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1. 发明专利

TW201840636A 聚酯樹脂及其硬化物审中-公开
简体标题：聚酯树脂及其硬化物
公开(公告)号：TW201840636A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107101858
申请日：2018-01-18
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：岡本竜也 , OKAMOTO, TATSUYA , 佐藤泰 , SATOU, YUTAKA
IPC分类号： C08G63/133 , C08G8/32 , H05K1/03 , H01L23/29
摘要：本發明提供一種硬化物之耐熱性或介電特性、基材密合性優異的聚酯樹脂、含有其之硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板及半導體密封材料。本發明係一種聚酯樹脂、含有其之硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板及半導體密封材料，該聚酯樹脂係以含酚性羥基之樹脂(A)與羧酸化合物或其酸性鹵化物(B)作為必須之反應原料，上述含酚性羥基之樹脂(A)係以含酚性羥基之化合物(a1)與芳香族醛化合物(a2)作為必須之反應原料的含酚性羥基之樹脂(A-1)，或係以含酚性羥基之化合物(a1)與含芳香環之二乙烯化合物(a3)作為必須之反應原料的含酚性羥基之樹脂(A-2)。
简体摘要：本发明提供一种硬化物之耐热性或介电特性、基材密合性优异的聚酯树脂、含有其之硬化性树脂组成物、其硬化物、印刷配线基板及半导体密封材料。本发明系一种聚酯树脂、含有其之硬化性树脂组成物、其硬化物、印刷配线基板及半导体密封材料，该聚酯树脂系以含酚性羟基之树脂(A)与羧酸化合物或其酸性卤化物(B)作为必须之反应原料，上述含酚性羟基之树脂(A)系以含酚性羟基之化合物(a1)与芳香族醛化合物(a2)作为必须之反应原料的含酚性羟基之树脂(A-1)，或系以含酚性羟基之化合物(a1)与含芳香环之二乙烯化合物(a3)作为必须之反应原料的含酚性羟基之树脂(A-2)。

2. 发明专利

TW201815875A 活性酯樹脂組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：活性酯树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201815875A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106121196
申请日：2017-06-26
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：河崎顕人 , KAWASAKI, AKITO , 佐藤泰 , SATOU, YUTAKA , 岡本竜也 , OKAMOTO, TATSUYA
IPC分类号： C08G63/133 , C08G59/02 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/14 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種硬化時之收縮率及硬化物於高溫條件下之彈性模數均低之活性酯樹脂組成物、含有其之硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板及半導體密封材料。本發明係一種活性酯樹脂組成物，其含有：活性酯化合物(A)，其為萘酚化合物(a1)與芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(acid halide)(a2)之酯化物；及活性酯樹脂(B)，其以具有1個酚性羥基之化合物(b1)、具有2個以上酚性羥基之化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(b3)作為必須之反應原料；上述活性酯化合物(A)之含量為40%以上。
简体摘要：本发明提供一种硬化时之收缩率及硬化物于高温条件下之弹性模数均低之活性酯树脂组成物、含有其之硬化性树脂组成物、其硬化物、印刷配线基板及半导体密封材料。本发明系一种活性酯树脂组成物，其含有：活性酯化合物(A)，其为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酸性卤化物(acid halide)(a2)之酯化物；及活性酯树脂(B)，其以具有1个酚性羟基之化合物(b1)、具有2个以上酚性羟基之化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酸性卤化物(b3)作为必须之反应原料；上述活性酯化合物(A)之含量为40%以上。

3. 发明专利

TW201815874A 活性酯樹脂及其硬化物审中-公开
简体标题：活性酯树脂及其硬化物
公开(公告)号：TW201815874A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106121195
申请日：2017-06-26
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：佐藤泰 , SATOU, YUTAKA , 岡本竜也 , OKAMOTO, TATSUYA , 河崎顕人 , KAWASAKI, AKITO
IPC分类号： C08G63/133 , C08G59/02 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/14 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種硬化收縮率低且硬化物之介電損耗正切低之活性酯樹脂、含有其之硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板及半導體密封材料。本發明係一種活性酯樹脂、含有其之硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板及半導體密封材料，該活性酯樹脂之特徵在於：其以含酚性羥基之化合物(A)、具有萘酚化合物(b)以含有芳香環或環式環之結構部位(α)連結而成之分子結構的聚萘酚樹脂(B)、及芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(acid halide)(C)作為必須之反應原料。
简体摘要：本发明提供一种硬化收缩率低且硬化物之介电损耗正切低之活性酯树脂、含有其之硬化性树脂组成物、其硬化物、印刷配线基板及半导体密封材料。本发明系一种活性酯树脂、含有其之硬化性树脂组成物、其硬化物、印刷配线基板及半导体密封材料，该活性酯树脂之特征在于：其以含酚性羟基之化合物(A)、具有萘酚化合物(b)以含有芳香环或环式环之结构部位(α)链接而成之分子结构的聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酸性卤化物(acid halide)(C)作为必须之反应原料。

4. 发明专利

TWI411629B 含有磷原子之寡聚物組成物、硬化性樹脂組成物、其硬化物、及印刷配線基板有权
简体标题：含有磷原子之寡聚物组成物、硬化性树脂组成物、其硬化物、及印刷配线基板
公开(公告)号：TWI411629B
公开(公告)日：2013-10-11
申请号：TW101108560
申请日：2012-03-14
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：林弘司 , HAYASHI, KOJI , 佐藤泰 , SATOU, YUTAKA , 中村高光 , NAKAMURA, TAKAMITSU
IPC分类号： C08G79/04 , C08G59/40 , H05K1/03
CPC分类号： C09D5/18 , C07F9/657172 , C08G59/3272 , C08L63/04 , H05K1/02 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/012

5. 发明专利

TW201302867A 含有磷原子之寡聚物組成物、硬化性樹脂組成物、其硬化物、及印刷配線基板审中-公开
简体标题：含有磷原子之寡聚物组成物、硬化性树脂组成物、其硬化物、及印刷配线基板
公开(公告)号：TW201302867A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101108560
申请日：2012-03-14
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：林弘司 , HAYASHI, KOJI , 佐藤泰 , SATOU, YUTAKA , 中村高光 , NAKAMURA, TAKAMITSU
IPC分类号： C08G79/04 , C08G59/40 , H05K1/03
CPC分类号： C09D5/18 , C07F9/657172 , C08G59/3272 , C08L63/04 , H05K1/02 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/012
摘要：本發明課題係硬化物之優異難燃性及耐熱性，同時對於有機溶劑的溶解性飛躍地改善。本發明解決課題之手段係提供一種含有磷原子之寡聚物組成物，其係以下述結構式(1)所示且該結構式(1)中之n為0之含有磷原子化合物，與該結構式(1)中之n為1以上之含有磷原子寡聚物之混合物；且使用含有磷原子寡聚物作為環氧樹脂用硬化劑，其係以GPC測定之波峰面積為基準，該結構式(1)中之n為1成分以上之含有磷原子寡聚物的含有率為5~90%之範圍。 (式中、R1~R5各自獨立地表示氫原子、碳原子數1~4之烷基、碳原子數1~4之烷氧基、苯基，X為氫原子或下述結構式(x1)所表示之構造部位，且，該結構式(x1)中、R2~R5各自獨立地表示氫原子、碳原子數1~4之烷基、碳原子數1~4之烷氧基、苯基。)
简体摘要：本发明课题系硬化物之优异难燃性及耐热性，同时对于有机溶剂的溶解性飞跃地改善。本发明解决课题之手段系提供一种含有磷原子之寡聚物组成物，其系以下述结构式(1)所示且该结构式(1)中之n为0之含有磷原子化合物，与该结构式(1)中之n为1以上之含有磷原子寡聚物之混合物；且使用含有磷原子寡聚物作为环氧树脂用硬化剂，其系以GPC测定之波峰面积为基准，该结构式(1)中之n为1成分以上之含有磷原子寡聚物的含有率为5~90%之范围。 (式中、R1~R5各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4之烷基、碳原子数1~4之烷氧基、苯基，X为氢原子或下述结构式(x1)所表示之构造部位，且，该结构式(x1)中、R2~R5各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4之烷基、碳原子数1~4之烷氧基、苯基。)

6. 发明专利

TW201902884A 活性酯組成物审中-公开
简体标题：活性酯组成物
公开(公告)号：TW201902884A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107101859
申请日：2018-01-18
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：迫雅樹 , HAZAMA, MASAKI , 佐藤泰 , SATOU, YUTAKA
IPC分类号： C07D307/60 , C07D307/89 , C08G59/42 , C08L63/00 , H01L23/29 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種硬化性高、且硬化物之介電特性或耐熱性、耐吸濕性等各性能優異之活性酯組成物、其硬化物、使用上述組成物而成之半導體密封材料及印刷配線基板。本發明係一種活性酯組成物、其硬化物、使用上述組成物而成之半導體密封材料及印刷配線基板，該活性酯組成物含有活性酯化合物(A)與酸酐(B)來作為必要成分，上述酸酐(B)以具有兩個以上酸酐基之多官能酸酐(B1)來作為必要成分。
简体摘要：本发明提供一种硬化性高、且硬化物之介电特性或耐热性、耐吸湿性等各性能优异之活性酯组成物、其硬化物、使用上述组成物而成之半导体密封材料及印刷配线基板。本发明系一种活性酯组成物、其硬化物、使用上述组成物而成之半导体密封材料及印刷配线基板，该活性酯组成物含有活性酯化合物(A)与酸酐(B)来作为必要成分，上述酸酐(B)以具有两个以上酸酐基之多官能酸酐(B1)来作为必要成分。

7. 发明专利

TWI444401B 含磷原子之寡聚物組成物、其製造方法、硬化性樹脂組成物、其硬化物、及印刷配線基板有权
简体标题：含磷原子之寡聚物组成物、其制造方法、硬化性树脂组成物、其硬化物、及印刷配线基板
公开(公告)号：TWI444401B
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：TW100105187
申请日：2011-02-17
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：林弘司 , HAYASI, KOJI , 佐藤泰 , SATOU, YUTAKA
IPC分类号： C08G59/40 , C07F9/6574 , C07F9/32 , H05K1/03
CPC分类号： C07F9/65746 , C07F9/306 , C07F9/657172 , C08G79/04 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529

8. 发明专利

TW201815876A 活性酯樹脂及其硬化物审中-公开
简体标题：活性酯树脂及其硬化物
公开(公告)号：TW201815876A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106121197
申请日：2017-06-26
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：佐藤泰 , SATOU, YUTAKA , 矢本和久 , YAMOTO, KAZUHISA , 河崎顕人 , KAWASAKI, AKITO , 岡本竜也 , OKAMOTO, TATSUYA
IPC分类号： C08G63/133 , C08L63/00 , C08G59/02 , H05K1/03 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/14
摘要：本發明提供一種硬化物之耐熱性或耐吸濕性高、且介電特性亦優異之活性酯樹脂、含有其之硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板及半導體密封材料。本發明係一種活性酯樹脂、含有其之硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板及半導體密封材料，該活性酯樹脂之特徵在於：其以含酚性羥基之化合物(A)、酚樹脂(B)、及芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(acid halide)(C)作為必須之反應原料，該酚樹脂(B)具有：芳香環上具有一至多個烴基之酚化合物(b)以亞甲基連結而成之分子結構。
简体摘要：本发明提供一种硬化物之耐热性或耐吸湿性高、且介电特性亦优异之活性酯树脂、含有其之硬化性树脂组成物、其硬化物、印刷配线基板及半导体密封材料。本发明系一种活性酯树脂、含有其之硬化性树脂组成物、其硬化物、印刷配线基板及半导体密封材料，该活性酯树脂之特征在于：其以含酚性羟基之化合物(A)、酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酸性卤化物(acid halide)(C)作为必须之反应原料，该酚树脂(B)具有：芳香环上具有一至多个烃基之酚化合物(b)以亚甲基链接而成之分子结构。

9. 发明专利

TWI500649B 新穎環氧化合物、硬化性樹脂組成物、及其硬化物有权
简体标题：新颖环氧化合物、硬化性树脂组成物、及其硬化物
公开(公告)号：TWI500649B
公开(公告)日：2015-09-21
申请号：TW100129666
申请日：2011-08-19
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：佐藤泰 , SATOU, YUTAKA
IPC分类号： C08G59/20 , C08G59/40 , C08L63/00
CPC分类号： C07D303/30 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08L63/00

10. 发明专利

TWI454498B 硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板、環氧樹脂、及其製法有权
简体标题：硬化性树脂组成物、其硬化物、印刷配线基板、环氧树脂、及其制法
公开(公告)号：TWI454498B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW098131746
申请日：2009-09-21
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：佐藤泰 , SATOU, YUTAKA , 有田和郎 , ARITA, KAZUO , 小椋一郎 , OGURA, ICHIROU
IPC分类号： C08G59/32 , C08G59/40 , C08L63/00 , H05K1/03 , C08G59/08
CPC分类号： C08G59/08 , C08G59/3218 , H05K1/03 , H05K1/0326 , Y10T156/10 , Y10T428/249951

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