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1. 发明专利

TW201842070A 液狀固化性矽黏合劑組成物、其固化物及其用途审中-公开
简体标题：液状固化性硅黏合剂组成物、其固化物及其用途
公开(公告)号：TW201842070A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107110430
申请日：2018-03-27
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：小玉春美 , KODAMA, HARUMI , 藤澤豊彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 潮嘉人 , USHIO, YOSHITO
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/07 , C08K5/56 , C08K5/14 , C08K5/54 , H01L21/52 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：本發明提供一種液狀固化性矽黏合劑組成物、其固化物（包括一次固化物）、使用該等之黏合方法及用途，所述液狀固化性矽黏合劑組成物可於室溫下穩定地保管一液型組成物，於存在濕氣之條件下能以室溫左右之溫度進行一次固化，且可於高溫下進行二次固化，對與之接觸之基材或構件形成牢固之黏合層。本發明藉由如下所述之液狀固化性矽黏合劑組成物、其一次固化物及該等之使用來解決相關課題，即：含有同一分子內或混合物整體具有自由基反應性基及縮合反應性基之固化反應性有機聚矽氧烷、縮合反應觸媒、有機過氧化物、增黏劑及交聯性矽烷之液狀固化性矽黏合劑組成物，其特徵在於，關於在存在濕氣之條件下以室溫左右之溫度使該組成物一次固化之固化物的儲能模量(G’1)、使該組成物高溫固化之固化物的儲能模量(G’2)，儲能模量之增加率(Δ)至少為50%。
简体摘要：本发明提供一种液状固化性硅黏合剂组成物、其固化物（包括一次固化物）、使用该等之黏合方法及用途，所述液状固化性硅黏合剂组成物可于室温下稳定地保管一液型组成物，于存在湿气之条件下能以室温左右之温度进行一次固化，且可于高温下进行二次固化，对与之接触之基材或构件形成牢固之黏合层。本发明借由如下所述之液状固化性硅黏合剂组成物、其一次固化物及该等之使用来解决相关课题，即：含有同一分子内或混合物整体具有自由基反应性基及缩合反应性基之固化反应性有机聚硅氧烷、缩合反应触媒、有机过氧化物、增黏剂及交联性硅烷之液状固化性硅黏合剂组成物，其特征在于，关于在存在湿气之条件下以室温左右之温度使该组成物一次固化之固化物的储能模量(G’1)、使该组成物高温固化之固化物的储能模量(G’2)，储能模量之增加率(Δ)至少为50%。

2. 发明专利

TW201431925A 用於轉換器之可固化有機聚矽氧烷組合物及該可固化聚矽氧組合物於轉換器之應用审中-公开
简体标题：用于转换器之可固化有机聚硅氧烷组合物及该可固化聚硅氧组合物于转换器之应用
公开(公告)号：TW201431925A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102148587
申请日：2013-12-26
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION , 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：藤澤豊彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 哈普佛萊德彼特契夏爾 , HUPFIELD, PETER CHESHIRE , 加藤智子 , KATO, TOMOKO , 金香干 , KIM, HONG SUB , 北浦英二 , KITAURA, EIJI , 拉森肯特R , LARSON, KENT R. , 西海航 , NISHIUMI, WATARU , 小川琢哉 , OGAWA, TAKUYA , 大西正之 , ONISHI, MASAYUKI , 尾崎弘一 , OZAKI, KOUICHI , 脇田啓二 , WAKITA, KEIJI
IPC分类号： C08K9/06 , C08K9/04 , C08L83/04 , C08L83/05 , C08L83/07
CPC分类号： H01B3/10 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K9/06 , C08K2003/2206 , C08K2003/2237 , C08K2003/2241 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01B3/46 , H04R19/02 , H04R19/04
摘要：本發明提供能夠製造固化物件之可固化有機聚矽氧烷組合物，該固化物件可用作轉換器且提供有極佳機械特性及/或電特性。本發明亦係關於用於轉換器用途之新穎可固化有機聚矽氧烷組合物，其包括可固化有機聚矽氧烷組合物及至少一或多種類型之細粒，其中藉由一或多種類型之表面處理劑對部分量或全部量之該等細粒進行表面處理。
简体摘要：本发明提供能够制造固化对象之可固化有机聚硅氧烷组合物，该固化对象可用作转换器且提供有极佳机械特性及/或电特性。本发明亦系关于用于转换器用途之新颖可固化有机聚硅氧烷组合物，其包括可固化有机聚硅氧烷组合物及至少一或多种类型之细粒，其中借由一或多种类型之表面处理剂对部分量或全部量之该等细粒进行表面处理。

4. 发明专利

TWI512013B 有機矽化合物，其製造方法，及含該化合物之可固化聚矽氧組合物有权
简体标题：有机硅化合物，其制造方法，及含该化合物之可固化聚硅氧组合物
公开(公告)号：TWI512013B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW099145084
申请日：2010-12-21
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：谷口佳範 , TANIGUCHI, YOSHINORI , 藤澤豊彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 杉浦保志 , SUGIURA, YASUSHI
IPC分类号： C08G77/38 , C08L83/07 , C08L83/14 , C08K5/09 , C07F7/08
CPC分类号： C07F7/1836 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08L83/04

5. 发明专利

TW201527478A 聚矽氧接著性膜、及半導體裝置审中-公开
简体标题：聚硅氧接着性膜、及半导体设备
公开(公告)号：TW201527478A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103143093
申请日：2014-12-10
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：藤澤豊彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 山崎春菜 , YAMAZAKI, HARUNA , 山崎亮介 , YAMAZAKI, RYOSUKE , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO
IPC分类号： C09J7/00 , C09J5/00 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L21/52
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K3/36 , C08K5/05 , C08K5/5415 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09J7/10 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：本發明係一種使聚矽氧組合物進行矽氫化反應成B-階狀而成之聚矽氧接著性膜，上述聚矽氧組合物至少包含(A)具有苯基及烯基之有機聚矽氧烷、(B)具有苯基及烯基之任意之二有機聚矽氧烷、(C)於一分子中具有至少2個鍵結矽原子之氫原子之有機聚矽氧烷、(D)接著促進劑及(E)矽氫化反應用觸媒。對於表面有間隙之被接著體，該B-階狀聚矽氧接著性膜即便於相對低溫、低壓下之熱壓接中亦容易軟化而顯示出良好之間隙填充性，並且可硬化而牢固地接著於上述被接著體。
简体摘要：本发明系一种使聚硅氧组合物进行硅氢化反应成B-阶状而成之聚硅氧接着性膜，上述聚硅氧组合物至少包含(A)具有苯基及烯基之有机聚硅氧烷、(B)具有苯基及烯基之任意之二有机聚硅氧烷、(C)于一分子中具有至少2个键结硅原子之氢原子之有机聚硅氧烷、(D)接着促进剂及(E)硅氢化反应用触媒。对于表面有间隙之被接着体，该B-阶状聚硅氧接着性膜即便于相对低温、低压下之热压接中亦容易软化而显示出良好之间隙填充性，并且可硬化而牢固地接着于上述被接着体。

6. 发明专利

TW201430027A 用於轉換器之可固化有機聚矽氧烷組合物及該可固化聚矽氧組合物於轉換器之應用审中-公开
简体标题：用于转换器之可固化有机聚硅氧烷组合物及该可固化聚硅氧组合物于转换器之应用
公开(公告)号：TW201430027A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102148588
申请日：2013-12-26
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION , 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：藤澤豊彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 福井弘 , FUKUI, HIROSHI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 哈普佛萊德彼特契夏爾 , HUPFIELD, PETER CHESHIRE , 金香干 , KIM, HONG SUB , 北浦英二 , KITAURA, EIJI , 拉森肯特R , LARSON, KENT R. , 西海航 , NISHIUMI, WATARU , 小川琢哉 , OGAWA, TAKUYA , 大西正之 , ONISHI, MASAYUKI , 尾崎弘一 , OZAKI, KOUICHI , 脇田啓二 , WAKITA, KEIJI
IPC分类号： C08K3/00 , C08K9/06 , C08L83/04 , H01B3/46
CPC分类号： H01L41/193 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/01 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08K2003/2206 , C08K2003/2227 , C08K2003/2237 , C08K2003/2241 , C08K2003/2275 , C08K2003/2296 , C08K2201/005 , C08K2201/006 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01B3/10 , H01B3/46 , H01L41/083 , H01L41/45 , H04R19/00 , H04R19/02 , H04R19/04
摘要：本發明提供能夠製造固化物件之可固化有機聚矽氧烷組合物，該固化物件可用作轉換器且提供有極佳機械特性及/或電特性。本發明亦係關於用於轉換器用途之新穎可固化有機聚矽氧烷組合物，其包括可固化有機聚矽氧烷組合物、比介電常數大於或等於10之介電無機細粒及比介電常數小於10之細粒。
简体摘要：本发明提供能够制造固化对象之可固化有机聚硅氧烷组合物，该固化对象可用作转换器且提供有极佳机械特性及/或电特性。本发明亦系关于用于转换器用途之新颖可固化有机聚硅氧烷组合物，其包括可固化有机聚硅氧烷组合物、比介电常数大于或等于10之介电无机细粒及比介电常数小于10之细粒。

7. 发明专利

TW201139521A 有機矽化合物，其製造方法，及含該化合物之可固化聚矽氧組合物 ORGANOSILICON COMPOUND, METHOD FOR PRODUCING THEREOF, AND CURABLE SILICONE COMPOSITION CONTAINING THE SAME 审中-公开
简体标题：有机硅化合物，其制造方法，及含该化合物之可固化聚硅氧组合物 ORGANOSILICON COMPOUND, METHOD FOR PRODUCING THEREOF, AND CURABLE SILICONE COMPOSITION CONTAINING THE SAME
公开(公告)号：TW201139521A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW099145084
申请日：2010-12-21
申请人：道康寧東麗股份有限公司
发明人：谷口佳範 , 藤澤豊彥 , 杉浦保志
IPC分类号： C08G , C08L , C08K , C07F
CPC分类号： C07F7/1836 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08L83/04
摘要：本發明之一目標係提供一種本發明之可固化聚矽氧組合物，即使於較低的溫度下使該組合物固化較短時間，其對黏結性不良之樹脂(諸如PPS)亦顯示優異之黏結性質。本發明之前述目標係藉由包含以下物質之可固化聚矽氧組合物實現：(A)一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷，(B)一分子中具有至少2個矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷，(C)矽氫化反應觸媒，及(D)具有鍵結至矽原子之烷氧基或鍵結至矽原子之烷氧基烷氧基之酸酐。
简体摘要：本发明之一目标系提供一种本发明之可固化聚硅氧组合物，即使于较低的温度下使该组合物固化较短时间，其对黏结性不良之树脂(诸如PPS)亦显示优异之黏结性质。本发明之前述目标系借由包含以下物质之可固化聚硅氧组合物实现：(A)一分子中具有至少2个烯基之有机聚硅氧烷，(B)一分子中具有至少2个硅键结氢原子之有机聚硅氧烷，(C)硅氢化反应触媒，及(D)具有键结至硅原子之烷氧基或键结至硅原子之烷氧基烷氧基之酸酐。

8. 发明专利

TW201022391A 液態晶片接合劑 LIQUID DIE BONDING AGENT 审中-公开
简体标题：液态芯片接合剂 LIQUID DIE BONDING AGENT
公开(公告)号：TW201022391A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：TW098131382
申请日：2009-09-17
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , 韓國道康寧股份有限公司
发明人：藤澤豊彥 , 玄大涉 , 中西淳二
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/00 , C09J183/04
摘要：本發明係關於一種液態晶片接合劑，其包含：(A)一分子中含有至少2個烯基之有機聚矽氧烷，(B)一分子中含有至少2個經矽鍵結之氫原子的有機聚矽氧烷，(C)矽氫化反應觸媒，(D)矽氫化反應抑制劑，及(E)可使組分(A)、(B)及(D)溶解之有機溶劑，其係沸點為180℃至400℃的液體。本發明亦係關於另包含(F)以有機矽化合物為主之膠黏促進劑的前述液態晶片接合劑。
简体摘要：本发明系关于一种液态芯片接合剂，其包含：(A)一分子中含有至少2个烯基之有机聚硅氧烷，(B)一分子中含有至少2个经硅键结之氢原子的有机聚硅氧烷，(C)硅氢化反应触媒，(D)硅氢化反应抑制剂，及(E)可使组分(A)、(B)及(D)溶解之有机溶剂，其系沸点为180℃至400℃的液体。本发明亦系关于另包含(F)以有机硅化合物为主之胶黏促进剂的前述液态芯片接合剂。

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