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1. 发明专利

TW203565B 精密清潔用噴射式噴霧系統及方法失效
简体标题：精密清洁用喷射式喷雾系统及方法
公开(公告)号：TW203565B
公开(公告)日：1993-04-11
申请号：TW081108100
申请日：1992-10-09
申请人：休斯飛機公司
发明人：朗諾彼得生 , 偉克隆須密
IPC分类号： B08B
CPC分类号： B24C7/00 , B24C1/003 , B24C3/322 , H05K3/26
摘要：一種從一底質表面，譬如精細之表面或精密之零件，精密清潔污染物之系統及方法，其使用二氧化碳之雪流或其他清潔氣體流。該系統包括一封閉或密封之清潔容器，其中設有至少一噴射式噴霧裝置，供以將一清潔用雪流導引至要被清潔之表面。於清潔期間，扣墳要被清潔底質之清潔容器被保持於一真空，或者，於周遭壓力下填滿一清潔乾燥之氣體。被移出污染物與耗損之雪從清潔區中被移除，並被處置或再循環。該清潔之達成為藉由清潔用雪之脈動施加，結合該表面之間歇或連續加熱，使該表面於清潔用雪之施加時或施加前在一提高之溫度下。於系統內使用之噴射式噴霧裝置經導向，使清潔用雪流以5至45度之掠角接觸該平表面。當非平面之零件被清潔時，噴射式噴霧裝置經調整以提供約45至90度之角度。零件清潔度之監視係於清潔程序中完成，其藉由一光散射方法或藉由一排出氣體之粒子監視器及殘留氣體分析或排出氣體之其他分析。該系統特別有用於將污染物從精細之表面或精密之零件上移除，後者被使用於精密光學及電子裝置中。
简体摘要：一种从一底质表面，譬如精细之表面或精密之零件，精密清洁污染物之系统及方法，其使用二氧化碳之雪流或其他清洁气体流。该系统包括一封闭或密封之清洁容器，其中设有至少一喷射式喷雾设备，供以将一清洁用雪流导引至要被清洁之表面。于清洁期间，扣坟要被清洁底质之清洁容器被保持于一真空，或者，于周遭压力下填满一清洁干燥之气体。被移出污染物与耗损之雪从清洁区中被移除，并被处置或再循环。该清洁之达成为借由清洁用雪之脉动施加，结合该表面之间歇或连续加热，使该表面于清洁用雪之施加时或施加前在一提高之温度下。于系统内使用之喷射式喷雾设备经导向，使清洁用雪流以5至45度之掠角接触该平表面。当非平面之零件被清洁时，喷射式喷雾设备经调整以提供约45至90度之角度。零件清洁度之监视系于清洁进程中完成，其借由一光散射方法或借由一排出气体之粒子监视器及残留气体分析或排出气体之其他分析。该系统特别有用于将污染物从精细之表面或精密之零件上移除，后者被使用于精密光学及电子设备中。

2. 发明专利

TW201330976A 電子零件之芯構件之去毛邊處理方法及其裝置审中-公开
简体标题：电子零件之芯构件之去毛边处理方法及其设备
公开(公告)号：TW201330976A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101133268
申请日：2012-09-12
申请人：新東工業股份有限公司 , SINTOKOGIO, LTD.
发明人：境茂和 , SAKAI, SHIGEKAZU
IPC分类号： B24B31/023 , B24B31/12
CPC分类号： B24C1/083 , B24C3/322
摘要：提供一種大量且一次確實地進行較小電子零件之構件之去毛邊且不產生構件之裂痕缺口之去毛邊方法及其裝置。去毛邊處理方法，係去除具備複數個凸緣之由塊狀陶瓷構成之芯構件在該複數個凸緣之間隙產生之凸狀毛邊。首先，在一端具有開口部且另一端封閉之有底筒狀之滾筒放入多數個芯構件。接著，使滾筒旋轉以攪拌多數個芯構件。接著，貫通開口部至少朝向芯構件在複數個凸緣之間隙產生之凸部之毛邊噴射混入有較凸緣之間隙小之噴射材之氣體之噴流。之後，使噴射材從設在該滾筒之壁面之貫通孔往滾筒之外部排出。
简体摘要：提供一种大量且一次确实地进行较小电子零件之构件之去毛边且不产生构件之裂痕缺口之去毛边方法及其设备。去毛边处理方法，系去除具备复数个凸缘之由块状陶瓷构成之芯构件在该复数个凸缘之间隙产生之凸状毛边。首先，在一端具有开口部且另一端封闭之有底筒状之滚筒放入多数个芯构件。接着，使滚筒旋转以搅拌多数个芯构件。接着，贯通开口部至少朝向芯构件在复数个凸缘之间隙产生之凸部之毛边喷射混入有较凸缘之间隙小之喷射材之气体之喷流。之后，使喷射材从设在该滚筒之壁面之贯通孔往滚筒之外部排出。

3. 发明专利

TW201208133A 使用微磨料顆粒流以形成半導體元件的方法 METHODS OF FORMING SEMICONDUCTOR ELEMENTS USING MICRO-ABRASIVE PARTICLE STREAM 审中-公开
简体标题：使用微磨料颗粒流以形成半导体组件的方法 METHODS OF FORMING SEMICONDUCTOR ELEMENTS USING MICRO-ABRASIVE PARTICLE STREAM
公开(公告)号：TW201208133A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW099143358
申请日：2010-12-10
申请人：泰斯拉研究有限公司
发明人：歐根賽安維吉 , 哈巴貝勒卡塞姆 , 賽維拉亞琵悠許 , 穆翰米德艾里亞斯 , 米契爾克瑞格
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/76898 , B24C1/045 , B24C3/322 , H01L23/481 , H01L23/4985 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L2224/03464 , H01L2224/05009 , H01L2224/0557 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/06181 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要：一種製造一微電子單元之方法包括:提供具有一前表面及遠離該前表面之一後表面之一半導體元件;藉由將一精細磨料顆粒射流引向該半導體元件來形成自該後表面朝該前表面延伸而部分地穿過該半導體元件之至少一個第一開口;形成自該至少一個第一開口延伸至曝露於該前表面處之至少一個導電墊之一底表面之至少一個第二開口;及形成至少一個導電觸點及耦合至該至少一個導電觸點之至少一個導電互連件。每一導電互連件可延伸於該等第一開口中之一者或多者內且可耦合至該至少一個導電墊。該至少一個導電觸點可曝露於該半導體元件之該後表面處以電連接至一外部裝置。
简体摘要：一种制造一微电子单元之方法包括:提供具有一前表面及远离该前表面之一后表面之一半导体组件;借由将一精细磨料颗粒射流引向该半导体组件来形成自该后表面朝该前表面延伸而部分地穿过该半导体组件之至少一个第一开口;形成自该至少一个第一开口延伸至曝露于该前表面处之至少一个导电垫之一底表面之至少一个第二开口;及形成至少一个导电触点及耦合至该至少一个导电触点之至少一个导电互连件。每一导电互连件可延伸于该等第一开口中之一者或多者内且可耦合至该至少一个导电垫。该至少一个导电触点可曝露于该半导体组件之该后表面处以电连接至一外部设备。

4. 发明专利

TW201207916A 支撐板之洗淨方法 METHOD OF CLEANING SUPPORT PLATE 审中-公开
简体标题：支撑板之洗净方法 METHOD OF CLEANING SUPPORT PLATE
公开(公告)号：TW201207916A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW100114305
申请日：2011-04-25
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：御嶽達弘 , 松下淳
IPC分类号： H01L , B05B , B05C
CPC分类号： H01L21/67028 , B24C1/003 , B24C1/086 , B24C3/322 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
摘要：本發明實現於支撐板之洗淨後不產生廢溶液,而且可以廉價地進行處理的支撐板之洗淨方法。其係包含使乾冰粒子接觸於支撐板,除去附著於支撐板的有機物及金屬之二氧化碳噴砂(blast)處理步驟,支撐板係基板被剝離後之支撐板。
简体摘要：本发明实现于支撑板之洗净后不产生废溶液,而且可以廉价地进行处理的支撑板之洗净方法。其系包含使干冰粒子接触于支撑板,除去附着于支撑板的有机物及金属之二氧化碳喷砂(blast)处理步骤,支撑板系基板被剥离后之支撑板。

5. 发明专利

TW201128740A 用於安裝元件之基體及其製造方法 SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT AND PROCESS FOR ITS PRODUCTION 审中-公开
简体标题：用于安装组件之基体及其制造方法 SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT AND PROCESS FOR ITS PRODUCTION
公开(公告)号：TW201128740A
公开(公告)日：2011-08-16
申请号：TW099141210
申请日：2010-11-29
申请人：旭硝子股份有限公司
发明人：中山勝壽
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/30 , B24C3/322 , B24C7/0007 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/09472 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種用於安裝元件之基體，其具有藉由增加一厚導體層表面之平面度而經改善之抗硫化性。本發明之用於安裝元件之基體具有一結構：在作為一無機絕緣基體之一LTCC基體或陶瓷基體之一表面上，一厚導體層形成為一元件連接端子。該厚導體層由主要由銀(Ag)或銅(Cu)構成之一金屬製成且藉由印刷及燒成一金屬糊形成，該厚導體層藉由濕式噴砂處理使其表面被平面化至一至多0.02μm之表面粗糙度Ra。一鍍鎳(Ni)/金(Au)層形成在該厚導體層上，使得該厚導體層之表面完全被覆蓋成沒有任何空間。
简体摘要：本发明提供一种用于安装组件之基体，其具有借由增加一厚导体层表面之平面度而经改善之抗硫化性。本发明之用于安装组件之基体具有一结构：在作为一无机绝缘基体之一LTCC基体或陶瓷基体之一表面上，一厚导体层形成为一组件连接端子。该厚导体层由主要由银(Ag)或铜(Cu)构成之一金属制成且借由印刷及烧成一金属煳形成，该厚导体层借由湿式喷砂处理使其表面被平面化至一至多0.02μm之表面粗糙度Ra。一镀镍(Ni)/金(Au)层形成在该厚导体层上，使得该厚导体层之表面完全被覆盖成没有任何空间。

7. 发明专利

TWI342602B 經圖案加工之多孔性成形體或不織布的製造方法及電氣電路構件 MANUFACTURING METHOD OF PATTERN MACHINED POROSITY OBJECT OR NON-WEAVING CLOTH AND ELECTRICAL CIRCUIT COMPONENT 失效
简体标题：经图案加工之多孔性成形体或不织布的制造方法及电气电路构件 MANUFACTURING METHOD OF PATTERN MACHINED POROSITY OBJECT OR NON-WEAVING CLOTH AND ELECTRICAL CIRCUIT COMPONENT
公开(公告)号：TWI342602B
公开(公告)日：2011-05-21
申请号：TW094100948
申请日：2005-01-13
申请人：住友電氣工業股份有限公司
发明人：林文弘 , 增田泰人 , 奧田泰弘
IPC分类号： H01L , H05K , B26F
CPC分类号： B24C3/322 , B24C1/04 , B24C11/00 , C23C18/1605 , C23C18/1644 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/107 , H05K3/182 , H05K3/184 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0293 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2203/025 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479 , Y10T428/24496 , Y10T428/24612 , Y10T428/249953 , Y10T428/249987 , Y10T442/674
摘要：【課題】本發明之目的在於，提供一種將複雜且微細的貫穿部或凹部等圖案加工的多孔性原材料的製造方法。提供一種在貫穿部或凹部表面選擇性形成電鍍層之經圖案加工的多孔性成形體或不織布。
【解決手段】本發明係在多孔性成形體或不織布的至少一面，配置具有圖案狀貫穿部的遮罩，從該遮罩上方噴吹流體或含有磨粒的流體，於多孔性成形體或不織布上形成轉印有遮罩的貫穿部的開口形狀的貫穿部、凹部或此等雙方。其為在該貫穿部、凹部或此等雙方的表面選擇性形成電鍍層之多孔性成形體或不織布、電氣電路構件等。
简体摘要：【课题】本发明之目的在于，提供一种将复杂且微细的贯穿部或凹部等图案加工的多孔性原材料的制造方法。提供一种在贯穿部或凹部表面选择性形成电镀层之经图案加工的多孔性成形体或不织布。【解决手段】本发明系在多孔性成形体或不织布的至少一面，配置具有图案状贯穿部的遮罩，从该遮罩上方喷吹流体或含有磨粒的流体，于多孔性成形体或不织布上形成转印有遮罩的贯穿部的开口形状的贯穿部、凹部或此等双方。其为在该贯穿部、凹部或此等双方的表面选择性形成电镀层之多孔性成形体或不织布、电气电路构件等。

8. 发明专利

TW362996B 表面清洗系統及其噴嘴和製造噴嘴的方法失效
简体标题：表面清洗系统及其喷嘴和制造喷嘴的方法
公开(公告)号：TW362996B
公开(公告)日：1999-07-01
申请号：TW084107977
申请日：1995-08-01
申请人：住友重機械工業股份有限公司
发明人：玉井忠素
IPC分类号： B05B
CPC分类号： B24C7/0053 , B05B1/24 , B24C3/322 , B24C5/04
摘要：一種使用於超低溫之噴嘴，用以將含有小滴之超低溫流體噴射出至置於清淨氣氛內的工作上，具有由純鋁構件所界定的噴嘴孔。噴嘴可以經由噴射出超低溫氣體而清潔在超淨環境中的工件，且可預防顆粒的產生。
简体摘要：一种使用于超低温之喷嘴，用以将含有小滴之超低温流体喷射出至置于清净气氛内的工作上，具有由纯铝构件所界定的喷嘴孔。喷嘴可以经由喷射出超低温气体而清洁在超净环境中的工件，且可预防颗粒的产生。

9. 发明专利

TW265454B 沈積薄膜塗層之基材之清洗裝置及方法失效
简体标题：沉积薄膜涂层之基材之清洗设备及方法
公开(公告)号：TW265454B
公开(公告)日：1995-12-11
申请号：TW084105277
申请日：1995-05-25
申请人：維拉泰克薄膜股份有限公司
发明人：大衛A.休葛蘭 , 艾瑞克J.布喬納德 , 傑弗瑞J.荷夫曼
IPC分类号： H01J
CPC分类号： B24C3/322 , B24C1/003 , B24C3/08 , H01L21/67051
摘要：一種方法及裝置，用於清洗備作薄膜塗層之基材。本發明包括在一清洗室中在控制之條件下由一壓縮氣體介質輸送及懸浮在其中之二氧化碳小丸之噴擊清洗該基材。
简体摘要：一种方法及设备，用于清洗备作薄膜涂层之基材。本发明包括在一清洗室中在控制之条件下由一压缩气体介质输送及悬浮在其中之二氧化碳小丸之喷击清洗该基材。

10. 发明专利

TW201639796A 具有防指紋表面的外殼审中-公开
简体标题：具有防指纹表面的外壳
公开(公告)号：TW201639796A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105101569
申请日：2016-01-19
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：艾敏傑明 , AMIN, JAYMIN , 高利爾傑可庫司 , GOLLIER, JACQUES , 哈特尙登笛 , HART, SHANDON DEE , 科赫三世卡爾威廉 , KOCH III, KARL WILLIAM , 勝那拉提尼瓦濟沙 , SENARATNE, WAGEESHA
IPC分类号： C03C3/00 , C09D5/00 , H05K5/02
CPC分类号： C09D5/00 , B24C1/00 , B24C1/04 , B24C3/322 , C03C3/083 , C03C3/091 , C03C15/00 , C03C21/002 , C03C2218/31 , G06F1/1656
摘要：本發明揭示一種包括具有防指紋表面之基板的外殼之實施例。防指紋表面可包括紋理化表面、塗覆表面或塗覆紋理化表面，在將指紋施加至防指紋表面時，此表面展示出低指紋可見性。在一或更多個實施例中，外殼展示出以下屬性之任一者：(1)由小於0.03之損耗正切所界定且處於15MHz至3.0GHz之間頻率範圍之無線電及微波頻率透明度；(2)紅外透明度；(3)大於0.6MPa‧m½之斷裂韌度；(4)大於350MPa之4點彎曲強度；(5)至少450kgf/mm2之維氏硬度及至少5kgf之維氏中值/徑向裂紋形成閾值；(6)自約50GPa至約100GPa範圍內之楊氏模數；以及(7)小於2.0W/m℃之導熱率。
简体摘要：本发明揭示一种包括具有防指纹表面之基板的外壳之实施例。防指纹表面可包括纹理化表面、涂覆表面或涂覆纹理化表面，在将指纹施加至防指纹表面时，此表面展示出低指纹可见性。在一或更多个实施例中，外壳展示出以下属性之任一者：(1)由小于0.03之损耗正切所界定且处于15MHz至3.0GHz之间频率范围之无线电及微波频率透明度；(2)红外透明度；(3)大于0.6MPa‧m½之断裂韧度；(4)大于350MPa之4点弯曲强度；(5)至少450kgf/mm2之维氏硬度及至少5kgf之维氏中值/径向裂纹形成阈值；(6)自约50GPa至约100GPa范围内之杨氏模数；以及(7)小于2.0W/m℃之导热率。

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