基本信息:
- 专利标题： 液態晶片接合劑 LIQUID DIE BONDING AGENT
- 专利标题（英）：Liquid die bonding agent
- 专利标题（中）：液态芯片接合剂 LIQUID DIE BONDING AGENT
- 申请号：TW098131382 申请日：2009-09-17
- 公开(公告)号：TW201022391A 公开(公告)日：2010-06-16
- 发明人： 藤澤豊彥 , 玄大涉 , 中西淳二
- 申请人： 道康寧東麗股份有限公司 , 韓國道康寧股份有限公司
- 申请人地址： DOW CORNING TORAY CO., LTD. 日本 JP; DOW CORNING KOREA LTD. 南韓 KR
- 专利权人： 道康寧東麗股份有限公司,韓國道康寧股份有限公司
- 当前专利权人： 道康寧東麗股份有限公司,韓國道康寧股份有限公司
- 当前专利权人地址： DOW CORNING TORAY CO., LTD. 日本 JP; DOW CORNING KOREA LTD. 南韓 KR
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 日本 2008-237373 20080917
- 主分类号： C09J
- IPC分类号： C09J
摘要：
本發明係關於一種液態晶片接合劑，其包含：(A)一分子中含有至少2個烯基之有機聚矽氧烷，(B)一分子中含有至少2個經矽鍵結之氫原子的有機聚矽氧烷，(C)矽氫化反應觸媒，(D)矽氫化反應抑制劑，及(E)可使組分(A)、(B)及(D)溶解之有機溶劑，其係沸點為180℃至400℃的液體。本發明亦係關於另包含(F)以有機矽化合物為主之膠黏促進劑的前述液態晶片接合劑。
摘要（中）：
本发明系关于一种液态芯片接合剂，其包含：(A)一分子中含有至少2个烯基之有机聚硅氧烷，(B)一分子中含有至少2个经硅键结之氢原子的有机聚硅氧烷，(C)硅氢化反应触媒，(D)硅氢化反应抑制剂，及(E)可使组分(A)、(B)及(D)溶解之有机溶剂，其系沸点为180℃至400℃的液体。本发明亦系关于另包含(F)以有机硅化合物为主之胶黏促进剂的前述液态芯片接合剂。
摘要（英）：
A liquid die bonding agent comprising (A) an organopolysiloxane that has at least 2 alkenyl groups in one molecule, (B) an organopolysiloxane that has at least 2 silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, (C) a hydrosilylation reaction catalyst, (D) a hydrosilylation reaction inhibitor, and (E) an organic solvent that can dissolve components (A), (B), and (D), that is liquid, and that has a boiling point of 180 DEG C to 400 DEG C. Also, the preceding liquid die bonding agent that additionally comprises (F) an organosilicon compound-based adhesion promoter.