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1. 发明专利

TW201206969A 交聯聚合物粒子及其製造方法、導電性粒子 CROSS LINKING POLYMER PARTICLE AND FABRICATING METHOD THEREOF, AND CONDUCTIVE PARTICLE 审中-公开
简体标题：交联聚合物粒子及其制造方法、导电性粒子 CROSS LINKING POLYMER PARTICLE AND FABRICATING METHOD THEREOF, AND CONDUCTIVE PARTICLE
公开(公告)号：TW201206969A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW100120945
申请日：2011-06-15
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：渡邊優 , 永原憂子 , 高井健次
IPC分类号： C08F , C08J , H01B , C09J
CPC分类号： C08J3/12 , C08F8/32 , C08J3/14 , C08J2377/00
摘要：一種交聯聚合物粒子10，其可經由如下步驟而獲得：步驟(a)，準備含有第1單體的聚合性單體，獲得由該聚合性單體進行自由基聚合而成的交聯聚合物所形成的母粒子1，其中第1單體具有雙鍵及可與胺基反應之官能基，且形成雙鍵的原子中的靠近官能基側的原子與官能基經由4個以上原子而連結；步驟(b)，於步驟(a)之後，使母粒子1與具有胺基之胺基化合物接觸，藉由官能基與胺基之反應而使交聯聚合物進一步交聯。
简体摘要：一种交联聚合物粒子10，其可经由如下步骤而获得：步骤(a)，准备含有第1单体的聚合性单体，获得由该聚合性单体进行自由基聚合而成的交联聚合物所形成的母粒子1，其中第1单体具有双键及可与胺基反应之官能基，且形成双键的原子中的靠近官能基侧的原子与官能基经由4个以上原子而链接；步骤(b)，于步骤(a)之后，使母粒子1与具有胺基之胺基化合物接触，借由官能基与胺基之反应而使交联聚合物进一步交联。

2. 发明专利

TWI363070B 交聯聚合物粒子及其製造方法失效
简体标题：交联聚合物粒子及其制造方法
公开(公告)号：TWI363070B
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW100105803
申请日：2011-02-22
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：渡邊優 , 高井健次 , 永原憂子
IPC分类号： C08J , C08F , H01B
CPC分类号： C08J3/12 , C08J3/243 , C08J2300/24
摘要：本發明係關於一種交聯聚合物粒子，其係可由具備將由具有官能基之交聯聚合物形成之母粒子，使其與具有2個以上胺基的第一胺基化合物接觸，藉由前述官能基中一部份官能基與胺基的反應，進一步交聯交聯聚合物的步驟(a)、與於步驟(a)之後藉由具有胺基之第二胺基化合物與殘存於交聯聚合物中的前述官能基的反應，得到具有母粒子及結合於母粒子而來自第二胺基化合物的胺基之交聯聚合物粒子的步驟(b)的製造方法所得者。
简体摘要：本发明系关于一种交联聚合物粒子，其系可由具备将由具有官能基之交联聚合物形成之母粒子，使其与具有2个以上胺基的第一胺基化合物接触，借由前述官能基中一部份官能基与胺基的反应，进一步交联交联聚合物的步骤(a)、与于步骤(a)之后借由具有胺基之第二胺基化合物与残存于交联聚合物中的前述官能基的反应，得到具有母粒子及结合于母粒子而来自第二胺基化合物的胺基之交联聚合物粒子的步骤(b)的制造方法所得者。

3. 发明专利

TW201312596A 絕緣被覆用粒子、絕緣被覆導電粒子、異向性導電材料及連接構造體审中-公开
简体标题：绝缘被覆用粒子、绝缘被覆导电粒子、异向性导电材料及连接构造体
公开(公告)号：TW201312596A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101132321
申请日：2012-09-05
申请人：日立化成工業股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：渡邊優 , WATANABE, MASARU , 高井健次 , TAKAI, KENJI , 永原憂子 , NAGAHARA, YUUKO
IPC分类号： H01B5/00 , H01B5/16 , H01R11/01
摘要：本發明是有關於一種絕緣被覆用粒子，其用以被覆表面包含具有導電性的金屬的基材粒子而形成絕緣被覆導電粒子，上述絕緣被覆用粒子具備具有核粒子及殼層的核殼構造，核粒子含有有機高分子，且殼層含有矽酮系化合物，上述矽酮系化合物具有選自由SiO4/2單元、RSiO3/2單元及R2SiO2/2單元所組成的組群中的至少1種單元。上述R表示選自由碳數為1~4的烷基、碳數為6~24的芳香族基、乙烯基、及γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基所組成的組群中的至少1種。
简体摘要：本发明是有关于一种绝缘被覆用粒子，其用以被覆表面包含具有导电性的金属的基材粒子而形成绝缘被覆导电粒子，上述绝缘被覆用粒子具备具有核粒子及壳层的核壳构造，核粒子含有有机高分子，且壳层含有硅酮系化合物，上述硅酮系化合物具有选自由SiO4/2单元、RSiO3/2单元及R2SiO2/2单元所组成的组群中的至少1种单元。上述R表示选自由碳数为1~4的烷基、碳数为6~24的芳香族基、乙烯基、及γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基所组成的组群中的至少1种。

4. 发明专利

TW201202313A 交聯聚合物粒子及其製造方法失效
简体标题：交联聚合物粒子及其制造方法
公开(公告)号：TW201202313A
公开(公告)日：2012-01-16
申请号：TW100105803
申请日：2011-02-22
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：渡邊優 , 高井健次 , 永原憂子
IPC分类号： C08J , C08F , H01B
CPC分类号： C08J3/12 , C08J3/243 , C08J2300/24
摘要：本發明係關於一種交聯聚合物粒子，其係可由具備將由具有官能基之交聯聚合物形成之母粒子，使其與具有2個以上胺基的第一胺基化合物接觸，藉由前述官能基中一部份官能基與胺基的反應，進一步交聯交聯聚合物的步驟(a)、與於步驟(a)之後藉由具有胺基之第二胺基化合物與殘存於交聯聚合物中的前述官能基的反應，得到具有母粒子及結合於母粒子而來自第二胺基化合物的胺基之交聯聚合物粒子的步驟(b)的製造方法所得者。
简体摘要：本发明系关于一种交联聚合物粒子，其系可由具备将由具有官能基之交联聚合物形成之母粒子，使其与具有2个以上胺基的第一胺基化合物接触，借由前述官能基中一部份官能基与胺基的反应，进一步交联交联聚合物的步骤(a)、与于步骤(a)之后借由具有胺基之第二胺基化合物与残存于交联聚合物中的前述官能基的反应，得到具有母粒子及结合于母粒子而来自第二胺基化合物的胺基之交联聚合物粒子的步骤(b)的制造方法所得者。

5. 发明专利

TW201144341A 交聯聚合物粒子及其製造方法审中-公开
简体标题：交联聚合物粒子及其制造方法
公开(公告)号：TW201144341A
公开(公告)日：2011-12-16
申请号：TW100108712
申请日：2011-03-15
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：渡邊優 , 高井健次 , 永原憂子
IPC分类号： C08F , H01B , C08J , C09J
CPC分类号： C08J3/12 , C08G73/02 , C08J3/14 , C08J3/243 , C08J2353/02 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00
摘要：一種交聯聚合物粒子，其係由具備有使具有官能基之交聯聚合物所形成之母粒子，與具有2個以上之胺基的胺化合物接觸，使前述官能基與前述胺基反應，而使前述交聯聚合物再進行交聯之步驟(a)之製造方法所得者。前述胺化合物為包含分子量未達500之低分子量胺化合物。
简体摘要：一种交联聚合物粒子，其系由具备有使具有官能基之交联聚合物所形成之母粒子，与具有2个以上之胺基的胺化合物接触，使前述官能基与前述胺基反应，而使前述交联聚合物再进行交联之步骤(a)之制造方法所得者。前述胺化合物为包含分子量未达500之低分子量胺化合物。

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