基本信息:
- 专利标题： 使用微磨料顆粒流以形成半導體元件的方法
- 专利标题（英）：Methods of forming semiconductor elements using micro-abrasive particle stream
- 专利标题（中）：使用微磨料颗粒流以形成半导体组件的方法
- 申请号：TW099143358 申请日：2010-12-10
- 公开(公告)号：TWI453958B 公开(公告)日：2014-09-21
- 发明人： 歐根賽安 維吉 , OGANESIAN, VAGE , 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM , 賽維拉亞 琵悠許 , SAVALIA, PIYUSH , 穆翰米德 艾里亞斯 , MOHAMMED, ILYAS , 米契爾 克瑞格 , MITCHELL, CRAIG
- 申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
- 专利权人： 泰斯拉公司,TESSERA, INC.
- 当前专利权人： 泰斯拉公司,TESSERA, INC.
- 代理人： 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： 12/842,612 20100723
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; H01L23/52 ; H01L25/00