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    • 3. 发明专利
    • 蒸鍍源、有機電激發光元件之製造裝置 A DEPOSITION SOURCE, AN APPARATUS FOR PRODUCING ORGANIC EL ELEMENT
    • 蒸镀源、有机电激发光组件之制造设备 A DEPOSITION SOURCE, AN APPARATUS FOR PRODUCING ORGANIC EL ELEMENT
    • TW200932931A
    • 2009-08-01
    • TW097142510
    • 2008-11-04
    • 愛發科股份有限公司 ULVAC, INC.
    • 永田純一 NAGATA, JUNICHI
    • C23CH05BH01L
    • C23C14/243C23C14/12
    • 本發明係一種蒸鍍源,有機電激發光元件之製造裝置,其中,將蒸鍍源之蒸發容器(9)之熱控制性作為良好。本發明之蒸鍍源(3)係具有配置有機材料(21)之蒸發容器(9),於蒸鍍源(3)之外周,卷繞有加熱線(18)。與有機材料(21)之蒸發容器(9)的側壁接觸之部分乃呈成為較加熱線(18)之下端為下方地配置,於基板支撐架(4),安裝基板(20)。啓動電源(7),使加熱線(18)發熱,加熱蒸發容器(9)時,有機材料(21)之蒸氣係從朝上之貫通孔(31)釋放至真空槽(2)內部,附著於基板(20),形成薄膜。因將加熱線(18)配置至蒸發容器(9)之上端,故可使開口升溫至蒸發溫度以上,前述蒸發容器(9)係因由銅,銅‧鈹合金,Ti或Ta之任一種金屬材料所成,側壁與底壁乃加以形成為0.3mm以上0.7mm以下的厚度之故,熱容量小,控制性為佳。
    • 本发明系一种蒸镀源,有机电激发光组件之制造设备,其中,将蒸镀源之蒸发容器(9)之热控制性作为良好。本发明之蒸镀源(3)系具有配置有机材料(21)之蒸发容器(9),于蒸镀源(3)之外周,卷绕有加热线(18)。与有机材料(21)之蒸发容器(9)的侧壁接触之部分乃呈成为较加热线(18)之下端为下方地配置,于基板支撑架(4),安装基板(20)。启动电源(7),使加热线(18)发热,加热蒸发容器(9)时,有机材料(21)之蒸气系从朝上之贯通孔(31)释放至真空槽(2)内部,附着于基板(20),形成薄膜。因将加热线(18)配置至蒸发容器(9)之上端,故可使开口升温至蒸发温度以上,前述蒸发容器(9)系因由铜,铜‧铍合金,Ti或Ta之任一种金属材料所成,侧壁与底壁乃加以形成为0.3mm以上0.7mm以下的厚度之故,热容量小,控制性为佳。
    • 8. 发明专利
    • 基板貼合裝置及基板貼合裝置之控制方法 SUBSTRATE BONDING APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME
    • 基板贴合设备及基板贴合设备之控制方法 SUBSTRATE BONDING APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME
    • TW200915939A
    • 2009-04-01
    • TW097127562
    • 2008-07-21
    • 愛發科股份有限公司 ULVAC, INC.
    • 小島孝夫 KOJIMA, TAKAO稻田泰三 INADA, TAIZOU
    • H05K
    • 提供能在平面度高之狀態下保持基板的基板貼合裝置及基板貼合裝置之控制方法。以位於彼此鄰接之支持棒56(複數個吸附墊58)間之方式設置黏著機構部52於上固定座51之下面。黏著機構部52,包含:具有複數個貫通孔72之加壓板71;及以較加壓板71之下面73進出於下方之方式設置於加壓板71的黏著構件74。再者,黏著機構部52,包含分別配置於複數個貫通孔72內且以從加壓板71之下面73能進出於下方之方式支撐於黏著機構部52的複數個吸附頭75。複數個吸附頭75,係能將移動至黏著機構部52附近之基板W1上面吸附。再者,黏著機構部52,亦包含以基板W1黏著於黏著構件74之方式使複數個吸附頭75上升的移動手段(76、82),。
    • 提供能在平面度高之状态下保持基板的基板贴合设备及基板贴合设备之控制方法。以位于彼此邻接之支持棒56(复数个吸附垫58)间之方式设置黏着机构部52于上固定座51之下面。黏着机构部52,包含:具有复数个贯通孔72之加压板71;及以较加压板71之下面73进出于下方之方式设置于加压板71的黏着构件74。再者,黏着机构部52,包含分别配置于复数个贯通孔72内且以从加压板71之下面73能进出于下方之方式支撑于黏着机构部52的复数个吸附头75。复数个吸附头75,系能将移动至黏着机构部52附近之基板W1上面吸附。再者,黏着机构部52,亦包含以基板W1黏着于黏着构件74之方式使复数个吸附头75上升的移动手段(76、82),。
    • 9. 发明专利
    • 濺鍍方法
    • 溅镀方法
    • TW200914640A
    • 2009-04-01
    • TW097131734
    • 2008-08-20
    • 愛發科股份有限公司 ULVAC, INC.
    • 新井真 ARAI, MAKOTO清田淳也 KIYOTA, JUNYA市橋祐次 ICHIHASHI, YUUJI小島雄司 KOJIMA, TAKESHI
    • C23CH01L
    • C23C14/352
    • 【【課題】】提供一種:在對起因於處理基板之充電的異常放電之發生作抑制的同時,防止薄膜形成速度之大幅增加,並對於大面積之處理基板而能夠良好地形成薄膜之濺鍍方法。【【解決手段】】對於在濺鍍室(12)內而與處理基板(S)相對向且空出有特定之間隔地被並排設置的複數枚標靶(41a)乃至(41h)中之分別成對的標靶,以特定之頻率來交互地改變極性而投入電力,來將各標靶交互切換為陽極電極、陰極電極,並在陽極電極以及陰極電極之間使輝光放電產生而形成電漿氛圍,而對各標靶作濺鍍。在濺鍍中,將對於各標靶之投入電力作間歇性減少。
    • 【【课题】】提供一种:在对起因于处理基板之充电的异常放电之发生作抑制的同时,防止薄膜形成速度之大幅增加,并对于大面积之处理基板而能够良好地形成薄膜之溅镀方法。【【解决手段】】对于在溅镀室(12)内而与处理基板(S)相对向且空出有特定之间隔地被并排设置的复数枚标靶(41a)乃至(41h)中之分别成对的标靶,以特定之频率来交互地改变极性而投入电力,来将各标靶交互切换为阳极电极、阴极电极,并在阳极电极以及阴极电极之间使辉光放电产生而形成等离子氛围,而对各标靶作溅镀。在溅镀中,将对于各标靶之投入电力作间歇性减少。