体摘要：一种二氧化碳去除设备100，其具备吸附剂1与反应容器10，该反应容器10在内部设置有该吸附剂1，且该二氧化碳去除设备100使含有二氧化碳之处理对象气体接触吸附剂1，来从处理对象气体中去除二氧化碳，其中，该二氧化碳去除设备100进一步具备水调整部20，该水调整部20将水供给至反应容器10，且将水从反应容器10排出。

10. 发明专利

TW201815465A 吸附劑、二氧化碳的去除方法、二氧化碳去除器及空調裝置审中-公开
简体标题：吸附剂、二氧化碳的去除方法、二氧化碳去除器及空调设备
公开(公告)号：TW201815465A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106116046
申请日：2017-05-16
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：青嶌真裕 , AOSHIMA, MASAHIRO , 嶋崎俊勝 , SHIMAZAKI, TOSHIKATSU , 中村英博 , NAKAMURA, HIDEHIRO , 吉川晃平 , YOSHIKAWA, KOUHEI , 金枝雅人 , KANEEDA, MASATO
IPC分类号： B01J20/06 , B01J20/28 , B01D53/04 , B01D53/62 , B01D53/81 , F24F3/12
摘要：本發明是一種吸附劑，其用於自含有二氧化碳之處理對象氣體去除二氧化碳，其中，該吸附劑含有鈰氧化物，並且，在根據Horvath-Kawazoe法測得的細孔分佈中，於細孔徑為7Å以下的區域內具有微分細孔容積為0.0085cm3/g-Å以上的細孔徑。
简体摘要：本发明是一种吸附剂，其用于自含有二氧化碳之处理对象气体去除二氧化碳，其中，该吸附剂含有铈氧化物，并且，在根据Horvath-Kawazoe法测得的细孔分布中，于细孔径为7Å以下的区域内具有微分细孔容积为0.0085cm3/g-Å以上的细孔径。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式