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1. 发明专利

TW201843724A 研磨方法、研磨裝置、基板處理系統以及記錄媒體审中-公开
简体标题：研磨方法、研磨设备、基板处理系统以及记录媒体
公开(公告)号：TW201843724A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107106604
申请日：2018-02-27
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：石井遊 , ISHII, YU , 伊藤賢也 , ITO, KENYA , 内山圭介 , UCHIYAMA, KEISUKE , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B21/00
摘要：本發明提供一種能夠以低運轉成本對晶片等基板進行研磨的研磨方法，該研磨方法能夠以低運轉成本對晶片等基板進行研磨，該研磨方法包含如下的步驟：一邊利用真空吸附台(11)對基板(W)的背側面進行保持一邊使基板(W)旋轉，使保持有多個研磨器具(61)的研磨頭(50)旋轉，將旋轉的多個研磨器具(61)向基板(W)的表側面按壓。基板(W)的表側面是形成佈線圖案的面。
简体摘要：本发明提供一种能够以低运转成本对芯片等基板进行研磨的研磨方法，该研磨方法能够以低运转成本对芯片等基板进行研磨，该研磨方法包含如下的步骤：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。

2. 发明专利

TWI620620B 研磨膜之製造方法有权
简体标题：研磨膜之制造方法
公开(公告)号：TWI620620B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW102126425
申请日：2013-07-24
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：石井遊 , ISHII, YU , 川崎裕之 , KAWASAKI, HIROYUKI , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 伊藤賢也 , ITO, KENYA
IPC分类号： B24D3/28 , B24D11/00
CPC分类号： B24D11/003 , B05D5/02 , B24D11/00 , B24D11/001

3. 发明专利

TW201812928A 研磨基板表面的裝置及方法审中-公开
简体标题：研磨基板表面的设备及方法
公开(公告)号：TW201812928A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106123468
申请日：2017-07-13
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：石井遊 , ISHII, YU , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 内山圭介 , UCHIYAMA, KEISUKE
IPC分类号： H01L21/463
摘要：本發明提供一種研磨基板表面的裝置，能夠對晶片等基板的整個表面進行研磨，不需要利用邊緣研磨用的裝置來研磨基板的表面的最外部，能夠減少研磨工序。本發明的研磨基板的表面的裝置具有：基板保持部(10)，該基板保持部(10)保持基板(W)，並使該基板(W)旋轉；以及研磨頭(50)，該研磨頭(50)使研磨器具(61)與基板(W)的第一面(1)滑動接觸而研磨該第一面(1)。基板保持部(10)具有能夠與基板(W)的周緣部接觸的多個輥(11)，多個輥(11)構成為能夠以各輥(11)的軸心為中心旋轉。
简体摘要：本发明提供一种研磨基板表面的设备，能够对芯片等基板的整个表面进行研磨，不需要利用边缘研磨用的设备来研磨基板的表面的最外部，能够减少研磨工序。本发明的研磨基板的表面的设备具有：基板保持部(10)，该基板保持部(10)保持基板(W)，并使该基板(W)旋转；以及研磨头(50)，该研磨头(50)使研磨器具(61)与基板(W)的第一面(1)滑动接触而研磨该第一面(1)。基板保持部(10)具有能够与基板(W)的周缘部接触的多个辊(11)，多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转。

4. 外观设计

TWD185299S 基板研磨裝置用按壓構件有权
简体标题：基板研磨设备用按压构件
公开(公告)号：TWD185299S
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW106300556D01
申请日：2017-02-06
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：上村健司 , KAMIMURA, KENJI , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 山本暁 , YAMAMOTO, SATORU , 宮澤康之 , MIYASAWA, YASUYUKI , 小寺健治 , KODERA, KENJI

5. 发明专利

TW201718173A 磨光方法审中-公开
公开(公告)号：TW201718173A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW106102122
申请日：2008-12-01
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：高橋圭瑞 , TAKAHASHI, TAMAMI , 關正也 , SEKI, MASAYA , 草宏明 , KUSA, HIROAKI , 山口健二 , YAMAGUCHI, KENJI , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI
IPC分类号： B24B9/00 , B24B21/00
CPC分类号： B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/20 , B24B27/0076 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , B24B49/00 , Y10T428/24777
摘要：本發明提供一種磨光基板周邊的磨光裝置。此磨光裝置包含旋轉夾持機構使該基板保持水平並且旋轉該基板，設於該基板附近之複數個磨光頭組合件，複數個供帶及收帶機構以供給磨光帶給該複數個磨光頭組合件並且自該複數個磨光頭組合件回收該等磨光帶，以及複數個移動機構使該複數個磨光頭組合件向該旋轉夾持機構所夾持之該基板之徑向移動。該等供帶及收帶機構係沿著該基板徑向設置於該複數個磨光頭組合件之外，而該供帶及收帶機構則固定於適當位置。
简体摘要：本发明提供一种磨光基板周边的磨光设备。此磨光设备包含旋转夹持机构使该基板保持水平并且旋转该基板，设于该基板附近之复数个磨光头组合件，复数个供带及收带机构以供给磨光带给该复数个磨光头组合件并且自该复数个磨光头组合件回收该等磨光带，以及复数个移动机构使该复数个磨光头组合件向该旋转夹持机构所夹持之该基板之径向移动。该等供带及收带机构系沿着该基板径向设置于该复数个磨光头组合件之外，而该供带及收带机构则固定于适当位置。

6. 发明专利

TWI696519B 研磨裝置及研磨方法有权
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TWI696519B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW106100139
申请日：2017-01-04
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 渡邊敏史 , WATANABE, TOSHIFUMI , 小寺健治 , KODERA, KENJI
IPC分类号： B24B9/06 , B24B21/00 , B24B49/12 , H01L21/304

7. 发明专利

TWI666696B 研磨方法有权
公开(公告)号：TWI666696B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW104126835
申请日：2015-08-18
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 小寺健治 , KODERA, KENJI , 山下道義 , YAMASHITA, MICHIYOSHI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B9/00 , B24D11/00 , B24B21/00

8. 外观设计

TWD185298S 基板研磨裝置用按壓構件有权
简体标题：基板研磨设备用按压构件
公开(公告)号：TWD185298S
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW106300556
申请日：2017-02-06
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
设计人：上村健司 , KAMIMURA, KENJI , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 山本暁 , YAMAMOTO, SATORU , 宮澤康之 , MIYASAWA, YASUYUKI , 小寺健治 , KODERA, KENJI

9. 发明专利

TWI585838B 基板背面之研磨方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板背面之研磨方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI585838B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW103103084
申请日：2014-01-28
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：石井遊 , ISHII, YU , 伊藤賢也 , ITO, KENYA , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 戶川哲二 , TOGAWA, TETSUJI
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/06 , B24B37/04 , B24B37/042 , B24B37/30

10. 发明专利

TWI523092B 研磨裝置及研磨方法有权
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TWI523092B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW101105032
申请日：2012-02-16
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：關正也 , SEKI, MASAYA , 戶川哲二 , TOGAWA, TETSUJI , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 松田尚起 , MATSUDA, NAOKI , 吉田篤史 , YOSHIDA, ATSUSHI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/34
CPC分类号： B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/006 , B24B21/008 , B24B21/20

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