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1. 发明专利

TW201544617A 形成抗沾黏塗層的方法與其抗沾黏塗層审中-公开
简体标题：形成抗沾黏涂层的方法与其抗沾黏涂层
公开(公告)号：TW201544617A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103122675
申请日：2014-07-01
申请人：立景光電股份有限公司 , HIMAX DISPLAY, INC.
发明人：蓋德羅蘭德V , GELDER, ROLAND V.
IPC分类号： C23C16/02 , C23C16/00 , C23C16/455 , B01D1/00 , B05D5/08 , G02B26/00
CPC分类号： B81C1/00968 , B81B3/0005 , B81B2201/042 , B81C1/00984 , B81C2201/112 , C09D1/00 , C09D4/00 , C10M109/02 , C10N2240/20 , G02B1/12 , G02B1/16 , G02B26/0833
摘要：提出一種在半導體元件的表面上形成抗沾黏塗層的方法。在抗沾黏塗層沉積之前，先使用原子層沉積程序以活化表面，以取得對表面具有強化學鍵結的抗沾黏塗層。
简体摘要：提出一种在半导体组件的表面上形成抗沾黏涂层的方法。在抗沾黏涂层沉积之前，先使用原子层沉积进程以活化表面，以取得对表面具有强化学键结的抗沾黏涂层。

2. 发明专利

TW201542443A 製造微機械構件的方法审中-公开
简体标题：制造微机械构件的方法
公开(公告)号：TW201542443A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104105279
申请日：2015-02-16
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：阿美圖瓦布拉瑪烏利 , AMETOWOBLA, MAWULI , 蘭穆斯猶根 , REINMUTH, JOCHEN , 剛司卡朱利安 , GONSKA, JULIAN
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/02 , G01C19/5733 , G01P15/08
CPC分类号： B81C1/00119 , B81B1/004 , B81B7/02 , B81B2203/0315 , B81C1/00293 , B81C2201/112 , B81C2201/115 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , B81C2203/019
摘要：一種製造微機械構件(100)的方法，包括以下步驟：- 在該構件(100)的MEMS元件(5)或罩形元件(6)中形成進入孔(7)；- 連接該MEMS元件(5)與該罩形元件(6)，其中在該MEMS元件(5)與該罩形元件(6)之間形成至少一空穴(8a,8b)；以及- 在明確氣氛下藉雷射(9)封閉該通往該至少一空穴(8a,8b)的進入孔(7)。
简体摘要：一种制造微机械构件(100)的方法，包括以下步骤：- 在该构件(100)的MEMS组件(5)或罩形组件(6)中形成进入孔(7)；- 连接该MEMS组件(5)与该罩形组件(6)，其中在该MEMS组件(5)与该罩形组件(6)之间形成至少一空穴(8a,8b)；以及- 在明确气氛下藉激光(9)封闭该通往该至少一空穴(8a,8b)的进入孔(7)。

3. 发明专利

TW201116477A 用於ＭＥＭＳ裝置製造之抗粘著塗層的選擇性紫外光臭氧乾蝕刻 SELECTIVE UV-OZONE DRY ETCHING OF ANTI-STICTION COATINGS FOR MEMS DEVICE FABRICATION 审中-公开
简体标题：用于ＭＥＭＳ设备制造之抗粘着涂层的选择性紫外光臭氧干蚀刻 SELECTIVE UV-OZONE DRY ETCHING OF ANTI-STICTION COATINGS FOR MEMS DEVICE FABRICATION
公开(公告)号：TW201116477A
公开(公告)日：2011-05-16
申请号：TW099119219
申请日：2010-06-14
申请人：亞德諾公司
发明人：哈塞梅米特
IPC分类号： B81C , H01L , B81B
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C2201/0181 , B81C2201/112 , B81C2203/0118
摘要：本發明揭露一種有機抗粘著塗層，譬如例如用溶劑或經由化學蒸汽沈積來施加之以碳氫化合物與氟碳化合物為主的自組性有機矽烷與矽氧烷，其係可使用紫外光臭氧（UVO）乾蝕刻技術被選擇性蝕刻，其中欲被蝕刻的有機抗粘著塗層部分則同時被暴露於數波長的紫外光，其係從抗粘著塗層激發並且解離有機分子並且從分子氧與臭氧產生原子氧，以致於有機分子能夠與原子氧反應以形成被耗散的揮發性產品，以造成抗粘著塗層之暴露部分的移除。使用熱、後面接著紫外光臭氧曝光的混合蝕刻製程則可被使用。陰影遮罩（例如玻璃或石英製）、保護性材料層、或其他機制，其係可被使用來選擇性曝露抗粘著塗層部分，以被紫外光臭氧蝕刻。此選擇性紫外光臭氧蝕刻可例如被使用來在晶圓對晶圓粘結以前暴露晶圓粘結線，以便增加粘結切變與附著強度，以暴露粘結襯墊，以準備用於電性或其他連接，或者用於將抗粘著塗層材料從金屬或其他材料表面一般性移除。一種特定實施例使用兩種波長的紫外光，一個大約184.9nm，且另一個大約253.7nm。
简体摘要：本发明揭露一种有机抗粘着涂层，譬如例如用溶剂或经由化学蒸汽沉积来施加之以碳氢化合物与氟碳化合物为主的自组性有机硅烷与硅氧烷，其系可使用紫外光臭氧（UVO）干蚀刻技术被选择性蚀刻，其中欲被蚀刻的有机抗粘着涂层部分则同时被暴露于数波长的紫外光，其系从抗粘着涂层激发并且解离有机分子并且从分子氧与臭氧产生原子氧，以致于有机分子能够与原子氧反应以形成被耗散的挥发性产品，以造成抗粘着涂层之暴露部分的移除。使用热、后面接着紫外光臭氧曝光的混合蚀刻制程则可被使用。阴影遮罩（例如玻璃或石英制）、保护性材料层、或其他机制，其系可被使用来选择性曝露抗粘着涂层部分，以被紫外光臭氧蚀刻。此选择性紫外光臭氧蚀刻可例如被使用来在晶圆对晶圆粘结以前暴露晶圆粘结线，以便增加粘结切变与附着强度，以暴露粘结衬垫，以准备用于电性或其他连接，或者用于将抗粘着涂层材料从金属或其他材料表面一般性移除。一种特定实施例使用两种波长的紫外光，一个大约184.9nm，且另一个大约253.7nm。

4. 发明专利

TW201016593A 製造微機械零件的方法 METHOD OF MANUFACTURING A MICROMECHANICAL PART 失效
简体标题：制造微机械零件的方法 METHOD OF MANUFACTURING A MICROMECHANICAL PART
公开(公告)号：TW201016593A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW098122416
申请日：2009-07-02
申请人：史華曲集團研發有限公司
发明人：丁格魯道夫 , 拉凡爾泰瑞
IPC分类号： B81C
CPC分类号： B81C99/008 , B81B2201/035 , B81C1/00674 , B81C2201/112 , G04B13/02 , G04D3/0069 , Y10T29/49579
摘要：本發明係關於一種製造（1）機械零件（51）的方法，包含以下步驟：a）提供（3）以微機械材料製成之基板（53）；b）借助光微影術，蝕刻（5）包括該零件之圖案（50）穿過該整個基板。依據本發明，該方法另包括以下步驟：c）將蝕刻的基板安裝（7）在支座（55'）上以使該基板的頂及底表面可接近；d）將比該微機械材料更佳的摩擦品質的塗層沉積（9、C'）在該零件的外表面上；e）使該零件自該基板脫離（11）。本發明係關於時計製造的領域。
简体摘要：本发明系关于一种制造（1）机械零件（51）的方法，包含以下步骤：a）提供（3）以微机械材料制成之基板（53）；b）借助光微影术，蚀刻（5）包括该零件之图案（50）穿过该整个基板。依据本发明，该方法另包括以下步骤：c）将蚀刻的基板安装（7）在支座（55'）上以使该基板的顶及底表面可接近；d）将比该微机械材料更佳的摩擦品质的涂层沉积（9、C'）在该零件的外表面上；e）使该零件自该基板脱离（11）。本发明系关于时计制造的领域。

5. 发明专利

TWI532868B 形成抗沾黏塗層的方法與其抗沾黏塗層有权
简体标题：形成抗沾黏涂层的方法与其抗沾黏涂层
公开(公告)号：TWI532868B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW103122675
申请日：2014-07-01
申请人：立景光電股份有限公司 , HIMAX DISPLAY, INC.
发明人：蓋德羅蘭德V , GELDER, ROLAND V.
IPC分类号： C23C16/02 , C23C16/00 , C23C16/455 , B01D1/00 , B05D5/08 , G02B26/00
CPC分类号： B81C1/00968 , B81B3/0005 , B81B2201/042 , B81C1/00984 , B81C2201/112 , C09D1/00 , C09D4/00 , C10M109/02 , C10N2240/20 , G02B1/12 , G02B1/16 , G02B26/0833

6. 发明专利

TW201601325A 壓力感測器以及其製造方法审中-公开
简体标题：压力传感器以及其制造方法
公开(公告)号：TW201601325A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103121910
申请日：2014-06-25
申请人：明銳光電股份有限公司 , MIRADIA, INC.
发明人：錢元晧 , CHIEN, YU HAO , 曾立天 , TSENG, LI TIEN
IPC分类号： H01L29/84
CPC分类号： B81B7/0041 , B81B7/02 , B81B2201/0264 , B81B2203/0315 , B81B2203/033 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81B2207/094 , B81C1/00238 , B81C1/00293 , B81C2201/112 , B81C2203/0172 , B81C2203/0792 , H01L23/10 , H01L2924/1461
摘要：一種以微機電系統裝置所實現之壓力感測器包含一氣密環圍繞於由第一基板以及第二基板所定義之一空腔之周圍，且氣密環自包含微機電系統元件之第二基板之上表面延伸至第一基板以及第二基板之交界面並突出交界面。上述壓力感測器可藉由氣密環維持空腔之氣密性。同時亦揭露一種上述壓力感測器之製造方法。
简体摘要：一种以微机电系统设备所实现之压力传感器包含一气密环围绕于由第一基板以及第二基板所定义之一空腔之周围，且气密环自包含微机电系统组件之第二基板之上表面延伸至第一基板以及第二基板之交界面并突出交界面。上述压力传感器可借由气密环维持空腔之气密性。同时亦揭露一种上述压力传感器之制造方法。

7. 发明专利

TWI383948B 用於ＭＥＭＳ裝置製造之抗粘著塗層的選擇性紫外光臭氧乾蝕刻有权
简体标题：用于ＭＥＭＳ设备制造之抗粘着涂层的选择性紫外光臭氧干蚀刻
公开(公告)号：TWI383948B
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW099119219
申请日：2010-06-14
申请人：亞德諾公司 , ANALOG DEVICES, INC.
发明人：哈塞梅米特 , HANCER, MEHMET
IPC分类号： B81C1/00 , H01L21/56 , B81B7/00 , H01L23/29
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C2201/0181 , B81C2201/112 , B81C2203/0118

8. 发明专利

TW546833B 形成微結構元件之方法失效
简体标题：形成微结构组件之方法
公开(公告)号：TW546833B
公开(公告)日：2003-08-11
申请号：TW091109517
申请日：2002-05-07
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：梁佟岳(貝奇) , 傑夫瑞D 秦
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B81C1/0096 , B81B3/0005 , B81C2201/0176 , B81C2201/112 , B82Y30/00
摘要：本發明包括形成微結構元件的方法，在一實施態樣中，先提供一基材，該基材包括第一材質及第二材質。接著將第一材質或第二材質曝露於氣相態之烷基矽烷分子中，以於第一材質或第二材質上形成一塗層。
简体摘要：本发明包括形成微结构组件的方法，在一实施态样中，先提供一基材，该基材包括第一材质及第二材质。接着将第一材质或第二材质曝露于气相态之烷基硅烷分子中，以于第一材质或第二材质上形成一涂层。

9. 发明专利

TW201800328A 針對金屬氧化物半導體-微機電系統薄膜封裝的方法及結構审中-公开
简体标题：针对金属氧化物半导体-微机电系统薄膜封装的方法及结构
公开(公告)号：TW201800328A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105135351
申请日：2016-11-01
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
发明人：劉育嘉 , LIU, YU-CHIA , 朱家驊 , CHU, CHIA-HUA , 鄭鈞文 , CHENG, CHUN-WEN
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81B7/0006 , B81B7/0051 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/0271 , B81C1/00246 , B81C2201/0132 , B81C2201/0133 , B81C2201/0176 , B81C2201/0181 , B81C2201/112 , B81C2203/0714 , B81C2203/0735
摘要：用於密封MEMS裝置之代表性方法包含：在基板上方沈積絕緣材料；在該絕緣材料之第一組層中形成導電通路；及在該絕緣材料之第二組層中形成金屬結構。該第一組層與該第二組層交替地交錯。提供虛設絕緣層作為該第一組層之最上部層。蝕刻該第一組層及該第二組層之部分以在該絕緣材料中形成空隙區域。在該絕緣材料之頂部表面上及其中形成導電墊。利用封裝結構密封該等空隙區域。該封裝結構之至少一部分橫向毗鄰該虛設絕緣層，且位於該導電墊之頂部表面上面。執行蝕刻以移除該虛設絕緣層之至少一部分。
简体摘要：用于密封MEMS设备之代表性方法包含：在基板上方沉积绝缘材料；在该绝缘材料之第一组层中形成导电通路；及在该绝缘材料之第二组层中形成金属结构。该第一组层与该第二组层交替地交错。提供虚设绝缘层作为该第一组层之最上部层。蚀刻该第一组层及该第二组层之部分以在该绝缘材料中形成空隙区域。在该绝缘材料之顶部表面上及其中形成导电垫。利用封装结构密封该等空隙区域。该封装结构之至少一部分横向毗邻该虚设绝缘层，且位于该导电垫之顶部表面上面。运行蚀刻以移除该虚设绝缘层之至少一部分。

10. 发明专利

TW201334092A 抗黏附塗佈應用之方法與裝置审中-公开
简体标题：抗黏附涂布应用之方法与设备
公开(公告)号：TW201334092A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW101137974
申请日：2012-10-15
申请人：高通微機電系統科技公司 , QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC.
发明人：伯斯珍 , BOS, JAN , 席爾德大衛萊斯利 , HEALD, DAVID LESLIE , 林燕華 , LIN, YEN HUA , 賴永尉 , LAI, YUNG WEI , 廖瑞智 , LIAO, JUI CHIH , 陳毓豪 , TAN, YOKE-HOU , 泰德帕里納格斯瓦拉羅 , TADEPALLI, NAGESWARA RAO , 杜燕 , DU, YAN , 劉建威 , LIU, JIANWEI , 派崔理查 , PIETRI, RICHARD
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： G02B26/001 , B81B3/0005 , B81C1/00285 , B81C2201/112
摘要：本發明揭示一種用於製造機電系統(EMS)封裝之裝置、系統及方法。一種方法包含製造包含一可釋氣抗黏附塗佈之一EMS封裝。該抗黏附塗佈可為一乾燥劑混合物之部分內所包含之一溶劑。在一些實施方案中，該方法包含將一EMS器件密封至一封裝中且接著使用一溫度分佈來加熱該封裝以使一剩餘溶劑之至少一部分釋氣。該方法可包含一保溫烘焙週期以將抗黏附材料分佈至該EMS封裝中之顯示元件。該保溫烘焙週期亦可更均勻地分佈該EMS封裝內之污染物以便降低其等之效應。
简体摘要：本发明揭示一种用于制造机电系统(EMS)封装之设备、系统及方法。一种方法包含制造包含一可释气抗黏附涂布之一EMS封装。该抗黏附涂布可为一干燥剂混合物之部分内所包含之一溶剂。在一些实施方案中，该方法包含将一EMS器件密封至一封装中且接着使用一温度分布来加热该封装以使一剩余溶剂之至少一部分释气。该方法可包含一保温烘焙周期以将抗黏附材料分布至该EMS封装中之显示组件。该保温烘焙周期亦可更均匀地分布该EMS封装内之污染物以便降低其等之效应。

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