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1. 发明专利

TWI575626B 檢測晶圓之系統及方法有权
简体标题：检测晶圆之系统及方法
公开(公告)号：TWI575626B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW102106188
申请日：2010-01-13
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：阿杰亞拉里阿曼努拉 , AJHARALI, AMANULLAH , 林靖 , LIN, JING , 葛漢成 , GE, HAN-CHENG , 黃國榮 , WONG, KOK-WENG
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/88
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/8806 , G01N2021/8825 , G06T7/001 , G06T2207/10152 , G06T2207/20212 , G06T2207/30148 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

2. 发明专利

TWI575625B 檢測晶圓之系統及方法有权
简体标题：检测晶圆之系统及方法
公开(公告)号：TWI575625B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW099100874
申请日：2010-01-13
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：阿杰亞拉里阿曼努拉 , AJHARALI, AMANULLAH , 林靖 , LIN, JING , 葛漢成 , GE, HAN-CHENG , 黃國榮 , WONG, KOK-WENG
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/88
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/8806 , G01N2021/8825 , G06T7/001 , G06T2207/10152 , G06T2207/20212 , G06T2207/30148 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

3. 发明专利

TW201324645A 檢測晶圓之系統及方法审中-公开
简体标题：检测晶圆之系统及方法
公开(公告)号：TW201324645A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW102106188
申请日：2010-01-13
申请人：聯達科技設備私人有限公司 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS PTE LTD
发明人：阿杰亞拉里阿曼努拉 , AJHARALI, AMANULLAH , 林靖 , LIN, JING , 葛漢成 , GE, HAN-CHENG , 黃國榮 , WONG, KOK-WENG
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/88
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/8806 , G01N2021/8825 , G06T7/001 , G06T2207/10152 , G06T2207/20212 , G06T2207/30148 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明揭示一種檢測半導體晶圓的檢測系統。該檢測系統包含一照明裝置，用於提供寬頻照明。該寬頻照明可為不同的對比，例如明視野與暗視野寬頻照明其中之一。該檢測系統進一步包含一第一影像擷取裝置與一第二影像擷取裝置，其每一個都設置成在該半導體晶圓移動中時，接收寬頻照明來擷取該半導體晶圓的影像。該系統包含數個管鏡頭，用於讓該寬頻照明準直。該系統也包含一穩定機構以及一物鏡組合。該系統進一步包含一細線型照明發射器以及一第三影像擷取裝置，用於接收細線型照明，藉以擷取該半導體晶圓的三維影像。該系統包含一反射器組合，來讓該第三影像擷取裝置接收從該半導體晶圓往多個方向反射的照明。
简体摘要：本发明揭示一种检测半导体晶圆的检测系统。该检测系统包含一照明设备，用于提供宽带照明。该宽带照明可为不同的对比，例如明视野与暗视野宽带照明其中之一。该检测系统进一步包含一第一影像截取设备与一第二影像截取设备，其每一个都设置成在该半导体晶圆移动中时，接收宽带照明来截取该半导体晶圆的影像。该系统包含数个管镜头，用于让该宽带照明准直。该系统也包含一稳定机构以及一物镜组合。该系统进一步包含一细线型照明发射器以及一第三影像截取设备，用于接收细线型照明，借以截取该半导体晶圆的三维影像。该系统包含一反射器组合，来让该第三影像截取设备接收从该半导体晶圆往多个方向反射的照明。

4. 发明专利

TW201126624A 檢測晶圓之系統及方法 SYSTEM AND METHOD FOR INSPECTING A WAFER (2) 审中-公开
简体标题：检测晶圆之系统及方法 SYSTEM AND METHOD FOR INSPECTING A WAFER (2)
公开(公告)号：TW201126624A
公开(公告)日：2011-08-01
申请号：TW099100874
申请日：2010-01-13
申请人：聯達科技設備私人有限公司
发明人：阿杰亞拉里阿曼努拉 , 林靖 , 葛漢成 , 黃國榮
IPC分类号： H01L , G01N
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/8806 , G01N2021/8825 , G06T7/001 , G06T2207/10152 , G06T2207/20212 , G06T2207/30148 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明揭示一種檢測半導體晶圓的檢測系統。該檢測系統包含一照明裝置,用於提供寬頻照明。該寬頻照明可為不同的對比,例如明視野與暗視野寬頻照明其中之一。該檢測系統進一步包含一第一影像擷取裝置與一第二影像擷取裝置,其每一個都設置成在該半導體晶圓移動中時,接收寬頻照明來擷取該半導體晶圓的影像。該系統包含數個管鏡頭,用於讓該寬頻照明準直。該系統也包含一穩定機構以及一物鏡組合。該系統進一步包含一細線型照明發射器以及一第三影像擷取裝置,用於接收細線型照明,藉以擷取該半導體晶圓的三維影像。該系統包含一反射器組合,來讓該第三影像擷取裝置接收從該半導體晶圓往多個方向反射的照明。
简体摘要：本发明揭示一种检测半导体晶圆的检测系统。该检测系统包含一照明设备,用于提供宽带照明。该宽带照明可为不同的对比,例如明视野与暗视野宽带照明其中之一。该检测系统进一步包含一第一影像截取设备与一第二影像截取设备,其每一个都设置成在该半导体晶圆移动中时,接收宽带照明来截取该半导体晶圆的影像。该系统包含数个管镜头,用于让该宽带照明准直。该系统也包含一稳定机构以及一物镜组合。该系统进一步包含一细线型照明发射器以及一第三影像截取设备,用于接收细线型照明,借以截取该半导体晶圆的三维影像。该系统包含一反射器组合,来让该第三影像截取设备接收从该半导体晶圆往多个方向反射的照明。

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