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1. 发明专利

TWI617460B 透明導電層積膜及其製造方法有权
简体标题：透明导电层积膜及其制造方法
公开(公告)号：TWI617460B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW103111652
申请日：2014-03-28
申请人：鐘化股份有限公司 , KANEKA CORPORATION
发明人：大本慎也 , OMOTO, SHINYA , 口山崇 , KUCHIYAMA, TAKASHI , 藤本貴久 , FUJIMOTO, TAKAHISA , 山本憲治 , YAMAMOTO, KENJI
IPC分类号： B32B9/04 , B32B7/02 , H01B1/08 , C23C14/34 , C23C14/08 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： C23C14/5806 , C23C14/086

2. 发明专利

TWI438668B 附透明電極的基板、其製造方法以及觸控面板有权
简体标题：附透明电极的基板、其制造方法以及触摸皮肤
公开(公告)号：TWI438668B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：TW101140697
申请日：2012-11-02
申请人：鐘化股份有限公司 , KANEKA CORPORATION
发明人：上田拓明 , UEDA, HIROAKI , 藤本貴久 , FUJIMOTO, TAKAHISA , 近藤晃三 , KONDO, KOZO , 山本憲治 , YAMAMOTO, KENJI
IPC分类号： G06F3/041 , B32B7/02 , B32B27/06 , G06F3/044
CPC分类号： G02B1/10 , C23C14/08 , G02B1/116 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K3/4688

3. 发明专利

TWI569312B 具有透明電極之基板及其製造方法有权
简体标题：具有透明电极之基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI569312B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW102102603
申请日：2013-01-24
申请人：鐘化股份有限公司 , KANEKA CORPORATION
发明人：口山崇 , KUCHIYAMA, TAKASHI , 早川弘毅 , HAYAKAWA, HIRONORI , 上田拓明 , UEDA, HIROAKI , 藤本貴久 , FUJIMOTO, TAKAHISA , 山本憲治 , YAMAMOTO, KENJI
IPC分类号： H01L21/28
CPC分类号： H05K1/0274 , C23C14/086 , C23C14/10 , C23C14/3407 , C23C14/3414 , C23C14/5806 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01L31/022475 , H01L31/1884 , H01L51/442 , H01L51/5215 , H01L51/5234 , H01L2251/306 , H01L2251/308 , H05K1/092 , H05K2201/0329 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/265

4. 发明专利

TW201346937A 附有透明電極之基板的製造方法审中-公开
简体标题：附有透明电极之基板的制造方法
公开(公告)号：TW201346937A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102103434
申请日：2013-01-30
申请人：鐘化股份有限公司 , KANEKA CORPORATION
发明人：藤本貴久 , FUJIMOTO, TAKAHISA , 上田拓明 , UEDA, HIROAKI , 髙橋祐司 , TAKAHASHI, YUJI , 口山崇 , KUCHIYAMA, TAKASHI , 山本憲治 , YAMAMOTO, KENJI
IPC分类号： H01B13/00 , C23C14/06 , G06F3/044 , H01B5/14 , B32B27/00
CPC分类号： G06F3/044 , C23C14/02 , C23C14/024 , C23C14/083 , C23C14/10 , C23C14/562 , C23C14/584 , G06F2203/04103
摘要：本發明係關於一種在透明薄膜上具備由金屬氧化物薄膜而組成之透明電極層之附有透明電極之基板的製造方法。本發明之製造方法係具有：將透明薄膜之壓輥狀捲繞體，來導入至捲繞式濺鍍製膜裝置之基材準備室內之基材準備製程；在基材準備室內，由壓輥狀捲繞體開始，來抽出透明薄膜，進行搬送，同時，藉由來自加熱部之熱能而進行加熱處理之加熱製程；以及在捲繞式濺鍍製膜裝置之製膜室內，導入惰性氣體，同時，在加熱處理後之透明薄膜上，形成由非結晶質金屬氧化物薄膜而組成之透明電極層之透明電極層製膜製程。加熱製程及前述透明電極層製膜製程係不由濺鍍製膜裝置來取出透明薄膜而連續地進行。在加熱製程，透明薄膜和加熱部係最好是不接觸而進行加熱。加熱製程之基材準備室內之壓力係最好是1.0Pa以下。
简体摘要：本发明系关于一种在透明薄膜上具备由金属氧化物薄膜而组成之透明电极层之附有透明电极之基板的制造方法。本发明之制造方法系具有：将透明薄膜之压辊状卷绕体，来导入至卷绕式溅镀制膜设备之基材准备室内之基材准备制程；在基材准备室内，由压辊状卷绕体开始，来抽出透明薄膜，进行搬送，同时，借由来自加热部之热能而进行加热处理之加热制程；以及在卷绕式溅镀制膜设备之制膜室内，导入惰性气体，同时，在加热处理后之透明薄膜上，形成由非结晶质金属氧化物薄膜而组成之透明电极层之透明电极层制膜制程。加热制程及前述透明电极层制膜制程系不由溅镀制膜设备来取出透明薄膜而连续地进行。在加热制程，透明薄膜和加热部系最好是不接触而进行加热。加热制程之基材准备室内之压力系最好是1.0Pa以下。

5. 发明专利

TW201504067A 透明導電層積膜及其製造方法审中-公开
简体标题：透明导电层积膜及其制造方法
公开(公告)号：TW201504067A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103111652
申请日：2014-03-28
申请人：鐘化股份有限公司 , KANEKA CORPORATION
发明人：大本慎也 , OMOTO, SHINYA , 口山崇 , KUCHIYAMA, TAKASHI , 藤本貴久 , FUJIMOTO, TAKAHISA , 山本憲治 , YAMAMOTO, KENJI
IPC分类号： B32B9/04 , B32B7/02 , H01B1/08 , C23C14/34 , C23C14/08 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： C23C14/5806 , C23C14/086
摘要：透明導電層積膜(100)，係於膜基材(10)之至少一面，依序包括透明介電層(21)，及和透明介電層(21)相接而設的透明導電膜(24)。和透明導電膜(24)相接的透明介電層(21)，係氧化矽層。透明導電膜(24)為層積膜，係由透明膜基材(10)側起依序具有：由氧化錫之含有比例在1重量%以上小於6重量%之氧化銦錫層構成的第一透明導電膜(22)；及由氧化錫含有比例在6重量%以上20重量%以下之氧化銦錫層構成的第二透明導電膜(23)。第一透明導電膜(22)之膜厚d1與第二透明導電膜(23)之膜厚d2，係滿足以下之(1)~(3)之關係：(1)d1=1~9nm；(2)d1+d2=15~37nm；(3)2d1
简体摘要：透明导电层积膜(100)，系于膜基材(10)之至少一面，依序包括透明介电层(21)，及和透明介电层(21)相接而设的透明导电膜(24)。和透明导电膜(24)相接的透明介电层(21)，系氧化硅层。透明导电膜(24)为层积膜，系由透明膜基材(10)侧起依序具有：由氧化锡之含有比例在1重量%以上小于6重量%之氧化铟锡层构成的第一透明导电膜(22)；及由氧化锡含有比例在6重量%以上20重量%以下之氧化铟锡层构成的第二透明导电膜(23)。第一透明导电膜(22)之膜厚d1与第二透明导电膜(23)之膜厚d2，系满足以下之(1)~(3)之关系：(1)d1=1~9nm；(2)d1+d2=15~37nm；(3)2d1

6. 发明专利

TW201501920A 導電性薄膜基板、透明導電性薄膜及其製造方法以及觸控面板审中-公开
简体标题：导电性薄膜基板、透明导电性薄膜及其制造方法以及触摸皮肤
公开(公告)号：TW201501920A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103108325
申请日：2014-03-11
申请人：鐘化股份有限公司 , KANEKA CORPORATION
发明人：入江暢 , IRIE, TOORU , 藤本貴久 , FUJIMOTO, TAKAHISA , 口山崇 , KUCHIYAMA, TAKASHI , 早川弘毅 , HAYAKAWA, HIRONORI , 大本慎也 , OMOTO, SHINYA , 山本憲治 , YAMAMOTO, KENJI
IPC分类号： B32B15/02 , G06F3/041 , C25D5/48
CPC分类号： H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0296 , H05K1/0326 , H05K1/09 , H05K3/0064 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/108 , H05K3/227 , H05K3/388 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0317 , H05K2201/09663 , H05K2201/0979
摘要：一種透明導電性薄膜，係在透明薄膜基板(10)的至少一面上包括由金屬細線圖案所構成之透明電極層(20)。金屬細線的寬度係5μm以下。金屬細線係從透明薄膜基板側起依照順序包括：第一金屬層(21)；及與第一金屬層(21)接觸之第二金屬層(22)；第一金屬層(21)及第二金屬層(22)係任一者均含有90重量%以上的銅。第一金屬層(21)與第二金屬層(22)的膜厚之合計係150nm~1000nm。第二金屬層(22)係使用CuK α線作為X射線源而測定之(111)面的繞射角2 θ為小於43.400°，而第一金屬層(21)係具有與第二金屬層(22)不同的結晶特性。
简体摘要：一种透明导电性薄膜，系在透明薄膜基板(10)的至少一面上包括由金属细线图案所构成之透明电极层(20)。金属细线的宽度系5μm以下。金属细线系从透明薄膜基板侧起依照顺序包括：第一金属层(21)；及与第一金属层(21)接触之第二金属层(22)；第一金属层(21)及第二金属层(22)系任一者均含有90重量%以上的铜。第一金属层(21)与第二金属层(22)的膜厚之合计系150nm~1000nm。第二金属层(22)系使用CuK α线作为X射线源而测定之(111)面的绕射角2 θ为小于43.400°，而第一金属层(21)系具有与第二金属层(22)不同的结晶特性。

7. 发明专利

TW201349308A 具有透明電極之基板及其製造方法审中-公开
简体标题：具有透明电极之基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201349308A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102102603
申请日：2013-01-24
申请人：鐘化股份有限公司 , KANEKA CORPORATION
发明人：口山崇 , KUCHIYAMA, TAKASHI , 早川弘毅 , HAYAKAWA, HIRONORI , 上田拓明 , UEDA, HIROAKI , 藤本貴久 , FUJIMOTO, TAKAHISA , 山本憲治 , YAMAMOTO, KENJI
IPC分类号： H01L21/28
CPC分类号： H05K1/0274 , C23C14/086 , C23C14/10 , C23C14/3407 , C23C14/3414 , C23C14/5806 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01L31/022475 , H01L31/1884 , H01L51/442 , H01L51/5215 , H01L51/5234 , H01L2251/306 , H01L2251/308 , H05K1/092 , H05K2201/0329 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/265
摘要：本發明有關於一種於透明薄膜基材的至少一側的面具有透明電極層的具有透明電極之基板。透明薄膜基材於透明電極層側的表面具有以氧化物作為主成分的透明介電質層。於一實施型態中，透明電極層為結晶度為80%以上的結晶質透明電極層。該實施型態的結晶質透明電極層較佳是電阻率為3.5×10-4Ω．cm以下，膜厚為15nm~40nm，氧化銦的含量為87.5%~95.5%，載子密度為4×1020/cm3~9×1020/cm3，而且具有透明電極之基板藉由熱機械分析測定的熱收縮開始溫度為75℃~120℃。
简体摘要：本发明有关于一种于透明薄膜基材的至少一侧的面具有透明电极层的具有透明电极之基板。透明薄膜基材于透明电极层侧的表面具有以氧化物作为主成分的透明介电质层。于一实施型态中，透明电极层为结晶度为80%以上的结晶质透明电极层。该实施型态的结晶质透明电极层较佳是电阻率为3.5×10-4Ω．cm以下，膜厚为15nm~40nm，氧化铟的含量为87.5%~95.5%，载子密度为4×1020/cm3~9×1020/cm3，而且具有透明电极之基板借由热机械分析测定的热收缩开始温度为75℃~120℃。

8. 发明专利

TWI589431B 導電性薄膜基板、透明導電性薄膜及其製造方法以及觸控面板有权
简体标题：导电性薄膜基板、透明导电性薄膜及其制造方法以及触摸皮肤
公开(公告)号：TWI589431B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW103108325
申请日：2014-03-11
申请人：鐘化股份有限公司 , KANEKA CORPORATION
发明人：入江暢 , IRIE, TOORU , 藤本貴久 , FUJIMOTO, TAKAHISA , 口山崇 , KUCHIYAMA, TAKASHI , 早川弘毅 , HAYAKAWA, HIRONORI , 大本慎也 , OMOTO, SHINYA , 山本憲治 , YAMAMOTO, KENJI
IPC分类号： B32B15/02 , G06F3/041 , C25D5/48
CPC分类号： H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0296 , H05K1/0326 , H05K1/09 , H05K3/0064 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/108 , H05K3/227 , H05K3/388 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0317 , H05K2201/09663 , H05K2201/0979

9. 发明专利

TW201333777A 附透明電極的基板、其製造方法以及觸控面板审中-公开
简体标题：附透明电极的基板、其制造方法以及触摸皮肤
公开(公告)号：TW201333777A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW101140697
申请日：2012-11-02
申请人：鐘化股份有限公司 , KANEKA CORPORATION
发明人：上田拓明 , UEDA, HIROAKI , 藤本貴久 , FUJIMOTO, TAKAHISA , 近藤晃三 , KONDO, KOZO , 山本憲治 , YAMAMOTO, KENJI
IPC分类号： G06F3/041 , B32B7/02 , B32B27/06 , G06F3/044
CPC分类号： G02B1/10 , C23C14/08 , G02B1/116 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K3/4688
摘要：本發明的附透明電極的基板(100)係在透明薄膜基板(1)至少其中一面上，依序設有：以SiOx為主成分的第一介電層(21)、以金屬的氧化物為主成分之第二介電層(22)、以SiOy為主成分的第三介電層(23)、及透明電極層(4)。透明電極層(4)係被圖案化為電極層形成部(4a)與電極層非形成部(4b)。透明電極層(4)係以銦‧錫複合氧化物為主成分，且膜厚20nm~35nm的層。上述第一介電層的折射率n1、上述第二介電層的折射率n2、及上述第三介電層的折射率n3係滿足n3
简体摘要：本发明的附透明电极的基板(100)系在透明薄膜基板(1)至少其中一面上，依序设有：以SiOx为主成分的第一介电层(21)、以金属的氧化物为主成分之第二介电层(22)、以SiOy为主成分的第三介电层(23)、及透明电极层(4)。透明电极层(4)系被图案化为电极层形成部(4a)与电极层非形成部(4b)。透明电极层(4)系以铟‧锡复合氧化物为主成分，且膜厚20nm~35nm的层。上述第一介电层的折射率n1、上述第二介电层的折射率n2、及上述第三介电层的折射率n3系满足n3

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