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1. 发明专利

TWI411629B 含有磷原子之寡聚物組成物、硬化性樹脂組成物、其硬化物、及印刷配線基板有权
简体标题：含有磷原子之寡聚物组成物、硬化性树脂组成物、其硬化物、及印刷配线基板
公开(公告)号：TWI411629B
公开(公告)日：2013-10-11
申请号：TW101108560
申请日：2012-03-14
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：林弘司 , HAYASHI, KOJI , 佐藤泰 , SATOU, YUTAKA , 中村高光 , NAKAMURA, TAKAMITSU
IPC分类号： C08G79/04 , C08G59/40 , H05K1/03
CPC分类号： C09D5/18 , C07F9/657172 , C08G59/3272 , C08L63/04 , H05K1/02 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/012

2. 发明专利

TW201302867A 含有磷原子之寡聚物組成物、硬化性樹脂組成物、其硬化物、及印刷配線基板审中-公开
简体标题：含有磷原子之寡聚物组成物、硬化性树脂组成物、其硬化物、及印刷配线基板
公开(公告)号：TW201302867A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101108560
申请日：2012-03-14
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：林弘司 , HAYASHI, KOJI , 佐藤泰 , SATOU, YUTAKA , 中村高光 , NAKAMURA, TAKAMITSU
IPC分类号： C08G79/04 , C08G59/40 , H05K1/03
CPC分类号： C09D5/18 , C07F9/657172 , C08G59/3272 , C08L63/04 , H05K1/02 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/012
摘要：本發明課題係硬化物之優異難燃性及耐熱性，同時對於有機溶劑的溶解性飛躍地改善。本發明解決課題之手段係提供一種含有磷原子之寡聚物組成物，其係以下述結構式(1)所示且該結構式(1)中之n為0之含有磷原子化合物，與該結構式(1)中之n為1以上之含有磷原子寡聚物之混合物；且使用含有磷原子寡聚物作為環氧樹脂用硬化劑，其係以GPC測定之波峰面積為基準，該結構式(1)中之n為1成分以上之含有磷原子寡聚物的含有率為5~90%之範圍。 (式中、R1~R5各自獨立地表示氫原子、碳原子數1~4之烷基、碳原子數1~4之烷氧基、苯基，X為氫原子或下述結構式(x1)所表示之構造部位，且，該結構式(x1)中、R2~R5各自獨立地表示氫原子、碳原子數1~4之烷基、碳原子數1~4之烷氧基、苯基。)
简体摘要：本发明课题系硬化物之优异难燃性及耐热性，同时对于有机溶剂的溶解性飞跃地改善。本发明解决课题之手段系提供一种含有磷原子之寡聚物组成物，其系以下述结构式(1)所示且该结构式(1)中之n为0之含有磷原子化合物，与该结构式(1)中之n为1以上之含有磷原子寡聚物之混合物；且使用含有磷原子寡聚物作为环氧树脂用硬化剂，其系以GPC测定之波峰面积为基准，该结构式(1)中之n为1成分以上之含有磷原子寡聚物的含有率为5~90%之范围。 (式中、R1~R5各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4之烷基、碳原子数1~4之烷氧基、苯基，X为氢原子或下述结构式(x1)所表示之构造部位，且，该结构式(x1)中、R2~R5各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4之烷基、碳原子数1~4之烷氧基、苯基。)

3. 发明专利

TWI581677B 硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板用樹脂組成物及印刷配線基板有权
简体标题：硬化性树脂组成物、其硬化物、印刷配线基板用树脂组成物及印刷配线基板
公开(公告)号：TWI581677B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW102109963
申请日：2013-03-21
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：村田義章 , MURATA, YOSHIAKI , 中村高光 , NAKAMURA, TAKAMITSU , 林弘司 , HAYASHI, KOJI
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/05
CPC分类号： C08L63/04 , C08G59/621 , C08L61/14 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/05 , Y10T442/2672

4. 发明专利

TW201352081A 硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板用樹脂組成物及印刷配線基板审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物、其硬化物、印刷配线基板用树脂组成物及印刷配线基板
公开(公告)号：TW201352081A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102109963
申请日：2013-03-21
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：村田義章 , MURATA, YOSHIAKI , 中村高光 , NAKAMURA, TAKAMITSU , 林弘司 , HAYASHI, KOJI
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/05
CPC分类号： C08L63/04 , C08G59/621 , C08L61/14 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/05 , Y10T442/2672
摘要：本發明之硬化性樹脂組成物係於印刷配線基板、電路基板之領域，對玻璃布的含浸性優良，且預浸體外觀良好，同時其硬化物可展現優良的耐熱性。其中所含酚樹脂係於酚化合物的芳香核具有以下述結構式(Y1)或(Y2)所表示之含有磷原子之結構部位(i)與烷氧基甲基(ii)之酚樹脂： (結構式(Y1)及(Y2)中、R1~R4係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1~4的烷基。)；相對於前述含有磷原子之結構部位(i)與前述烷氧基甲基(ii)之合計量，前述烷氧基甲基(ii)之量的比例達5~20%之比例的含有磷原子之酚樹脂。
简体摘要：本发明之硬化性树脂组成物系于印刷配线基板、电路基板之领域，对玻璃布的含浸性优良，且预浸体外观良好，同时其硬化物可展现优良的耐热性。其中所含酚树脂系于酚化合物的芳香核具有以下述结构式(Y1)或(Y2)所表示之含有磷原子之结构部位(i)与烷氧基甲基(ii)之酚树脂： (结构式(Y1)及(Y2)中、R1~R4系分别独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基。)；相对于前述含有磷原子之结构部位(i)与前述烷氧基甲基(ii)之合计量，前述烷氧基甲基(ii)之量的比例达5~20%之比例的含有磷原子之酚树脂。

5. 发明专利

TWI647247B 環氧樹脂、硬化性樹脂組合物、硬化物、半導體封裝材料、半導體裝置、預浸體、電路基板、增層膜、增層基板、纖維強化複合材料及纖維強化成形品有权
简体标题：环氧树脂、硬化性树脂组合物、硬化物、半导体封装材料、半导体设备、预浸体、电路基板、增层膜、增层基板、纤维强化复合材料及纤维强化成形品
公开(公告)号：TWI647247B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：TW104104289
申请日：2015-02-09
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：廣田陽祐 , HIROTA, YOUSUKE , 中村高光 , NAKAMURA, TAKAMITSU , 佐藤泰 , SATOU, YUTAKA
IPC分类号： C08G59/06 , C08K5/1515 , C08K5/1545 , C08L63/00 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46 , C08J5/04

6. 发明专利

TWI608048B 改質酚樹脂、改質酚樹脂的製造方法、改質環氧樹脂、改質環氧樹脂的製造方法、硬化性樹脂組成物、其硬化物、及印刷配線基板有权
简体标题：改质酚树脂、改质酚树脂的制造方法、改质环氧树脂、改质环氧树脂的制造方法、硬化性树脂组成物、其硬化物、及印刷配线基板
公开(公告)号：TWI608048B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW103110200
申请日：2014-03-19
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：中村高光 , NAKAMURA, TAKAMITSU , 渡辺創 , WATANABE, HAJIME , 林弘司 , HAYASHI, KOJI , 村田義章 , MURATA, YOSHIAKI
IPC分类号： C08L61/00 , C08L63/00 , C08G8/28 , C08G59/06 , C08G59/62 , H05K1/03
CPC分类号： C08G61/02 , C08G8/28 , C08G59/08 , C08G59/20 , C08G59/621 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K3/22

7. 发明专利

TW201600533A 環氧樹脂、硬化性樹脂組合物、硬化物、半導體封裝材料、半導體裝置、預浸體、電路基板、增層膜、增層基板、纖維強化複合材料及纖維強化成形品审中-公开
简体标题：环氧树脂、硬化性树脂组合物、硬化物、半导体封装材料、半导体设备、预浸体、电路基板、增层膜、增层基板、纤维强化复合材料及纤维强化成形品
公开(公告)号：TW201600533A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104104289
申请日：2015-02-09
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：廣田陽祐 , HIROTA, YOUSUKE , 中村高光 , NAKAMURA, TAKAMITSU , 佐藤泰 , SATOU, YUTAKA
IPC分类号： C08G59/06 , C08K5/1515 , C08K5/1545 , C08L63/00 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46 , C08J5/04
CPC分类号： C08G59/08 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08K5/1545 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/18 , H05K3/4676 , H05K2201/0959
摘要：本發明提供一種所得之硬化物於熱歷程後之體積變化較少、低熱膨脹性與低吸濕性優異、且具有較高之耐熱性之環氧樹脂、硬化性樹脂組合物、兼備上述性能之硬化物、半導體封裝材料、半導體裝置、預浸體、電路基板、增層膜、增層基板、纖維強化複合材料及成形品。本發明之特徵在於其係一種環氧樹脂，該環氧樹脂之特徵在於：其含有甲酚-萘酚共縮酚醛清漆型環氧樹脂(A)、萘酚之縮水甘油醚化合物(B)、及選自下述結構式(1)~(3)所表示之化合物之群中之1種以上化合物(C)作為必須成分，且上述化合物(C)之含有率以GPC測定之面積比率計為0.1%~5.5%。
简体摘要：本发明提供一种所得之硬化物于热历程后之体积变化较少、低热膨胀性与低吸湿性优异、且具有较高之耐热性之环氧树脂、硬化性树脂组合物、兼备上述性能之硬化物、半导体封装材料、半导体设备、预浸体、电路基板、增层膜、增层基板、纤维强化复合材料及成形品。本发明之特征在于其系一种环氧树脂，该环氧树脂之特征在于：其含有甲酚-萘酚共缩酚醛清漆型环氧树脂(A)、萘酚之缩水甘油醚化合物(B)、及选自下述结构式(1)~(3)所表示之化合物之群中之1种以上化合物(C)作为必须成分，且上述化合物(C)之含有率以GPC测定之面积比率计为0.1%~5.5%。

8. 发明专利

TW201443138A 改質酚樹脂、改質酚樹脂的製造方法、改質環氧樹脂、改質環氧樹脂的製造方法、硬化性樹脂組成物、其硬化物、及印刷配線基板审中-公开
简体标题：改质酚树脂、改质酚树脂的制造方法、改质环氧树脂、改质环氧树脂的制造方法、硬化性树脂组成物、其硬化物、及印刷配线基板
公开(公告)号：TW201443138A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103110200
申请日：2014-03-19
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：中村高光 , NAKAMURA, TAKAMITSU , 渡辺創 , WATANABE, HAJIME , 林弘司 , HAYASHI, KOJI , 村田義章 , MURATA, YOSHIAKI
IPC分类号： C08L61/00 , C08L63/00 , C08G8/28 , C08G59/06 , C08G59/62 , H05K1/03
CPC分类号： C08G61/02 , C08G8/28 , C08G59/08 , C08G59/20 , C08G59/621 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K3/22
摘要：本發明提供一種硬化物的耐熱性及介電特性優異的改質酚樹脂及改質環氧樹脂、該些的製造方法、硬化性樹脂組成物、其硬化物、及印刷配線基板。本發明的改質酚樹脂的特徵在於：具有酚樹脂結構(A)，該酚樹脂結構(A)中的芳香核(a)的至少一個具有作為取代基的下述結構式(1)所示的結構部位(1)： (式中Ar分別獨立地表示苯基、萘基、或在該些的芳香核上具有1個或多個選自由碳原子數1~4的烷基、碳原子數1~4的烷氧基、鹵素原子、苯基、芳烷基所組成的組群的1種或多種取代基的結構部位的任一種)。
简体摘要：本发明提供一种硬化物的耐热性及介电特性优异的改质酚树脂及改质环氧树脂、该些的制造方法、硬化性树脂组成物、其硬化物、及印刷配线基板。本发明的改质酚树脂的特征在于：具有酚树脂结构(A)，该酚树脂结构(A)中的芳香核(a)的至少一个具有作为取代基的下述结构式(1)所示的结构部位(1)： (式中Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在该些的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基所组成的组群的1种或多种取代基的结构部位的任一种)。

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