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1. 发明专利

TWI545680B 一種彈性化高速運送半導體元件之系統與方法有权
简体标题：一种弹性化高速运送半导体组件之系统与方法
公开(公告)号：TWI545680B
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW099137556
申请日：2010-11-02
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：金劍平 , JIN, JIANPING , 王利光 , HENG, LEE KWANG
IPC分类号： H01L21/677

2. 发明专利

TW201324645A 檢測晶圓之系統及方法审中-公开
简体标题：检测晶圆之系统及方法
公开(公告)号：TW201324645A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW102106188
申请日：2010-01-13
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：阿杰亞拉里阿曼努拉 , AJHARALI, AMANULLAH , 林靖 , LIN, JING , 葛漢成 , GE, HAN-CHENG , 黃國榮 , WONG, KOK-WENG
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/88
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/8806 , G01N2021/8825 , G06T7/001 , G06T2207/10152 , G06T2207/20212 , G06T2207/30148 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明揭示一種檢測半導體晶圓的檢測系統。該檢測系統包含一照明裝置，用於提供寬頻照明。該寬頻照明可為不同的對比，例如明視野與暗視野寬頻照明其中之一。該檢測系統進一步包含一第一影像擷取裝置與一第二影像擷取裝置，其每一個都設置成在該半導體晶圓移動中時，接收寬頻照明來擷取該半導體晶圓的影像。該系統包含數個管鏡頭，用於讓該寬頻照明準直。該系統也包含一穩定機構以及一物鏡組合。該系統進一步包含一細線型照明發射器以及一第三影像擷取裝置，用於接收細線型照明，藉以擷取該半導體晶圓的三維影像。該系統包含一反射器組合，來讓該第三影像擷取裝置接收從該半導體晶圓往多個方向反射的照明。
简体摘要：本发明揭示一种检测半导体晶圆的检测系统。该检测系统包含一照明设备，用于提供宽带照明。该宽带照明可为不同的对比，例如明视野与暗视野宽带照明其中之一。该检测系统进一步包含一第一影像截取设备与一第二影像截取设备，其每一个都设置成在该半导体晶圆移动中时，接收宽带照明来截取该半导体晶圆的影像。该系统包含数个管镜头，用于让该宽带照明准直。该系统也包含一稳定机构以及一物镜组合。该系统进一步包含一细线型照明发射器以及一第三影像截取设备，用于接收细线型照明，借以截取该半导体晶圆的三维影像。该系统包含一反射器组合，来让该第三影像截取设备接收从该半导体晶圆往多个方向反射的照明。

3. 发明专利

TWI585027B 用於膠帶和卷軸機器之膠帶卷軸轉塔裝置有权
简体标题：用于胶带和卷轴机器之胶带卷轴转塔设备
公开(公告)号：TWI585027B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW103143218
申请日：2014-12-11
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：金釗平 , JIN, JIAN PING
IPC分类号： B65H23/18 , B65H18/08
CPC分类号： H05K13/0417

4. 发明专利

TWI575625B 檢測晶圓之系統及方法有权
简体标题：检测晶圆之系统及方法
公开(公告)号：TWI575625B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW099100874
申请日：2010-01-13
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：阿杰亞拉里阿曼努拉 , AJHARALI, AMANULLAH , 林靖 , LIN, JING , 葛漢成 , GE, HAN-CHENG , 黃國榮 , WONG, KOK-WENG
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/88
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/8806 , G01N2021/8825 , G06T7/001 , G06T2207/10152 , G06T2207/20212 , G06T2207/30148 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

5. 发明专利

TWI558996B 捕捉從多重方向反射之光線的系統與方法有权
简体标题：捕捉从多重方向反射之光线的系统与方法
公开(公告)号：TWI558996B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW100124749
申请日：2011-07-13
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD (SG)
发明人：阿曼努拉阿傑亞拉裏 , AMANULLAH, AJHARALI
IPC分类号： G01N21/95
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N2021/8825 , G01N2021/8845 , G03F7/7065

6. 发明专利

TW201540636A 用於膠帶和卷軸機器之膠帶卷軸轉塔裝置审中-公开
简体标题：用于胶带和卷轴机器之胶带卷轴转塔设备
公开(公告)号：TW201540636A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103143218
申请日：2014-12-11
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：金釗平 , JIN, JIAN PING
IPC分类号： B65H23/18 , B65H18/08
CPC分类号： H05K13/0417
摘要：一種用於膠帶和卷軸機器之膠帶卷軸轉塔裝置包括中央輪轂，以及複數個從中央輪轂徑向延伸之臂件。第一引動器可共同轉動複數個臂件，使得一臂件朝供料位置轉動，同時其它臂件遠離供料位置轉動。一旦給定臂件留置於供料位置，第二引動器可旋轉此臂件所攜載的膠帶卷軸，使得攜載組件之可撓式線性膠帶可被裝載到此臂件所攜載的膠帶卷軸上，或從此膠帶卷軸卸載。膠帶卷軸裝載或卸除之後，第一引動器繞著第一轉動軸共同轉動複數個臂件，用以將下一個臂件置於供料位置，使得可撓式線性膠帶能予以裝載到此臂件所攜載之下一個膠帶卷軸上，或從下一個膠帶卷軸卸除。遠離供料位置而置之臂件可具有自其解耦/移除之膠帶卷軸，同時令對應於供料位置之膠帶卷軸旋轉。
简体摘要：一种用于胶带和卷轴机器之胶带卷轴转塔设备包括中央轮毂，以及复数个从中央轮毂径向延伸之臂件。第一引动器可共同转动复数个臂件，使得一臂件朝供料位置转动，同时其它臂件远离供料位置转动。一旦给定臂件留置于供料位置，第二引动器可旋转此臂件所携载的胶带卷轴，使得携载组件之可挠式线性胶带可被装载到此臂件所携载的胶带卷轴上，或从此胶带卷轴卸载。胶带卷轴装载或卸除之后，第一引动器绕着第一转动轴共同转动复数个臂件，用以将下一个臂件置于供料位置，使得可挠式线性胶带能予以装载到此臂件所携载之下一个胶带卷轴上，或从下一个胶带卷轴卸除。远离供料位置而置之臂件可具有自其解耦/移除之胶带卷轴，同时令对应于供料位置之胶带卷轴旋转。

7. 发明专利

TW201538963A 選擇性檢測組件側壁的裝置和方法审中-公开
简体标题：选择性检测组件侧壁的设备和方法
公开(公告)号：TW201538963A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103140375
申请日：2014-11-20
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：阿曼努拉阿傑亞拉裏 , AMANULLAH, AJHARALI
IPC分类号： G01N21/88 , G06T7/00
CPC分类号： G01N21/8806 , G01N21/9501 , G01N21/95684 , G01N2021/8812 , G01N2201/062 , G01N2201/0634 , H01L22/12 , H04N5/2256
摘要：一種組件檢測方法，其係包括下列步驟：將一組件(例如，半導體組件或其他物件)定位成組件側壁可配置於對應至數個側壁分光器的一光路上，該等側壁分光器經組配成可接收一側壁照射器集合所提供的側壁照射，以及使此一側壁照射傳送通過、朝向及到達組件側壁。入射於組件側壁上的側壁照射從該等組件側壁反射回來朝向該等側壁分光器，彼等則反射或重定向此一反射側壁照射使它沿著對應至用以攝取側壁影像之一影像攝取設備的一光路以致能組件側壁檢測。側壁照射器及側壁分光器可形成包括亮場照射器、暗場照射器及影像攝取分光器之五面檢測裝置的部份使得該五面檢測裝置的組態可用於以選擇性/可選擇的方式檢測組件底面及/或組件側壁。
简体摘要：一种组件检测方法，其系包括下列步骤：将一组件(例如，半导体组件或其他对象)定位成组件侧壁可配置于对应至数个侧壁分光器的一光路上，该等侧壁分光器经组配成可接收一侧壁照射器集合所提供的侧壁照射，以及使此一侧壁照射发送通过、朝向及到达组件侧壁。入射于组件侧壁上的侧壁照射从该等组件侧壁反射回来朝向该等侧壁分光器，彼等则反射或重定向此一反射侧壁照射使它沿着对应至用以摄取侧壁影像之一影像摄取设备的一光路以致能组件侧壁检测。侧壁照射器及侧壁分光器可形成包括亮场照射器、暗场照射器及影像摄取分光器之五面检测设备的部份使得该五面检测设备的组态可用于以选择性/可选择的方式检测组件底面及/或组件侧壁。

8. 发明专利

TW201349385A 尾端握持器审中-公开
公开(公告)号：TW201349385A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102108429
申请日：2013-03-11
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：金劍平 , JIN, JIAN PING , 王利光 , HENG, LEE KWANG
IPC分类号： H01L21/687 , B25J15/06
CPC分类号： H01L21/6838 , B25J15/0616 , H01L21/68707
摘要：本發明提供用於處理裝置之尾端握持器與方法。該尾端握持器包括用於與工具相配合之配合部分及用於在支撐表面上支撐薄膜框架的支撐部分。該支撐部分包括支撐基部區段、從該支撐基部區段延伸出之延伸區段、及位在該支撐表面上用於有助於該薄膜框架配合於該支撐表面上之真空吸墊。該等真空吸墊之每一者包括至少一凹穴，其具有與至少一真空源流體連通之至少一真空開口。該真空吸墊係經配置而基本上可以保持最細薄的輪廓及具有最強大的吸力。
简体摘要：本发明提供用于处理设备之尾端握持器与方法。该尾端握持器包括用于与工具相配合之配合部分及用于在支撑表面上支撑薄膜框架的支撑部分。该支撑部分包括支撑基部区段、从该支撑基部区段延伸出之延伸区段、及位在该支撑表面上用于有助于该薄膜框架配合于该支撑表面上之真空吸垫。该等真空吸垫之每一者包括至少一凹穴，其具有与至少一真空源流体连通之至少一真空开口。该真空吸垫系经配置而基本上可以保持最细薄的轮廓及具有最强大的吸力。

9. 发明专利

TW201113967A 檢測晶圓之系統及方法 SYSTEM AND METHOD FOR INSPECTING A WAFER (1) 审中-公开
简体标题：检测晶圆之系统及方法 SYSTEM AND METHOD FOR INSPECTING A WAFER (1)
公开(公告)号：TW201113967A
公开(公告)日：2011-04-16
申请号：TW099100872
申请日：2010-01-13
申请人：聯達科技設備私人有限公司
发明人：阿杰亞拉里阿曼努拉 , 葛漢成
IPC分类号： H01L , G01N , G06K
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/8806 , G01N2021/8825 , G06T7/001 , G06T2207/10152 , G06T2207/20212 , G06T2207/30148 , H01L22/12
摘要：本發明揭示一種檢測晶圓之系統及方法。該系統包含一光學檢測頭、一晶圓台、一晶圓堆疊、一XY台和減震器。該光學檢測頭包含數個照明器、影像擷取裝置、物鏡以及其他光學組件。該系統及方法可進行明視野影像、暗視野影像、3D外型影像以及檢視影像的擷取。擷取的影像轉換成影像信號,並傳輸至一可程式化控制器來處理。當該晶圓移動中時執行檢測。比較擷取的影像與參考影像用於偵測該晶圓上的缺陷。本發明也提供用來建立參考影像的一示範參考影像建立程序與一示範影像檢測程序。該參考影像建立程序為一自動化程序。
简体摘要：本发明揭示一种检测晶圆之系统及方法。该系统包含一光学检测头、一晶圆台、一晶圆堆栈、一XY台和减震器。该光学检测头包含数个照明器、影像截取设备、物镜以及其他光学组件。该系统及方法可进行明视野影像、暗视野影像、3D外型影像以及视图影像的截取。截取的影像转换成影像信号,并传输至一可进程化控制器来处理。当该晶圆移动中时运行检测。比较截取的影像与参考影像用于侦测该晶圆上的缺陷。本发明也提供用来创建参考影像的一示范参考影像创建进程与一示范影像检测进程。该参考影像创建进程为一自动化进程。

10. 发明专利

TW201803790A 用來在組件拾取操作中自動地設定、校準及監視或測量拾取頭位置和力量的裝置和方法审中-公开
简体标题：用来在组件十取操作中自动地设置、校准及监视或测量十取头位置和力量的设备和方法
公开(公告)号：TW201803790A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106119988
申请日：2017-06-15
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES AND INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：黃練成 , NG, LIAN SENG , 陳連益 , TAN, LIAN AIK , 黎文輝 , LYE, MUN FAI
IPC分类号： B65G47/91 , B65G43/00 , B25J13/08 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/6838 , G01L21/00 , G01L27/002 , H01L21/67144
摘要：一種系統，係揭露用於通過組件處理裝置從載體或支撐表面校準在組件擷取過程中施加在組件上的壓縮力。該系統包括感測器、具有參考結構的組件拾取組合件、殼體、和耦接到吸嘴的彈簧引導保持器。彈性構件可以駐留在殼體和參考結構內，使得彈簧引導保持器和殼體彼此間隔開，以在其間限定可變第一間隙。由參考結構和位於殼體上的護套形成閘門，藉此參考結構與殼體間隔開，以在其間限定可變第二間隙。檢測結構位於可變第二間隙內，使得感測器能夠檢測檢測結構的部分。第二間隙尺寸的檢測結構或元件的檢測部分與可變第一間隙的高度相關，並且可變第一間隙的高度與由彈性構件施加在組件上的參考預定閾值壓縮力相關。
简体摘要：一种系统，系揭露用于通过组件处理设备从载体或支撑表面校准在组件截取过程中施加在组件上的压缩力。该系统包括传感器、具有参考结构的组件十取组合件、壳体、和耦接到吸嘴的弹簧引导保持器。弹性构件可以驻留在壳体和参考结构内，使得弹簧引导保持器和壳体彼此间隔开，以在其间限定可变第一间隙。由参考结构和位于壳体上的护套形成闸门，借此参考结构与壳体间隔开，以在其间限定可变第二间隙。检测结构位于可变第二间隙内，使得传感器能够检测检测结构的部分。第二间隙尺寸的检测结构或组件的检测部分与可变第一间隙的高度相关，并且可变第一间隙的高度与由弹性构件施加在组件上的参考预定阈值压缩力相关。

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